近年来,传感器正处于传统型向新型传感器转型的发展阶段。新型传感器的特点是微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化,它不仅促进了传统产业的改造,而且可导致建立新型工业,是21世纪新的经济增长点。微
近年来,传感器正处于传统型向新型传感器转型的发展阶段。新型传感器的特点是微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化,它不仅促进了传统产业的改造,而且可导致建立新型工业,是21世纪新的经济增长点。微
随着材料科学技术的不断发展和介入治疗器械的日趋小型化,微创手术应运而生,如在病人的腹股沟静脉上开一个很小的切口,可将一些可压缩血管支架甚至微型心脏泵等心脏病介入治疗器械产品直接送入体内指定部位。
美国国防高级研究计划局(DARPA)已批准一项高达3450万美元的研究经费,用于资助马里兰州的约翰霍普金斯大学应用物理实验室(APL)进行智能假肢系统的研究。目前,这项研究已经取得了突破性的进展,即将进行人体上的测
对于正在为MID、PMP、平板电脑和MP4寻找新卖点的制造商来说,嵌入微型投影机不失为一个很好的设计选择。尽管目前独立式微型投影机已经上市,而且到2013年销量有可能达到430万台左右,但真正有望把投影机市
对于正在为MID、PMP、平板电脑和MP4寻找新卖点的制造商来说,嵌入微型投影机不失为一个很好的设计选择。尽管目前独立式微型投影机已经上市,而且到2013年销量有可能达到430万台左右,但真正有望把投影机市场提升到新
独立式微型投影仪着重在商用及家用,嵌入式的便携设备则偏重于个人消费用途,两者的需求一直在稳定成长中。保守一点预估,今年全球应用Himax LCOS(硅基液晶)微投芯片技术的整体微投产品需求,应该在一百万台,其中的
微型投影光学引擎是光学,结构和电子的综合技术,其中显示芯片和光源是技术路线上需要重点考虑的,这两项无论在成本中所占比例,还是对于最终光学引擎的性能的重要性,都是其他部件无法相比的。目前的微型投影的技术
投影机主要的工作原理都是由光源发出光,通过一系列的光学照明系统,将光源的光均匀的照射到显示芯片上,而信号通过电路系统在显示芯片上实现色阶以及灰阶,显示出图像,此后由投影前端的投影镜头将显示芯片上的图
在芯片制作过程,多数的观点多半集中在芯片的晶圆、开发、测试,其实选择合适的封装方式,对于展现组件的最高效能与稳定运作,具有决定性的关键影响。芯片的制作过程,不管是作为开发用的测试或是量产组件,合宜的封
如今,微机电系统(Micro ElectroMechanical Systems,简称MEMS)技术在医疗电子领域的应用如火如荼,并在医疗电子应用领域获得了充足的技术演进动力 咨询机构A. M. Fitzgerald & Associates公司认为,MEMS在医疗电子
先进的半导体技术已经成熟地应用于我们的日常生活中,目前在这个领域存在大量的研究、资源开发和投资。通过MEMS技术在半导体上的应用,我们可以在MEMS领域里获得同样的收益。通过采用MEMS技术,传统半导体产品的成本
DIGITIMES Research分析师杨仁杰分析,2008年下半,在微型投影机市场发展之初,微型投影机厂商即已描绘一个“微型投影无所不在”的愿景。不过,国际手机及消费性电子产品大厂皆因成本考量,不愿在其产品内附加成本
在芯片制作过程,多数的观点多半集中在芯片的晶圆、开发、测试,其实选择合适的封装方式,对于展现组件的最高效能与稳定运作,具有决定性的关键影响。 芯片的制作过程,不管是作为开发用的测试或是量产组件,合宜的
据外国媒体报道,近日日本科学家研究出世界上第一种画面可“跳出”屏幕的3D电视系统,被命名为i3Space,通过该系统,人们可以触摸和感知从电视屏幕中跳出的画面。一个日本研究团队的人员在展示世界上第一个
手机这一移动终端以其便捷优势,集成了越来越多的功能。正如李彦宏的“框”一样,手机看似简单,但其实越来越“无所不能”。百度CEO李彦宏描述了他的“框计算”蓝图:未来用户只要打开
英国研究人员16日说,他们制造出了世界上最小的超声波传感器。它是如此微小,以至于可以在一根头发丝上排成队列。这一成果可广泛用于探索细胞内部等微观环境。 英国诺丁汉大学当天发布公报说,该校应用光学研究小
日前,瑞典皇家科学院宣布,博伊尔和史密斯因发明了CCD图像传感器而与高锟分享了2009年的诺贝尔物理学奖。CCD图像传感器如今已经大规模应用于数码相机、手机、摄像机、扫描仪、工业领域以及医学设备中,年出货量在亿
新华网伦敦英国研究人员16日说,他们制造出了世界上最小的超声波传感器。它是如此微小,以至于可以在一根头发丝上排成队列。这一成果可广泛用于探索细胞内部等微观环境。英国诺丁汉大学当天发布公报说,该校应用光学
2010年8月16日,德国纽必堡讯——研究和开发高度集成的电子系统级封装解决方案的欧洲最大的研究项目已经启动。来自欧洲九国的40家微电子企业和研究机构参与了ESiP(高效硅多芯片系统级封装集成)项目,它们的目标