未来LTE单模和多模将共存

2012年是TD-LTE发展的关键一年。重邮信科(简称CYIT)支持TD-LTE/GSM/TD-SCDMA的三模芯片C8310已经完成工业和信息化部和中国移动组织的2X2测试，测试结果满足相关规范要求。目前，CYIT正在参加TD-LTE和TD-SCDMA多模测试，预计今年5月份完成测试。CYIT支持TD-LTE/FDD-LTE/GSM/TD-SCDMA模式的C8320芯片预计在2013年年中实现商用。
2014年后LTE智能终端规模发展
TD-LTE技术优势主要体现在数据业务上，在TD-LTE发展初期和此后较长一段时间内，支持数据业务的数据卡、MIFI等数据类终端产品将是市场主要的产品形态。对于LTE智能终端，只有在话音、功耗、体积、应用等终端环节解决后才可能规模发展，预计将在2014年之后。
TD-LTE在国内外发展的进度差不多，在需求上有所差异。国际上对TD-LTE的需求可能是单模应用或是TDD与FDD融合的包括2G、3G在内的多模形式;而国内主要结合我国2G/3G运营商的运营制式，存在不同的模式需求。CYIT首先立足国内市场，发挥在GSM/TD-SCDMA/LTE多模制式上的优势，开发对应的芯片和产品，然后再谋求国外市场。
LTE商用初期多模将是主要需求
在LTE发展的不同阶段，对单模和多模都有一定的需求。在LTE的试验阶段，有单模需求，主要用于验证LTE技术和产业成熟度;在LTE商用初期和此后相当一个时期内，由于LTE覆盖不完善、语言支持、向后兼容等原因，LTE多模将是主要需求;未来在解决了LTE覆盖、LTE语音等问题后，LTE单模和多模会共存。多模需要克服系统互操作性、芯片复杂度、系统干扰、芯片面积与成本、终端结构等技术挑战。CYIT前期主要侧重支持LTE/TD-SCDMA/GSM多模，后续也会根据市场实际情况考虑对WCDMA模的支持。
TD-LTE与LTE FDD的融合是发展途径之一，也是解决不同制式运营商之间漫游等应用的途径。CYIT一直对这类技术和标准的融合进行研究和跟踪，并在我们的产品中实现TD-LTE和FDD-LTE的融合。
针对未来4G技术和产品，CYIT从市场需求、标准、关键技术和算法、芯片设计技术等各个方面进行研究与开发。针对TD-LTE发展不同阶段的市场需求，公司将提供不同的产品平台。在产业发展初期，公司将主要提供数据类产品芯片平台;在产业成熟期，将提供适合移动互联网发展的各种终端产品的芯片平台来满足市场需求。