全球系统级芯片(SoC)技术的领导厂商意法半导体发布业内首款整合双ARM Cortex-A9 内核和DDR3(第三代双速率)内存接口的嵌入式处理器。新产品SPEAr1310采用意法半导体的低功耗 55nm HCMOS(高速CMOS)制程,为多种嵌
全球领先的机顶盒芯片供应商意法半导体与印度最大的直接到户(DTH)卫星电视运营商Dish TV联合宣布,Dish TV的最新数字机顶盒采用意法半导体的高集成度机顶盒解码系统级芯片(SoC)。通过提供标清(SD)和高清(HD)
北京时间8月3日下午消息,Enel Green Power、夏普和意法半导体签署一项具有法律约束力的1.5亿欧元项目融资协议承诺书,用于意大利未来最大的光伏板工厂3Sun展开运营。 这家由Enel Green Power、夏普和意法半导体持相
受国际金融危机影响,2009年全球MCU(微控制器)市场大幅下挫,连一向表现亮眼的中国大陆市场也未能幸免。根据赛迪顾问提供的数据,中国大陆MCU市场在2009年出现负增长,销售额由2008年的176.5亿元下降为167.4亿元,同
据国外媒体报道,欧洲最大的半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics NV)日前发布了第二季度财报。得益于芯片需求的增长,意法半导体第二季度营收同比增长27%,同时还实现了同比扭亏。意法半导体今日在声明中表示,
7月23日消息,意法半导体公布其截至2010年6月26日第二季度及上半年的财务报告,意法半导体第二季度净收入总计25.31亿美元,包括被意法半导体合账的ST-Ericsson的销售额。净收入环比增长8.9%,主要原因是ACCI和IMS两大
北京时间7月23日消息,据国外媒体报道,爱立信与意法半导体的合资公司ST-爱立信(意法爱立信)周四发布了该公司2010年第二财季财报。财报显示,ST-爱立信第二财季营收为5.44亿美元,环比下滑10%;净亏损为1.39亿美元
在全球半导体TAM下降9%的情形下,欧洲半导体巨头ST(意法半导体)2009年营收虽只斩获85亿美元,但仍继续坐稳全球前五大。而从其2010年Q1财报来看,营收额达23.25亿美元,同比增长超40%,预示该公司已度过最艰难阶段,今
消息人士近日透露,瑞士企业意法半导体公司(STMicroelectronics)是造成此次日产汽车公司日本国内部分工厂停工的根源。据悉,由于无法及时从意法半导体完成定制芯片的采购,日立公司无法生产足够的发动机零部件,从而
清华大学与意法半导体(ST)技术部建立研发团队独家报道,清华在学,从二零零二年的时候,与ST专用集成电话技术研究中心建了战略上的合作,今年,在这个基础上,又一次商论,将彼此的合作关系又提长啊一个台阶。ST在数
清华大学与意法半导体技术部建立研发团队
MEMS传感器的种类繁多,包括单轴、双轴和振动传感器等High-g(重力加速度)加速计,以及单轴、双轴和三轴的low-g加速计,另外有角速度陀螺仪和多重传感器方案等。 在采购MEMS传感器,尤其是应用于消费性电子产品中时
MEMS传感器的种类繁多,包括单轴、双轴和振动传感器等High-g(重力加速度)加速计,以及单轴、双轴和三轴的low-g加速计,另外有角速度陀螺仪和多重传感器方案等。在采购MEMS传感器,尤其是应用于消费性电子产品中时,M
意法合资的意法半导体(STMicroelectronics)和瑞士DebiotechS.A.宣布,将在美国糖尿病学会(AmericanDiabetesAssociation)的第70届科学研讨会(6月25日~29日在美国佛罗里达州举行)上,现场演示新型一次性胰岛素注
IBM、GlobalFoundries、三星电子、意法半导体四家行业巨头今天联合宣布,他们将合作实现半导体制造工厂的同步,共同使用IBM技术联盟开发的28nm低功耗工艺生产相关芯片。据了解,这种同步模式将确保客户的芯片设计能够
MEMS传感器的种类繁多,包括单轴、双轴和振动传感器等High-g(重力加速度)加速计,以及单轴、双轴和三轴的low-g加速计,另外有角速度陀螺仪和多重传感器方案等,目前投入的主要业者包括国际厂商ST、ADI、Freescale、B
IBM、GlobalFoundries、三星电子、意法半导体四家行业巨头今天联合宣布,他们将合作实现半导体制造工厂的同步,共同使用IBM技术联盟开发的28nm低功耗工艺生产相关芯片。据了解,这种同步模式将确保客户的芯片设计能够
意法半导体日前公布了《2009年企业责任报告》,《报告》论述意法半导体如何通过可持续卓越原则为利益相关者创造价值,以及在经济危机期间克服经济困难继续履行企业责任承诺。2009年意法半导体在企业责任方面取得的主
IBM、GlobalFoundries、三星电子、意法半导体四家行业巨头今天联合宣布,他们将合作实现半导体制造工厂的同步,共同使用IBM技术联盟开发的28nm低功耗工艺生产相关芯片。 据了解,这种同步模式将确保客户的芯片设计
路透(Reuters)引述硬件拆解网站iFixit的消息报导指出,苹果(Apple)人气手机iPhone 4内建的芯片出自于三星电子(Samsung Electronics)、美光(Micro Technology)和意法半导体(STMicroelectronics)。iPhone 4未演先轰动,