封装
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沙龙成都站：LED灯具热点技术与标准解读
2012年以来，我国的LED产业在政策、资金、市场的推动下飞速发展，无论是产值规模还是产业链建设都取得了较好的成绩。但是，从全球视野看，我国的LED产业仍处于发展初级阶段，尤其是产业技术水平低，与LED发
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日月光现增33.93亿 历年最大手笔
半导体封测大厂日月光近日公布现金增资订价每股26.1元，与前五个交易日均价相较，折价仅4.2%。法人认为，由于苹果指纹辨识晶片订单挹注，日月光业绩成长可期，所以订出的现增折价幅度较少，优于市场预期。考量到美国
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中国PCB产值占全球42.7% 以中小型厂商为主
大陆已成为全球PCB生产重镇，据IEK资深分析师董钟明表示，2012年全球PCB产值597.9亿美元，中国大陆产出值占42.7%，仍以多层板为产品大宗，单双面板居次;PCB陆商多属中小型规模，仅有一家厂商进入全球二十大，23家厂商
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日月光现增33.93亿 历年最大手笔
半导体封测大厂日月光近日公布现金增资订价每股26.1元，与前五个交易日均价相较，折价仅4.2%。法人认为，由于苹果指纹辨识晶片订单挹注，日月光业绩成长可期，所以订出的现增折价幅度较少，优于市场预期。考量到美国
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智能穿戴、LED植物工厂将在苏州电博会曝光
LED半导体照明网讯 智能穿戴应用成为今年资通讯产业的热门话题，LED绿色农业的植物工厂也与LED照明习习相关，即将在10月16～20日于中国苏州登场的第12届中国苏州电子信息博览会（简称苏州电博会），将展出此
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中功率LED需求加剧 PCT EMC支架分食封装大饼
LED半导体照明网讯 随着LED照明应用的成熟，中功率LED需求发烫，LED封装厂近年来积极导入适用于中高功率的EMC(热固性环氧树酯)支架，但也有业者指出，EMC支架制程与过去PPA(热塑性塑胶)差异较大，从设备建
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中国PCB产值占全球42.7% 以中小型厂商为主
大陆已成为全球PCB生产重镇，据IEK资深分析师董钟明表示，2012年全球PCB产值597.9亿美元，中国大陆产出值占42.7%，仍以多层板为产品大宗，单双面板居次;PCB陆商多属中小型规模，仅有一家厂商进入全球二十大，23家厂商
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争抢高通订单 封测厂力扩FOWLP封装产能
全球主要封测厂正积极扩充散出型晶圆级封装(Fanout WaferLevel Package,FOWLP)产能。为满足中低价智慧型手机市场日益严苛的成本要求，手机晶片大厂高通(Qualcomm)正积极导入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封装技术
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LED照明市场：是爆发性增长期到来，还是昙花一现？
今年LED照明市场增长，带动了下游应用市场、中游封装和上游外延芯片等产业链的新一轮发展。目前全球LED照明市场表现出增长趋势，国内家庭消费领域的LED照明产品日渐被接受和需求，经销商零售量增加。即使是国外LED照
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中小企业资金链紧绷 危机积蓄一触即发
苦等了一个多月，罗子鸣没有要回一分钱。 “谢映雄手里就6万块钱加一辆车，你说能分多少钱?”罗子鸣说。 谢映雄此前是广东中山市亿元级LED企业雄记灯饰厂的老板，7月初，这家公司资金链断裂，谢欠
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TCL+ 瑞丰+ 璨圆：企业间整合时代的到来
本文选自《半导体照明》杂志2013年第8期(总第42期)转载请标注： 日前，瑞丰光电(300241)发布公告称，公司拟与TCL集团股份有限公司、台湾璨圆香港子公司裕星企业有限公司共同出资2亿元，在惠州市仲恺高新技术开发区共
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下游市场扩张推动封装工艺新一轮创新
受益于下游应用市场的急速扩张，LED产业从今年第二季度开始逐渐回暖，来自于照明应用，以及手机、平板电脑、大尺寸电视等背光市场的强劲需求，推动了LED封装行业在生产规模和制造工艺上的新一轮创新。LED专
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江苏国星推出LED灯泡产品 高亮度贴式封装散热一流
【导读】第82届中国电子展于2013年11月13日在上海新国际博览中心隆重举办。 江苏国星电器有限公司是高新技术企业(此次展位号：4B118)，主要生产断路器、高低压开关设备、刀开关、GXW45元件等产品。其中生产的GX
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Q4季度LED产业:照明主导增长 商用走向家居
21ic讯 LED照明应用是最重要的产业驱动力，国内家居照明启动时机已经成熟。2013-15年全球LED照明渗透率预计将提升118%、86%和61%，出于快速普及阶段。预计13年全球LED照明渗透率略超10%，未来仍有5倍空间。
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日月光现增33.93亿 历年最大手笔
半导体封测大厂日月光昨（24）日公布现金增资订价每股26.1元，与前五个交易日均价相较，折价仅4.2%。法人认为，由于苹果指纹辨识晶片订单挹注，日月光业绩成长可期，所以订出的现增折价幅度较少，优于市场预期。
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台积接班团队 蒋尚义退出
晶圆代工龙头台积电昨（27）日公告，主导研发的执行副总暨共同营运长蒋尚义将于10月31日退休，研发组织11月起将直接对台积电董事长张忠谋负责。台积电接班三人团队态势将出现变化，外界揣测，主管业务的共同营运长刘
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中功率LED需求升温 PCT EMC支架分食封装大饼
随着LED照明应用的成熟，中功率LED需求发烫，LED封装厂近年来积极导入适用于中高功率的EMC(热固性环氧树酯)支架，但也有业者指出，EMC支架制程与过去PPA(热塑性塑胶)差异较大，从设备建置的角度来看，业者朝
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台积电蒋尚义阶段性使命达成退休 张忠谋11月起督军RD
台积电共同营运长蒋尚义预计于今年10月31日退休。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)今(27)日宣布，该公司主导研究发展的执行副总经理暨共同营运长蒋尚义博士预计于今年10月31日退休，研究发展组织自
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台积电接班投震撼弹！老臣蒋尚义10/31退休
台积电(2330)接班问题持续受外界关注，而董事长张忠谋为接班作准备，也早于2011年就升任蒋尚义、刘德音、魏哲家等三位副总为共同营运长CO-COO，也启动公司接班布局的第一步。不过今(27日)台积电人事接班投下震撼弹！
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晶电ELC技术亮相 无封装新产品力攻电视背光
台湾LED晶片厂晶电最新无封装晶片技术ELC(Embedded LED Chip)亮相。晶电研发中心副总谢明勋在LED技术论坛中指出，ELC新产品将可省略导线架、打线等步骤，仅需要晶片、萤光粉与封装胶，可以直接贴片(SMT)使
