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瑞萨通信技术SP2531多模平台荣获2012年CES创新设计和工程奖
SP2531旨在推进LTE在大众市场的应用2011年11月11日，日本东京讯 —高级无线通信半导体解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司（Renesas Mobile Corporation）今日宣布该公司的首款三模（EDGE、HSPA+ 和LTE）调制解调器
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瑞萨通信技术SP2531多模平台荣获2012年CES创新设计和工程奖
21ic讯 瑞萨通信技术公司（Renesas Mobile Corporation）日前宣布该公司的首款三模（EDGE、HSPA+ 和LTE）调制解调器芯片组参考平台SP2531，荣获2012年国际消费电子产品展（CES）嵌入式技术类创新设计和工程奖。进入该
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瑞萨多模平台获2012年CES创新设计和工程奖
高级无线通信半导体解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司(Renesas Mobile Corporation)今日宣布该公司的首款三模(EDGE、HSPA+ 和LTE)调制解调器芯片组参考平台SP2531，荣获2012年国际消费电子产品展(CES)嵌入式技术
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TD-LTE二期试验将推动多模终端研发
11月初，工信部公布了TD-LTE规模试验的进展，并表示即将于年底开始的TD-LTE规模试验第二阶段将在终端环节推进TD-LTE多模终端的研发，产业链关于TD-LTE多模终端的消息一时迅速增多。对3GPP R9协议的功能性能验证，也成
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TD-LTE规模试验进入拐点 三家企业推出多模芯片
11月21日消息，工信部电信研究院院长曹淑敏在一次业内会议上介绍了TD-LTE最新进展，目前，11家系统厂家中已经有8家系统厂商完成技术试验测试。10家参与测试的芯片终端企业中有6家完成了技术试验测试，其中3家完成了规
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华为推出业界首款TD－LTE五模芯片
全球领先的信息与通信解决方案供应商华为宣布，将参加11月16日至17日在香港举行的2011年GSMA亚洲移动通信峰会，同时展示全球首款基于3GPP R9协议的TD-LTE多模终端芯片解决方案。该解决方案的推出是LTE产业发展进程中
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三分天下之一的TD－LTE走向产业国际化
“三分天下有其一”是中国移动针对TD-SCDMA在国内3G市场的目标，现在这一目标进一步推向TD-LTE，而其实现的空间则是全球范围。在新一代宽带无线移动通信网重大专项总体专家组和工业和信息化部电信研究院共同主办的“
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TD-LTE全球化关键:频谱很重要
“三分天下有其一”是中国移动针对TD-SCDMA在国内3G市场的目标，现在这一目标进一步推向TD-LTE，而其实现的空间则是全球范围。在新一代宽带无线移动通信网重大专项总体专家组和工业和信息化部电信研究院共同主办的“
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TD－LTE：三分天下 频谱开路
“三分天下有其一”是中国移动针对TD-SCDMA在国内3G市场的目标，现在这一目标进一步推向TD-LTE，而其实现的空间则是全球范围。在新一代宽带无线移动通信网重大专项总体专家组和工业和信息化部电信研究院共同主办的“
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富士通半导体推出商用多模多频2G/3G/LTE收发芯片
21ic讯 富士通半导体（上海）有限公司近日宣布推出业内首款商用多模收发器芯片——MB86L12A。该芯片是MB86L10A的后续产品，可节省外部LNA以及用于3G和LTE产品的TX与RX通道间的SAW滤波器。这款收发器采用高
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曹淑敏：2014年全球LTE用户有望超过1亿
10月20日消息 （曹天鹏）在今天上午举行的“新一代宽带无线移动通信发展论坛”上，工信部电信研究院院长曹淑敏指出，在网络建设、终端芯片、语音方案和业务模式逐渐成熟后，全球LTE网络建设将在2014年开始
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LTE和多模成智能手机芯片热点
如今提到智能手机，大家应该不会陌生。据某市场研究机构近期发布的报告显示，2011年中国智能手机发货量将增长53%，中国智能手机出货量将从去年的3530万部升至5410万部。智能手机早已超越了通话工具的范畴，用户想到的
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LTE芯片：多模成主流 明年或商用
当全球3G发展如火如荼之际，LTE也成为越来越多的运营商满足未来移动性和热点地区激增的数据容量需求的参考技术解决方案，成为“后3G时代”的代言人。在2011年巴塞罗那展上，各大通信厂商纷纷推出了LTE终端产品，LTE已
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中兴在2011年中国国际信息通信展览会展出全球首款TD-LTE多模双待智能手机
中兴通讯在"2011年中国国际信息通信展览会"上，正式展出其代号为“V2”的全球首款TD-LTE多模双待智能手机。中兴“V2”是全球首部同时支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多模双待的智能终端。当中兴V2处于TD-LTE/TD-SCDMA/GSM三
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高集成度芯片需求激增 多核趋势已定
数据业务增速超过语音业务，在近一年来支撑起移动互联爆发式发展。为了满足终端用户对流畅的用户体验和随时随地接入网络的需求，高处理性能、高移动性和低功耗的芯片技术被提到更重要的位置。数据应用激发芯片创新微
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高集成度芯片需求激增 多核成趋势
数据业务增速超过语音业务，在近一年来支撑起移动互联爆发式发展。为了满足终端用户对流畅的用户体验和随时随地接入网络的需求，高处理性能、高移动性和低功耗的芯片技术被提到更重要的位置。数据应用激发芯片创新微
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高集成度芯片需求激增 多核趋势已定
高集成度芯片需求激增 多核趋势已定
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高集成度芯片需求激增 多核趋势已定
高集成度芯片需求激增 多核趋势已定
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设备及芯片商发力 LTE产业链成熟
全球运营商在LTE上的持续投入将给设备商、芯片商和终端厂商带来巨大利好，同时也加速了LTE产业生态环境的成熟与完善。从目前来看，最直接受到影响的是承建组网任务的设备厂商，包括华为、中兴、爱立信、阿朗和诺西等
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设备及芯片商发力 LTE产业链成熟
全球运营商在LTE上的持续投入将给设备商、芯片商和终端厂商带来巨大利好，同时也加速了LTE产业生态环境的成熟与完善。从目前来看，最直接受到影响的是承建组网任务的设备厂商，包括华为、中兴、爱立信、阿朗和诺西等
