处理器

2008首届中国融合通信发展高峰论坛将隆重召开

为了推动融合通信在中国的应用和发展，2008年9月24日，“2008首届中国融合通信发展高峰论坛”将在北京世纪金源大酒店隆重召开。 本次论坛由工业和信息化部科学技术司批准，中国电信、中国联通、中国移动协

Timesys为Tensilica钻石标准232L处理器提供嵌入式Linux

Tensilica和嵌入式Linux软件解决方案供应商Timesys日前宣布，针对Tensilica钻石标准232L处理器提供LinuxLink订阅服务。LinuxLink订阅服务为开发者提供专为Tensilica 232L钻石标准处理器测试和集成的全套嵌入式Linux平

清华同方S1 imini超便携笔记本基于威盛C7-M处理器

低功耗x86处理器平台厂商威盛电子联合电脑OEM厂商清华同方，发布了S1 imini超便携笔记本系列。便于携带，易于使用，最大功耗仅仅为15W，极具个性的设计以及极小的重量使S1成为时下数码生活方式的体现。 采用1.6GHz威

Nvidia不进军处理器市场 显卡还能火爆15年

近日消息，据国外媒体报道，NVidia CEO黄仁勋近日表示，NVidia不会进军x86 CPU市场，因为显卡业务至少还能火爆15年。 近期有传闻称，NVidia将进军x86处理器市场，与英特尔和AMD一较高下。对此，黄仁勋近日在接受采访

Tarari T2000系列芯片内容处理器（LSI）

台积电赢得AMD代工合同明年第二季度开工

据中国台湾媒体报道，来自海外机构投资者的消息称，从明年第二季度起，台积电将为AMD代工处理器。该消息称，台积电已经应经赢得了AMD的代工合作，从2009第二季度末开始，台积电将为AMD代工处理器，采用40纳米制造工艺

Tensilica授权NEC使用Xtensa处理器设计手机基带SoC

Tensilica日前宣布，授权日本东京NEC公司Xtensa LX2可定制处理器，用于新一代移动电话基带SoC设计。NEC将使用多款Xtensa处理器配置进行基带SOC研发。 Tensilica Xtensa可配置处理器被包括NEC在内的多家公司应用于基

晶门科技MagusCore处理器采用CEVA MM2000多媒体解决方案

CEVA公司宣布，晶门科技有限公司(Solomon Systech)已获授权在其MagusCore多媒体处理器平台系列中采用CEVA完全可编程的MM2000便携式多媒体解决方案。最近，晶门科技便推出了基于MagusCore双核ARM+CEVA DSP架构的首款处

美高校研发首颗三维立体设计处理器

美国罗切斯特大学的研究人员日前开发出了全球首款三维立体设计的处理器芯片产品，频率达到1.4GHz. 虽然我们之前已经见到过知名半导体厂商开发的3D堆叠芯片产品，但那些所谓3D芯片都只是将传统芯片一层一层叠起来而已

东芝推出高性能媒体数据流式传输处理器样机

东芝公司开始推出SpursEngine? SE1000（以下简称“SpursEngine”）高性能媒体数据流式传输处理器的样机。它采用了原来“Cell Broadband Engine?”（以下简称“Cell/B.E.?”）中所采用的SPE四核搭载技术。东芝从4月8日

美高校研发首颗三维立体设计处理器

传苹果为iPhone自行生产处理器

英特尔发布四款无卤素环保至强处理器

英特尔公司近期推出首批无卤素英特尔®至强®处理器(共四款)，进一步壮大了其基于45纳米制程工艺的处理器产品阵营，这也标志着英特尔在不断降低其产品对环境影响的道路上又前进了一大步。此外这批新发布的处理