【2025年6月12日, 中国上海讯】三十载深耕不辍,三十载砥砺前行。2025年是英飞凌进入中国市场第30年。从晶体管时代到人工智能时代,英飞凌见证并参与了中国半导体产业的发展与成长。6月11日举行的“2025英飞凌媒体日”活动上,英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟携多位高管,正式发布“在中国,为中国”本土化战略。在低碳化与数字化加速发展的背景下,英飞凌致力于成为中国创新的协同者、产业升级的赋能者以及绿色转型的同行者,与本土伙伴携手同行,共筑未来。
2024年3月15日,中国-- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)荣登2024年全球百强创新机构榜单(Top 100 Global Innovators™ 2024)。该榜单是全球排名前列的信息服务公司科睿唯安(Clarivate™)发布的年度世界组织机构创新能力排行榜,上榜机构须在技术研究创新方面居于世界前沿水平。
结合铜夹片封装和宽禁带半导体的优势
第三代宽禁带半导体材料被广泛应用在各个领域,包括电力电子,新能源汽车,光伏,机车牵引,以及微波通讯器件等,由于它突破第一、二代半导体材料的发展瓶颈,被业界一直看好。