有效降低发热，助力空间受限应用实现更高集成度
在保持小尺寸的同时，提供出色的散热性能
单/双封装比传统封装具有更优异的热性能
提高电源转换器效率和电机控制稳定性
领先的汽车咨询公司在技术演示器中采用Nexperia已获AEC-Q101认证的GaN FET器件
满足行业对采用更现代封装的功率双极结型晶体管的需求
符合AEC-Q101标准的120 V、150 V和200 V设备兼具肖特基和快速恢复二极管的最佳属性
CFP15B封装为DPAK封装的MJD系列提供更紧凑、更具成本效益的替代方案
同时优化了安全工作区、漏极电流和栅极电荷
1 V保护系列产品兼具出色的射频性能与设计灵活性。
新一代氮化镓技术针对汽车、5G 和数据中心等应用;新器件采用了传统的TO-247封装和创新的铜夹片贴片封装CCPAK
RDS(on)额外降低40%，功率密度提高58倍，适合电信和热插拔计算应用
业内最受欢迎的适用于AEC-Q101高温应用的BAS16/21二极管和BC807/817晶体管
延长智能手机和VR头显的电池续航时间及视频显示器寿命
奈梅亨，2020年2月11日：分立元件、MOSFET元件及模拟和逻辑IC的专业制造商Nexperia，今天宣布针对100BASE-T1和1000BASE-T1汽车以太网系统推出业界领先且符合OPEN Alliance标准的硅基ESD防护器件。
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