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什么是Wi-Fi 6，有什么区别
5G来了，WiFi 6也来了。关于5G，无论是朋友圈，还是媒体上，大家已经了解很多。但是，对于WiFi 6，很多人依然不清楚。今天，我们一次性为你解答WiFi 6的所有问题。
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英大学制出超敏感雪崩光电二极管，将用于未来光学通信系统
英国卡迪夫大学复合半导体研究所(ICS)的一个研究小组最近研发出了一种速度超快且超敏感的雪崩光电二极管，相比传统的硅二极管，它的电子噪音更小，有希望成为未来高速数据通信的候选材料。雪崩二极管是一种利用光电效应将光转换为电的元件，根据研究人员的说法，超敏感雪崩光电二极管能够用于高速数据通信，以及自动驾驶汽车上的光线检测和光学雷达测距系统。
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真5G的速度几乎是LTE的三倍 但并非随处可见
运营商会告诉你5G是LTE的一个巨大飞跃，但它在现实世界中有多好?根据Opensignal的众包数据，它确实要快得多 。
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科学家首次在基芯片上实现操控光波和光子信息，通信行业或将改写
近日据外媒报道，科学家首次在硅基芯片上实现操控光波和光子信息，并维持了它们的整体波形。目前因为大多数通信基础设施仍依赖于基于硅的设备来传播和接收信息，这标志着通信基础设施将大幅提升传输速度。
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台积电:摩尔定律是否真的失效了
技术和创新正在引发新一轮的产业变革。当前全球集成电路产业正处于技术变革时期，摩尔定律推进速度已经大幅放缓，集成电路技术发展路径正逐步向多功能融合的趋势转变。
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北斗22nm芯片研制成功，体积功耗大幅下降
在导航定位上，美国的GPS目前是全球支持最广泛的导航系统了，十年来， 我国独立建设了北斗系导航系统，自主研发的北斗芯片工艺从90nm到28nm，尺寸不断缩小，性能不断提升，目前北斗三号系统即将在明年实现全球组网。并具备在全球范围展开竞争的实力和底气。在刚刚举办的第十届中国卫星导航年会宣布，我国正在研发北斗22纳米高精度、低功耗定位芯片。结合北斗三号全球系统的建成，该22纳米工艺北斗定位芯片，将使得我国北斗能够切入到无人机、自动驾驶、机器人、物联网等热门应用领域;并助力北斗在全球范围内提供更好的服务。
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石墨烯单晶晶圆亮相北京科技周
近日，北京石墨烯研究院(以下简称“BGI”)携其4英寸石墨烯单晶晶圆亮相2019全国科技活动周暨北京科技周活动。
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合众思壮发布第二代“天琴”芯片，更高精度板卡系列有望8月份量产？
全球领先的高精度专业产品与服务提供商北京合众思壮科技股份有限公司(002383.SZ)在北京召开“创芯无止境”合众思壮2019新品发布会。发布会上合众思壮正式发布了天琴二代高精度星基增强基带芯片、Phantom 和 Vega全新系列高精度板卡。
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FPGA厂商莱迪思：物联网太碎片化，开发AI芯片成本太高
“如果真的找到足够的量开一个ASIC(专用定制芯片)，那的确是好方案，可是问题是物联网真的太广、太碎片化了，开一个芯片费用很高。”在被问到如何看待目前遍地开花的AI芯片时，FPGA厂商莱迪思(Lattice)亚太区事业发展总监陈英仁这样回应。
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ARM架构是什么？为何大多芯片都要采用？华为能用别的架构吗？
ARM架构就如同盖房子的总体设计，是芯片的大框架，是一个芯片设计方案(构架)，是一个公开的技术方案，任何人都可以按这个方案做出芯片，但如果你做芯片的目的是要把它变成商品出售，就必须要经过ARM的授权才行。目前，全世界所有的芯片生产厂都按这个方案设计制造，所有的软件商也按这个标准来进行软件设计，所以产品的兼容性不成问题，经过好多年的迭代，目前已形成了一个完整的生态链。
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AMS推出首款汽车行业的固态LiDAR系统
艾迈斯半导体独有的激光器阵列技术为Ibeo和ZF带来业界首款固态LiDAR系统
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AI芯片又有新突破，科学家制出“人工神经元网络”芯片
近年来在科学家和研究人员的不懈努力下，医学领域和人工智能领域取得了一些惊人的飞跃，例如国内科学家首次成功克隆了猴子;莱斯大学3D打印了呼吸器官。近日由明斯特大学、牛津大学和埃克塞特大学组成的科研团队创建了包含类似于人类大脑“人工神经元网络”的芯片。利用光的力量，这些人工神经元可以模拟人类真实神经元以及突触的基本行为。
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IIoT边缘计算的时代已经来临
近年来，边缘计算这项强大的技术已得到了充分的发展，拥有物联网设备的公司是该考虑增强其设备安全和分析能力了。
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AiRiA人工智能芯片原型在2019世界半导体大会展出
在人工智能(AI)大热的这些年里，技术突破不断刷新着人们的认知，应用范畴也不断延伸到新的领域。尤其万物智联大趋势下，新场景、新需求、新机遇倏然出现，对AI提出更加多元、精准、高性能等新的要求。AI的能力与物联网(IoT)的需求结合越来越紧密，它们互为因果，共同加速着AIoT挖掘新的潜能。
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芯片自主可控，RISC-V将是至关重要吗？
随着物联网、5G、人工智能技术的不断发展，行业对芯片的需求也变的越来越严苛，无论是从芯片的超低功耗方面还是差异化方面，都存在不小的挑战。
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中国芯崛起！紫光同创FPGA芯片实现自主可控供客户试用
纵使FPGA是一个壁垒如此高的领域，百花齐放，国产厂商奋起直追。5月16日，紫光国微在投资者交流活动中表示，公司子公司紫光同创的FPGA芯片目前已经有几个系列的产品完成了开发，正在提供给客户试用，出货量还较小。
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SK海力士出货96层3D NAND量产
为实现更高储存密度，NAND Flash的堆栈层数不断增加，单一晶胞内能储存的信息也越来越多。目前3D NAND 堆栈发展至 96 层，这是接下来一段时间内的市场主流。
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3D打印全液体“芯片实验室”，实现装置可编程、可重配
芯片上的实验室-微流控芯片技术(Microfluidics)是把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上， 自动完成分析全过程。由于它在生物、化学、医学等领域的巨大潜力，已经发展成为一个生物、化学、医学、流体、电子、材料、机械等学科交叉的崭新研究领域。
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AI触觉传感系列芯片拟投入研发，或将应用到医疗领域？
人工智能在近几年来无疑已经成为学术界和商业界的一大热词，对于其发展的阶段，有一个观点是受到广泛认可的：即从运算智能阶段，到感知智能阶段，再到认知智能阶段。现目前的AI，大都可以达到感知智能阶段，能流畅自然地与人类对话，识别人类语言和声纹，或是分析人类表情，处理外界图片信息。这些技术已经很成熟了，但这都是基于视觉、听觉层次的感知智能，难以突破到触觉层次。
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半导体测量新技术问世 灵敏度可提升10万倍！
据麦姆斯咨询报道，UT(德州大学，University of Texas)研究人员开发出一种半导体测量新技术，这项技术的灵敏度比以往测量技术提升了10万倍。
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