全新倒装芯片栅格阵列(FC-LGA)封装提供出色的射频性能，采用侧边可湿焊盘，满足车规级质量要求
有效降低发热，助力空间受限应用实现更高集成度
全新X.PAK封装融合卓越散热性能、紧凑尺寸与便捷封装特性，适用于高功率应用场景
新增产品确保了Nexperia持续拥有业内广泛的GaN FET产品类型
在支持冷启动的宽输入电压范围内为负载提供稳定且受保护的输出
这些低电容器件还能够保护适用于100/1000BASE-T1标准的12/24/48V网络，帮助汽车制造商简化电路板设计，优化供应链管理
提高电源转换器效率和电机控制稳定性
推挽式驱动器采用小型SOT封装，可实现6W功率输送，效率高达90%
50μ A和通用器件为汽车和非汽车应用提供封装灵活性
单/双封装比传统封装具有更优异的热性能
低压理想二极管可将功率损耗降低一个量级
满足行业对采用更现代封装的功率双极结型晶体管的需求
针对开关应用中的低RDSon、低尖峰和高效率进行了优化
集成自动复位低电阻FET，降低工作功耗
封装配置使整流二极管符合更高的爬电距离和电气间隙标准
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