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TD-LTE电路域回落多模单待手持终端的技术实现
介绍了TD-LTE网络中电路域业务，特别是语音业务的几种解决方案，阐述了TD-LTE电路域回落多模单待终端的技术实现原理，指出了在TD-LTE网络的不同发展时期，我国电信运营企业可采用不同的技术来开展语音业务。1 引言随
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中移动7城市推多模上网卡 从没感觉LTE那么近
在王建宙看来，TD-LTE正面临着绝佳的发展时期。即便如此，中移动高层也屡次强调，TD-LTE不会“漫无目的地海量投入”，中国移动将统一把握投资收益和投资力度。“从来没有感觉到LTE有那么近。”不
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LTE引入后多模多频段终端的挑战
摘要：针对LTE引入后多模多频段选择对终端产品体积、成本、性能等方面所带来的挑战进行了深入分析和研究，并给出了现阶段解决上述挑战的射频芯片和射频前端参考设计架构。1 引言LTE作为3G后续演进技术以其高数据速率
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低成本多模LTE智能手机在Cell间移动连接测试设计
下一代LTE 移动通讯产品有望成为新的全球标准。但是，因为在初始阶段LTE 的服务范围有限，所以LTE 智能手机还必须支持其他现有的2G 和3G 通讯技术，例如W-CDMA、GSM、CDMA2000 等。因此，在LTE 和2G/3G 移动系统之间
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LTE芯片：加快补齐LTE 商用“短板”
LTE芯片可谓是LTE发展的一道短板，但随着运营商部署的推进，相关芯片厂商也在加速攻关。一件引人注目的事件是联芯科技发布了INNOPOWER原动力系列芯片的最新产品。具有标志意义的是LTE多模芯片LC1761系列，一款是可支
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联芯倾力跨越式发展 四款芯片新品瞄准高集成与高可靠
在4月底的中国移动终端公司产业链沟通大会上，中国移动提出了“2012年争取实现8000万部”终端销量目标，这一目标直接激励了众多TD-SCDMA/TD-LTE终端与芯片企业，其中，联芯科技也给自己提出了“产品出货量达2500万部
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TD-LTE第二阶段设备测试将结束 试商用仍无期
知情人士透露，尽管部分系统设备厂商宣称其已经结束了TD-LTE规模二阶段测试，但实际上只是一种试验状态下的设备测试，为建网做准备，而不是真正的用户测试，9个城市的试商用及向友好放号并远远没有开始。与多模终端的
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LTE多模商用基带芯片入选国家重大科技专项
LTE多模商用基带芯片入选国家重大科技专项
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国民技术多模多频段TD-LTE终端射频芯片量产
4月20日消息，国民技术股份有限公司（以下简称“国民技术”）发布2012年第一季度运营数据，一季度国民技术实现营收1.22亿元，同比下降28.76%。实现净利润0.22亿元，同比下降47.51%。国民技术同时表示，公司支持多模（
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瑞萨电子推出面向多模式高端机顶盒的高性能、紧凑型SoC
21ic讯瑞萨电子面向高端混合型机顶盒的SoC，R-Home S1瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）日前宣布推出适用于高端机顶盒(STB)的新款系统级芯片（SoC）， R-Home S1，支持世界范围的数字电视广播接收
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美海军研发新型无人机传感器，可区分海盗船与民船
据报道，美国海军正在开发一种无人机传感器系统，能够区分海盗船和其他民用船只。这种多模传感器导引头目前正在由海军研究办公室开发，将结合高清晰度摄像机、中波红外传感器和激光技术。该传感器采集相关信息，通过
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交互多模型机动目标跟踪算法在车载毫米波雷达防追尾系统中的应用
1 引言追尾碰撞是目前我国高速公路各类事故中较多的一类事故，占事故总数的33%左右。诱发的主要原因为：（1）驾驶员精力不集中，致使疏忽大意或措施不当；（2）疲劳驾驶，在高速公路上长时间高速行驶，加之道路景观单
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TD-LTE规模技术试验主要内容和规范体系
2011年，我国在六个城市开始实施TD-LTE规模技术试验，试验将分为两个阶段，进行终端、核心网、传输和承载、无线网络性能和网络质量、多天线技术、网管等多项测试。通过这些测试，将对TD-LTE系统的同频组网能力进行验
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Tensilica联多家电企巨头设计多模调制调解器
Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周发布的第二代多模LTE/HSPA/3G基带芯片设计采用了多个Tensilica的数据处理器(DPU)，包括HiFi音频DSP(数字信号处理器)和ConnX BBE16基带DSP。与已经量产并大规模应用于手机和平板电脑
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清华大学启动科学仪器设备开发
为贯彻落实《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006- 2020年)》和《国家“十二五”科学和技术发展规划》，提高我国科学仪器设备的自主创新能力和自我装备水平，支撑科技创新，服务经济和社会发展，科技部
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多模将成智能手机芯片主流趋势
如今，智能手机发展日新月异，各种新技术新功能逐渐融入智能手机。调研机构的数据显示，今年中国智能手机的发货量将增至逾5400万部，远远高于去年的3500万部，到2015年，中国智能手机市场将扩张至1.12亿部。而芯片作
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Tensilica联多家电企巨头设计多模调制调解器
Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周发布的第二代多模LTE/HSPA/3G基带芯片设计采用了多个Tensilica的数据处理器（DPU），包括HiFi音频DSP（数字信号处理器）和ConnX BBE16基带DSP。与已经量产并大规模应用于手机和平板
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RF MICRO DEVICES宣布其在多模式参考设计方面的成功
日前，高性能射频组件以及复合半导体技术设计和制造领域的全球领导者 RF Micro Devices, Inc.宣布，已确保了其针对第二代超高效率功率放大器系列的参考设计方案的成功。该新参考设计方案主要针对高度集成的多模式、多
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Marvell推出多核多模全球互连移动平台
21ic讯 美满电子科技（Marvell）日前发布了一款完整的参考设计，包括高性能多核应用处理技术和全球制式的通信芯片，在单一平台上实现了对包括4G FDD / TDD LTE、TD-SCDMA及WCDMA在内的全面支持，为全球互连的智能手机
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富士通推出下一代多模多频单芯片收发IC
21ic讯 3月1日,富士通半导体（上海）有限公司发布其下一代单芯片2G/3G/4G收发器MB86L11A。该款多模多频芯片支持LTE（FDD和TDD）、HSPA+、WCDMA、GSM、EDGE、EDGE-EVO、CDMA以及TD-SCDMA等所有模式。新品样片将于2012
