LED半导体照明网讯 Wi-Fi无线上网已经很常见,现在又多了一种新选择“Li-Fi”——利用LED照明灯传输数据实现联网。“有光的地方就有无线通信”也许在不久的将来会实现,给人们的生活带来更多便利。在英国爱
美国爱荷华州立大学的蒙塔扎米在检查一种具有数据传输能力的可降解天线。科研组希望将来它会成为一种被盗后可自行溶化的手机的组成部分。研究人员说,将来的手机具有被盗后自行溶化的功能,这使用户可远程触发一个自
苏格兰爱丁堡大学周二(8日)宣布,已研究出新技术将Li-Fi网络用电量降低至0.5瓦,并将传输距离增大10倍。 Li-Fi是利用可见光波普进行数据传输的全新无线传输技术,由德国物理学家哈拉尔德·哈斯发明。该
在去年北美国家广播协会举办的展览会上,英特尔宣布第二代雷电技术,即Thunderbolt 2。步入2014年后,英特尔很快将为雷电2带来更多变化。在NBA2014种,英特尔展示如何通过雷电2实现苹果OS X与PC设备之间
随着我国糖尿病人不断增加,血糖仪也更多的被应用,对于治疗糖尿病具有重要意义。血糖仪在选购时,主要有哪些类型呢?1、经济型血糖仪,表现为功能较为简单,采血量较少,但是操作简便,显示结果快,结果较为准确。这
据俄罗斯瓦尔特公司①(克拉斯诺亚尔斯克区域技术创新企业孵化器入驻企业)消息,他们研制出利用电网向边远地区传输数据信号的综合程序设备。该设备通过现有的电网输电线路传输信息数据,从而将输电线路网络发展成为
就在马来西亚航空公司MH370航班于上周六午夜失联后不久,调查人员就想到了一系列原因,例如机械故障、驾驶员操作失误以及恐怖袭击等,不过目前仍未能够得出明确的线索。调查人员甚至都不知道飞机失联地点到底位于何处
物联网在这些日子里已经成为了曝光率颇高的技术名词,那你有没有听说过“声联网”呢?实际上,电子设备是可以通过声音彼此交流的。科技网站Gizmodo日前就对声联网的前世今生进行了介绍你有没有想过,如果计
早期电子设备间的连接多是采用有线技术,随着WiFi、蓝牙、Zigbee等无线传输技术的兴起,电子设备之间“有线”连接正在逐渐减少。移动互联网时代到来后,智能手机、平板电脑等移动设备大量普及,物联网、智慧家庭设备
一、监听的功能电网EMS/SCADA系统中的数据监听,最终目的是要收集和记录厂站远动数据、以及上下级调度系统之间的数据转发等信息,以备事中或事后分析之用,但监听功能实际上还能起到如下作用:1、信道链路构成的确认
一、监听的功能电网EMS/SCADA系统中的数据监听,最终目的是要收集和记录厂站远动数据、以及上下级调度系统之间的数据转发等信息,以备事中或事后分析之用,但监听功能实际上还能起到如下作用:1、信道链路构成的确认
应用体验:图像下载速度提升5倍   赵启利主任介绍说,在过去的几年里,EBM的PACS系统一直在稳定的支持院内各影像科室的工作。 现在的320排CT一次全身扫描即可产生6000多幅图像,使用以前的32位系统下载这6000多
21ic讯 全球领先的电子元器件企业Molex公司开发紧凑型zCD™ 互连系统以支持电信、联网和企业计算环境中的下一代应用。在2014年1月29至30日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举办的DesignCon 2014展会上,Molex将在1
近期移动医疗成为热潮,智能医疗设备产品如雨后春笋般出现。1月17日,长期关注移动医疗的中路集团副总裁汪恭彬表示,移动医疗产业发展的关键因素有两个,一是医生资源,二是硬件准确度。2013年新一轮新医改方案在广东
尽管3G、LTE和4G等无线通信技术一直在取得进步,但是危机也越发明显:缺乏足够的射频带宽以支持数据传输的增长需求,术名为所谓的光谱紧缩(Spectrum Crunch)。为此,可见光通信(Li-Fi) 提供了一种经济的解决方案。LE
近日,美国再一次展开了对月球的探索,在6日深夜发射了“月球大气与尘埃环境探测器(LADEE)”,以用于对月球表面粉尘的相关研究,并探测月球大气。不过在LADEE发射中,还是带给人们一点点小“惊吓”,因为其在与火箭
作者:徐谦 芬兰技术研究中心最近研发出一种能监测路面湿滑及受损程度的系统,能够在第一时间向机动车驾驶员发出预警信号。 研究中心高级研究员特尔古耶夫向媒体介绍说,这套系统包括3个组成部分:传感器、数据
日经新闻报导,因"4K"影像及采用高速通讯的游戏需求持续扩大,带动半导体的高性能、薄型化需求持续走高,故凸版印刷(ToppanPrintingCo.)计划于2014年底前投下100亿日圆、新设可满足上述需求的半导体用树脂基板产线。
日经新闻14日报导,因「4K」影像及采用高速通讯的游戏需求持续扩大,带动半导体的高性能、薄型化需求持续走高,故凸版印刷(Toppan Printing Co.)计划于2014年底前投下100亿日圆、新设可满足上述需求的半导体用树脂基
日经新闻14日报导,因「4K」影像及采用高速通讯的游戏需求持续扩大,带动半导体的高性能、薄型化需求持续走高,故凸版印刷(ToppanPrintingCo.)计划于2014年底前投下100亿日圆、新设可满足上述需求的半导体用树脂基板