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TD射频芯片厂商面临资本饥渴
在TD产业链中，射频芯片仍然是薄弱环节 TD射频芯片厂商面临资本饥渴 事实上，TD射频芯片厂商对投资期待已久，鼎芯和广晟微电子目前仍未有新的融资到位，但射频芯片总研发投入已经超过亿元人民币级别，仍需要更多的投
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TD射频芯片厂商面临资本饥渴
TD射频芯片厂商面临资本饥渴
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TD射频芯片：融合成趋势 稳定量产须努力
TD射频芯片：融合成趋势 稳定量产须努力
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Zarlink 推出植入式射频芯片
卓联半导体公司（Zarlink Semiconductor Inc.）宣布推出ZL™70101收发器芯片。这款超低功耗射频片上系统（SoC）解决方案主要用于植入式医疗设备、编程器以及监测基站等应用。
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基于射频芯片CC2420的ZigBee无线通信设计
本文简要介绍了ZigBee技术，详细的说明了针对使用PIC18系列单片机为控制器、CC2420为RF收发器的ZigBee节点的硬件组成，并从ZigBee通信协议及协议栈的构架等方面阐述了ZigBee无线通信网络的实现。
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基于ZigBee技术的射频芯片CC2430
文中介绍CC2430芯片的主要特点和引脚功能，以及典型应用电路。
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集成电路产业十大年度“中国芯”亮相北京
日前，由信产部电子信息产品管理司指导，信产部软件与集成电路促进中心主办的首届“中国芯”评选结果在北京揭晓，十家中国集成电路企业的十款芯片获奖，其中制造手机基带芯片的展讯科技和制造TD-SCDMA射频芯片的锐迪
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2006年电子产业十大热门事件——上篇: 尘埃落定
回首2006年，全球电子产业大事不断：中国自主3G标准迈向商用、Intel与AMD多核之战愈演愈烈、索尼电池门事件风波不断、专利大户高通官司缠身…许多悬念尘埃落定，抑或悬而未决。时值年末，电子工程专辑精心挑选出2006
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广晟微电子率先实现TD-SCDMA射频芯片自主商用化
TD-SCDMA射频芯片供应商广晟微电子有限公司（广晟微电子）联合凯明信息科技股份有限公司（凯明公司）在上海TD-SCDMA外场完成了对广晟微电子有限公司所研发TD-SCDMA射频芯片（RS1012）的各项测试。测试结果表明，RS10
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TD-SCDMA中国芯跃进HSDPA(组图)
12月10日消息，在第十届世界电信展上，TD-SCDMA产业联盟四家国内芯片厂商整齐亮相。新浪科技在展会三天时间内，陆续走访了全部终端(详情)、芯片和系统厂商的展台。据悉，展讯、凯明、天碁(T3G)的TD-SCDMA基带芯片将在
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力补终端短板 TD酝酿商用化质变
力补终端短板TD酝酿商用化质变 “终端还是现在最令人牵挂的部分。”信息产业部电信研究院一高层对《第一财经日报》表示，TD-SCDMA网络问题不大，而终端的成熟度、品种和产能方面仍是需要关注的焦点。
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TD-SCDMA下周开始规模放号
10月31日，知情人士透露，备受关注的TD-SCDMA下周将规模放号，总数量在两万部左右，但具体发放进程安排不详。 11月5号或6号放号 据悉，按照原计划，TD-SCDMA放号是在下周的11月5号或6号，目前系统设
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鼎芯正式发布TD射频芯片 TD商用化进程提速
由鼎芯半导体研发的全球首颗TD标准手机CMOS射频芯片日前在“国际固态电子电路大会”（ISSCC）上正式公布。鼎芯是TD-SCDMA产业联盟核心芯片厂商，也是TD国家射频专项、科技部“863”计划射频芯片项目的独家承担企业。
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全球第一颗TD标准单芯射频芯片诞生
一直被视为阻碍中国3G产业发展的“短板”和瓶颈的射频芯片，日前实现了重大突破。 上海锐迪科微电子(RDA)公司近日宣布，由其独立开发并拥有自主知识产权的第三代移动通信TD-SCDMA终端射频芯片，已经完成工程样
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全球首颗TD标准单芯射频芯片诞生
中国TD终端芯片完全自主 3G通信芯片企业锐迪科日前发布了全球首颗TD-SCDMA标准的射频芯片，标志着中国TD产业在终端核心技术领域已完全自主。 锐迪科是由美国风投公司华平创投支持的本土通信微电子企业
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全球首颗TD标准单芯射频芯片诞生
全球首颗TD标准单芯射频芯片诞生
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中美联手研发3G芯片 共同出资2.6亿元
美国安捷伦公司和浙江加州国际纳米研究院在杭州签署合作协议，共同出资2.6亿元建设微波射频集成电路（MMIC）联合研究中心、培训中心，并在此基础上发起微波射频芯片产业联盟。 微波射频集成电路是用于3G通信、第四代
