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  • 汇聚全球新标准,TE继续坚持中国本土研发和市场开拓

    汇聚全球新标准,TE继续坚持中国本土研发和市场开拓

    在2021年伊始,21ic专门采访了TE Connectivity数据与终端设备事业部、中国销售负责人兼亚太区技术应用高级经理徐苏翔先生,邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 21ic:受新冠疫情和国际形势双生影响,2020年对整个世界来说都是不平凡的一年,同时也是机遇与考验并存的一年。对此,您如何看待整个⾏业的发展现状和未来趋势?贵公司⼜是如何把握机遇、直面挑战的? 的确,我想今年的疫情给全球人们的生活生产活动带来了前所未有的挑战,我们的业务其实在这个特殊的时候,展现了一个巨大的韧性,这主要得益于全球化的制造布局,随后我们服务于多个垂直市场,我们有很多元的业态。 如果回到中国市场的话,TE Connectivity(TE)也的确受到一些短暂的影响,随后我们的业务随着中国经济的迅速恢复而迅速恢复,这主要是因为我们服务于本土客户的战略,随后我们坚定执行了这个战略。最后我想说的是这也是受益于中国政府对于疫情强力有效的控制。 虽然出现了疫情,但是技术趋势是没有变化的,反而因为疫情的影响,有许多人在家办公,或者因为旅行受到了影响,所以有更多的线上活动,所以让我们看到加速了5G产业,加速了工业互联网、物联网这些产业的发展。 21ic:2020年是新基建元年,随着新基建的发展,2021年整个⾏业面临着哪些新的机遇和新的挑战?贵公司⼜是如何把握机遇、直⾯挑战的? 从新基建到十四五规划,我们都注意到国家专注于发展和构建一个新的发展格局,形成强大的国内市场,也希望这个供应链会落在本地。针对产业升级,TE可以用更先进的技术来满足国内的一些需求。 • 第一件,我们可以帮助客户打造数字的新基建这个平台,有了这个数字新基建的平台,所有的技术都可以在上面进行发展。 • 第二,我们也希望可以进一步推进数字化技术和实体经济融合。 • 第三,我们在自己的工厂里,也在做各种数字化升级转型的实践。我们也在持续投资,努力深化自身的数字化布局,来覆盖我们的智能制造、工程研发,可以更好的、更迅速的、更全面的响应客户的需求。 新基建毫无疑问围绕在大型数据中心、5G的基础设施建设,它其实对技术的迭代要求非常快,这个迭代不单单是因为某一个客户的独特需求,也是在一个大的全球标准迭代的背景下做的更新和发展。 TE的优势,作为在连接器领域,特别是通讯连接器领域全球企业之一,我们汇聚了全球新的标准,新的行业标准,新的技术迭代,同时结合我们本土的研发中心,本土的生产交付中心,跟中国广大的用户、客户合作开发出适合客户使用的新一代的产品。我觉得这个其实是这么多年来我们在中国市场、通讯市场取得长足的进展和进步,以及取得我们客户的广泛认可的一个显著的优势。 毫无疑问我们本土的研发,实际上已经发展了十多年的时间。这些基础能够帮到我们基于中国市场的特殊需求或者说新一代的发展需求,更快速响应我们无论是新技术的要求,还有新的样品的交付。 21ic:2020年,5G开始走向大规模商用,随着5G基站的进一步部署,5G网络的覆盖越来越广,这将给行业带来哪些机遇?贵公司如何看待? 在过去12个月的发展,也得益于中国政府对5G的加速投入,我们也看到这个市场的需求实际上是一个井喷的状态。5G基建对连接产品的需求量也是较4G时候有一个倍数级别的增长,平均需求量是三倍的增长。所以在过去12个月我们看到整个中国的这些新基建的需求是一个非常大的增长,TE在这块的市场里面也获益良多,我们的业务量、业绩也取得了非常不错的成绩。 21ic:针对人工智能、物联网和汽车电子等热门应用领域,贵公司如何看待这些应用在2021年的发展前景?贵公司是否有产品和技术应用于此? 车联网、工业物联网都离不开后台基础的通信网络。 工业互联网也是5G的重要应用场景之一,毫无疑问工业设计的门类也非常多,我们服务的客户他们在工业互联网里面有长足的应用场景,我们或多或少也参与到其中一些具体的领域,如果从整个工业里面挑选一个我们自己的产品,高速的线缆产品,它其实是需要实时的数据,每一个产品都要保证它的高速率达到既定的技术规格。这个部分原先可能需要手工的过程做它的测试跟数据采集,我们现在已经开始了全自动化的,通过工业互联网的形式去做这样一个数据采集、甄别,以及质量的监测。 涉及到背后的骨干网络,毫无疑问需要更大的带宽。同时在我们讲的一些无线频段受限制的场景,它需要在工业环境里面搭建它的私有或者专网的场景,当然可以通过各种各样的无线通讯协议,我们也注意到原先用LTE的方式搭建这样的专网,未来还有5G的方式也在探索搭建这样的专网,能够更好服务于大规模、大容量的数据采集和工业互联网应用。我们也在跟我们行业内的合作伙伴、生态系统里的客户,一起探索以及布局,适合这样工业互联网的5G网络,如何更高效率、成本更优,满足各种类别的行业需求。 21ic:能否介绍下贵公司在中国市场的发展情况?2020年中国市场有哪些突出表现?2021年针对中国市场又有哪些规划和布局? 2020年是比较特殊的一年,但是在我们看来其实技术发展趋势是没有变化的。比方说5G,智能工厂、智慧医疗。所有的这些技术发展趋势没有变化。我觉得国家在整个产业发展的战略上,也是没有变化,对TE来说我们在国内发展三十多年来,在生产、研发、供应链方面的投入,能让我们更有竞争优势去捕捉市场机遇。   

    时间:2021-02-23 关键词: 年度专题 TE 连接器

  • 实现有目的的创新,Allegro助力新一代汽车应用发展

    实现有目的的创新,Allegro助力新一代汽车应用发展

    在2021年伊始,21ic专门采访了Allegro MicroSystems全球销售高级副总裁Max Glover,邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 Allegro MicroSystems全球销售高级副总裁Max Glover 21ic:受新冠疫情和国际形势双生影响,2020年对整个世界来说都是不平凡的一年,同时也是机遇与考验并存的一年。对此,您如何看待整个⾏业的发展现状和未来趋势?贵公司⼜是如何把握机遇、直面挑战的? 2020年无论是半导体产业,还是终端市场都经历了前所未有的挑战,Allegro MicroSystems(以下简称Allegro)成功应对了这些挑战,确保了新产品和新技术的研发以及供应链的稳定,对此我们感到无比自豪。我们在这一年中始终遵循确保安全健康工作环境的宗旨,员工的安全和福祉是Allegro的重中之重,同时高效地为客户提供服务。我们认为,正是由于Allegro一贯秉承这样的宗旨,才得以成长为半导体行业公认的领导者。我们相信,Allegro灵活策略和客户多样性在2020年得到再一次确认,这是我们巨大的竞争优势。 汽车市场相关业务传统上占Allegro年收入的一半以上,2020年上半年,随着全球范围内大量汽车生产企业停工或减产,Allegro及时地调整策略,致力于为包括数据中心,消费电子和绿色能源在内的高需求增长市场提供强有力支持。随着2020年下半年汽车市场的快速复苏,对汽车零部件需求急剧回升,Allegro加大了对汽车和工业市场的支持,并持续为客户提供一流的产品和服务。在快速增长的新能源汽车市场,Allegro一直保持着强大的市场动力,在9月份结束的第三季度,我们新能源汽车收入同比增长了近100%。 Allegro不断调整策略以适应快速发展的细分市场,我们致力于技术创新和员工的健康和安全,我们对于2020年的顺利发展感到非常自豪,期待着2021年取得更大进步。 21ic:针对人工智能、物联网和汽车电子等热门应用领域,贵公司如何看待这些应用在2021年的发展前景?贵公司是否有产品和技术应用于此? 有目的的创新(Innovation with purpose)不仅仅是我们的口号,它也是Allegro企业文化的核心。我们致力于在新能源汽车、高级驾驶员辅助系统(ADAS)、数据中心、工业4.0和绿色能源等领域实现革命性的技术突破。 汽车产业正在加速走向完全电动化,汽车OEM厂商也在为此开发多种全新的车型。Allegro市场领先的传感器和功率IC产品组合可帮助客户实现世界一流的电池管理系统、车载充电器、逆变器、牵引电机以及其他关键应用,从而使当今的汽车具有面向未来的功能和性能。 除了汽车电气化程度越来越高外,在2021年,我们继续看好汽车安全、工厂自动化、数据中心和绿色能源等领域的发展前景,Allegro作为这些市场中的首选供应商,致力于为客户提供行业领先产品和解决方案,帮助客户实现更高效率和耐用性,以及更简化的设计。 我们的目标是为客户提供更多价值,全心全力支持客户,并与客户共同协作,为解决运动控制和能效领域等关键应用中出现的问题而创建独特的解决方案。 Allegro对2021年以及未来的技术创新前景感到兴奋和期待,从自动驾驶和车辆电气化,再到数据中心,工业4.0和绿色能源等领域,Allegro将为这些快速成长的领域提供更多创新产品,以推动技术发展和世界未来朝向一个更加安全、更加可持续的前景。 21ic:在2020年贵公司有哪些产品和技术您认为可以称得上是对该应用技术领域有明显提升或颠覆性的贡献?请您分享。 在汽车市场,Allegro正在开发实现更高能效的技术,支持从传统汽车向电动动力总成系统的过渡,并使主动安全功能更加可靠,更具有成本效益,因而可以在客户的各种车辆设计中采用这些高性价比技术。我们正在通过创新的封装和更高集成度来实现这一目标,这些创新技术可以减低系统尺寸,设计复杂性和整体物料清单(BOM)成本。对于新能源汽车,我们拥有专门针对此类应用而开发的独特技术,能够使汽车在高压和高温下运行,从而为我们的汽车客户提供Grade 0级功率IC解决方案,这些可与我们市场领先的新能源汽车传感器完美配合,相辅相成。对于高级驾驶员辅助系统,我们认为这是逐步实现完全自动驾驶的必然市场需求,Allegro的创新产品组合同样也为客户提供独特而领先的解决方案,其中包括实现自动转向和制动的系列产品。 为了实现持续不断的创新,Allegro对于行业领先的磁阻(GMR和TMR)传感器技术进行了大量投资,目标是针对安全关键型应用提供更高灵敏度和异构冗余的磁传感器解决方案。行业专家预计,磁阻传感器在未来的汽车安全应用中可能会占到整个磁性传感器市场的40%,我们致力于推动这一转变。

    时间:2021-02-04 关键词: Allegro 年度专题

  • 让数据传输更为快速安全,Rambus为业界提供领先的接口和安全IP解决方案

    让数据传输更为快速安全,Rambus为业界提供领先的接口和安全IP解决方案

    2020年虽然受到新冠疫情、地缘政治摩擦等多重不利因素影响,但半导体产业仍保持了令人欣喜的增长势头。根据SIA的公开数据显示,2020年全球半导体销售额增长6.5%,总额达到了4,390亿美元,其中逻辑和存储器类别占据了最大的份额,而与内存接口相关的IP解决方案、和安全相关的IP也同样重要。在2021年伊始,21ic专门采访了接口解决方案的领先厂商Rambus的两位高层领导——Rambus大中华区总经理苏雷先生、Rambus研究员与杰出发明家Steven Woo先生,邀请他们和我们一起回顾2020与展望2021。 21ic:受新冠疫情和国际形势双生影响,2020年对整个世界来说都是不平凡的一年,同时也是机遇与考验并存的一年。对此,您如何看待整个⾏业的发展现状和未来趋势?贵公司⼜是如何把握机遇、直面挑战的? 2020年是非常不同寻常的一年,但半导体行业成功克服了前所未有的供应链挑战,满足了边缘计算和人工智能(AI)等多种应用的需求。在新冠肺炎疫情出现以前,随着全球数据不断向云端迁移,越来越多的物联网设备上线,安全开始引发企业的重视。新冠肺炎期间,5G、物联网、机器学习和人工智能等技术创新在推动经济发展方面也变得越来越重要,进而催生了对内存IP解决方案的需求,这正是Rambus作为行业专家的机遇。即使在疫情期间,我们依然保持了强劲的发展势头,特别是在包括先进的SoC和微控制器在内的各类芯片领域斩获了大量订单。 —— 苏雷,Rambus 大中华区总经理 21ic:2020年,半导体行业并购仍在继续进行。连续出现了多起巨头并购大案,例如英伟达收购ARM,AMD收购赛灵思等,贵公司如何看待它们的影响? 新冠肺炎疫情的爆发给包含半导体行业在内的全球多个行业蒙上了不确定性的阴影。2020年,为应对不确定的市场前景,各企业都努力扩大规模、保持竞争力,从而在半导体行业掀起了一波并购浪潮。疫情使世界认识到技术创新对维持业务运行的重要性,以及人工智能/机器学习、云计算和物联网领域比以往任何时候都更加迫切的需求,而芯片正是一切创新技术的核心。2020年,半导体行业公开的并购交易规模高达1180亿美元。 我们认为,这次并购浪潮将有助于推动创新技术快速应用和半导体行业的持续健康发展。 —— 苏雷,Rambus 大中华区总经理 21ic:2020年是新基建元年,随着新基建的发展,2021年整个⾏业面临着哪些新的机遇和新的挑战?贵公司⼜是如何把握机遇、直⾯挑战的? 随着远程办公、在线业务和电子商务的需求不断发展,新基建将大幅度加快数据的快速增长,并促使更多的数据在边缘侧处理。同时,数据处理从云端转向边缘侧将进一步推动数据中心的去中心化,带来更快的响应时间,同时也会带动对高带宽内存的需求,以提供所需的设备端数据处理功能。 GDDR6和HBM2E等解决方案能够提供这一功能所需的高带宽。由于不需要将数据传输到云端进行处理,这些解决方案可以实现更低的时延,更快的响应速度。此外,行业将开始支持PCIe 5标准,可以在需要将数据发送到数据中心时实现更快的传输速度,并保持传输通畅和低时延。2021年,随着人工智能和机器学习向着更快的速度发展,我们将看到这种芯片端更多的推理功能和更快的数据传输速度。 —— 苏雷,Rambus 大中华区总经理 4. 2020年,5G开始走向大规模商用,随着5G基站的进一步部署,5G网络的覆盖越来越广,这将给行业带来哪些机遇?贵公司如何看待? 随着5G的落地,互联设备的数量将持续增加,需要捕获和处理的数据量也将同步增长。这种动态数据涌入将给网络带宽带来压力,并最终影响数据的处理方式和处理位置。我们将会看到更多的数据处理在数据中心之外进行,并且处理的位置离生成数据的端点更近,从而减轻对网络带宽的压力。一个例子就是在端侧和边缘侧采用人工智能,处理大量数据,然后根据需要,将少量更有意义的数据传输到地理位置遥远的数据中心。随着专门的人工智能芯片和处理器内核的面世,边缘侧与端侧的训练和推理需求将得到满足,并使半导体行业继续受益。高性能内存在当今的数据中心人工智能中发挥着关键作用,随着越来越多的数据集在更靠近生成数据的地方进行处理,在边缘甚至某些端点都将越来越需要高性能内存。GDDR和HBM内存是云端人工智能解决方案的关键部分,适用于许多支持5G的边缘和端侧应用,以处理大量数据并快速准确地作出决策。 —— Steven Woo,Rambus研究员与杰出发明家 21ic:针对人工智能、物联网和汽车电子等热门应用领域,贵公司如何看待这些应用在2021年的发展前景?贵公司是否有产品和技术应用于此? 人工智能应用 全球数据量的快速增长对传统计算机分析和处理数据的能力提出了挑战。人工智能很快成为处理这些数据的首选方法(某些情况下甚至是唯一的),尤其是在要求快速应答的情况下。2021年,人工智能将进一步提高性能,以适应更大的模型,缩短响应时间,并且提高能效。数据中心的模型规模正以每年10倍的速度增长 ,比其他技术发展速度更快。随着未来1万亿参数模型 的出现,为满足人工智能应用的性能、功耗以及增加模型容量的需求,内存的重要性还将继续增长。对性能的不断追求将继续推动HBM2E和GDDR6的发展,这两种解决方案是数据中心人工智能应用的首选DRAM。HBM2E以小尺寸空间提供最高的带宽和能效,而GDDR6在采用传统制造设备的同时,可以实现性能、能效、容量、成本和可靠性的完美平衡。这两种解决方案通过不同方法满足人工智能应用的需求,向设计人员提供了为各自系统选择最佳方案的灵活性。 物联网应用 现在的世界正变得越来越互联互通,物联网持续发展以连接各种形状和规模的设备。除了手机和传感器,汽车甚至房屋等更大型的设备也在接入物联网。每个设备都有可能产生和消耗大量的数据,其中某些数据会在靠近生成位置的边缘侧或端侧进行处理。对于需要处理大量数据的设备来说,内存尤为重要,而快速访问数据并将数据移动至处理位置的能力也非常关键。比如,汽车的自动驾驶需要高性能内存,用于收集和处理来自车辆周围多个传感器的数据,并与人工智能处理器协同工作,以进行实时决策。边缘计算可以减少将数据传输到其他位置进行处理所需的能耗,并降低数据处理和决策的时延。更快的内存能够增强边缘处理功能,确保低时延;而边缘人工智能等专业解决方案也将从先进内存的对大量数据的传输和储存能力和低功耗中获益。 Rambus是首屈一指的Silicon IP和芯片提供商, 致力于让数据传输更快、更安全。除加快数据传输速度的产品,我们还提供数据安全保护的产品和服务。对于中国市场的物联网设备,我们提供支持中国国密算法SM2/SM3/SM4的硬件信任根解决(RoT)方案。对于服务中国市场的公司,这些解决方案能帮助其设备获得基于硬件的强大安全功能。 —— Steven Woo,Rambus研究员与杰出发明家 21ic:从5nm-3nm-2nm,时下的芯片生产技术正走极限,摩尔定律延续面临挑战,贵公司如何看待?贵公司看好哪些新技术或新材料或新工艺,以便延续摩尔定律发展? 摩尔定律仍然适用于半导体行业,但正在放缓,而登纳德缩放比例定律已经在2005年左右失效。为了继续满足呈指数级增长的数据和尖端人工智能应用的需求,半导体行业正被迫寻找新的途径来提高性能和能效。 Rambus在前沿技术领域和接口、内存解决方案方面拥有逾30年的经验。我们拥有7纳米制程和SerDes设计的丰富产品线,虽然我们没有公开宣布更小尺寸纳米制程的IP方案,但我们将始终致力于为客户提供最先进设计所需的技术。 —— 苏雷,Rambus 大中华区总经理 21ic:地缘政治摩擦加速了中国半导体产业的自主化发展,国产替代是2020年绕不开的话题,贵公司是否有参与其中? Rambus与包括兆易创新、长鑫存储、燧原科技等在内的中国云服务提供商(CSP)、原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM)通力合作。我们将继续投资和扩大合作伙伴网络,致力于中国的长期发展,助力中国科技创新。 —— 苏雷,Rambus 大中华区总经理 21ic:在2020年贵公司有哪些产品和技术您认为可以称得上是对该应用技术领域有明显提升或颠覆性的贡献?请您分享。 在30多年的发展历史中,Rambus一直以创新和IP解决方案引领行业,解决前沿计算系统面临的基础挑战。今年,我们利用由完全集成的PHY和控制器组成的Rambus解决方案,使HBM2E内存带宽实现了创纪录的4Gbps,是业内新的性能标杆,能够支持人工智能/机器学习训练应用所需的万亿字节(TB)带宽的加速器。 —— 苏雷,Rambus 大中华区总经理 21ic:能否介绍下贵公司在中国市场的发展情况?2020年中国市场有哪些突出表现?2021年针对中国市场又有哪些规划和布局? 中国市场在Rambus的全球业务中扮演着重要角色。由于中国政府十分重视科技创新,并计划在2035年成为全球创新的领导者,Rambus将致力于持续在中国进行创新研发和投资。 2020年4月,我们与长鑫存储签订了专利许可协议。我们很高兴长鑫存储加入到全球DRAM行业,并签署这项长期协议。这份长期协议既确保了长鑫获得公司内存业务需要的专利许可,同时也是对Rambus丰富的内存专利组合重要价值的认可。 2020年5月,我们与兆易创新签署了一项电阻式随机存取内存(RRAM)专利许可协议。我们很高兴与兆易创新签署RRAM基础专利组合许可协议,助力兆易创新开发创新型解决方案和加速商用过程。 2020年9月,我们宣布HBM2E内存接口解决方案实现了创纪录的4Gbps性能。该解决方案由完全集成的PHY和控制器组成,搭配业界最快的、由SK海力士提供的运行速度高达3.6Gbps的HBM2E DRAM。这款解决方案可以凭借单个HBM2E设备提供460 GB/s的带宽,性能可以满足TB级的带宽需求,适用于要求最苛刻的人工智能/机器学习训练和高性能计算(HPC)应用的加速器。 2020年12月,我们在中国举办了Rambus设计峰会,介绍如何选择和实施数据中心、5G/边缘和物联网设备领域的IP解决方案,包括如何提高人工智能/机器学习应用的性能。 我们在2021年的首要任务是继续与客户合作,了解未来的发展趋势,确保我们的产品符合客户的技术路线图,不断推动中国的科技创新和应用。 —— 苏雷,Rambus 大中华区总经理

    时间:2021-02-03 关键词: 内存接口 接口IP Rambus 年度专题

  • 持续为新应用提供连接解决方案,Molex与客户紧密合作实现高效可靠连接

    持续为新应用提供连接解决方案,Molex与客户紧密合作实现高效可靠连接

    在2021年伊始,21ic专门采访了Molex(莫仕)中国大陆、印度和台湾区域市场销售总监Clark Chou,邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 Molex(莫仕)中国大陆、印度和台湾区域市场销售总监Clark Chou 21ic:受新冠疫情和国际形势双生影响,2020年对整个世界来说都是不平凡的一年,同时也是机遇与考验并存的一年。对此,您如何看待整个⾏业的发展现状和未来趋势?贵公司⼜是如何把握机遇、直面挑战的? 在2020年,Molex针对疫情迅速做出反应并及时调整了业务运营。我们的迅速响应帮助许多客户解决了某些棘手的难题。例如,呼吸机对于全球应对新冠疫情大流行至关重要,而Molex客户AutoMedx的SAVe IIm呼吸机产品很快获得医疗保健提供商的青睐,需求增加了25倍。Molex作为其多个关键组件的供应商,也必需快速提高产量。 对于Molex来说,支持这种复杂的产品,就需要大幅增加定制用户接口、设备内连接器以及Premo-Flex电缆的生产。由于有如此之多的各种部件,我们必需在全球范围内协调生产,才可满足这样的需求高峰。 为此,Molex采取了双管齐下的措施来确保足够的供应能力。首先是利用全球网络更好地了解如何以及在何处可以增加所有组件的产量以满足急增的需求。如果正常的供应渠道行不通,可能要使用替代组件,所以我们同时在物色这些组件。为了寻求替代组件资源并消除供应延迟,Molex充分利用了其全球数字供应链、公司与AutoMedx的长期合作关系,以及对于产品设计的专业知识。 21ic:2020年,半导体行业并购仍在继续进行。连续出现了多起巨头并购大案,例如英伟达收购ARM,AMD收购赛灵思等,贵公司如何看待它们的影响? 半导体和电子行业永远不会停滞不前,而是不断向前发展。并购活动是产业调整过程的一部分。 Molex不会袖手旁观,而是针对这一拐点,通过为企业提供先进解决方案作出响应。例如,9月份我们发布了Molex子公司Bittware的RFX-8440数据采集卡,该公司是采用FPGA技术的企业级产品的领先供应商。 RFX-8440数据卡带有Xilinx的Zynq UltraScale+射频系统级芯片(RFSoC)。这款创新PCIe卡利用Xilinx RFSoC第三代产品的独特功能来处理整个6 GHz以下频谱,这对于5G、LTE无线、相控阵雷达和卫星通信等应用是至关重要的。由于业界对于移动通信5G的最初关注恰恰是在6 GHz以下频谱,可见这款产品的面世非常及时。 TeraBox™ 200DE边缘服务器也是Bittware于2020年推出的新产品。市场领先的TeraBox服务器系列在数据中心大获成功,继后的TeraBox 200DE能够在边缘应用所要求的更具挑战性严苛环境中,实现世界一流FPGA加速的部署。 在战略方面,Molex积极评估潜在的收购活动,我们利用技能和知识找到下一个发展趋势,并迅速采取行动,以确保我们有可用的解决方案来支持客户的下一步发展。由于我们是一家私有企业,不便讨论细节。 21ic:2020年是新基建元年,随着新基建的发展,2021年整个⾏业面临着哪些新的机遇和新的挑战?贵公司⼜是如何把握机遇、直⾯挑战的? “新基础架构”不只是提出新技术,还提出了在实际应用中使用新技术的建议。我们认为这个项目为包括外国投资在内的许多投资者带来了很多新的挑战和机遇。基础设施非常多样化,而Molex处于为5G基站提供解决方案的最前沿,带来实现IIoT所需的大量基础设施组件。 21ic:2020年,5G开始走向大规模商用,随着5G基站的进一步部署,5G网络的覆盖越来越广,这将给行业带来哪些机遇?贵公司如何看待? 随着行业逐步提供5G服务,不仅移动设备会从中受益,也为消费电子/IoT市场提供巨大机遇。这种趋势为Molex莫仕等科技企业提供了许多新的市场机会。首先,通信速率获得了极大的提高,这需要大量的信号完整性专业知识。它还带来了对更好的电源和热量管理的需求。此外,由于空间限制,经常需要达到更高的密度。我们从最初开始在手机行业积累的丰富经验为我们提供了必需的经验支持,以帮助客户解决他们面临的许多问题。5G实施需要小型蜂窝单元(Small Cell),可以很好地利用我们在RF和天线方面的专业知识。 21ic:针对人工智能、物联网和汽车电子等热门应用领域,贵公司如何看待这些应用在2021年的发展前景?贵公司是否有产品和技术应用于此? 毫无疑问,2021年的领先趋势是5G、物联网、智能汽车、工业自动化和智能医疗。我们认识到在这些技术的实际应用过程中,5G蜂窝技术将会发挥重要的作用,通信延迟需要降低到绝对的最低水平。 以汽车行业为例,在过去几年中,汽车市场发生了巨大变化。如今,大多数厂商正在开发包括有ADAS,BMS等能够在内的传统和电动汽车。这些较新的细分市场需要许多新的连接解决方案,Molex莫仕提供了包括Fakra Backshell、Antenna、Mini50、ConnTAK50、高速FAKRA mini (HFM) 同轴电缆解决方案在内的众多产品。如今,这些新细分市场中的很多重要厂商都是我们的客户。 在数据通信和电信领域,我们继续与所有主要厂商保持密切合作。这是一个发展速度非常快的行业,Molex在这个市场领域拥有超过30年的丰富经验。从20世纪80年代的台式电脑到2000年初的企业解决方案,再到如今的数据中心,Molex一直是所有全球重要厂商的关键连接器供应商之一。除了成为可靠的供应商之外,该领域很多主要厂商都与我们合作的另一个原因是因为Molex处于技术发发展的最前沿。如今,我们为25 Gbps、100 Gbps、200 Gbps以及400 Gbps平台提供铜缆和光纤解决方案。我们的关键解决方案包括QSFP-DD,NearStack等高速I/O,以及包括电缆桥架背板,高速夹层等背板解决方案。Molex能够为交换机、路由器、服务器以及存储设备提供连接解决方案。 在这些应用中,不同的客户对于连接器有不同的要求,即便是特别用于某个领域的连接器产品,市场需求也在不断变化。例如,在某些大功率应用中,工程师通常在选择大功率连接器时会在电流水平、功能和连接器尺寸之间进行折衷权衡。 某些大功率连接器无法提供设计所需的全部功能,这意味着必须做出一些妥协。例如,如果工程师无法找到使用小型封装提供所需电流数值的连接器产品,便必须转用普通的大电流连接器并扩大设计尺寸。 Molex通过创新的MultiCat电源连接器系统解决了此类难题。MultiCat连接器能够提供一系列通常难以兼得的功能,可以最大限度地满足客户需求,从而解决了众多工程技术难题。MultiCat连接器提供适用于多种应用的解决方案。例如,它们实现了紧凑、耐用并适用于恶劣工业环境的连接器。MultiCat连接器还兼具高电磁兼容性和高可靠性,以及高插拨次数,因此非常适用于医疗诊断设备、无人机、工业电机和许多其他应用。 21ic:从5nm-3nm-2nm,时下的芯片生产技术正走极限,摩尔定律延续面临挑战,贵公司如何看待?贵公司看好哪些新技术或新材料或新工艺,以便延续摩尔定律发展? Molex不是半导体芯片行业的厂商,我们既不设计也不制造芯片。可以说,我们认识到创新一直是半导体行业的特色,而今天我们看到技术创新继续取得显着的突破。例如,移动应用的巨大发展已要求使用低功耗芯片,以节省电池寿命并避免散热问题。这些低功耗芯片设计已经交付。另外,近年来,在新架构中,甚至在晶体管级别(例如FinFET)都进行了很突出的创新试验,使用新材料,绝缘衬底上的硅(silicon-on-insulator)就是一个主要示例。 对Molex来说,挑战在于与我们的客户合作,并提供支持这些新方法的连接解决方案,以应对信号和电源完整性的新挑战。 21ic:国产厂商在自主研发和国产化产品路线上,主要面临着哪些困难和挑战?有何应对之策? 技术和产品研发总是会面临巨大挑战,我们的方法是以多年积累的专业知识为基础与客户紧密合作,以便高效地定义解决方案,从而避免因为设计延迟和重新设计而浪费时间和金钱。其次是符合标准的问题。我们Molex拥有丰富的连通专业知识,因而能够在标准问题方面提供建议并协助维持既定的行业标准。鉴于现今各个层面技术的飞速发展,这不定是容易的,但是通过与客户的紧密合作,我们能够为通信方面的互操作性提供建议,例如,将在未来十年继续发展进步的5G技术等领域。 21ic:在2020年贵公司有哪些产品和技术您认为可以称得上是对该应用技术领域有明显提升或颠覆性的贡献?请您分享。 以“创新”或“创造”的意义来看待“颠覆性”已成为时尚。2020年我们推出了新产品,以展示我们创新和创意产品组合的广度和深度,从企业级计算的高级解决方案(我们提及的两款Bittware产品),直到需求仍然旺盛且规格自然演进的板级连接产品。Molex不断应对挑战以跟进产品规格的变化。 2020年,智能家居仍在继续发展,尽管规格不断变化可能会导致标准化问题,但其需求仍然保持强劲。目前互联家居的使用仍在继续扩展,但Molex已在展望下一阶段的发展进步,开发引领人们过渡到比想象中更加主动和自动化程度更高的智能家居的技术。Molex产品已在广泛的应用领域中增加了价值,我们的产品组合是世界上最广泛的产品组合之一,提供用于许多行业的超过10万种可靠产品,涵盖从电容式开关和LED显示屏到天线和USB连接器范围,范围广泛的Molex产品组合可以支持各种现代化智能家居应用。 21ic:能否介绍下贵公司在中国市场的发展情况?2020年中国市场有哪些突出表现?2021年针对中国市场又有哪些规划和布局? 2020年最令人印象深刻的发展,是我们如何应对新冠疫情,并且在这个挑战性时刻全然以客户为先。前面提及的呼吸机只是众多实例中的一个,我们通过结合实际和结构举措来满足客户需要。 一项实用的举措是启用Molex虚拟展厅,为了直接应对客户面临的业务旅行和办公限制所面临的挑战,它确保了我们从汽车、消费电子/物联网到电信和数据通信等众多行业领域的客户和合作伙伴可以访问最新的技术和解决方案,并且仍然可以获得所需的帮助和支持,以找到适合其特定需求的合适解决方案。我们已经举行汽车领域的在线研讨会,未来还将推出其它行业的在线研讨会。 为了确保无论面对何种挑战,我们都能保持敏捷,做好准备为客户提供帮助,Molex始终处于数字化转型的最前沿。从客户支持的角度出发,已经超越了数字化工具和技术的范畴,扩展到涵盖公司业务的各个方面。这在设计满足日益增长的产品个性化和大规模定制需求的解决方案方面尤其重要。通过增加对客户业务及其服务市场的了解,我们已大大提高了产品开发和创新能力。 我们的目标是优化产品开发、供应链管理、制造和履行运营的数字化,从而支持我们创建“ One Molex”的理念。在这个理念中,一致的全球运营模式使得我们能够为企业和客户带来显着的效率和经济效益。在短期内,这个数字化转型计划将帮助我们重新定义产品设计和创新服务,同时以空前的速度和规模简化制造和履行交付。 21ic:除了以上几个问题,欢迎您补充其它的观点和想法。 Molex将继续密切关注目标市场的动态,同时利用丰富的行业经验知识不断推出可为客户增添价值的新产品。 当然,未来市场会存在不确定性,我们将会及时应对市场和客户需求的变化,以保持业务的健康发展。Molex拥有超过10万种电子产品组合,并致力于实施敏捷研发,投资于推动技术创新的理念,从而为我们的客户提供真正的竞争优势。

    时间:2021-02-02 关键词: Molex 年度专题 连接器

  • 使国产芯片在国际舞台上更具竞争力,紫光国微2021年将以智能芯片为核心推动行业变革

    使国产芯片在国际舞台上更具竞争力,紫光国微2021年将以智能芯片为核心推动行业变革

    在2021年伊始,21ic专门采访了紫光国微副总裁苏琳琳博士,邀请她和我们一起回顾2020与展望2021。 苏琳琳,博士 紫光国微副总裁 总体负责紫光国微产品技术研究与规划。北京商用密码行业协会专家。主要从事智慧芯片及安全系统产品、汽车电子产品、存储产品的规划与技术研究工作,对5G通信、人工智能、工业互联网等行业技术发展有深入研究与理解。 21ic:2020年,5G开始走向大规模商用,随着5G基站的进一步部署,5G网络的覆盖越来越广,这将给行业带来哪些机遇?贵公司如何看待? 5G时代大规模基站建设,将带动射频芯片、基带芯片和电源管理芯片的巨大需求。射频芯片方面,5G频率速率提升将带动GaN 功率放大器应用普及;基带芯片方面,性能将进一步提升,工艺制程迈向5nm节点;电源管理芯片方面,5G基站相对4G更为密集,功率更大,带来更多的电源供应需求。同时,5G作为重要的基础性、赋能性技术,将推动消费电子、物联网、车联网、工业互联网等多个相关产业技术进步和产业爆发式增长,进而创造出更多的半导体应用场景和市场需求。 针对5G时代对高安全、高可靠、大容量存储的需求,紫光国微打造了5G超级SIM卡产品,将国内最高等级的安全芯片及大容量存储合二为一,存储容量可达百GB量级。对消费者用户来说,5G超级SIM卡具有安全存储、超大容量、一键换机、省钱便捷四大特点,可以成为用户的私人数据中心。对于工业互联网等行业用户来说,5G超级SIM卡=赋能平台+数据仓库,实现行业终端的身份识别、终端与平台间数据的安全传输和数据的本地安全存储。目前,紫光国微已经推出了超级SIM卡+智慧政务、超级SIM卡+工业互联网、超级SIM卡+量子通信、超级SIM卡+车联网等多个行业解决方案,助力5G赋能千行百业。 21ic:从5nm-3nm-2nm,时下的芯片生产技术正走极限,摩尔定律延续面临挑战,贵公司如何看待?贵公司看好哪些新技术或新材料或新工艺,以便延续摩尔定律发展? 在过去的五十几年里,摩尔定律是半导体行业一直遵循的准则,制程的进步推动着集成电路产业的发展。如今,在制程发展到一定阶段后,全球半导体进入了“新摩尔定律”时代,集成电路产业的进步正由制程驱动变为应用驱动。芯片公司需要积极的走进客户需求,通过投资、合作等多种方式丰富产品类别,布局产业链,以实现内生增长,构建自己的芯片生态。 比较看好的延续摩尔定律的新技术,比如chiplet,将一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片集成为“超级”异构系统芯片,可以实现更高的集成度和灵活性。还有3D堆叠技术,它曾经仅用于NAND flash 工艺,目前已经有公司将3D堆叠技术应用于DRAM产品。不排除未来更多的ASIC类型使用3D堆叠技术 21ic:地缘政治摩擦加速了中国半导体产业的自主化发展,国产替代是2020年绕不开的话题,贵公司是否有参与其中? 紫光国微作为国内智慧芯片领域头部企业,已经推出可适用于金融安全、移动通信、汽车电子、身份认证等领域的THD89系列安全芯片产品,通过银联芯片安全、国密二级、AEC-Q100,国际SOGIS CC EAL 6+等认证,是全球安全等级最高的安全芯片之一,实现了中国在该领域零的突破,使国产芯片在国际舞台上更具竞争力。同时,该产品还成为全球首款应用于EMV一芯双应用信用卡的国产芯片,能够让用户享受到更加便捷、多元的金融服务体验。为进一步巩固公司在智能安全芯片领域的行业地位,公司拟开展“自主知识产权内核的安全芯片”、“面向5G车联网V2X的高性能安全芯片”、“5G多应用的大容量安全芯片”、“服务器和云计算的高性能安全芯片”等多项安全芯片产品的研发及产业化,同时开展“车载控制器芯片研发及产业化项目”,布局汽车半导体市场。 21ic:能否介绍下贵公司在中国市场的发展情况?2020年中国市场有哪些突出表现?2021年针对中国市场又有哪些规划和布局? 紫光国微(股票代码:SZ002049)是紫光集团旗下核心企业,是国内最大的集成电路设计上市公司之一。公司以智慧芯片为核心,聚焦数字安全、智能计算、高可靠集成电路等业务,是领先的芯片产品和解决方案提供商。当前,紫光国微重磅打造了超级系列创新产品,涵盖超级SIM卡、超级汽车芯、超级金融芯、超级eSIM芯等,广泛应用于金融、电信、汽车、工业互联、物联网等领域。 2020年,紫光国微在SIM卡、二代居民身份证、居民健康卡、新一代交通卡、身份证读头、国密银行卡、POS/mPOS、U-key等中国芯片市场持续领先,产品应用遍及国内外,累计出货超百亿颗。 2021年,公司将持续以智慧芯片为核心,针对各行各业智慧需求,创新提供更集成、更高效、更便捷、更安全的芯片产品,面向金融科技、物联网、汽车电子、移动通信等市场不断创新技术与产品,深入布局,抢抓新一轮信息技术革命重大机遇,致力构建智慧产业生态圈,赋能百行百业,共创智慧世界。

    时间:2021-01-27 关键词: 5G 紫光国微 超级Sim卡 年度专题

  • 加速推进PPACt“新战略”,应用材料公司助力多行业变革重塑

    加速推进PPACt“新战略”,应用材料公司助力多行业变革重塑

    在2021年伊始,21ic专门采访了应用材料公司副总裁、半导体中国区事业部总经理、应用材料中国公司首席技术官赵甘鸣博士,邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 受访人: 赵甘鸣博士 应用材料公司副总裁、半导体中国区事业部总经理 应用材料中国公司首席技术官 21ic:受新冠疫情和国际形势双生影响,2020年对整个世界来说都是不平凡的一年,同时也是机遇与考验并存的一年。对此,您如何看待整个⾏业的发展现状和未来趋势?贵公司⼜是如何把握机遇、直面挑战的? 赵甘鸣博士:随着世界逐步适应疫情带来的影响,并为后疫情时代做好准备,科技在人们日常生活中扮演的角色也愈发重要。居家办公、在线教育以及线上零售驱动了云数据中心和通信基础设施的投资,而这也加速了一些重要技术的进展。从企业个体到整体经济加速数字化转型,给半导体和晶圆制造设备带来了强劲需求。与此同时,这种变化也使得半导体产业的长期增长动力从消费电子设备扩展至物联网、人工智能和5G等非全权商业投资。在新兴技术赋能之下,这些新应用和新功能具备重塑全球各行各业的潜力,从医疗保健,到农业、能源,再到交通运输。应用材料公司围绕这样的未来愿景,对我们的战略和投资方向进行了调整,并不断推出致力于解决行业发展最具价值问题的创新产品,确保我们实现可持续的长远成功。 21ic:针对5G、人工智能、物联网和汽车电子等热门应用领域,贵公司如何看待这些应用在2021年的发展前景?贵公司是否有产品和技术应用于此? 赵甘鸣博士:5G、物联网和人工智能是技术发展的主流趋势,将在未来几年推动全球联网设备数量和数据量的大幅增长。据预测,到2030年全球联网设备将会达到5,000亿台,而数据产生量将增至每年0.5YB,也就是10的25次方字节。 所有以上这些数据几乎都是由机器产生和使用的。为了从海量可用数据中获得洞察力,我们需要新的计算方法,这种计算方法基于由定制化的全新芯片构建而成的特定工作负载硬件。人工智能在为世界带来好处的同时,也消耗了越来越多的能源。因此,我们需要对每瓦特的计算性能进行显著提升,以支撑重要技术进展的可持续增长。 应用材料公司正在致力于开发有助于在芯片性能、功耗、面积、成本和上市时间方面持续改进的产品和技术。 21ic:从5nm-3nm-2nm,时下的芯片生产技术正走极限,摩尔定律延续面临挑战,贵公司如何看待?贵公司看好哪些新技术或新材料或新工艺,以便延续摩尔定律发展? 赵甘鸣博士:随着半导体行业进入新一轮的增长期,“摩尔定律”这一多年来驱动芯片技术不断向前迈进的引擎,其效用正在放缓。因此,半导体产业需要寻求一种“新战略”,来不断提高芯片的性能(Performance )、功率(Power)、降低面积成本(Area-Cost)和加速上市时间(Time-to-market),即PPACt。这一“新战略”包括五个关键部分:新的系统架构、新的结构、新型材料、缩小晶体管尺寸等新方法,以及能以新方式连接芯片的先进封装方案。 应用材料公司致力于加速推进PPACt“新战略”,通过我们创新的技术产品组合,帮助客户制造、成型、改变、分析和连接芯片结构与设备。 21ic:在2020年贵公司有哪些产品和技术您认为可以称得上是对该应用技术领域有明显提升或颠覆性的贡献?请您分享。 赵甘鸣博士:为进一步推进PPACt“新战略”,我们在2020年推出了两款重磅产品,分别是:Endura® Volta™ Selective Tungsten CVD 系统和Centris® Sym3® Y刻蚀系统。 Endura® Volta™ Selective Tungsten CVD 系统使得芯片制造商可以选择性地在晶体管导线通孔进行钨沉积,突破了晶圆代工-随逻辑节点2D尺寸继续微缩的关键瓶颈。 Centris® Sym3®刻蚀产品系列能让芯片制造商在尖端存储器和逻辑芯片上以更加精细的尺寸成像和成型。应用材料公司的战略是为客户提供全新的材料成型和成像方法,以实现新型3D结构并开辟继续进行2D微缩的新途径,而Sym3系列正是实现这一战略的关键产品。 21ic:能否介绍下贵公司在中国市场的发展情况?2020年中国市场有哪些突出表现?2021年针对中国市场又有哪些规划和布局? 赵甘鸣博士:作为第一家进入中国市场的国际半导体设备供应商,应用材料公司在中国发展已超过35年,并已建立了16个分支机构,拥有超过2300名员工。 长期以来,应用材料中国公司一直是行业重大活动和项目的支持者,其中包括:赞助SEMICON China与中国国际半导体技术大会;连续2年在世界显示产业大会发表主题演讲。此外积极参与行业人才培养,例如:我们在中国连续四年开展“新锐计划”,旨在帮助学生完成从校园到职场的转换,至今已招募超过400名新锐力量加入;在中国连续4年举办“芯光大道“工程技术大赛,共有超过200位应用材料中国公司的工程师参与,持续提升中国员工的专业技术能力;我们在位于西安的全球开发中心持续为员工提供相关培训课程。 21ic:除了以上几个问题,欢迎您补充其它的观点和想法。 赵甘鸣博士:步入2021年,全球经济发展与科技创新之间依赖性比以往任何时候都更加强烈。这给半导体产业带来持续需求的同时,也拓展了市场增长的动力。过去10 年,消费类设备引领了电子产品的需求;而在物联网、大数据、人工智能和5G等基础设施方面的商业投资将引领未来10年,从医疗保健,农业、能源,到交通运输,几乎所有行业都将被重塑。

    时间:2021-01-27 关键词: 应用材料 PPACt 年度专题

  • 国产替代仍将是2021年中国半导体发展主线,忆芯科技继续实现N+商业创新

    国产替代仍将是2021年中国半导体发展主线,忆芯科技继续实现N+商业创新

    在2021年伊始,21ic专门采访了忆芯科技设计平台副总朱旭涛先生,邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 朱旭涛 设计平台副总 同济大学电路与系统专业硕士,15年芯片开发、项目管理和团队管理经验,先后在芯原微电子,忆恒创源等公司任职。二十余颗芯片成功流片及量产经验,应用领域包括通信、应用处理器、消费电子、闪存存储控制器等。 目前负责忆芯科技芯片项目的规划和管理、芯片产品的架构评估、以及先进芯片设计与实现方向的研究。 21ic:受新冠疫情和国际形势双生影响,2020年对整个世界来说都是不平凡的一年,同时也是机遇与考验并存的一年。对此,您如何看待整个⾏业的发展现状和未来趋势?贵公司⼜是如何把握机遇、直面挑战的? 朱旭涛:2020年下半年全球半导体产能严重紧缺的现象开始凸显。主要原因之一是新冠疫情确实造成欧洲、日本、东南亚部分产线阶段性关停或者延期扩产,全球半导体产能供给和扩张都受限。二是由于华为的因素全球半导体供应链出现一定的混乱,加之市场对美国进一步制裁中国大陆相关代工、封测厂商的传闻预期,很多企业因为供应链的原因普遍上调安全库存水平,行业内产能overbooking的现象也较为明显,造成了阶段性的产品缺货和交期延长。 尽管在这样不利因素影响下,我国半导体产业还是维持了较高的发展增速,预计全年实现收入超过8000亿元,增长率接近20%,进口情况预计也会超过3000亿美元,而设计业则为发展最快速的环节。我们预计国产替代仍旧是2021年国内半导体产业发展主线,并且会加速在重点产品领域和基础环节的上下游产业链协同攻关。此外国内5G、新能源汽车等新基建市场将会进一步提升渗透率,带动国内半导体产业在通信及射频器件、消费电子、功率半导体、汽车半导体等方面加速发展。在半导体产业不出现大的系统性风险和变化的情况下,国内半导体2021全年实现20%以上增速应该是大概率事件,整体产业规模有望超过万亿元。 同时疫情带动了某些领域的需求,比如居家办公,远程教学都使得企业级服务器、网络设备和存储设备的需求激增,疫情会改变人们的工作和生活方式,加上国际形势变化对关键技术国产化的需求加速,整个行业都将迎来更大的挑战,对应的肯定也是更好的机遇。存储器几乎存在于电子产品的每一个产业链里,而忆芯科技目前在消费级、工业级、企业级以及智慧存储等诸多领域实现了稳定的商业化推进,也必定可以在下一波增长中赢得更大的市场。 21ic:2020年,半导体行业并购仍在继续进行,连续出现了多起巨头并购大案,例如英伟达收购ARM,AMD收购赛灵思等,贵公司如何看待它们的影响? 朱旭涛:整合产业链协同创新,推动半导体产业链全面提升,与过去50年的趋势相反,前十名和前二十名半导体公司的总市场份额一直在增加。鉴于2015年开始的并购加速,人们可能会认为,随着半导体行业接近成熟,以通过规模经济来增加竞争优势。毕竟,这是包括存储器和存储控制器在内的许多行业过去经历的事情。然而,仔细研究这一趋势会发现,半导体公司正在走向专业化,而不仅仅是为了增加收入而扩张。让我们来看看排名前五的半导体公司,它们的整合最为明显。近几年,这些公司的总市场份额一直在增长,因为它们的复合平均增长率(CAGR)为9%,而2017年市场的复合平均增长率(CAGR)为2%,这一动作也是在推动半导体产业链全面提升,整合产业链协同创新。总体来看,半导体行业的兼并重组是大势所趋,尤其又是在2020年这样一个不平凡的年份。 21ic:2020年是新基建元年,随着新基建的发展,2021年整个⾏业面临着哪些新的机遇和新的挑战?贵公司⼜是如何把握机遇、直⾯挑战的? 朱旭涛:新基建的发展将带来市场的变化,市场在增大的同时也会加速各类技术的更新换代,任何公司如果在前期做好了市场和技术的储备,便可以在这个变化中赢得先机,反之就会遇到较大的挑战。 忆芯科技自成立之初就非常重视市场与技术的深耕,从两个方面来说,一个方面是上游的供应链,我们不仅仅只是和国际上比较成熟的公司合作,从2016年开始我们就和中国的长江存储、合肥长鑫做初期的技术交流和产品适配。今年的9月份,我们和客户首发了一款搭载长江存储的3D NAND flash及合肥长鑫的DDR4 SDRAM的全国产PCIe SSD产品,该产品出色的性能和质量在市场上获得了很大关注,能快速响应市场需求推出这样一款成功的产品,和我们在合作伙伴和技术研究上的前期布局是息息相关的。在2020年,忆芯科技也正式成为了长江存储的金牌生态合作伙伴。另一个方面,即对下游的市场来讲,我们做了大量赋能客户的工作,帮助他们在新基建的浪潮中赢得先发优势,比如说在工业控制的存储方面,我们和有客户资源和产品规划能力的一些公司合作,助力他们推出基于忆芯科技PCIe SSD主控芯片的存储产品,满足了工业级比如宽温、稳定、长时间工作的需求,我们还针对新基建市场的一些特殊需求,帮助客户做了很多定制化开发工作。通过与客户共同做产品定义和技术研发来提升客户的竞争力,是忆芯科技的客户价值观。结合这两个方面来说,我们和合作伙伴共同打造的一个富有活力的生态环境,借此应对新基建形式下的各种挑战,和合作伙伴一起抓住不断涌现的新机遇。 21ic:2020年,5G开始走向大规模商用,随着5G基站的进一步部署,5G网络的覆盖越来越广,这将给行业带来哪些机遇?贵公司如何看待? 朱旭涛:5G商用和配套基建部署的推进速度非常快,我相信这对很多行业来说都是一个很大的机遇。就存储行业而言,5G基站里有对NAND flash、NOR flash和SDRAM的直接应用需求,NAND这部分就包含有SSD,而且对SSD的寿命和可靠性要求很高,对性能也有升级需求。但5G为我们带来的更大的机遇是在其打造的巨大的互联生态里面,更快的通信速度可以支持更大的万物互联密度,这将改变存储、访问以及处理数据的方式,下沉到云侧或者端侧的闪存存储设备上的要求便是更低的延迟和更高的带宽,而忆芯科技的高性能PCIe SSD很好的迎合了5G布局所催生的这个存储市场的要求。 此外随着物联网端侧出现的更多的计算需求,忆芯科技基于自己的SSD产品设计的计算存储架构可以进一步优化这个领域内终端客户的产品形态,同时满足提高性能并降低研发和生产成本的需求 21ic:针对人工智能、物联网和汽车电子等热门应用领域,贵公司如何看待这些应用在2021年的发展前景?贵公司是否有产品和技术应用于此? 朱旭涛:人工智能、物联网和汽车电子这些领域各自独立却又彼此成就,也都属于新基建的范畴,其蓬勃发展的趋势有目共睹。这些领域又都离不开存储,并且在发展中对存储的形态、性能和功耗提出更多的需求,忆芯科技针对这些领域都规划了自己的产品与技术路线。 对人工智能和物联网领域,忆芯科技提出了自己的边缘计算,存算融合的架构,基于数据特性和存储方式开发了自己的AI分析算法,来帮助客户企业将数据分类管理,并用更准确的key来标注同类数据,做到了更好的优化压缩。此外,不同于市面上的GPU解决方案,忆芯也针对比对识别等应用需求,开发了自有的加速硬件,不仅大大降低了成本,还实现了从功能到性能的整体提升,把存储与AI相结合,用产品与解决方案的组合,提供更高性价比的选择。忆芯科技的智慧存储方案在2020年已经实现了第一批客户的商业落地,在接下来的一年将会快速取得量的突破。 在汽车电子领域,忆芯在车载SSD和嵌入式存储方面均有相应的解决方案,我们和国内的一些一线新能源汽车厂商及汽车电子生态厂商都做过很多前期的技术沟通,也会逐步推进其商业化的步伐。 21ic:从5nm-3nm-2nm,时下的芯片生产技术正走极限,摩尔定律延续面临挑战,贵公司如何看待?贵公司看好哪些新技术或新材料或新工艺,以便延续摩尔定律发展? 朱旭涛:摩尔定律始终是一个有趣的话题,一个老生常谈却又常谈常新的话题。正如你所提到的,从5nm到台积电正在积极部署的2nm,人类对摩尔定律极限的一次次突破令人叹为观止。 另一方面,芯片制程技术终究会到达其材料的原子极限,虽然在这个极限前,每次技术更新面临越来越大的挑战可能会总体上拉长我们到达这个极限的时间,但要在这个时间内寻找到能取代半导体的器件并能继续上演按多少个月功能密度及性能翻一倍的后摩尔定律,从目前人类所有的研究结果看起来似乎都并不乐观。 忆芯科技一直关注芯片制程技术的演进,SSD的应用无论是便携式设备还是数据中心,对性能和功耗的需求升级都非常明显,先进的半导体制程技术始终是SSD主控芯片能够实现更快速度和更低功耗的最基本因素。SSD主控芯片基于成本原因以及实际的应用需求,并不会去追逐最新的芯片制程技术,但在各个时期都会始终保持在一个比较先进的制程节点上,忆芯科技下一代采用FinFET制程技术的高端企业级PCIe SSD主控芯片也将会在今年面世。 忆芯科技是一家聚焦存储技术的公司,所以更关注存储器领域的技术演进,国内存储器企业如长江存储和合肥长鑫近年来都取得了令人瞩目的成果,长江存储采用的Xtacking技术以及在3D NAND上迅速实现了64层TLC及128层QLC技术攻关,合肥长鑫的DDR技术也正式进入10nm级别,这些都让我们深受鼓舞。此外,新型非易失存储如相变存储器、磁阻随机存储器等持续增长的商用规模也会逐渐改变存储系统架构。这些虽然不在摩尔定律的范围里,却和摩尔定律一起给整个存储半导体领域带来了更丰富的想象力。 21ic:地缘政治摩擦加速了中国半导体产业的自主化发展,国产替代是2020年绕不开的话题,贵公司是否有参与其中? 朱旭涛:2020 年,中美贸易摩擦日益频繁,给国产存储企业带来了一定的压力和机会,有危必有机,阴霾之下暗藏曙光。芯片产业协同非常重要,其实国内企业已经在存储中的组件方面发力,我们也在努力和国内各家存储上下游企业配合,联合打造真正有国际竞争力的中国芯的产品。 举个例子,目前我们重磅推出的光威弈系列PCIe接口、高性能固态硬盘就采用了全国产方案——忆芯主控、合肥长鑫DDR颗粒以及长江存储的闪存颗粒,实际测试的性能功耗表现都非常优异,得到了国内专业评测媒体的认可。 搭载忆芯存储主控芯片的国产SSD已经量产,存储主控与SSD的国产替代已经初步实现。国产主控的性能已经达到世界主流水平,部分性能指标还有待提升。我们认为不断的协同共进,做好市场和技术的配合合作,是国内企业能够保证发展的必须路径;同时面向未来进行更广泛的技术方向探讨和开发,把握好国内对于人工智能、大数据、边缘计算等海量丰富场景的数据赋能需求机会。在这个万物智联、芯片基础架构产生巨大变化的时代,联合打造真正赶上甚至超越国外的数据存储应用赋能的芯片和体系架构,是真正怀有中国芯梦想的同行们应该共同追求的目标。 上一个十年,闪存技术给信息技术产业带来了颠覆的源动力,下一个十年,国家战略为国内的技术产业革命带来了历史契机。“十年磨一剑”,忆芯与中国的芯片同仁一定会抓住这次机遇,乘风破浪,筑梦远航。 21ic:能否介绍下贵公司在中国市场的发展情况?2020年中国市场有哪些突出表现?2021年针对中国市场又有哪些规划和布局? 朱旭涛:随着疫情的有效控制,我国的工业活动已经基本恢复,特别是5G新基建的一些项目发展很快,而对于这个项目来说,目前用量比较大的就是集成电路,而对于国家来说发展集成电路产业可谓是迫在眉睫,而存储芯片是集成电路的支柱和核心,无论是消费级还是企业级对数据的潜在需求,还是工业级和汽车市场等存储量的增加,都需要借助存储芯片完成传输、存储和处理。 除了传统的应用领域,新应用也在推动着存储芯片产业的发展,云计算、AI、物联网时代的到来,更大的存储空间将是行业的刚需。 忆芯科技更多的是要做好防守,保持进攻姿态,抢抓机遇,不做时代的旁观者,从芯片到方案,从传统存储到智能存储,用交付实现从研发到商业的的胜利之门,用创新驱动商业落地,要实现从0到1的技术创新,从1到N的产品创新,及从N到N+的商业创新!

    时间:2021-01-27 关键词: 中国芯 忆芯科技 年度专题

  • 助力中国十四五规划,安森美将在2021年继续保持增长

    助力中国十四五规划,安森美将在2021年继续保持增长

    在2021年伊始,21ic专门采访了安森美半导体中国区销售副总裁 谢鸿裕(Roy Chia)先生, 邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 安森美半导体中国区销售副总裁 谢鸿裕(Roy Chia) 21ic:受新冠疫情和国际形势双生影响,2020年对整个世界来说都是不平凡的一年,同时也是机遇与考验并存的一年。对此,您如何看待整个⾏业的发展现状和未来趋势?贵公司⼜是如何把握机遇、直⾯挑战的? 谢鸿裕(Roy Chia):疫情一方面导致了全球经济受到冲击,另一方面也进一步强化了电子市场的一些重要趋势。例如计算平台实现了增长,且为了支持计算平台以及电商的增速发展,对于数据中心也有更强的需求。另一重要趋势是通信的发展,这体现在5G基础设施和智能手机的加速发展,因为这些都是远程工作、生活等实现通信所需的技术和设备。随着企业和工厂致力于降低人员风险,不管是在工厂、楼宇,还是居家,对于自动化都加强了投资。预计在未来的三到四年内,汽车工业以及通信终端市场会恢复增长,而计算平台市场将持平,消费则将会跟随整体经济走向。 疫情是全球性的,半导体行业也是全球性的。半导体作为很多关键应用的基础,迅速恢复了正增长。安森美半导体持续聚焦汽车、工业、云电源和物联网市场的长期增长,以卓越的品质、运营和供应链提升竞争优势,充分发挥规模优势来保持卓越的成本结构和加速现金流,并灵活进行结构和战术上的改变,校准业务配合当前状况,同时承担作为全球雇主、供应商和业务合作伙伴的责任,在全球范围内思考和采取行动,从生产、供应、物流、人力等多方面支持急救人员和关键应用。现下世界某些地区的疫情已经有所缓解,展望2021年,我们希望能够尽快走出疫情的阴霾,能有更加良好的经营环境。 21ic:2020年,半导体行业并购仍在继续进行。连续出现了多起巨头并购大案,例如英伟达收购ARM,AMD收购赛灵思等,贵公司如何看待它们的影响? 谢鸿裕(Roy Chia):并购有助于企业整合资源,快速扩大经营规模,确立或巩固企业在行业中的优势地位,降低营运和资本成本,提升企业价值。并购也是安森美半导体战略上的竞争优势,我们已完成17次不同的并购,未来的并购方针是当恰当的机会出现时,我们会选择性地开展并购,来扩充产品组合,加快财务表现。 21ic:2020年,5G开始走向大规模商用,随着5G基站的进一步部署,5G网络的覆盖越来越广,这将给行业带来哪些机遇?贵公司如何看待? 谢鸿裕(Roy Chia):5G可为大量传感器提供网关,以便将海量数据上传。凭借其低延迟、高带宽、超可靠联接等特性,那些前所未有、意想不到的应用都将成为现实。5G的扩展将使生成的数据量呈陡峭上升趋势,供高能效数据中心处理。而5G是将数据从其起点移动到需要的地方的超高速骨干。5G传输的数据大部分最终会存储在云中,服务器和算法便可以利用这些数据来优化我们的世界。而所有这些感知、传输和计算都需要电源半导体。安森美半导体提供电源管理应用于数据中心和企业应用的中央处理器(CPU)/图形处理器(GPU)/网络处理器(NPU),提供中压 MOSFET应用于 5G 基础设施市场和数据中心的电源管理,包括先进的碳化硅(SiC)方案,以实现更高能效和功率密度。 21ic:从5nm-3nm-2nm,时下的芯片生产技术正走极限,摩尔定律延续面临挑战,贵公司如何看待?贵公司看好哪些新技术或新材料或新工艺,以便延续摩尔定律发展? 谢鸿裕(Roy Chia):基于碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等材料的第三代宽禁带半导体将有望超越摩尔定律。安森美半导体持续大幅地在宽禁带领域进行持续投入和生态的运营,具备独一无二的宽禁带生态系统,包括650 V SiC 二极管、1200 V SiC 二极管、1700 V SiC 二极管、650 V SiC MOSFET、750 V SiC MOSFET 、900 V SiC MOSFET、1200 V SiC MOSFET、1700 V SiC MOSFET、GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)、GaN驱动器等分立器件及模块,乃至仿真模型及软件设计,并结合垂直整合和开放供应链,和业内重点客户建立紧密的合作关系,以确保持续的成本改善和供应的连续性。 21ic:地缘政治摩擦加速了中国半导体产业的自主化发展,国产替代是2020年绕不开的话题,贵公司是否有参与其中? 谢鸿裕(Roy Chia):半导体是一个全球性的行业,没有任何一个国家能单独提供整个行业供应链。供应商、客户都来自全球各地,合作推动创新。 21ic:在2020年贵公司有哪些产品和技术您认为可以称得上是对该应用或技术领域有明显提升或颠覆性的贡献?请您分享。 谢鸿裕(Roy Chia):安森美半导体的900 V和1200 V SiC MOSFET扩展现有宽禁带系列,提供超越硅MOSFET的性能,用于高要求的应用,包括太阳能逆变器、电动汽车(EV)车载充电、不间断电源(UPS)、服务器电源和EV充电桩;安森美半导体还推出了全SiC功率模块NXH40B120MNQ系列,解决了太阳能逆变器在提升功率水平下对更高系统能效的需求,并证实SiC技术的成熟,已被台达选用,用于支持其M70A三相光伏组串逆变器。 安森美半导体专为插电式混合动力车(PHEV)、完全混合动力车(HEV)、纯电池车(BEV)和燃料电池(FCEV)电动车设计的VE-Trac Dual系列,针对牵引逆变器的应用进行了优化,并实现了许多创新,包括双面冷却,使其具有高功率密度和小尺寸,解决了与牵引逆变器设计相关的挑战,包括功耗、开关能效和热性能。 其无焊线结构还降低杂散电感,从而通过AQG-324认证,同时延长使用寿命。 压铸模功率集成模块(TM-PIM) 集成最佳的IGBT/FRD技术,采用可靠的基板和环氧树脂压铸模技术,比普通的凝胶填充功率模块提高热循环使用寿命10倍、提高功率回环使用寿命3倍,有利于逆变器系统实现更高能效、更长的使用寿命及更高可靠性,适用于工业电机驱动、泵、风扇、热泵、HVAC、伺服控制等多种应用。电机开发套件(MDK)结合硬件、软件和功率模块,且首重高能效,帮助设计团队加速开发更高能效的电机控制方案。 互联照明平台结合灵活性、无线控制和高能效,支持智能LED照明方案的快速开发,使制造商可以大幅降低能耗,同时为用户提供更大的便利;用于Wi-Fi 6E应用的QCS-AX2芯片组采用AdaptivMIMO技术,加快6 GHz的采用;RSL10 Mesh平台含开发和部署网状网络所需的所有基本要素,赋能智能楼宇和工业物联网低功耗蓝牙网状网络应用并帮助工程师加快部署;使用Veridify技术的安全的端到端蓝牙低功耗方案;高性能CMOS全局快门图像传感器AR0234CS,其高动态范围和创新的像素设计可在每秒120 帧的速度下提供优越的图像清晰度,用于机器视觉、增强实境(AR)/虚拟实境(VR)/混合实境(MR)头显、自主移动机器人(AMR)和条码读取器等应用;高性能、低噪声XGS系列图像传感器XGS 45000、XGS 30000和XGS 20000扩展现有XGS阵容,提供通用架构和高达4500万像素的分辨率,用于需要高速数据捕获和传输的工业成像应用。 21ic:能否介绍下贵公司在中国市场的发展情况?2020年中国市场有哪些突出表现?2021年针对中国市场又有哪些规划和布局? 谢鸿裕(Roy Chia):安森美半导体一直注重中国市场,2020年在中国市场针对汽车、太阳能、5G/云电源和工业物联网等重点细分领域广泛布局,实现了快速增长。 安森美半导体推出了大量车规级的感知、电源、模拟等方案和技术,推进汽车功能电子化、新能源汽车和更精密的先进驾驶辅助系统(ADAS)及无人驾驶。在太阳能和光伏产业,安森美半导体推出了许多模块产品,尤其是基于SiC的方案,提供更高集成度、能效和功率密度。安森美半导体先进的MOSFET、48 V及SiC等方案应用于5G网络电源,助力中国市场5G网络的部署。而安森美半导体的IGBT、模块、SiC、DC-DC及低压降稳压器(LDO)等方案用于云电源,比竞争方案高0.5%的能效, 令超大规模数据中心使用寿命期内节能约3800万美元。在工业电源及运动控制,安森美半导体扩充应用于工业电机驱动的产品阵容,包括比普通的凝胶填充功率模块提高热循环使用寿命10倍、提高功率回环使用寿命3倍的压铸模功率集成模块(TM-PIM),和提供高集成度、高能效、精准度及可靠性的智能功率模块(IPM),以应对工业自动化及机器人不断增长的需求,还推出了先进而灵活的电机开发套件,结合硬件、软件和功率模块,加速开发更高能效的电机控制方案,适用于从低于1 kW到超过10 kW的应用,而硅光电倍增管(SiPM) 直接飞行时间(dToF) 激光雷达平台,则为工业测距应用提供现成的低成本、单点激光雷达的完整方案。物联网方面,安森美半导体也推出了许多联接、感知、致动乃至交钥匙方案,赋能智能家居等创新。 随着中国十四五规划的制订,5G、大数据中心、可再生能源、新能源汽车及充电桩、人工智能(AI)、物联网、第三代半导体、公共卫生、应急物资保障等领域在2021年将迎来政策红利,安森美半导体将致力为这些领域提供高能效创新的方案。

    时间:2021-01-27 关键词: 汽车电子 安森美 工业物联网 年度专题

  • “我们不能控制风向,但是可以调整自己的帆”——安富利2020年每季度营业额实现跨越式增长

    “我们不能控制风向,但是可以调整自己的帆”——安富利2020年每季度营业额实现跨越式增长

    在2021年伊始,21ic专门采访了安富利中国销售及供应商管理副总裁董花女士,邀请她和我们一起回顾2020与展望2021。 安富利中国销售及供应商管理副总裁 董花 21ic:受新冠疫情和国际形势双生影响,2020年对整个世界来说都是不平凡的一年,同时也是机遇与考验并存的一年。对此,您如何看待整个⾏业的发展现状和未来趋势?贵公司⼜是如何把握机遇、直⾯挑战的? 2020年对于半导体行业来说是充满挑战的一年。中国是全球最大半导体的市场,据半导体行业协会预计,2020年中国半导体进口依然保持在3000亿美元的规模。客户类型、行业应用非常多元化,客户分布也覆盖中国广大区域。所以在这次新冠肺炎疫情和国际形势等多重因素叠加下,持续时间之长,蔓延区域之广,增加了供应链从订单到最后交付的难度和不透明性。 回过头看,这两个黑天鹅事件是对代理商实力的一次全方位体检,我们很好的交出了健康的体检报告,比如2020年1月份,也就是疫情的高峰时期,我们就可以做到专门针对医疗客户的紧急需要进行特别服务。在武汉封城期间,我们的武汉客户要求我们临时更改运作模式,直接对接并将货物交付给其湖北省外协作厂。而今年第二季度开始,订单量逐渐增加,后来汽车、手机、平板、通信等行业也逐步复苏。我们对于客户需求的深入跟踪,我们与原厂就物料供应形势的紧密沟通,以及提前的物料准备,都让我们增加了供应链弹性,获得了客户和原厂的高度认可,也增加了客户粘性,体现了我们的价值。 IC Insights在最近发布的报告里指出,尽管受到新冠肺炎疫情的影响,但半导体行业却是最具韧劲和弹性的市场之一。疫情对经济造成了冲击,但也加速了全球的数字化转型,从而推动了半导体市场的强劲增长。总而言之,当前疫情对整个行业的影响还在持续,但从各大半导体公司的业绩来看,很多公司在下半年的业绩都超过去年同期。 此外,得益于政府对疫情的及早控制,中国市场也迅速反弹。中国政府制定的各项有利于半导体行业发展的中长期策略都增强了我们对于持续投资中国市场的信心。 从产业角度来讲,半导体芯片涉及到设计、晶圆处理到封装测试,是个很长的流程,这让我们更加认识到各职能部门高效协作、公司的数字化投入以及危机下各种预案的准备和调整等等,对于我们上下游供应商和客户的管理是至关重要。 21ic:2020年,半导体行业并购仍在继续进行。连续出现了多起巨头并购大案,例如英伟达收购ARM,AMD收购赛灵思等,贵公司如何看待它们的影响? 2020年是继2015年以来半导体并购史上交易金额第二大的年份,除了上述两个并购案以外,还有ADI收购Maxim, Marvell(美满科技)收购Inphi等等。我们认为来自于市场的竞争加剧是促使行业并购的一大推动力。企业的并购目标往往是,不断寻求产品互补,以增强其市场地位,或借助并购涉足新的应用领域,以期做到强者恒强。 随着并购而来的就是代理商渠道的重新洗牌,这对于代理商而言是危机与机遇并存的。我们不能控制风向,但是我们可以调整自己的帆,其中最重要的就是尽力做好自己的事。比如下沉我们的触角到最前端客户,做好企业中长期产业布局和资源配备,更加紧密地配合、帮助我们的原厂客户推广产品,并形成安富利自身可持续的核心竞争力。此外,我们也会加强对中国市场的持续投资,积极开展培训、不断提高员工的技能水平,同时提升数字化运营能力,从而实现可持续性增长,获得长期回报。 21ic:2020年,5G开始走向大规模商用,随着5G基站的进一步部署,5G网络的覆盖越来越广,这将给行业带来哪些机遇?贵公司如何看待? 能扎根中国市场,并与之共同成长,我们感到非常幸运。政府对于5G网络的大力支持,给很多以5G为基础的应用提供了广阔的耕耘空间,比如物联网、大数据、AI、车联网、智慧城市以及自动驾驶等应用场景将会在5G环境下加速落地,带动电子元器件的市场需求,这些对于半导体行业来说有巨大的拉动效应。安富利代理的很多产品都是这些应用的核心元件。另外中国市场还有一个很大的优势,就是消费者非常愿意接收新鲜事物,尤其是Z世代年轻人对于新鲜事物的接受度很高,此外,中产阶级的扩大也增加了购买能力,还有各地政府对于相关应用的扶持和投资力度也不断加大,这些都使得5G相关产业有了强大的消费基础,而这些产业的迅速发展给我们带来的机会是巨大的。 21ic:地缘政治摩擦加速了中国半导体产业的自主化发展,国产替代是2020年绕不开的话题,贵公司是否有参与其中? 安富利是全球知名的跨国企业,我们同时又是非常注重本地化运营的企业,这样的双重背景,我们认为是加分项,即有良好的跨国公司的系统化、合规化运作,又充分对接中国本土市场与其共赢。 国产化替代是个持续长期的过程,安富利的原厂客户有很清晰的产品发展策略,我们对客户在中国市场的竞争力很有信心。当然,中国本土半导体企业的飞速发展也是有目共睹。 安富利注重本地化运营,不仅仅指我们的人员和架构层面,还包括我们的业务策略。我们扎根中国市场,愿意与本土半导体企业进行深度、广度的合作,实现共赢发展。实际上已经有不少本土品牌看好安富利的专业技术和丰富经验,希望我们代理其产品,帮助他们拓展到某些细分领域,充分发掘中国市场,甚至是打开亚太乃至全球市场。 21ic:受到疫情等多重因素影响,多类半导体器件在2020年末出现货源短缺的现象。作为分销商的角度而言,2021年是否有面临货源压力? 说不感到压力是不可能的。安富利跟所有主流的电子元器件分销商一样,面临着同样的市场问题。从第二季度开始到现在,得益于新基建和内循环经济策略的支持,5G、特高压、手机、平板电脑、新能源汽车等相关产业带动了需求的攀升,而由于不同行业复苏时段的不同,缺货品种也呈现阶段性的改变,交货期拉长,价格上涨…春江水暖鸭先知,来自于晶圆,封测厂的业绩报告和预测,已经可以大概勾勒出明年的供货情况。 我们预计客户在2020年下半年消化库存的动作基本结束。某些产品的缺货涨价会持续到2021年, 21ic:能否介绍下贵公司在中国市场的发展情况?2020年中国市场有哪些突出表现?2021年针对中国市场又有哪些规划和布局? 最重要也最让我们欣慰的是,安富利没有一位员工感染新冠肺炎。我们始终坚持以人为本,把员工的健康和安全放在第一位。感谢我们所有员工的不懈努力以及来自于客户和原厂的支持,2020年每个季度,我们的营业额都实现了跨越式增长,并且在某些领域获得了突破性进展。 我们对中国市场抱有高度的信心,我们会继续投资中国市场。安富利的业务布局还是会紧跟市场,与中国半导体市场共赢。

    时间:2021-01-27 关键词: 安富利 分销商 年度专题

  • 继续与中国领先的制造商建立代理关系,儒卓力将持续关注中国市场

    继续与中国领先的制造商建立代理关系,儒卓力将持续关注中国市场

    在2021年伊始,21ic专门采访了儒卓力战略营销与传播总监Andreas Mangler,邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 受访人:儒卓力战略营销与传播总监Andreas Mangler 21ic:受新冠疫情和国际形势双生影响,2020年对整个世界来说都是不平凡的一年,同时也是机遇与考验并存的一年。对此,您如何看待整个⾏业的发展现状和未来趋势?贵公司⼜是如何把握机遇、直面挑战的? 可以说,由新冠疫情引起的深刻危机也导致了行业范式的变化。分销行业必须具备新的灵活性,以应对不同地区的情况。亚洲地区的“促进复苏(pro-recovery)”阶段也促进了新市场的发展,采用紫外线(UV)技术消除病毒即是一个示例。数字化的总体趋势还推动了包括云计算在内的IT基础设施市场的增长。 对于儒卓力而言,市场疲软、封锁,传统行业破产的高风险,都意味着由于不可预测的需求变化,供应链管理仍然面临着艰巨的挑战。尽管如此,我们正在学习对抗这些难题以应对供应链管理中的新挑战。 21ic:2020年,半导体行业并购仍在继续进行。连续出现了多起巨头并购大案,例如英伟达收购ARM,AMD收购赛灵思等,贵公司如何看待它们的影响? 美国制造商实施的渠道策略(“美国优先”策略)带来了高风险,这导致了制造业市场的并购,并影响了买家采用第二种来源战略的可能性。由于长时间使用无利可图或经济效益不好的生产过程,这可能导致产品过时引起的问题。我们需要通过与市场上的新参与者进行合作,例如中国的制造商,以保障广泛的产品组合,以及同等重要的供应链本身。 我们认为,未来亚洲尤其是中国的制造商将发挥非常重要的作用。无论如何,中国现在有很多生产电子部件的工厂。今后,中国大陆以及台湾的制造商都是我们致力于建立均衡的高科技产业业务的重点。 现在,我们拥有了新的供应商,例如瑞芯微电子(Rockchip)和高云半导体(Gowin)。这是我们拥有前景非常好的合作伙伴关系的两个主要示例。我们知道在不久的将来,中国将会出现更多的新技术领导者。当然,我们也在努力并期待继续与这些技术领先者合作。这是儒卓力长期发展蓝图和策略的一部分。 21ic:2020年是新基建元年,随着新基建的发展,2021年整个⾏业面临着哪些新的机遇和新的挑战?贵公司⼜是如何把握机遇、直⾯挑战的? 欧洲经济复苏的积极迹象与中国类似。在中国,业界不仅希望沿着高科技路线发展,而且还希望科技可以在现实世界中得到实际运用,这无疑为儒卓力创造了机会。 新基础设施项目当然是我们关注的重点,但是其实施需要政府,行业及其合作伙伴的大量投资。高电压,大功率充电站(HPC)等技术带来了许多挑战,包括使用新材料(例如SiC,GaN,聚合物和新的碳电子组件)。这些运作需要更多的专业知识。尽管如此,5G的推出,物联网基础设施的形成和汽车交通基础设施,这些对儒卓力而言都是可喜的机遇。 21ic:2020年,5G开始走向大规模商用,随着5G基站的进一步部署,5G网络的覆盖越来越广,这将给行业带来哪些机遇?贵公司如何看待? 我们看到了5G蜂窝技术在工业物联网以及基于边缘智能应用的AI前端中的许多市场机遇。 5G将会无处不在,并且是新应用的重要推动力。中国将在全球5G市场中扮演重要的角色,我们预计中国将会大力推动5G领域发展。当然,华为是全球5G领域中的两家领先企业之一。对5G生态系统中的新兴企业而言,许多新机遇将涌现。而对于这些年轻的中国科技企业而言,分销是重要的销售渠道。儒卓力期待与新技术领导厂商建立合作。 21ic:针对人工智能、物联网和汽车电子等热门应用领域,贵公司如何看待这些应用在2021年的发展前景?贵公司是否有产品和技术应用于此? 2021年我们的主要目标是关注未来市场和未来应用,例如汽车和电动汽车,(工业)物联网和万物互联,先进机器人技术,工业4.0,运输,物流和供应链,能源,生物科技,先进材料,医疗,自动化以及先进测量,数据处理和分析,以及AI。 当世界经济从2020年的挑战中取得显着复苏之后,我们将会看到这些技术的美好前景。 儒卓力专注于在公司内部组建新的设计工程团队,设计目标包括新的儒卓力评测套件,电池管理系统,儒卓力开发套件,以及用于特定传感器的子板。 21ic:在2020年贵公司有哪些产品和技术您认为可以称得上是对该应用技术领域有明显提升或颠覆性的贡献?请您分享。 2020年儒卓力推出了用于电动汽车的专利混合动力储能系统(电池+超级电容),该技术具有许多关键优势: · 电流提升功能 · 扭矩提升功能 · 快速充电 · 无负载周期限制 · 改善了电池的温度行为 · 快速恢复模式 · 电机断线功能 · 延长电源寿命 2020年儒卓力还引入了基于紫外线(UV)的技术,用于消除SARS-CoV-2病毒。 21ic:能否介绍下贵公司在中国市场的发展情况?2020年中国市场有哪些突出表现?2021年针对中国市场又有哪些规划和布局? 尽管2021年仍将是充满挑战的一年,但基于新设计和新技术的指标出现正向的增长。儒卓力将进一步在人力资源方面投资,特别是对应用工程师的投资。

    时间:2021-01-27 关键词: 儒卓力 Rutronik 年度专题

  • 通过制造改革和供应链优化来应对挑战,罗姆半导体致力满足客户更广泛需求

    通过制造改革和供应链优化来应对挑战,罗姆半导体致力满足客户更广泛需求

    在2021年伊始,21ic专门采访了罗姆半导体(上海)有限公司 董事长 藤村雷太,邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 罗姆半导体(上海)有限公司 董事长 藤村雷太 自公司成立以来,罗姆始终秉承“质量第一”的理念,致力于解决质量、安全、生产等方面存在的问题,并对这些方面着重强化。但是,由于新型冠状病毒疫情的影响,各地域的出勤率都明显下降,依赖于人的生产形式已经成为业务连续性的新风险, 集团在供应链方面面临的挑战(比如整个供应链的信息管理和确保可追溯性)已经凸显出来。 作为对策,其中之一就是通过制造改革来提高品质。未来,将通过引入柔性生产线来应对多元化需求,同时,通过构筑强化上游设计能力的研发体制,确保开发和设计阶段的产品品质。此外,还会通过节省人力来促进组装工序生产效率的提升与自动化进程。 另一个对策就是优化整个供应链。未来,将会从质量、安全、环境、人权与BCM等方面出发,建立可综合管理与集团相关的所有供应商的体系,同时积极运用Foundry(前期工序外包)或OSAT(装配或测试等后期工序外包)等方法,实现供应链的整体优化。 在大幅度减轻环境负荷、追求安全的技术创新潮流中,罗姆集团一直致力于在汽车和工业设备市场中的发展。未来,不仅要满足海外汽车市场、以5G服务器为首的工业设备市场的需求,同时还要满足包括消费电子设备市场在内的更广泛的客户需求。 为此,开发专用标准产品是势在必行的。希望通过加强组织建设、建立能够捕捉市场先机、并迅速规划市场需求产品的开发体制,打造出能被更多客户广泛采用的产品。 此外,在海外市场,将通过加强分销商渠道和数字营销,在开拓潜在市场的客户的同时,大幅度提高包括海外销售公司、仓库在内的物流管理体制的效率,以进一步加强在工业设备领域的产品开发和推广。特别要加强的是销售推广活动的数字化转型。在新冠疫情时期,传统的线下销售和推广活动一直无法充分地开展,因此除了进一步加强一直在推进中的线上研讨会之外,还会举办与客户的线上技术交流会等,以满足国内外客户的广泛需求。 在中国市场,我们的目标是为每个市场和客户建立最佳的销售支持体制。将以“选择和集中”为营业战略,将罗姆的资源优先投入待攻坚市场和重点产品推广上。此外,还将加强对分销商渠道和数字营销的运用,以提高销售效率,满足包括“长尾客户群”在内的多样化需求。

    时间:2021-01-27 关键词: 罗姆半导体 ROHM 年度专题

  • 同时拥有蓝牙、Wi-Fi和蜂窝IoT三大技术,Nordic将提供更有竞争力低功耗无线解决方案

    同时拥有蓝牙、Wi-Fi和蜂窝IoT三大技术,Nordic将提供更有竞争力低功耗无线解决方案

    在2021年伊始,21ic专门采访了Nordic Semiconductor亚太区销售及营销总监Bob Brandal,邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 Nordic Semiconductor亚太区销售及营销总监Bob Brandal 1. 受新冠疫情和国际形势双生影响,2020年对整个世界来说都是不平凡的一年,同时也是机遇与考验并存的一年。对此,您如何看待整个⾏业的发展现状和未来趋势?贵公司⼜是如何把握机遇、直面挑战的? 尽管整个2020年充满了艰巨的挑战,Nordic Semiconductor仍然能够应对由于Covid-19新冠疫情和贸易挑战带来的不利的运营影响。此外,我们看到在大多数市场中技术的加速采用推动了公司业务的增长,诸如在家工作趋势推动了对无线鼠标和键盘的需求,以及由于Covid-19疫情的原因,使得医疗健康方面的数字化发展更加迅速。尽管这种增长不会永远持续下去,但我们确实相信,当人们回到较正常的情况时,这些发展趋势的影响也会持续存在。长期以来,人们一直期待着医疗健康领域的数字化,而Covid-19疫情成为了促使这一转变更快发生的必要催化剂。 Nordic Semiconductor是低功耗无线技术的市场领导者,并且以产品质量和稳定性 (这是大多数应用中的两个关键因素) 而闻名。从供应商的角度来看,我们预计这种技术的采用将不断增加,使其成为一个更具吸引力的市场。尽管竞争日益激烈,Nordic Semiconductor仍将能够保持甚至增长我们的市场份额,目前我们在低功耗蓝牙 (Bluetooth LE) 方面的市场份额接近50%。 2. 2020年,半导体行业并购仍在继续进行。连续出现了多起巨头并购大案,例如英伟达收购ARM,AMD收购赛灵思等,贵公司如何看待它们的影响? 在成本敏感的市场中竞争日益严峻,并购是不可避免的,以期确保运营协同效应,更高的融合度和集成度,从而最终实现成本优化,并能够以吸引人的低成本为制造商提供更完整的解决方案。 在2020年,我们收购了Imagination Technologies的Wi-Fi资产,以确保Nordic成为能够提供世界上三种最受欢迎的无线IoT技术的极少数企业之一,这三种技术是蓝牙、Wi-Fi和蜂窝IoT (LTE-M和NB-IoT版本)。 通过结合低功耗无线技术的传统优势与Wi-Fi的最新低功耗演进,Nordic Semiconductor能够在全球范围内进行竞争,提供同时支持Wi-Fi, Bluetooth LE、ZigBee、Thread和任何其他协议的世界级多协议通信芯片产品,例如备受期待的IP互联家庭计划 (Connected Home Over IP, CHIP),Nordic也是主要参与者。 3. 针对人工智能、物联网和汽车电子等热门应用领域,贵公司如何看待这些应用在2021年的发展前景?贵公司是否有产品和技术应用于此? 物联网和人工智能的一个增长趋势是在网络边缘进行处理本地化 (边缘处理)。不仅因为云中的操作处理涉及了通信的迟滞或延迟,这给实时系统设计带来了挑战,而且还因为数据传输是功耗的一个主要因素;此外,通过在边缘进行处理,需要传输的数据量大幅减少了。借助Nordic Semiconductor的高功效系统级芯片(SoC)产品组合,我们的客户能够设计出具有强大处理能力的高度集成且功率优化的终端节点。 尤其对于蜂窝物联网而言,这已成为现有解决方案的挑战,开发人员需要以单独的调制解调器的形式将蜂窝连接性添加到其设计中。通过提供在单芯片上结合开放的MCU架构与省电的蜂窝调制解调器的创新nRF9160器件,我们为开发人员提供了一个具有超低功耗的单芯片的完整系统,使得他们能够以最少的外部电路整合边缘处理和蜂窝通信功能,在显着延长电池寿命的同时,节省了开发时间/成本和电路板空间,最终还降低了产品成本。 4. 地缘政治摩擦加速了中国半导体产业的自主化发展,国产替代是2020年绕不开的话题,贵公司是否有参与其中? 我们看到来自中国的竞争对手大量增加。然而,Nordic Semiconductor能成为这一领域的行业领导者,并在新低功耗蓝牙设计中占有差不多50%的市场份额,已经不光是半导体制造的问题,我们目前所有的产品均基于Nordic自主开发/完善的成熟IP,这涵盖了从无线电到通信协议栈这个极为重要的固件组件。即使是我们最近倡导的Zephyr平台,我们在核心要素中贡献了重要的IP,以确保最低功耗,最高处理效率,最大数据吞吐量以及通信稳健性。 这是无法轻易复制的传承和遗产,我们看到市场上许多新来者由于纯粹基于获得授权许可的第三方IP和软件而失败了。话虽如此,我们的确看到了中国正在建立非常强大的半导体产业,这无疑将为中国带来巨大的成功。不过,即使在这种非常激烈的新兴竞争中,我们也不会落于人后,并打算和真心期望保持甚至扩展我们的市场地位。通过最近对WiFi资产的收购,我们不是得到现有的产品,而是获得了IP、知识和世界一流的开发团队,从而确保我们可以将其与低功耗传统优势相结合,为竞争激烈的WiFi市场带来全新的突破性影响。 5. 国产厂商在自主研发和国产化产品路线上,主要面临着哪些困难和挑战?有何应对之策? 如问题7所述,主要挑战不是半导体器件本身,而是缺乏长期成熟和稳定的完整解决方案。对于比较年轻的国内企业而言,要做到这一点并不容易,无论建立了多么强大的研发机构。 6. 在2020年贵公司有哪些产品和技术您认为可以称得上是对该应用技术领域有明显提升或颠覆性的贡献?请您分享。 Nordic Semiconductor的nRF9160蜂窝物联网(cellular IoT, cIoT))系统级封装(SiP)器件通过在小封装中引入完整的超低功耗系统而获业界确认为cIoT市场的颠覆者,这使得先前由于物理尺寸和功率要求而无法实现的产品成为可能。通过在单一芯片上结合开放的MCU架构与省电的蜂窝调制解调器,我们为开发人员提供了一个小型(10mm x 16mm)的单芯片超低功耗SiP器件,使得他们可以通过最少的外部电路集成高效的处理和蜂窝通信,从而大大延长了电池寿命,同时节省了开发时间/成本和电路板空间,最终还降低了产品成本。这带来了新型小型cIoT产品的出现,例如其尺寸和电池寿命是先前无法实现的资产跟踪器和可穿戴设备。

    时间:2021-01-27 关键词: 蓝牙 低功耗 Nordic 年度专题

  • 未来测试测量行业会愈加云化、智能化、透明化,NI推动测试行业变革

    未来测试测量行业会愈加云化、智能化、透明化,NI推动测试行业变革

    在2021年伊始,21ic专门采访了NI亚太区销售副总裁Joseph Soo先生, 邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 Joseph Soo NI 亚太区销售副总裁 作为亚太(APAC)地区的销售副总裁,Joseph Soo领导NI中国、台湾地区、日本、韩国、东南亚、澳大利亚和新西兰的团队,负责该地区的战略及业务发展。 Joseph Soo于2019年加入NI。在这之前,他在Rohde&Schwarz工作了16年,历任公司工程、销售和综合管理部门。 作为销售和营销副总裁,Joseph在公司战略变革中发挥关键作用,令公司战略得以专注测试与测量行业。 2011年至2016年期间,他还与EXFO合作,帮助扩大其在亚太地区的业务范围。 Joseph在测试行业拥有丰富的经验,熟悉亚太地区市场中影响5G,航空航天和国防,广播和网络安全的地理经济环境。Soo拥有明尼苏达大学电子工程学士学位。 21ic:受新冠疫情和国际形势双生影响,2020年对整个世界来说都是不平凡的一年,同时也是机遇与考验并存的一年。对此,您如何看待整个⾏业的发展现状和未来趋势?贵公司⼜是如何把握机遇、直面挑战的? 挑战与机遇往往是并存的。2020年世界各行业供应链体系受到影响变得极不稳定,市场需求的变化也很剧烈。人们日常的工作模式被迫改变为更多依赖于网络,促进了5G的部署和应用的快速发展,对数字化转型的需求也更加急迫和具体。对各产业链企业带来了发展机遇。 从测试角度看,远程办公、在线交流助推了测试测量从原本的自动化进一步向远程自动化和更智能的自动化发展。NI借助开放的软件平台推动客户加速数字化转型进程,将目光从进行更多的测试转向进行更智能地测试、和更有效地利用和分析获得的数据。这些新的领域为测试测量厂家带来新的机遇。 未来测试测量行业会愈加云化、智能化、透明化。 · 打通企业内部测试数据壁垒,从产品设计到实验室验证再到量产测试,全部测试数据都上传到云端,通过大数据分析,快速帮助企业定位问题,改进设计,加速产品上市。 · 所有测试设备都可以通过云端精细化管理,包括测试资源调度,产线故障预测,在线设备升级等等。 · 测试序列,测试方法与测试设备解耦。最终,测试硬件设备透明化,不需要再关心使用的是哪个厂家的测试设备。 · 对于测试企业未来的机会在于如何提高数字化程度,如何更好地把测试与测量数据与企业更广泛的运营数据整合处理,以获得更全面和深刻地洞察,服务制造企业、研究机构实现数字化转型。 21ic:2020年,半导体行业并购仍在继续进行。连续出现了多起巨头并购大案,例如英伟达收购ARM,AMD收购赛灵思等,贵公司如何看待它们的影响? 我不能评价其他公司的商业决策,但是我可以通过NI在今年完成的一项收购谈一谈我们站在测试测量角度看到的趋势及对行业的影响。 2020年7月NI 正式完成对OptimalPlus的收购。OptimalPlus是半导体,汽车和电子行业数据分析软件领域的全球领导者。 我们看到5G驱动的物联网、大数据、人工智能、机器学习等等新技术让数字化转型的方向和路径日渐清晰。毋庸置疑,数字化转型的目的是应对技术日益增加的复杂性、加速技术的创新和产品上市、以及提升企业整体运营效率。为此,企业都在寻找新的创新方式,将数字化转型目标融入业务中。为了实现这个目标,企业需要集成的系统和软件平台来连接并发掘这些分布在企业运营过程中,由不同技术领域、不同工具平台所产生的庞大数据的价值。 通过收购OptimalPlus,NI在测试运营中的领导地位与领先的企业级产品分析相结合,帮助客户加快他们的数字化转型计划;反过来,这将使组织能够在整个产品生命周期(从产品设计到原型化、最终到生产制造的整个过程)中无缝连接来自现实世界设备的测试和测量数据,从而更快地将技术推向市场并降低测试投资的成本。通过拥抱数字化转型并通过其系统其联结现实和模拟世界,企业级软件战略不仅能进一步释放测试数据的价值,更是串联起暂存在企业内不同组织中的数据孤岛,完成真正意义上的企业级数据洞察。至此,数据作为新经济时代的石油得以发挥其真正的作用。 21ic:2020年,5G开始走向大规模商用,随着5G基站的进一步部署,5G网络的覆盖越来越广,这将给行业带来哪些机遇?贵公司如何看待? 5G不单单是通信技术的革命,更是一场产业的革命,它将紧密地与人工智能、物联网、大数据和云计算连接在一起,为各行业带来裂变式发展。在制造端,5G是数字化转型的关键技术,它将推动智能制造成为现实,未来的智能工厂朝着需求专业化、定制化,生产柔性化,内网扁平化、无线化的方向发展,这些都离不开5G技术;在消费端,5G网络将在出行、居住、就医、教育、娱乐等与生活息息相关的场景催生颠覆性的改变。 根据IHK Markit和德勤咨询的研究报告,2020年至2035年期间,全球实际GDP(国内生产总值)将以2.9%的年平均增长率增长,其中5G将贡献0.2%的增长率(如果不部署5G,全球实际GDP增长率将是2.7%)。5G为年度GDP创造的年度净值达贡献达2.1万亿美元;2020年至2035年期间,由5G技术驱动的全球行业应用将创造约12万亿美元的销售额。这约占2035年全球实际总产出的4.6%。 5G对传统产业的改造以及未来催生的新行业又将依托于集成电路新技术的研发和成熟,这些原本各自发展的行业在集成电路这一技术的基础上渐渐融合,诞生出各种新的应用和想象,当然也遇到新的困难或挑战。作为自动化测试和测量领域的领导者,也作为创新技术背后的驱动者,NI看到测试和测量在这些跨学科跨行业的融合中,将比以往任何时候都重要。5G既赋能宏大的产业蓝图,又让精细化管理成为可能,更是在新技术的开发中提出小步快走的全新的验证开发流程,这些都让测试测量和产生的数据都前所未有的重要。 21ic:针对人工智能、物联网和汽车电子等热门应用领域,贵公司如何看待这些应用在2021年的发展前景?贵公司是否有产品和技术应用于此? 电子测试和测量设备广泛应用于通信、半导体、航空航天和国防、交通、能源、医疗、消费电子、工业电子等领域的研发、制造和现场应用。作为自动化测试和测量领域的领导者,NI依托开放的软件平台、灵活的硬件以及我们丰富的生态合作伙伴,一直以来为以上所有行业的客户提供测试测量技术解决方案和咨询服务。进入2021年,NI将进一步聚焦5G及其赋能的行业应用、数字化转型以及未来出行方式等领域,从软件、服务、系统解决方案,不同维度提供客户所需的技术支持,帮助他们更好地创新。 21ic:在2020年贵公司有哪些产品和技术您认为可以称得上是对该应用技术领域有明显提升或颠覆性的贡献?请您分享。 回顾2020这特殊的一年,NI作为科技行业的一分子,我们的技术和联结全行业的资源优势使得我们在不同的事情,对行业和对公共社会有意义非凡的贡献。 首先,在全球疫情爆发时期,为了加快供应疫情所需的关键医疗设备——呼吸机,除了我们原有的传统医疗行业中的客户和系统合作伙伴,汽车行业及消费电子行业客户也积极投身其中。医疗产品的质量和可靠性至关重要,高效、高品质的测试是重中之重。NI为此类客户开设绿色加急通道,为其提供测试仪器、测试开发软件、服务和技术支持。NI的合作伙伴网络中不乏拥有深厚医疗设备测试经验的系统集成服务公司,可帮助快速部署测试站。 其次,面向更广泛的工程师人群,为了支持受疫情限制居家办公的工程师们继续开展对当下更加重要的研发工作、同时不中断与全球工程师们的交流协作,NI免费开放了在线培训课程,免费提供软件试用,以及大幅优惠LabVIEW的认证费用,SystemLink Cloud服务也有六个月的免费LabVIEW WebVI云托管服务,可以远程访问数据并控制应用程序。NI近日发布了针对个人项目使用的LabVIEW大众版和LabVIEW NXG大众版,将永久免费提供给非商业用户使用,鼓励爱好者在家使用LabVIEW开发创新项目,充分调动开发人员的主动性和创造力。以上措施都受到了全球工程师们的热烈响应。 此外,今年NI发布的企业版SystemLink软件,可以将测试工作流程与业务绩效联系起来,将整个企业,从工程设计、到生产、再到部署现场的人员、流程和技术紧密联系在一起。通过收购的知名数据分析软件领域公司OptimalPlus,帮助客户打通了整个产品生命周期(从产品设计到原型化、最终到生产制造的整个过程),无缝连接来自设备的测试和测量数据和企业的运营数据并进行深度分析和挖掘,从而令企业做出更准确的决策。 21ic:能否介绍下贵公司在中国市场的发展情况?2020年中国市场有哪些突出表现?2021年针对中国市场又有哪些规划和布局? NI于1998年进入中国市场,有幸伴随了中国科技、经济、文化等领域全面蓬勃发展的20多年。作为全球自动化测试测量的领导者、各领域技术的联结者,NI开放的软件平台和丰富的硬件资源在中国也形成了完整的科技生态,赋能中国客户创新的同时收获了自身的成长。 2020年的经营情况要到21年1月底第四季度财报发布后才能看到完整数据。尽管这一年我们遇到很多挑战,但受益于中国市场的快速反弹,我们知道中国是2020年全球唯一保持经济正增长的经济体,同时中国政府和整个产业界对科技行业的投资推动了大量新兴科技公司的成立,这为我们带来很多新机会。所以尽管2020年经历许多动荡,我们在中国市场依然保持增长,并且坚定在这里的持续投资。 进入2021年,NI将进一步聚焦5G芯片及其赋能的行业应用、数字化转型、以及未来出行方式等领域,从软件、服务、系统解决方案,不同维度提供客户所需的技术支持,帮助他们更好地创新;同时NI也将在2021年优化业务流程,方便客户更容易地获得NI的产品和服务。在中国市场,为进一步满足中国客户本地化需求,NI将深化和本土技术伙伴的合作实现定制开发;我们位于上海办公室的针对半导体和汽车领域测试测量技术的培训教室和远程实验室也已运营成熟,很快会扩展到其他重点城市,方便用户体验NI的最新技术。 放眼未来,经历过疫情考验的中国快速回到增长轨道,中国政府规划中的第14个五年计划中创新和坚持开放的战略让我们更加坚定了信心。NI多年积累的丰富的行业和技术经验,结合最新的大数据、机器学习、人工智能等新技术,正在推动测试测量行业在5G时代的整体现代化。NI相信与中国科技界同仁们有着共同的方向,在中国建设科技强国的进程中,NI可以帮助工程师和科学家们提升创新能力、拓宽创新边界,也更期待分享这里更大的成功。

    时间:2021-01-27 关键词: 测试测量 NI 年度专题

  • 为工程师带来更大自由创新空间,Microchip提供智能、安全和互联的全面解决方案

    为工程师带来更大自由创新空间,Microchip提供智能、安全和互联的全面解决方案

    在2021年伊始,21ic专门采访了Microchip总裁兼首席运营官Ganesh Moorthy先生, 邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 Microchip总裁兼首席运营官Ganesh Moorthy 21ic:Microchip在2020年的表现如何? 今年,由于受到新冠肺炎疫情的影响,Microchip经历了一些困难,但仍然表现很坚挺。新冠肺炎疫情对我们自身及客户的运营都造成了影响,使我们经历了供货和需求两方面的双重冲击。 21ic:您如何看待Microchip在2021年的业务前景?有哪些关键的策略和方法可以推动业务增长? 经受住2019年的贸易和关税问题以及2020年的新冠肺炎疫情带来的考验后,我们有理由乐观地相信,2021年将是丰收的一年。Microchip预见到行业的六大趋势,把握这些大趋势将为2021年以及未来几年的增长创造机会。这些大趋势包括: - 5G - 物联网 - 数据中心 - 电动汽车 - ADAS/自动驾驶汽车 - 人工智能/机器学习 我们推动增长的关键策略仍然是: 在提供全新的创新解决方案方面不断投资 在提供出色的技术支持方面不断投资 在支持客户发展所需的资本增值方面不断投资 21ic:新冠肺炎疫情对你们的业务有哪些影响?您认为这场疫情将会给行业未来带来怎样的变化? 您如何看待2021年的行业前景? 2020年上半年,新冠肺炎疫情不仅影响了我们的部分供应链,还影响了汽车、工业、消费品和民航等终端市场的需求。但也正因为疫情的爆发,居家办公和医疗设备等一些其他终端市场在2020年表现强劲。经受住2019年的贸易和关税问题以及2020年的新冠肺炎疫情带来的考验后,我们有理由乐观地相信,2021年将是丰收的一年。 21ic:工程师们当前面临的主要挑战有哪些?为帮助工程师克服这些困难,Microchip做了哪些工作,或者正在开展哪些工作? 如何打造可在性能和功耗之间实现合理平衡的创新解决方案,如何提供所需的软件和工具以缩短上市时间,如何确保总成本在目标应用领域具备竞争优势,这些仍然是工程人员需要解决的难题。得益于兼具智能性、互联性和安全性的全面系统解决方案,辅以各种形式的技术支持,Microchip为工程师们了带来更大的自由创新空间。 21ic:2020年是半导体行业并购事件发生最为频繁的一年。您认为是哪些因素助长了这一趋势?Microchip针对这一发展趋势有哪些响应策略? 受半导体行业增长动力不足这一因素的影响,并购现象频繁出现。因此,这一行业持续约十年的合并行为仍在不断发生。2020年的并购估值非常高,并不符合Microchip对合理并购的估值预期。

    时间:2021-01-27 关键词: Microchip 年度专题

  • 新基建相关应用驱动,e络盟单板机业务取得了两位数快速增长

    新基建相关应用驱动,e络盟单板机业务取得了两位数快速增长

    在2021年伊始,21ic专门采访了e络盟大中华区销售总经理黄学坚先生,邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 黄学坚 e络盟大中华区销售总经理-----负责e络盟在大中华区的发展战略、业务运营及市场营销计划 21ic:受新冠疫情和国际形势双重影响,2020年对全世界来说都是不寻常的一年。对此,您如何评价整个⾏业在过去一年的表现,并对新的一年有怎样的期待?e络盟 ⼜是如何逆势发展、直⾯挑战的? 2020年,由于全球经济不振及某些地缘政治事件,最主要受新冠疫情的影响,各行各业都面临着生存考验,整个电子元器件市场也遇到了更多新的挑战,这些影响还将持续至2021年。由于各地纷纷采取封锁措施并关闭工厂,制造业遭受重创。即便部分地区的一些工厂照常运作生产,全球供应链的中断却令其无法获得生产所需的物料,有的制造厂家则无法将成品运送出去。e络盟也遇到了类似状况。 一年来,我们的物流和仓储管理承受了更大的压力。尽管在年头遇到了一些技术和硬件难题,但我们集中精力对供应链进行了一些根本性的调整来提高灵活性。进一步,我们在确保员工身心健康的情况下采用弹性轮班制。在始终确保现货存货数量以实现快速交货的同时,我们也不断提升数字化能力来确保在复杂形势下的持续性运营。我们强大的技术团队也发挥了重要作用,能够在产品供应短缺时提出高价值替代方案来满足客户的需求。我们始终与承运商和供应商保持紧密合作,以及时应对疫情期间的各种难题。 另一方面,新冠疫情的爆发也加快了许多新兴应用的发展进程,尤其是医疗和个人保健市场,其市场规模激增并将持续增长。我们还见证了数字化应用的快速增长,数字化已经渗入了人们生活的方方面面并影响了大众的消费行为,如居家办公与购物,或是网购市场以及推动数字化进程的所有基础设施技术,如:台式电脑、笔记本电脑及服务器。当前,人们逐渐适应疫情之下的新常态生活,企业也着力恢复正常生产运营,这进一步加速了数字化升级;与之同步,物联网/工业物联网、基础设施、“SOHO”(小型办公场所及居家办公)网络、5G技术及智慧能源等领域的市场需求也呈现爆发趋势。此外,为避免搭载公共交通工具,更多人开始使用家用电动汽车。 为推动这些领域的创新技术开发,并满足对电子元器件与IC的增长性需求,我们进一步了对现有客户的支持力度;我们通过分析客户的采购模式来接触新客户,为他们从前期研发直至大批量生产整个流程提供支持。特别是,我们在单板机领域拥有巨大优势,并与一些芯片原厂进行了开发板项目的合作。目前,我们的单板机业务已取得了两位数的快速增长,这也主要得益于新基建相关领域应用需求。 21ic:2020年,半导体行业并购仍在继续进行。连续出现了多起巨头并购大案,例如英伟达收购ARM,AMD收购赛灵思等,您如何看待它们的影响? 为了保持市场竞争力,企业通常会采取并购战略以获取新技术或互补优势,从而促进企业业务在规模或广度上进一步发展,这对于半导体市场也不例外。并购后企业会采用原厂直销或精简分销渠道,让元器件分销商生存空间受到了挤压。 由于原厂直销模式主要服务大客户,厂家的强项在于研发生产,面对很多规模较小的初创客户原厂无法及时提供全方位服务给予陪护。这也就是小批量分销商能够与原厂进行互补合作之处。他们必须突破单纯的元器件交易模式,专注于提升增值服务能力,包括设计服务、技术信息、部件装配、供应链管理服务等,努力转化为“技术提供商”。 可以说,小批量分销商既服务于客户,也服务于原厂。就e络盟而言,我们拥有丰富的产品种类且提供现货库存,能够及时满足中小客户在前期研发阶段的各种需求,帮助他们缩短新品研发周期;另一方面,我们也能很好地服务于原厂,通过整合现有的资源并利用我们庞大的客户群来帮助他们进行新品推广,同时也能在后期其他阶段提供所需增值服务。 21ic:2020年,5G开始走向大规模商用,随着5G基站的进一步部署,5G网络的覆盖越来越广,这将给行业带来哪些机遇?贵公司如何看待? 随着政府大力推动新基建并加快5G网络规模部署,5G应用需求将迅速增长,并将加快5G在智能车联网、智能制造、智慧能源、智慧金融、超高清视频、互联网医疗等行业市场领域的融合应用。 特别是,制造业及其他生产流程的数字化转型将为5G带来最大规模发展。据近期发布的一份研究报告显示,尽管受到新冠疫情的影响,到2030年,全球5G工业物联网市场规模仍可达到3146亿美元,且在2020至2030年期间将保持26.9%的年均增长率。 21ic:在2020年e络盟有哪些产品和技术您认为可以称得上是对该应用或技术领域有明显提升或颠覆性的贡献?请您分享。 e络盟为中国客户提供了革命性的Raspberry Pi 400台式计算机。Raspberry Pi 400台式计算机将电子组件集成在一个全封闭的紧凑型键盘中,运行频率为1.8Ghz,比上一代Raspberry Pi快20%。其套件包括一台Raspberry Pi 400、一张预编程SD卡、电源、鼠标、入门指南及一根micro HDMI线缆。用户只需外接一台电视显示器即可使用Raspberry Pi 400。这款尺寸精巧、功能高超的微型计算机,是当下最热门的旗舰开发板产品之一。 21ic:受到疫情等多重因素影响,多类半导体器件在2020年末出现货源短缺的现象。作为分销商的角度而言,2021年是否有面临货源压力? 正如所预期的那样,2020年初业界最大需求变化来自医疗领域。呼吸机和呼吸器等关键设备制造急需电路板、风扇和电源等组件,因此市场上相关产品供不应求。然而,我们提前做好了充分准备,并拥有全系列产品的现货。加之我们与世界领先供应商长期保持友好合作关系,这让我们能够顺利交付订单,并能迅速获得库存补给来支持更多客户。 除医疗领域之外,物联网及工业物联网、5G技术及智慧能源等领域应用需求也加速增长。原因之一是疫情加速了在家办公等趋势的发展,也让人们重新关注环境问题。基于此,我们将持续投资扩充库存并提升数字化能力,以便在当前的艰难时期为客户提供更加快速的服务。我们还拥有一支强大的技术团队,能够在产品供货不足时协助选定替代方案。 21ic:能否介绍下贵公司在中国市场的发展情况?2020年中国市场有哪些突出表现?2021年针对中国市场又有哪些规划和布局? 政府大力推动新基建的建设并加快5G网络规模部署。为此,我们将持续提升对客户的支持服务,并将实施多样化营销和销售活动。同时,我们还将继续加大投入以扩大产品库存的广度和深度、扩充本地现货库存并确保快速供货服务。 我们的产品投资策略之一,即进一步丰富自有品牌 Multicomp Pro 的产品种类。我们还将持续投入进一步强化我们的电子商务战略,提升电子商务平台功能,以便客户能够更轻松快捷地找到合适的产品。 我们将集中提升数字化能力并通过多个电子商务渠道来推动业务发展,同时还将持续通过e络盟社区及高品质内容为工程师提供最卓越的在线学习体验。新的一年,e络盟还将重点针对工业自动化、物联网及教育领域推出更多新产品。 21ic:除了以上几个问题,欢迎您补充其它的观点和想法。 2021年,电子行业必将取得积极的发展。一些行业领域应用趋势在疫前爆发前已崭露头角,而疫情则进一步加速了其发展,尤其是医疗应用需求。医疗传感器及相关组件可以检测生物、化学和物理信号,并提高医疗设备的工作效率;生物医学工程也将强劲增长,进一步催生新的电子元器件需求。随着在家办公和教育的日渐普及,对接入宽带服务的通信设备和用于在线学习的计算机设备的需求日渐增长。此外,为避免乘坐公共交通工具,交通运输领域也出现了新的需求,更广泛人群开始使用电动汽车及其他各类型私人交通工具,如私家车、电动摩托车等。随着全球对智慧能源的日益关注,解决气候变化和能源方面所面临的更大挑战变得更为迫切。虚拟会展(线上行业活动)的频率也可能会增加。

    时间:2021-01-27 关键词: e络盟 树莓派 element14 年度专题

  • 2020年实现创纪录营收,CEVA提供创新的无线连接和智能传感应用IP解决方案

    2020年实现创纪录营收,CEVA提供创新的无线连接和智能传感应用IP解决方案

    在2021年伊始,21ic专门采访了CEVA市场信息、投资者及公共关系副总裁 Richard Kingston,邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 受访人:CEVA市场信息、投资者及公共关系副总裁 Richard Kingston 21ic:受新冠疫情和国际形势双生影响,2020年对整个世界来说都是不平凡的一年,同时也是机遇与考验并存的一年。对此,您如何看待整个⾏业的发展现状和未来趋势?贵公司⼜是如何把握机遇、直面挑战的? 与大多数企业一样,COVID-19疫情为CEVA带来了非常不同和不可预测的一年,这挑战我们重塑业务方式,而我们在全球各地的研发人员都在远程工作。让客户保持满意和推进研发项目都是富挑战性的,但是我们很高兴地说CEVA取得了非常出色的成果。2020年我们获得了许多新的客户,并且感受到了强劲的业务推动力。 我们调整了销售和工程业务方式,从面对面的会议和协作转变为在世界各地完全在家中进行交流互动。在公司IT组织的大力支持下,我们通过使用一系列技术技术(包括Zoom,Skype和Microsoft Teams)实现了这一目标。这使得我们的系统和全球基础架构能够支持公司所有的销售和支持人员在家工作。 然而,像许多科技企业一样,疫情对于CEVA并没有太大的改变。实际上,疫情使得业界对于我们的技术以及客户的产品的需求都在增加。因此,我们即将在2020年实现创纪录的营收。采用CEVA技术的设备的出货量也将在2020年达到创纪录的高水平。 我们的技术产品组合专注于无线连接和智能传感,这两个关键技术支柱将推动2021年及以后的市场增长。在疫情后的时代,我们将看到更多的连接设备和更多具有非接触式接口的设备,例如语音和视觉。所有这些发展趋势都处于CEVA能够发挥作用的专业领域中。 21ic:2020年,半导体行业并购仍在继续进行。连续出现了多起巨头并购大案,例如英伟达收购ARM,AMD收购赛灵思等,贵公司如何看待它们的影响? CEVA作为一家半导体设计企业处于非常有利的地位,我们在全球范围内进行技术开发,不受国家政府和国界的限制。我们可以不受限制地与包括中国、美国、欧洲和亚洲在内的许多国家和地区的客户自由合作。但是,我们确实看到当前贸易紧张的局势导致整个行业发生了变化。现在,存在着基于特定地域的多个半导体市场,而过去只有一个单一的全球环境。 对于CEVA而言,作为一家设计企业,只授予知识产权许可,而无需维护制造设备,可以更轻松地在世界任何地方进行自由的贸易。相比之下,许多在全球各地设有工厂和设施的制造商突然面临着巨大的问题,那就是他们可以在哪里制造产品?以及可以在哪些市场销售产品? 由于我们不是制造业公司,因此我们无法评论制造商如何为这个全新世界做好准备。但是,随着技术和市场的发展,我们可以看到,在某些情况下,合并是合乎逻辑的举措。在某些情况下,合并会带来技术协同效应和新的规模经济。收购FGPA公司以满足数据中心对协处理器和加速器的新需求就是一个很好的示例。这种设计技术提供了FPGA原型设计的灵活性,可以在各种情况下增加计算负载,我们认为这种技术已有影响力。 21ic:2020年是新基建元年,随着新基建的发展,2021年整个⾏业面临着哪些新的机遇和新的挑战?贵公司⼜是如何把握机遇、直⾯挑战的? 就中国半导体产业的未来和现状而言,尽管它发展非常迅速,但它仍然是一个非常年轻的产业。该产业仍然非常依赖从其他国家/地区进口的组件、软件和工具,这是该产业的“痛点”。但是,我们确实看到中国企业在这方面取得了良好的进展,作为一家IP授权许可企业,我们能够帮助中国公司克服与开发前沿产品和所需基础架构相关的一些技术障碍。 得益于市场对公司5G,蓝牙,Wi-Fi,传感器融合和AI技术的强劲需求,我们在全球范围的授权许可业务表现出卓越增长。2020年我们的授权许可收益将会创下最高记录。我们的权益金业务也取得了出色的进步,尤其是在基站和IoT产品线方面的5G专利使用费,以及我们的传感器融合技术在智能电视、笔记本电脑和机器人清洁器中的使用所产生的权益金收入将为我们带来巨大的营收贡献,我们认为CEVA在中国的“新基础设施”项目中可以找到很多新的机会。 21ic:2020年,5G开始走向大规模商用,随着5G基站的进一步部署,5G网络的覆盖越来越广,这将给行业带来哪些机遇?贵公司如何看待? 随着5G的成熟,在2021年及以后这项技术将在许多新的应用中部署使用。随着进入2021年,汽车和其他车辆以及智能家居是5G技术的两个巨大的全新市场。汽车正在采用更多的安全技术进行辅助驾驶。ADAS不断发展,每年都有新的技术进步。这些进步要求非常接近实时的通信运作,业界预计5G将会提供合适的解决方案。 迄今为止,5G一直是全球性的努力,爱立信、诺基亚、中兴、华为、高通和英特尔等公司都为创建该标准做出了巨大的贡献。然而,在一个更加碎片化的世界中,这种合作努力有可能不会继续进行,因为每个地区都在开发自己的下一代无线标准,而没有考虑到全球兼容性和互操作性。 更为正面的一点是,CEVA的5G设计IP已经包括用于5G UE,gNB和O-RAN以及具有GNSS定位功能的eNB-IoT连接的完整解决方案。因此,越来越多的客户获得了我们的技术许可,而且我们的5G解决方案对于业界的价值越来越高,因为它们推动企业更快地进入市场,并且风险更低。 21ic:针对人工智能、物联网和汽车电子等热门应用领域,贵公司如何看待这些应用在2021年的发展前景?贵公司是否有产品和技术应用于此? CEVA深度参与上述所有行业。一如既往,CEVA面临的挑战是如何利用研发成果来最有效地开拓这些利润丰厚的市场并确保处于领先地位。许多客户不断要求我们帮助解决其技术难题,我们无法解决每个个体的问题。这意味着我们需要从战略上选择客户,这也是一个挑战。 我们是一家规模相对较小的企业(拥有400名员工),因此要满足许多终端市场的需要,必须采用整体的研发方法。在整体方法中,可以在多个产品开发中重复使用资源。我们还选择在进入的每个市场中与某些战略或“固定”客户进行合作。例如,在5G基站RAN市场中,当我们决定开发新的DSP时,我们与中国的中兴通讯和欧洲的诺基亚合作,以确保在进入该市场的同时与该领域的两位领导厂商进行合作。现在,对于智能汽车市场,我们已经做到了这一点,拥有两个主要客户,一个是日本的瑞萨电子,以确保我们开发出行业领导厂商所需的合适产品。 CEVA针对汽车市场的基于DSP解决方案瞄准与自动驾驶和电气化相关的最严苛的传感器处理和AI工作负载。NeuPro-S和SensPro产品已授权许可予多家汽车半导体企业和OEM厂商,可以助力从ADAS系统(成像,驾驶员监视系统,智能相机,雷达,V2X通信),电池管理直到动力总成平台的各种智能处理器。对于汽车信息娱乐和车厢内传感,CEVA提供了一系列声音、视觉和传感器融合硬件和软件解决方案,可增强用户体验和乘客安全。 21ic:在2020年贵公司有哪些产品和技术您认为可以称得上是对该应用技术领域有明显提升或颠覆性的贡献?请您分享。 我们为无线连接和智能传感应用提供了一系列授权许可技术。这个产品组合非常适合帮助中国客户,他们可以利用我们的技术模块来推进产品设计。针对蜂窝网络,我们提供可以有效处理从智能手机到基站的各种复杂工作负载的5G DSP。在中国市场,中兴通讯、Unisoc和翱捷科技(ASR Micro)等无线巨头都将我们的DSP用于其蜂窝解决方案。我们还在中国广泛授权许可蓝牙和Wi-Fi IP,我们的客户包括博通(Beken),恒玄科技(Bestechnic),翱捷科技,炬力集成电路(Actions Semi),乐鑫科技(Espressif)和山景集成电路(MVSilicon)等行业领导者。在智能传感领域,我们提供了一系列用于计算机视觉、声音和传感器融合的DSP、AI引擎和软件。所有这些智能传感技术都是帮助企业开发自主智能机器人、汽车和智能消费设备的理想选择。 CEVA是一家IP授权许可企业,可以识别行业或技术发展中的异常状况并开发IP来尝试解决这些异常。例如,目前在汽车工业中,汽车的电气化以及汽车周围和内部越来越多的传感器数量令到工程师备感头疼,因为他们试图管理这些传感器创建的所有数据。我们认识到这个问题可能需要一种全新的处理器体系结构,并且着手设计了一款专门解决此问题的处理器。其成果是我们创建了专用的DSP/AI处理器SensPro,能够管理所有这些传感器,甚至融合从这些传感器创建的数据。我们已经与世界上两家最大的汽车半导体制造商签署了使用这款架构的协议。同样地,我们将这个方法用于5G,语音处理和短距离连接等技术领域,并且开发了可让客户在各自行业中进行创新和推进变革的IP产品。 21ic:能否点评下贵公司2020年整体表现?2021年又有哪些规划和布局? 2020年将成为CEVA实现创纪录收益的一年。在增长方面,尽管我们尚未完成本财政年度,但营收益应当年比增长大约10%。 在2021年,因为COVID-19的关系,语音控制和激活非常流行。人们不想触摸物品,因此能够使用自已的声音而不是触摸来控制它们是一个热门话题。 CEVA的战略是继续开发促使设备兼具无线连接和智能功能的新产品,这是我们技术组合的基本主题。从通过某种传感器了解其环境的角度来看,我们看到每个设备都变得更加智能。我们瞄准这些市场的大批量领域及为其开发创新技术;同時开发越来越多的利用我们IP组合的新产品。一个典型示例是我们的TWS耳机平台,该平台可在单个产品中提供必要的蓝牙连接、音频、语音控制和运动传感功能。这是一项非常强大的策略,使得我们能够通过一种集成方法来应对许多技术难题。

    时间:2021-01-27 关键词: 无线连接 CEVA 年度专题

  • 拥抱中国数字化变革时代,ADI继续深化本土产业链合作

    拥抱中国数字化变革时代,ADI继续深化本土产业链合作

    在2021年伊始,21ic专门采访了ADI中国区总裁范建人先生,邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 ADI中国区总裁范建人 21ic:受新冠疫情和国际形势双生影响,2020年对整个世界来说都是不平凡的一年,同时也是机遇与考验并存的一年。对此,您如何看待整个⾏业的发展现状和未来趋势?贵公司⼜是如何把握机遇、直面挑战的? 回望2020年,全球遭遇了百年一遇的重大公共卫生危机。新冠肺炎疫情对整个产业带来了极大的影响,也推动了多个行业对应用创新的空前强烈需求。为实现更健康、更环保和更互联的未来,半导体科技在其中发挥着至关重要的作用。 展望即将到来的2021,我们处于最坏也最好的时代,机遇与困难并存:工业时代历经百年形成的全球经济体系,因为新冠肺炎疫情造成的影响而加速了变革,技术驱动的条件也已经成熟,5G与人工智能、大数据、云计算带来的大规模应用已经到了即将爆发的奇点时刻,行业融合互相渗透,垂直行业客户对于能够连接数字与现实世界的需求前所未有的增加。 疫情催生多行业迎来数字化变革 数字医疗:由被动式治疗转向主动式预防 此次疫情暴露了医疗健康系统的脆弱性,如何让普通人能负担并易获得医疗资源,保持健康生活,将成为全球医疗健康行业新的重心和需求所在。信息技术能够帮助医疗系统将重心从治疗转向预防,随时监测和传输临床级数据成为可能,让医生无论在哪里都可以掌握这些数据,而无需患者住院。 凭借在开发生命体征监测传感器方面数十年的专业经验,ADI公司正在实现下一代可穿戴设备,为数字医疗保健技术行业及患者带来更光明的前景。想象一下每天几次的糖尿病患者用来监测血糖水平和注射胰岛素的传统手指采血测试,再设想一下不显眼的感应器直接贴在皮肤表面进行持续的测量,并提供关于患者健康状况的不间断视图。这样的设备改善了糖尿病患者的生活质量,医生也被赋予了某种权力,可以帮助患者更好地管理自己的疾病,甚至可能延缓病情进展。 基于ADI公司的可穿戴健康监测解决方案的终端产品可以类似于常见的智能手表,但会不断提取穿戴者的心率、体温和其他生命体征数据。它可以戴在手腕上,也可以像贴片一样贴在皮肤上,或者附着在运动衣上,将测量到的数据存储在SD卡上,或通过无线方式将数据发送到智能设备。ADI的可穿戴健康监测器解决方案结合了嵌入式传感器、处理能力和无线通信,可成为下一代数字健康的模型。 工业:预测性维护为制造业“快进”保驾护航 在工业自动化领域,疫情推进了机器人技术的应用,比如自动化机器人加入一线工作人员行列,共同抗击疫情。而传统工业数字化转型的强烈需求,也促使包括高质量传感器、可靠连接和数据分析需求的增加,不断提高的智能节点自动化程度对传感器精密数据捕捉与位置跟踪要求也与日俱增。传感器在工业现场可分很多种类型,例如大家熟知的温度、压力、流量、液位监测等,若干年前就已广泛应用。近些年应用越来越多的设备状态监测CBM(Condition Based Monitoring)则引入了以振动监测为核心的技术,把设备振动状态采集分析以进行产品性能、生产效率与附加值的进一步提升,这是最具现实经济意义的应用。 ADI公司拥有深厚的工业领域专业知识、技术经验和广泛的产品解决方案,所推出的解决方案可为如今现有的基础设施提供新一代的灵活性、连接性和效率,实现更为精准的机器控制与监测,将有效帮助加速传统工业向未来智能工厂的数字化升级过渡。 5G:开启高质量通讯时代 受居家办公、在线教育、零售和远程医疗的驱动,对高质量连接的需求,加快了5G和高速光通信等更先进通信系统的部署。未来,高带宽的服务质量将越来越重要。 5G的部署,为增强型移动宽带、关键业务型服务和海量物联网和核心构成的5G业务落地提供了条件,自动驾驶汽车、AR/VR、智慧城市、智能家居、公共设施监控等新兴应用将可能快速增长。ADI从DC~110GHz丰富多样的微波及RF IC、数据转换器、放大器、时钟和电源器件,是全球通信半导体技术的主要贡献者,不断扩充的RadioVerse™无线技术和设计生态系统正在加速5G落地,ADI还以丰富的 RF 产品组合、高性能转换器和深厚的行业知识以及信号链来帮助解决5G测试测量设备面临的挑战。 全面走向系统级创新 中国的“双循环”和“新基建”为全球展示了疫情后重建的一种最好的方式和战略。中国速度与中国体量相结合,正构建经济发展的“双循环”新格局,内循环是将来中国主要发展经济的引擎,外循环则是促进经济全球化和多国协同合作的多边思维,在此重要经济基础发展策略下,新基建则成为了其中的关键。疫情对人与人之间的沟通、互动甚至生产方式带来影响和不确定性,使我们要重新思考怎样重构销售渠道、生产链、供应链的布局,以及怎样促进传统行业的数字化转型。这将是今后所有企业面临的一个核心战略重点。 电气化、数字化和自动化三大驱动力正促进市场的转变。我们正在经历信息和通信技术领域的第三波转型,其特点是无处不在的传感和连接。数据在所有的行业中都发挥着越来越重要的作用,ADI作为一家领先的模拟技术公司,专长就是传感、收集、解译,然后把数据传送到云端,搭建物理世界与数字世界的桥梁。 在此过程中,ADI也不断在思考,怎么样改变转型才能在新时代利用多元化创新全方位为客户创造价值。ADI作为领先的模拟技术公司正在做一些新的战略调整,以更好的服务客户,为产业链带来新的价值。包括:第一,从芯片的硬件级创新,向系统级创新发展;第二,当创造一个系统级的创新以后,一定要想办法对客户的应用建立连接,在客户端为其提升价值;第三,加强整个产业的上下游合作,对市场、对客户创造额外的附加值;最后,速度是最关键的部分,我们需要思考怎么样引领整个产品生命周期的发展。 Ø 硬件级创新:例如针对电动车,ADI有领先的BMS电池管理系统,做了很多的性能调整和优化,可以比业界竞争方案的精确度高50%。此外,ADI在电动车的整个电池包生命周期(八到十年)内,对电池的监控和管理精度不会受到时间的影响。这是属于硬件上的创新; Ø 系统级创新:在与客户沟通的过程中,ADI发现要把BMS系统安装到车中,他们更需要考虑如何使用更少的线缆,如何预防布线不当产生的安全隐患等。ADI和全球领先车厂一起,制订了可靠的无线近距传输协议和标准,目前在BMS里利用无线传输可以达到比有线传输更可靠的水平。同时无线BMS技术还解决了分布式电池包之间的整体功能安全问题。这则是属于系统级创新; Ø 生态级创新:此外,电动车有一个销售痛点是二手车很难售卖,因为不知道电池包的剩余价值是多少,这也是影响电动车推广的一个重要问题。ADI从电池化成、仓储、电池运输、车辆生产、路上行驶、维护、梯次利用,可以全生命周期地跟踪电池包的使用状况和剩余价值,就是利用了上述的无线BMS系统,通过唯一的无线ID可以准确对电池包的状况和剩余价值有所评判。这也就解决了这个行业里很重要的痛点问题,充分体现了无线BMS技术提供的产业生态级创新价值。 如何引领整个产品生命周期的发展,并且加速从产品到产生经济效益这个速度至关重要。作为一家半导体芯片厂商,ADI要突破自己,从硬件设计、系统设计、产业生态联盟角度考虑,都要有新的思维、新的架构,这样才能对最终用户的消费带来非常正面的影响。而在国内,ADI已经把这种思想落地,实现和产业生态的本地合作。例如ADI作为中国电动汽车百人会的正式成员,与电动车百人会签署战略合作备忘录,共同发起成立“电池全生命周期联合创新中心”,着手于调研解决新能源车电池领域一系列关键问题,并吸纳产业链龙头企业加入形成跨行业、跨学科、跨部门的产业研究平台。 21ic: 2020年是新基建元年,随着新基建的发展,2021年整个⾏业面临着哪些新的机遇和新的挑战?贵公司⼜是如何把握机遇、直⾯挑战的? 中国的“双循环”和“新基建”为全球展示了疫情后重建的一种最好的方式和战略。中国速度与中国体量相结合,正构建经济发展的“双循环”新格局,内循环是将来中国主要发展经济的引擎,外循环则是促进经济全球化和多国协同合作的多边思维,在此重要经济基础发展策略下,新基建则成为了其中的关键。疫情对人与人之间的沟通、互动甚至生产方式带来影响和不确定性,使我们要重新思考怎样重构销售渠道、生产链、供应链的布局,以及怎样促进传统行业的数字化转型。这将是今后所有企业面临的一个核心战略重点。 随着中国产业升级,迈向数字化,中国市场在全球扮演着重要角色,双循环与新基建等国家战略的实施,为中国产业带来前所未有的发展机遇。近日,亚德诺半导体(中国)有限公司正式成立后,亚德诺半导体(中国)有限公司将拥有更多的本地决策能力,决定产品与技术的投资方向,敏捷地响应本地市场的创新需求,原ADI中国研发中心相应升级为ADI中国产品事业部,其角色从支持全球研发,转向为中国市场量身开发定制产品。这将使ADI中国更好地融入本地产业生态,为中国客户服务。 21ic:能否介绍下贵公司在中国市场的发展情况?2020年中国市场有哪些突出表现?2021年针对中国市场又有哪些规划和布局? 加大中国市场投资,成立亚德诺半导体(中国)有限公司 产业合作与本地化是ADI在中国发展25年的一贯策略。为更好地融入本地产业生态,为中国客户服务,日前ADI公司宣布加大对中国市场的投资,将亚德诺半导体技术(上海)有限公司升级为亚德诺半导体(中国)有限公司,作为ADI在中国投资运营的总部型机构,这是ADI在中国市场实施本土化战略的重要举措,也是ADI对中国市场的重要承诺。 此次升级后,ADI中国将拥有从需求调研、产品定义、研发、市场销售与运营的全方面能力。新公司将针对中国市场,开发本地自主决策的产品,并提供灵活的人民币支付结算模式,未来还规划在中国设立物流仓储中心,并逐步完善本地供应链与生产合作体系,提升对中国客户的支持力度。 随着中国产业升级,迈向数字化,中国市场在全球扮演着重要角色,双循环与新基建等国家战略的实施,为中国产业带来前所未有的发展机遇。亚德诺半导体(中国)有限公司成立后,将拥有更多的本地决策能力,决定产品与技术的投资方向,敏捷地响应本地市场的创新需求,原ADI中国研发中心相应升级为ADI中国产品事业部,其角色从支持全球研发,转向为中国市场量身开发定制产品。这将使ADI中国更好地融入本地产业生态,为中国客户服务。 ADI中国保持了领先的全球技术和坚持本地创新和对产品质量的追求,又能以中国速度,本地的决策,响应中国客户与市场的需求。ADI中国公司研发实力雄厚,自成立以来已经成功主导设计并发布84个产品,累计发表5篇ISSCC论文,拥有63项专利和126项审核中的专利,在隔离器件、电源、高精度、高速模拟器件、 消费、 医疗等领域有深厚的技术积累。升级为亚德诺半导体(中国)有限公司后,将重点瞄准市场热点,在消费电子、健康医疗、光通信、汽车电气化与电源应用领域加大研发投入。 新冠疫情推动我们向前,后疫情时代新的产业革命正在酝酿。这是一个非常好的时间点,对于每个企业都能重新思考市场需求,审视自身架构,随着经济和产业的恢复活力迅速提升。ADI在中国充分贯彻本地化思维,与上下游企业深度合作,共同拥抱中国数字化变革时代。

    时间:2021-01-27 关键词: 新基建 ADI 双循环 年度专题

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