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英特尔推出至强可扩展处理器，为未来数字服务基础设施平台提供全新动力
英特尔公司日前在京召开主题为“芯飞跃创未来”的新品发布会，宣布推出英特尔® 至强® 可扩展处理器。作为近十年来数据中心领域最大的技术进步，该处理器可为计算、网络和存储带来针对工作负载优化的性能，向下一代云基础设施提供坚实基础，并赋能数据分析、人工智能、高性能计算、网络转型等各类应用，以加速企业数据中心现代化及业务转型的实现。发布会上，英特尔公司深入解析了英特尔® 至强® 可扩展处理器的技术亮点及应用价值，29家来自全球各地的生态系统合作伙伴莅临现场。此外，来自腾讯云
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康佳特推出高端Mini-ITX主板 支持各种处理器插槽
具备领先科技的嵌入式计算机模块，单板计算机(SBCs)与EDMS定制化服务领导厂商-德国康佳特科技, 推出面向高端应用的Mini-ITX嵌入式主板 conga-IT6，兼容COM Express Type6插槽，具备高可扩展性，可支持所有嵌入式处理器插槽。新主板的用户可根据需要在所有相关的处理器和制造商之间扩展他们的应用，从而跟上高端嵌入式计算的最新发展。这种可扩展性提供灵活的高端性能表现层级，从英特尔® 酷睿 i7™和英特尔®至强® E3处理器到未来设计(如AM
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联发科或将发布Helio P38
暂时放弃高端的Helio X系列处理器之后，联发科今年的主要精力都放在了中低端的Helio P系列上，已经公布了两款新型号Helio P40、Helio P70，有望出现在红米、魅蓝以及诸多国产品牌手机上。
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英特尔安全CPU年底上市
英特尔 今天确认说，今年晚些时候会推出新版芯片，这些芯片直接修复 Spectre 和 Meltdown 漏洞。在财报分析师会议上， 英特尔 CEO 科再奇( Brian Krzanich )公布了新处理器的消息。
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AI视觉芯片：眼擎科技发布eyemoreX42成像芯片
近日，国内AI视觉成像芯片科技公司眼擎科技正式对外发布“eyemore X42”成像芯片， 据悉，eyemore X42是全球第一款完全自主研发并正式对外发布的AI视觉成像芯片。
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英特尔八代奔腾/赛扬首曝
Intel Coffee Lake-S八代酷睿家族虽然变化巨大，i7/i5全系列六核心，i3也普及了四核心，但毕竟都是针对中高端市场的，尤其是主板只能配Z370，大大限制了选择空间。
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AMD将在今年2月推出集成显卡的台式机APC
在过去的1年中，AMD推出了全新的处理器、显卡以及半定制产品。在接下来的一年中，AMD希望继续推动消费者和企业市场，也希望能够利用这些市场在高性能计算、机器学习、VR/AR领域的需求。
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英特尔发布49量子位测试芯片 \"Tangle Lake\"
英特尔 1 月 8 日在 CES 展会上宣布，向研究合作伙伴交付全新研制的 49 量子位测试芯片 \"Tangle Lake\"，该芯片以美国阿拉斯加的湖泊命名，用来代表量子位运行所需要的极低温度。
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新形ReRAM存储器带来低能耗设计
物联网(IoT)通过广泛的应用，如智能家庭，智能楼宇，智能工厂以及智慧城市，将所有的设备和人们彼此互联互通，因而具备了驱动价值数万亿美金应用的巨大潜力。摩尔定律在开创更快速、更小巧、更低廉的设备方面仍然发挥着作用。其它先进技术，诸如可以将各种微小的传感器和基于云端应用互联的低功耗、低成本的通信系统，开创了从信息共享方式中收获颇丰的新型商业模式。然而，这也面临着诸多障碍。
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AMD推全新处理器产品，重新定义高性能计算
AMD延续Ryzen处理器与Radeon绘图技术于2017年在全球掀起的热潮，1月8日于2018年CES国际消费电子展开幕前在拉斯维加斯举办活动，揭露全新与新一代高效能运算与绘图产品之推出计划。
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英特尔发布全新第八代智能英特尔酷睿处理器
近日，英特尔宣布推出首款搭载 Radeon RX Vega M显卡的第八代智能英特尔酷睿处理器。该款处理器具备丰富特性与卓越性能，可有效满足游戏玩家、内容创建者、以及虚拟混合现实爱好者的需求。同时针对2合1设备、轻薄型笔记本电脑和迷你PC进行优化，将进一步扩大英特尔的产品阵营。
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三星最强处理器Exynos 9810发布
今天，三星推出了自家猎户座处理器的最新产品——Exynos9810。那么这款目前三星最顶级的手机处理器性能到底如何，下面我们一起来看看。
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“松江”芯G60系列人工智能芯片发布
华夏芯通用处理器有限公司日前发布了具有全球领先水平的中国首款64位高端嵌入式“长城”系列CPU/DSP统一处理器IP和“松江”芯G60系列嵌入式人工智能专用处理器IP，以及基于上述全自主IP的多核SoC芯片平台——北极星。
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国产人工智能平台型芯片“松江”芯明年有望量产
“华夏芯国产自主高端处理器和AI芯片发布会暨G60(松江区)洞泾人工智能产业基地项目签约仪式”昨天在松江区举行，华夏芯(北京)通用处理器有限公司对外发布中国首款64位高端嵌入式“长城”系列CPU/DSP统一处理器IP和“松江”系列嵌入式人工智能专用处理器IP，以及基于上述全自主IP的多核SoC芯片平台——北极星。据悉，这是国内首次发布具有自主知识产权的人工智能平台型芯片，不仅打破了国外垄断，还初步实现产业化，为建设和完善我国自主可控的人工智能产业链添上了重要一笔。
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谷歌挖走苹果芯片工程师，研发自主移动芯片
谷歌已聘用苹果公司芯片工程师约翰·布鲁诺(John Bruno)，该公司正在致力于设计自己的消费者设备芯片组。据媒体The Information报道称，布鲁诺之前在AMD担任芯片架构师，对AMD的APU设计有杰出的贡献，自2012年以来一直在研发iPhone芯片。这次谷歌的新聘用也是该媒体首先报道。在苹果工作期间，布鲁诺创立并管理着苹果的芯片业务，这使得苹果在芯片性能方面保持在竞争对手之前。
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凌华科技发布ATX工业母板新品 支持高级自动化系统
全球领先的边缘计算解决方案提供商 -- 凌华科技发布新款ATX工业母板IMB-M43H，具有优异的计算性能，同时支持第六代与第七代Intel Core i7/i5/i3处理器(注)，在采用第六代处理器时又与Windows 7操作系统兼容。另外，支持多个扩展插槽以及与各种I/O兼容，使得IMB-M43H得以整合机器视觉与运动控制，加上加固级I/O通过抗扰性与辐射性认证，有助于系统运行的稳定性提升，是打造高级自动化系统的高性价比的选择。
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地平线发布全球首款嵌入式AI芯片——旭日和征程
12月20日，地平线在北京召开主题为“AI芯·时代”的发布会，正式发布两款计算机视觉嵌入式AI芯片——旭日和征程，分别面向智能驾驶和智能摄像头。
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STMicroelectronics FCU评估板在贸泽开售让无人机飞行控制设计轻松上手
最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销STMicroelectronics (ST) STEVAL-FCU001V1评估板，这是一款用于中小型四轴无人机设计的紧凑型飞行控制组件 (FCU)。此FCU具有可扩展性、高效率以及能够加速开发的示例固件，有助于四轴无人机设计人员评估真实飞行情况下惯性测量单元传感器的性能。
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压电执行器: 带触觉反馈的微型化PowerHap执行器（2.5G型）
TDK集团扩展了其带触觉反馈的PowerHap™系列压电执行器的产品范围，推出微型化的2.5G型新锐产品。该新产品紧凑结构，尺寸仅为9 mm x 9 mm x 1.25 mm，最大工作电压为60 V。在最大工作电压且100 g负载条件下，可实现2.5 g的加速度。
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AMD发布新款显卡驱动，性能很强
AMD刚刚发布了可以说是整个公司历史上飞跃幅度最大的一款显卡驱动，并特意命名为“Radeon Software Adrenalin Edition”(肾上腺素版)，拥有最多20%的性能提升，以及30多项全新或改进功能。
