巨额补贴，台积电熊本晶圆厂获日本政府4760亿补贴
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德州仪器全新12英寸半导体晶圆制造基地破土动工
德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工
德州仪器将于明年开始建造新的 12 英寸半导体晶圆制造厂
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泛林硅部件推动产业发展
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