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最新射频前端新iPhone智慧城市
【导读】提高移动设备射频前端的性能是必须的，而由于便携设备的尺寸限制和集成的东西越来越多，如何缩减电路尺寸和集成复杂功能也是需要考量的。更小、更薄、能效更高的器件将是未来的选择方向。 摘要： 提高移
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应用于软件无线电跳频电台的射频前端电路设计方案
随着DSP技术的发展，电子器件制作工艺的提升，A/D、D/A的取样速率越来越高，无线电台中的数字处理不断往射频前端推进，信道可重构的能力不断得到提升，系统可以直接从中频采
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简化LTE的复杂性：第一个可重构的射频前端
LTE器件市场正在迅速增长，而且，它对射频前端(RFFE)性能的要求是前所未有的。ABI研究公司预测，在2014年，LTE订购量将达到3.752亿，在2015年，将增加60 %，上升到的5.889亿。该公司的研究简报“明天的互联世界
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国内首颗可量产并具自主知识产权的CMOS GSM射频前端芯片
中科汉天下致力于无线通信芯片及射频前端芯片的研发。日前，该公司推出了国内首颗可大规模量产并具有完全自主知识产权的CMOS GSM射频前端芯片—HS8269。 HS8269采用标准CMOS工艺，将全部电路（射频功率放大器、
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采用PLL技术的接收机射频前端的设计
射频前端模块性能关系到整个接收机的性能。本文通过对接收机进行研究，分析了超外差接收机的特点，提出了一种采用PLL技术的接收机的射频前端方 案，及对射频前端的关键技术指标进行了分析。并通过软硬件平台进行验证
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双频带GPS/Galileo射频前端接收系统的设计方案
本文提出了一种双频带混合GPS/Galileo射频前端接收系统的设计方案。该方案所设计的接收系统同时接收GPSL1/L5和GalileoE1/E5a两路信号，从而节约系统资源，降低成本。
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LTE多频多模风潮引爆 手机射频前端设计大改造
手机射频前端(RF Front-end)将转向高整合及薄型封装设计。随着长程演进计划(LTE)多频多模设计热潮兴起，智能手机射频前端不仅面临多天线或多频段干扰，以及设计空间吃紧的挑战，还须支援载波聚合(Carrier Aggregatio
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LTE多频多模风潮引爆 手机射频前端设计改造
手机射频前端(RFFront-end)将转向高整合及薄型封装设计。随着长程演进计划(LTE)多频多模设计热潮兴起，智慧型手机射频前端不仅面临多天线或多频段干扰，以及设计空间吃紧的挑战，还须支援载波聚合(CarrierAggregatio
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LTE多频多模热潮来袭 手机射频前端设计大改造
讯：手机射频前端(RF Front-end)将转向高整合及薄型封装设计。随着长程演进计划(LTE)多频多模设计热潮兴起，智能手机射频前端不仅面临多天线或多频段干扰，以及设计空间吃紧的挑战，还须支援载波聚合(Carrier
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iPhone 5S拆解：北美、亚太版射频前端对比
针对不同市场上的不同网络制式，手机在射频前端(RF Front End)方面总要做针对性的设计，iPhone 5S也不例外。近日就对该手机的北美版、亚太版做了芯片级的对比，后者支持TD-LTE。iPhone 5S北美版射频前端模块：
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iPhone 5S拆解：北美、亚太版射频前端对比
针对不同市场上的不同网络制式，手机在射频前端(RF Front End)方面总要做针对性的设计，iPhone 5S也不例外。ChipWorks近日就对该手机的北美版、亚太版做了芯片级的对比，后者支持TD-LTE。 iPhone 5S北美版射频前端模
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基于μPB1009K的GPS接收机射频前端电路图
μPBl009K是一个单片的GPS接收机芯片，芯片内部集成有完整的VCO、第2级IF(中频)滤波器、4bit ADC、数字控制接口等电路。 μPBl009K具有双转换功能：fREFin=16.368MHz，f1stFin=61.380MHz，f2dFin=4.092MHz; fR
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RFaxis为智能手机用Wi-Fi射频前端性价比设定新规则
21ic讯 无晶圆半导体公司RFaxis.Inc日前宣布，该公司已开始批量生产RFX8422S。这是业内第一款也是唯一一款单芯片/单硅片 Wi-Fi/Bluetooth 组合纯CMOS射频前端集成电路(RFeIC)。此外，RFaxis 已开始进行RFX8422采样
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ST发布全新无线产品射频前端技术平台
21ic讯 随着消费者对高速无线宽带网的需求迅猛增长，智能手机和平板电脑等移动产品需要采用更复杂的射频电路。为满足这一市场需求，提高移动设备射频前端的性能，并缩减电路尺寸，意法半导体(STMicroelectronics)发布
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MX2740构成的GPS射频前端电路图
MAX2740是一个完整的GPS接收机下变频器芯片，完成从天线输出到数字输入的信号处理。MAX2740接收通道包含LNA、2级下变频器、可变增益放大器和固定增益放大器。芯片还包含有高性能的VCO和固定频率的合成器，提供芯片需
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基于μPB1009K的GPS接收机射频前端电路图
μPBl009K是一个单片的GPS接收机芯片，芯片内部集成有完整的VCO、第2级IF(中频)滤波器、4bit ADC、数字控制接口等电路。μPBl009K具有双转换功能：fREFin=16.368MHz，f1stFin=61.380MHz，f2dFin=4.092MHz; fREFi
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基于GP2010的GPS接收机射频前端电路图
基于GP2010的GPS接收机射频前端电路图如下所示：
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Aviacomm 和德杰推出全球最小的14波段射频前端
21ic讯 Aviacomm Inc. 和德杰电脑股份有限公司 (Spectec) 今天宣布推出完整的14波段射频前段模块，用于今后的即时设计。安装在二分之一大小的迷你 PCI 卡上的模块也是同时覆盖 3GPP 波段(从 700MHz 到 2.7GHz)的最
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意法半导体STHVDAC-304MF3支持全新射频前端标准
21ic讯 STHVDAC-304MF3调谐电路共有4路输出，在多频GSM/WCDMA/3G-LTE智能手机的天线匹配电路内，最多可调节4个可调BST电容器。新产品的一大亮点是支持MIPI联盟射频前端(RFFE)标准，这个全新的工业标准可帮助手机厂商
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RFaxis刷新5GHz WLAN及802.11ac射频前端市场竞争格局
专注于为无线连接和蜂窝移动市场提供创新型下一代射频解决方案的无晶圆半导体公司RFaxis今天宣布，该公司的5GHz WLAN射频(RF)前端解决方案 RFX5000 和 RFX5000B将于下月正式投产，以配合多家客户的产能扩张进度。RFX
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