全球领先的机顶盒芯片制造商意法半导体 将为波兰第一大DTH(直播到户)卫星电视服务提供商Cyfrowy Polsat的设备制造分支Cyfrowy Polsat Technology公司提供先进的高清机顶盒系统级芯片。 意法半导体的高集成度STI
意法半导体积极将MEMS技术拓展至医疗、工业与汽车电子等其他领域,意法半导体事业部副总裁MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna表示,公司为首家以三轴数字陀螺仪打入手机市场的公司,预计用于各种领
中国,2010年9月10日——在国际广播展览会(IBC2010)上,意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)以“娱乐的未来”为主题展出多种机顶盒解决方案,为观众描绘未来的多媒体消费电子生活。意法半导体执行副总裁兼家
全球最大的消费电子与便携设备MEMS(微机电系统)供应商意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)宣布,事业部副总裁兼MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理BenedettoVigna将于2010年台湾SEMICON国际半导体展MEMS创新
如今,微机电系统(Micro ElectroMechanical Systems,简称MEMS)技术在医疗电子领域的应用如火如荼,并在医疗电子应用领域获得了充足的技术演进动力 咨询机构A. M. Fitzgerald & Associates公司认为,MEMS在医疗电子
全球最大的消费电子与便携设备MEMS(微机电系统)供应商意法半导体宣布,事业部副总裁兼MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna将于2010年台湾SEMICON 国际半导体展MEMS创新技术趋势论坛发表开幕演讲,以
中国,2010年9月8日 —— 全球最大的消费电子与便携设备MEMS(微机电系统)供应商『1』意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)宣布,事业部副总裁兼MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理BenedettoVigna将于2010年
全球最大的消费电子与便携设备MEMS(微机电系统)供应商意法半导体宣布,事业部副总裁兼MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna将于2010年台湾SEMICON 国际半导体展MEMS创新技术趋势论坛发表开幕演
意法半导体(ST)宣布,事业部副总裁兼MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna将于2010年台湾SEMICON 国际半导体展MEMS创新技术趋势论坛发表开幕演讲,以移动市场为主轴,探讨传感器集成技术所面临的挑
意法半导体积极MEMS技术拓展至医疗、工业与汽车电子等其他领域,意法半导体事业部副总裁MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna表示,公司为首家以三轴数字陀螺仪打入手机市场的公司,预计用于各
SEMICON Taiwan 2010国际半导体展8日开始为期三天的展览,市场的成长也反应在今年的展览中,包括3D IC与先进封测、MEMS、LED、绿色制程等技术皆包含在内。 图/颜谦隆 台湾半导体展(SEMICON Taiwan)今年特
机顶盒与数字电视芯片领导厂商意法半导体日前发布一款支持3DTV和先进120Hz MEMC(运动估算、运动补偿)的全新电视系统级(SoC)芯片。这款命名为FLI7525系统级芯片是为下一代1080p全高清(FHD)数字电视一体机(iDTVs)设计,
据龙芯处理器的首席架构设计师,中科院计算技术研究所(ICT)的胡伟武教授透露,2011年龙芯将推出数款基于65nm制程的产品,同时下一代龙芯 处理器则将采用28nm制程进行制作。胡伟武同时透露他们将推出一系列龙芯新
据龙芯处理器的首席架构设计师,中科院计算技术研究所(ICT)的胡伟武教授透露,2011年龙芯将推出数款基于65nm制程的产品,同时下一代龙芯处理器则将采用28nm制程进行制作。胡伟武同时透露他们将推出一系列龙芯新产品
第六代龙芯探秘:下代产品将用28nm制程制作
中国,2010年8月4日—— 全球领先的机顶盒芯片供应商意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)与印度最大的直接到户(DTH)卫星电视运营商Dish TV联合宣布,DishTV的最新数字机顶盒采用意法半导体的高集成度机顶盒解
全球系统级芯片(SoC)技术的领导厂商意法半导体发布业内首款整合双ARM Cortex-A9 内核和DDR3(第三代双速率)内存接口的嵌入式处理器。新产品SPEAr1310采用意法半导体的低功耗 55nm HCMOS(高速CMOS)制程,为多种嵌
全球领先的机顶盒芯片供应商意法半导体与印度最大的直接到户(DTH)卫星电视运营商Dish TV联合宣布,Dish TV的最新数字机顶盒采用意法半导体的高集成度机顶盒解码系统级芯片(SoC)。通过提供标清(SD)和高清(HD)
北京时间8月3日下午消息,Enel Green Power、夏普和意法半导体签署一项具有法律约束力的1.5亿欧元项目融资协议承诺书,用于意大利未来最大的光伏板工厂3Sun展开运营。 这家由Enel Green Power、夏普和意法半导体持相
受国际金融危机影响,2009年全球MCU(微控制器)市场大幅下挫,连一向表现亮眼的中国大陆市场也未能幸免。根据赛迪顾问提供的数据,中国大陆MCU市场在2009年出现负增长,销售额由2008年的176.5亿元下降为167.4亿元,同