据电子工程专辑报道,惠普实验室(HP Labs)日前在加州柏克莱(Berkeley)举行的一场研讨会上,介绍了该机构正在研发中的首款3D忆阻器(memristor)芯片原型。该原型是惠普研究人员Qiangfei Xia将忆阻器纵横栓(crossbar)内
忆阻器技术在惠普实验室诞生以来取得了长足的发展。在加利福尼亚大学伯克利分校举行的一次研讨会上,惠普实验室向我们展示了首个三维忆阻器混合芯片。 该忆阻器及忆阻系统研讨会是由加利福尼亚大学,美国半导体行
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