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面试高管的24道难题
面试高管的24道难题
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过半女性中层管理人员放弃“冲顶”
过半女性中层管理人员放弃“冲顶”
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新加坡拟加快4G布局 2016年中可使用
外电引述新加坡政府咨询文件报导，当局拟加快4G移动网络布局，料2016年年中全国可以使用。新加坡传媒报导，当局或于明年上半年拍卖4G频谱。据悉，当局亦计画回收2G谱频，当地3家电讯公司的2G 频谱将于2017年3月到期。
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新加坡StarHub今年底商用LTE 诺西供货
北京时间4月11日下午消息（艾斯）根据国外媒体报道，新加坡移动运营商StarHub本周二宣布，由于部署LTE网络开始得紧急，诺基亚西门子（以下简称“诺西”）将为其提供设备。StarHub公司重申其CEO Neil Mont
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中国网络竞争力居全球第51位 瑞典居首
昨日，世界经济论坛发布了其本年度《全球信息技术报告》，一项“网络就绪指数”给全球142个经济体的网络竞争力进行了大排名。其中，瑞典高居榜首，而中国内地则排在第51位。报告称，尽管在排行上，中国居金
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世界经济论坛公布最新全球信息技术报告 中国排名第51位
世界经济论坛４日在纽约公布的《２０１１－２０１２年度全球信息技术报告》显示，瑞典是世界上信息与通信技术发展和使用程度最高的经济体，随后是新加坡、芬兰、丹麦和瑞士等。中国排名第５１位，在金砖国家中居首。
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高通登陆新加坡建IC研发中心
3月31日消息，据媒体报道，得益于优越的地理条件和各种政策因素，新加坡已经吸引了许多芯片厂商的投资，最近高通也加入进来，并宣布将在新加坡建立新的IC设计研发中心。据悉，这个中心的工作包括：模拟及功耗设计，混
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新加坡移动支付业务日渐风靡[图]
3月26日下午消息（万南君）随着新加坡智能手机用户的急速增长，越来越多企业选择在移动支付领域一展所长，从而开发各自的支付平台及拓展业务范围。上周，由本土支付技术提供商SCCP开发的新型移动支付平台“Swi
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新加坡电信重组进行时 500名员工转移至华为
北京时间3月22日下午消息（艾斯）根据路透社报道，东南亚最大的电信公司新加坡电信公司（以下简称“新电信”）将转移约500名新加坡员工到中国华为公司进行工作，此举是新电信重组计划中的一部分。新电信在
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友达加码AMOLED抗衡韩厂
TFT LCD面板厂友达看好低温多晶矽(LTPS)与AMOLED次世代技术与产品未来发展，决定针对新加坡4.5代LTPS厂增资2,500万美元，主要将用于机台设备采购。
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许建志：为何我的面试无一失手
许建志：微软平台及开发技术部大中华区业务经理我在微软内部七年已经换了四份工作，地点从台湾、新加坡到北京，而每次过五关斩六将经历过面试的人应该也超过二十人了：有美国人、加拿大人、法国人、新加坡人、俄国人
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澳大利亚Optus架构重组 预计裁员700名
北京时间3月20日下午消息（张月红）澳大利亚第二大移动运营商Optus确认，公司将进行内部重组，预计裁员700名员工。Optus是新加坡电信的澳大利亚子公司，新加坡电信本月初宣布，对集团及旗下子公司进行新的架构重组，
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TriQuint在新加坡成立国际总部
技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司（纳斯达克代码：TQNT）7日宣布在新加坡成立新的国际总部TriQuintInternational Pte Ltd。该新的国际总部将成为TriQuint大多数国际客户、供应商和制造商合作伙伴的
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空气产品公司与河南心连心公司签署长期供气合同
空气化工产品公司(Air Products，简称空气产品公司，纽约证券交易所代码：APD)日前宣布，公司已与河南心连心化肥有限公司(河南心连心)签署一项长期合同，将在河南建造并运营一套空分装置和集成气体液化装置。该空分装
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许建志：为何我的面试无一失手
许建志：为何我的面试无一失手
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逸科亚对美光半导体设备租赁联贷6000万美元
远东商银(2845-TW)宣布与中国信託、台新银行共同完成主办新加坡商逸科亚股份有限公司对美光半导体设备租赁联贷案，授信额度6000万美元，已完成签约动拨。本联贷案系支应美光半导体(亚洲)投入先进製程 300毫米所需设备
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新加坡电信结构重组 进军数字服务
为保持增长，并在未来保持竞争和创新能力，在新时代抓住新机遇，新加坡电信（SingTel）3月5日公布了新的组织架构。重组后，新加坡电信将公司业务分成个人消费者业务、数字生活服务、集团客户ICT服务三大部分，此次重
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应用材料联合IME建立3D芯片封装研发实验室
应用材料公司和新加坡科技研究局研究机构--微电子研究院 (IME) 7号共同在新加坡第二科学园区共同为双方连手合作的先进封装卓越中心举行揭幕典礼。该中心由应用材料和 IME 合资超过 1 亿美元设立，拥有14,000 平方英尺
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应用材料联合IME设立3D芯片封装研发实验室
应用材料公司和新加坡科技研究局研究机构--微电子研究院 (IME) 7号共同在新加坡第二科学园区共同为双方连手合作的先进封装卓越中心举行揭幕典礼。该中心由应用材料和 IME 合资超过 1 亿美元设立，拥有14,000 平方英尺
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应用材料联合IME设立3D芯片封装研发实验室
应用材料公司和新加坡科技研究局研究机构--微电子研究院 (IME) 7号共同在新加坡第二科学园区共同为双方连手合作的先进封装卓越中心举行揭幕典礼。该中心由应用材料和 IME 合资超过 1 亿美元设立，拥有14,000 平方英尺
