前几天的技术论坛上,全球第一大晶圆代工厂台积电公布了芯片工艺路线图,其中3nm工艺就有5种之多,2025年将推出2nm工艺,用上GAA晶体管技术。
台湾晶圆龙头与美国储存器龙头对诉,一起持续四年半之久的半导体行业国际大纠纷,在11月26日终于落下帷幕。
去年宣布赴美建设5nm晶圆厂之后,台积电本月又宣布了海外建厂的第二波行动——在日本建设新的代工厂,而日本政府也不惜血本给予补贴,价值高达4000亿日元,约合226亿元。
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