射频芯片

射频芯片主要类型有哪些？射频芯片和普通芯片的区别

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基带芯片和射频芯片有什么联系？基带芯片研发有哪些难点

一直以来，基带芯片都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在，小编将为大家带来基带芯片的相关介绍，详细内容请看下文。

雷军、华为都投了！这家重庆芯片公司启动IPO

射频芯片重要吗？射频芯片未来发展如何、面临哪些挑战？

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射频芯片有哪些用途？射频芯片稳定性包括哪些方面？

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射频芯片设计难题了解吗？射频芯片封装的意义在哪儿

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射频芯片的工作原理是什么？你了解射频芯片测试吗？

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射频芯片有哪些类型？射频芯片和射频前端有什么联系

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射频芯片和基带芯片有什么关系？普通芯片有哪些区别

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射频芯片在工作频段、设计架构上和普通芯片有什么区别

在下述的内容中，小编将会对射频芯片的相关消息予以报道，如果射频芯片是您想要了解的焦点之一，不妨和小编共同阅读这篇文章哦。

射频芯片：造价高昂与流程复杂远超 MCU

在当今电子设备的广阔世界里，芯片无疑是其核心所在。微控制器单元(MCU)与射频芯片作为其中两类重要的芯片，在不同领域发挥着关键作用。然而，射频芯片在造价和流程复杂度上，相较于 MCU 有着显著的差异，其高昂的造价与复杂的流程常常令行业从业者倍加关注。

国产射频芯片大厂慧智微被曝大裁员！研发裁员达40%

11月26日消息，据媒体报道，国内知名射频芯片厂商广州慧智微电子股份有限公司开始大规模裁员。

射频芯片的用途是什么？

随着科技的飞速发展，无线通信技术已经成为现代社会不可或缺的一部分。射频芯片作为无线通信技术的核心组件，其用途广泛，对于现代科技的发展具有重要意义。本文将对射频芯片的用途进行详细介绍，并探讨其在现代科技中的重要性。

美国射频芯片厂商出售中国工厂！

业内消息，近日射频芯片制造商美国威讯联合半导体有限公司（Qorvo）宣布，与立讯精密建立战略合作伙伴关系并达成最终协议，向后者出售位于北京和山东德州的组装和测试工厂，预计明年上半年完成交易。

新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4 纳米射频FinFET工艺推出全新参考流程，助力加速射频芯片设计

加利福尼亚州桑尼维尔，2023年10月30日 - 新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码: SNPS)近日宣布，携手是德科技(Keysight)、Ansys共同推出面向台积公司业界领先N4PRF工艺(4纳米射频FinFET工艺)的全新参考流程。该参考流程基于新思科技的定制设计系列产品，为追求更高预测精度和生产率的开放式射频设计环境的客户提供完整的射频设计解决方案。它为开发者提供了经过验证的是德科技的射频集成电路(RFIC)设计和交互式电磁(EM)分析工具，以及Ansys电磁建模和签核电源完整性解决方案等一系列业界领先的解决方案。

2.4G SOC集成无线收发芯片XL2409，集成MCU XL32F003

XL2409 芯片是一款高性能低功耗的SOC集成无线收发芯片，集成M0核MCU,工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM频段。该芯片集成了射频接收器、射频发射器、频率综合器、GFSK调制器、GFSK解调器等功能模块，并且支持- -对多线网和带ACK的通信模式。发射输出功率、工作频道以及通信数据率均可配置。芯片已将多颗外围贴片阻容感器件集成到芯片内部。容易过FCC等认证。

2022年，5G提速带动全球射频市场高速增长，国内射频企业乘风破浪

5G微基站射频芯片是应用于5G微基站的射频芯片，中国首个5G微基站射频芯片YD9601由南京宇都通讯科技有限公司经过自主研发流片成功 。中国首个5G微基站射频芯片YD9601，2020年在南京宇都通讯科技有限公司经过自主研发流片成功，正在进行封装测试 。

433/315无线接收芯片 XL520 射频芯片简单介绍

XL520为SOP8封装,正常工作电压范围2.0~5.5V,正常工作电流3.0~3.2mA,启动时间2.2ms,接收灵敏度最高可达到-110dBm,非常适合各种低功耗要求的设备等。片内自动完成所有的RF和IF调谐,在开发和生产中省略了手工调节的工艺环节，进而降低成本，可加快产品上市。

2.4G芯片 XL2401C 内置单片机 SOC 无线收发芯片

2.4G 无线收发芯片 XL2400 SOP8封装 超低功耗 射频芯片

XL2400 系列芯片是工作在2.400~2.483GHz 世界通用ISM 频段的一款单片无线收发芯片。该芯片集成了射频收发机、频率收生器、晶体振荡器、调制解调器等多种功能模块，并且支持一对多组网和带 ACK 的通信模式。