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[导读]因新冠肺炎影响,5G、物联网、机器学习和人工智能等技术创新在推动经济发展方面变得越来越重要,进而催生了对内存IP解决方案的需求,这正是Rambus作为行业专家的机遇。即使在疫情期间,Rambus依然保持了强劲的发展势头,特别是在包括先进的SoC和微控制器在内的各类芯片领域斩获了大量订单。

2020年虽然受到新冠疫情、地缘政治摩擦等多重不利因素影响,但半导体产业仍保持了令人欣喜的增长势头。根据SIA的公开数据显示,2020年全球半导体销售额增长6.5%,总额达到了4,390亿美元,其中逻辑和存储器类别占据了最大的份额,而与内存接口相关的IP解决方案、和安全相关的IP也同样重要。在2021年伊始,21ic专门采访了接口解决方案的领先厂商Rambus的两位高层领导——Rambus大中华区总经理苏雷先生、Rambus研究员与杰出发明家Steven Woo先生,邀请他们和我们一起回顾2020与展望2021。


21ic:受新冠疫情和国际形势双生影响,2020年对整个世界来说都是不平凡的一年,同时也是机遇与考验并存的一年。对此,您如何看待整个⾏业的发展现状和未来趋势?贵公司⼜是如何把握机遇、直面挑战的?


2020年是非常不同寻常的一年,但半导体行业成功克服了前所未有的供应链挑战,满足了边缘计算和人工智能(AI)等多种应用的需求。在新冠肺炎疫情出现以前,随着全球数据不断向云端迁移,越来越多的物联网设备上线,安全开始引发企业的重视。新冠肺炎期间,5G、物联网、机器学习和人工智能等技术创新在推动经济发展方面也变得越来越重要,进而催生了对内存IP解决方案的需求,这正是Rambus作为行业专家的机遇。即使在疫情期间,我们依然保持了强劲的发展势头,特别是在包括先进的SoC和微控制器在内的各类芯片领域斩获了大量订单。

—— 苏雷,Rambus 大中华区总经理

21ic:2020年,半导体行业并购仍在继续进行。连续出现了多起巨头并购大案,例如英伟达收购ARM,AMD收购赛灵思等,贵公司如何看待它们的影响?


新冠肺炎疫情的爆发给包含半导体行业在内的全球多个行业蒙上了不确定性的阴影。2020年,为应对不确定的市场前景,各企业都努力扩大规模、保持竞争力,从而在半导体行业掀起了一波并购浪潮。疫情使世界认识到技术创新对维持业务运行的重要性,以及人工智能/机器学习、云计算和物联网领域比以往任何时候都更加迫切的需求,而芯片正是一切创新技术的核心。2020年,半导体行业公开的并购交易规模高达1180亿美元。 我们认为,这次并购浪潮将有助于推动创新技术快速应用和半导体行业的持续健康发展。

—— 苏雷,Rambus 大中华区总经理

21ic:2020年是新基建元年,随着新基建的发展,2021年整个⾏业面临着哪些新的机遇和新的挑战?贵公司⼜是如何把握机遇、直⾯挑战的?


随着远程办公、在线业务和电子商务的需求不断发展,新基建将大幅度加快数据的快速增长,并促使更多的数据在边缘侧处理。同时,数据处理从云端转向边缘侧将进一步推动数据中心的去中心化,带来更快的响应时间,同时也会带动对高带宽内存的需求,以提供所需的设备端数据处理功能。

GDDR6和HBM2E等解决方案能够提供这一功能所需的高带宽。由于不需要将数据传输到云端进行处理,这些解决方案可以实现更低的时延,更快的响应速度。此外,行业将开始支持PCIe 5标准,可以在需要将数据发送到数据中心时实现更快的传输速度,并保持传输通畅和低时延。2021年,随着人工智能和机器学习向着更快的速度发展,我们将看到这种芯片端更多的推理功能和更快的数据传输速度。

—— 苏雷,Rambus 大中华区总经理

4. 2020年,5G开始走向大规模商用,随着5G基站的进一步部署,5G网络的覆盖越来越广,这将给行业带来哪些机遇?贵公司如何看待?

随着5G的落地,互联设备的数量将持续增加,需要捕获和处理的数据量也将同步增长。这种动态数据涌入将给网络带宽带来压力,并最终影响数据的处理方式和处理位置。我们将会看到更多的数据处理在数据中心之外进行,并且处理的位置离生成数据的端点更近,从而减轻对网络带宽的压力。一个例子就是在端侧和边缘侧采用人工智能,处理大量数据,然后根据需要,将少量更有意义的数据传输到地理位置遥远的数据中心。随着专门的人工智能芯片和处理器内核的面世,边缘侧与端侧的训练和推理需求将得到满足,并使半导体行业继续受益。高性能内存在当今的数据中心人工智能中发挥着关键作用,随着越来越多的数据集在更靠近生成数据的地方进行处理,在边缘甚至某些端点都将越来越需要高性能内存。GDDR和HBM内存是云端人工智能解决方案的关键部分,适用于许多支持5G的边缘和端侧应用,以处理大量数据并快速准确地作出决策。

—— Steven Woo,Rambus研究员与杰出发明家

21ic:针对人工智能、物联网和汽车电子等热门应用领域,贵公司如何看待这些应用在2021年的发展前景?贵公司是否有产品和技术应用于此?


人工智能应用
全球数据量的快速增长对传统计算机分析和处理数据的能力提出了挑战。人工智能很快成为处理这些数据的首选方法(某些情况下甚至是唯一的),尤其是在要求快速应答的情况下。2021年,人工智能将进一步提高性能,以适应更大的模型,缩短响应时间,并且提高能效。数据中心的模型规模正以每年10倍的速度增长 ,比其他技术发展速度更快。随着未来1万亿参数模型 的出现,为满足人工智能应用的性能、功耗以及增加模型容量的需求,内存的重要性还将继续增长。对性能的不断追求将继续推动HBM2E和GDDR6的发展,这两种解决方案是数据中心人工智能应用的首选DRAM。HBM2E以小尺寸空间提供最高的带宽和能效,而GDDR6在采用传统制造设备的同时,可以实现性能、能效、容量、成本和可靠性的完美平衡。这两种解决方案通过不同方法满足人工智能应用的需求,向设计人员提供了为各自系统选择最佳方案的灵活性。

物联网应用
现在的世界正变得越来越互联互通,物联网持续发展以连接各种形状和规模的设备。除了手机和传感器,汽车甚至房屋等更大型的设备也在接入物联网。每个设备都有可能产生和消耗大量的数据,其中某些数据会在靠近生成位置的边缘侧或端侧进行处理。对于需要处理大量数据的设备来说,内存尤为重要,而快速访问数据并将数据移动至处理位置的能力也非常关键。比如,汽车的自动驾驶需要高性能内存,用于收集和处理来自车辆周围多个传感器的数据,并与人工智能处理器协同工作,以进行实时决策。边缘计算可以减少将数据传输到其他位置进行处理所需的能耗,并降低数据处理和决策的时延。更快的内存能够增强边缘处理功能,确保低时延;而边缘人工智能等专业解决方案也将从先进内存的对大量数据的传输和储存能力和低功耗中获益。

Rambus是首屈一指的Silicon IP和芯片提供商, 致力于让数据传输更快、更安全。除加快数据传输速度的产品,我们还提供数据安全保护的产品和服务。对于中国市场的物联网设备,我们提供支持中国国密算法SM2/SM3/SM4的硬件信任根解决(RoT)方案。对于服务中国市场的公司,这些解决方案能帮助其设备获得基于硬件的强大安全功能。

—— Steven Woo,Rambus研究员与杰出发明家

21ic:从5nm-3nm-2nm,时下的芯片生产技术正走极限,摩尔定律延续面临挑战,贵公司如何看待?贵公司看好哪些新技术或新材料或新工艺,以便延续摩尔定律发展?


摩尔定律仍然适用于半导体行业,但正在放缓,而登纳德缩放比例定律已经在2005年左右失效。为了继续满足呈指数级增长的数据和尖端人工智能应用的需求,半导体行业正被迫寻找新的途径来提高性能和能效。

Rambus在前沿技术领域和接口、内存解决方案方面拥有逾30年的经验。我们拥有7纳米制程和SerDes设计的丰富产品线,虽然我们没有公开宣布更小尺寸纳米制程的IP方案,但我们将始终致力于为客户提供最先进设计所需的技术。

—— 苏雷,Rambus 大中华区总经理

21ic:地缘政治摩擦加速了中国半导体产业的自主化发展,国产替代是2020年绕不开的话题,贵公司是否有参与其中?


Rambus与包括兆易创新、长鑫存储、燧原科技等在内的中国云服务提供商(CSP)、原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM)通力合作。我们将继续投资和扩大合作伙伴网络,致力于中国的长期发展,助力中国科技创新。

—— 苏雷,Rambus 大中华区总经理

21ic:在2020年贵公司有哪些产品和技术您认为可以称得上是对该应用技术领域有明显提升或颠覆性的贡献?请您分享。


在30多年的发展历史中,Rambus一直以创新和IP解决方案引领行业,解决前沿计算系统面临的基础挑战。今年,我们利用由完全集成的PHY和控制器组成的Rambus解决方案,使HBM2E内存带宽实现了创纪录的4Gbps,是业内新的性能标杆,能够支持人工智能/机器学习训练应用所需的万亿字节(TB)带宽的加速器。

—— 苏雷,Rambus 大中华区总经理

21ic:能否介绍下贵公司在中国市场的发展情况?2020年中国市场有哪些突出表现?2021年针对中国市场又有哪些规划和布局?


中国市场在Rambus的全球业务中扮演着重要角色。由于中国政府十分重视科技创新,并计划在2035年成为全球创新的领导者,Rambus将致力于持续在中国进行创新研发和投资。

2020年4月,我们与长鑫存储签订了专利许可协议。我们很高兴长鑫存储加入到全球DRAM行业,并签署这项长期协议。这份长期协议既确保了长鑫获得公司内存业务需要的专利许可,同时也是对Rambus丰富的内存专利组合重要价值的认可。

2020年5月,我们与兆易创新签署了一项电阻式随机存取内存(RRAM)专利许可协议。我们很高兴与兆易创新签署RRAM基础专利组合许可协议,助力兆易创新开发创新型解决方案和加速商用过程。

2020年9月,我们宣布HBM2E内存接口解决方案实现了创纪录的4Gbps性能。该解决方案由完全集成的PHY和控制器组成,搭配业界最快的、由SK海力士提供的运行速度高达3.6Gbps的HBM2E DRAM。这款解决方案可以凭借单个HBM2E设备提供460 GB/s的带宽,性能可以满足TB级的带宽需求,适用于要求最苛刻的人工智能/机器学习训练和高性能计算(HPC)应用的加速器。

2020年12月,我们在中国举办了Rambus设计峰会,介绍如何选择和实施数据中心、5G/边缘和物联网设备领域的IP解决方案,包括如何提高人工智能/机器学习应用的性能。

我们在2021年的首要任务是继续与客户合作,了解未来的发展趋势,确保我们的产品符合客户的技术路线图,不断推动中国的科技创新和应用。

—— 苏雷,Rambus 大中华区总经理

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