意法半导体
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意法半导体推出车规高清晰度音频D类放大器，增加安全警报诊断功能
意法半导体新推出的HFDA801A是一款高分辨率音频放大器芯片，专门为尺寸紧凑、追求成本效益的车用音响系统设计。
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意法半导体推出具有更高性能和先进网络安全功能的STM32U5超低功耗微控制器
采用高能效40纳米制造工艺和节能创新技术，使各个工作模式功耗更低
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意法半导体发布新软件包，支持在STM32 MCU上开发Microsoft® Azure RTOS项目，加快智能产品研发周期
基于最近宣布的与Microsoft®的合作计划，意法半导体软件扩展包全部集成在STM32Cube生态系统内
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意法半导体扩展STM32MP1生态系统，提升设备安全性，促进AI和IoT应用开发
意法半导体宣布进一步扩大资源丰富的STM32MP1*双核微处理器开发生态系统，增加新软件包，系统可支持最先进的开源安全计划。
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意法半导体推出精密高压双向电流检测放大器提高稳健性和能效
意法半导体推出了三款高精度高压双向电流检测放大器，这些放大器增加了便利的关断引脚，以最大程度地节省电能。
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意法半导体推出支持高能效Power Delivery和PPS的参考设计，简化USB Type-C™电源适配器设计
意法半导体推出了一个支持可编程电源(PPS)的 USB Type-C™Power Delivery 3.0参考设计，最大输出功率27W，在不连接充电线的情况下零功耗，可加快好用、小巧、高效的电源适配器设计。
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意法半导体推出功能完整的电能表评估板集成低成本传感器和稳健的电隔离功能
借助意法半导体在公用事业和工业计量应用领域多年积累的专业知识，加快产品上市时间
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意法半导体携三款首秀应用参展MWC 2021上海，聚焦AR、非接交易、蓝牙
意法半导体参展2月23日至25日举办的MWC 2021上海。
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意法半导体将在MWC 2021上海大会上展出业界领先的智能出行、电源和能源管理、物联网和5G解决方案
ST虚拟展厅现已上线
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意法半导体发布STPay-Mobile移动支付平台，推动灵活、可扩展的虚拟购票和非接支付应用发展
STPay-Mobile服务将ST54移动设备安全系统芯片连接到非接触式购票和支付平台
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意法半导体公布2020年第四季度及全年财报
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2020年12月31日的第四季度财报。
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意法半导体加入ZETA联盟，推广新兴远距离IoT连接标准
ZETA先进的LPWAN技术为低功耗、低成本智能生活应用带来新机遇
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意法半导体推出新Type-5标签芯片，集成动态消息内容和防篡改功能，推进NFC应用开发创新
意法半导体的ST25TV512C和ST25TV02KC两款电子标签独出心裁地将NFC Type-5属性与增强型NDEF(NFC数据交换格式)标准和篡改检测整合在一颗芯片上，让开发者匠心独运地使用NFC非接触式通信技术，开发企业消费者互动、品牌识别、供应链管理和门禁等应用。
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意法半导体发布集成阻抗匹配和保护功能的新射频IC，可简化便携式GNSS接收器设计
意法半导体发布新的全球导航卫星系统(GNSS)接收器射频前端芯片BPF8089-01SC6，将通常需要用分立元件实现的阻抗匹配和静电放电(ESD)保护电路功能集成在同一个芯片上，可简化设计并节省电路板空间。
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意法半导体任命Rajita D’Souza为公司人力资源与企业社会责任总裁
意法半导体宣布任命Rajita D’Souza为公司人力资源与企业社会责任总裁。
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STM32F334C8T6微控制器，内存、循环冗余校验、低功耗详细介绍
意法半导体STM32F334C8T6微控制器将是下述内容的主要介绍对象。
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意法半导体MasterGaN®系列新增优化的非对称拓扑产品
基于MasterGaN®平台的创新优势，意法半导体推出了MasterGaN2，作为新系列双非对称氮化镓(GaN)晶体管的首款产品，是一个适用于软开关有源钳位反激拓扑的GaN集成化解决方案。
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意法半导体发布高温Snubberless™800V H系列可控硅，可节省空间，提高可靠性
意法半导体发布800V H系列可控硅，其在最大额定输出电流时最高结温达到150°C，因此可以将交流负载驱动器的散热器尺寸缩减多达50%，开发紧凑尺寸与高可靠性兼备的交流驱动器。
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STM32价格疯长下，盘点STM32的国产替代者
上周三（2020.10.28）的时候，我登陆立创商城，搜索stm32f103c8t6，单价15左右，100片的话，价格不到13。 今天（2020.11.5）再次登陆，搜索stm32f103c8t6，价格疯长到了20+……疯了啊！ 真的要考虑单片机型号的国产化了！
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意法半导体推出首款STM32无线微控制器模块，提升物联网产品开发效率
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体推出一个新的加快物联网产品上市的解决方案。
