微处理器

Micrium宣布µC/OS-II支持Luminary微处理器

WESTON,FL,USA–July25,2006-高品质的嵌入式软件组件的最主要提供商Micrium，宣布：它的µC/OS-II实时操作系统现在完全支持基于ARM®Cortex™-M3微处理器器核的LuminaryMicro的Stellaris系列微处理器器

Micrium μC/OS-II支持Stellaris系列微处理器

Micrium μC/OS-II支持Stellaris系列微处理器

AMD称三年内将占领40%服务器处理器市场

AMD称三年内将占领40%服务器处理器市场

Ramtron举办VRS51L3074设计大赛展示内嵌铁电存储器FRAM的高性能8051微处理器

Ramtron举办VRS51L3074设计大赛展示内嵌铁电存储器FRAM的高性能8051微处理器 VRS51L3074开发套件工具将于限定参赛时间内提供折扣优惠 世界顶尖的非易失性铁电存储器 (FRAM) 和集成半导体产品供应

应对英特尔挑战 AMD加快实施产品路线图

在公布了非常冷静的季度财务报告之后，芯片厂商AMD回答了英特尔的挑战，并且打算把芯片比原计划提前推向市场。AMD在第二季度财报电话会议上宣布，它将在2008年上半年推出45纳米处理器芯片，比业内专家的预测提前了大

Leon2微处理器IP核原理及应用

介绍一款开源的、符合SPARCV8规范的、采用RISC结构的32位处理器IP按——Leon2，它可以从互联网上免费下载使用。Leon2是以VHDL形式存在的软核、完全可综合、内部硬件资源可裁剪、主要面向嵌入式应用系统、可以用FPGA／CPLD和ASIC等技术实现。文中介绍Leon2的结构、技术特点、软硬件的开发过程和一些应用实例。

Leon2微处理器IP核原理及应用

介绍一款开源的、符合SPARCV8规范的、采用RISC结构的32位处理器IP按——Leon2，它可以从互联网上免费下载使用。Leon2是以VHDL形式存在的软核、完全可综合、内部硬件资源可裁剪、主要面向嵌入式应用系统、可以用FPGA／CPLD和ASIC等技术实现。文中介绍Leon2的结构、技术特点、软硬件的开发过程和一些应用实例。

Leon2微处理器IP核原理及应用

Leon2微处理器IP核原理及应用

AMD和IBM去年中国微处理器市场强劲增长

AMD和IBM去年中国微处理器市场强劲增长

英特尔爱尔兰建欧洲首个65纳米芯片工厂

当地时间本周四，全球最大的计算机芯片制造商英特尔公司宣布，它在爱尔兰建立的芯片制造工厂举行了竣工典礼，新工厂将采用芯片行业中最先进的65纳米制造工艺，这一技术制造的芯片能够使计算机消耗较低的能量，并具有

德科学家开发出新硅材料 可加工微处理器

德国科学家开发出一种新型硅材料，它可以被用于加工微处理器或其他微型设备。 据《新科学家》杂志网站报道，这种新型硅材料被命名为“硅粘扣”。德国伊尔默瑙工业大学的研究人员用“黑硅”制成了这种硅粘扣，“黑硅”

AMD计划在美国纽约州建300毫米晶圆厂

据美国媒体报道，美国纽约州政府官员提出了一个一揽子10亿美元的激励计划，以鼓励AMD公司在纽约州建厂。 据该报道，这一计划将促使AMD公司在纽约州北部的卢瑟科技园建立一个300毫米晶圆厂，该厂将投资35亿美元并创

特许：明年将用65nm工艺加工AMD CPU

据国外媒体报道，全球第二大微处理器制造商AMD公司和新加坡芯片代工巨头特许半导体最近加强了代工合作关系。 AMD公司透露，特许半导体有望提前半年时间实现使用90纳米工艺为AMD加工微处理器的目标。AMD公司还透露，

瑞萨 发布SH7397 32位微处理器