恩智浦为物联网开发人员推出尖端的机器学习 (ML) 解决方案,用于开发兼具智能、安全和感知力的边缘节点。
恩智浦半导体近日宣布推出新型快速物联网原型套件,为广大创新者的物联网(IoT)应用开发之路提供便利。该能效优化的原型解决方案旨在确保安全并且使用便捷,大大简化了消费品市场、商业和工业市场的物联网边缘节点的概念验证(PoC)开发。
随着市场愈来愈多厂商推出智能喇叭,配合着不同类型连网装置降低售价的缘故,人们对于智能家居的概念与体验变得愈来愈清晰。根据研究机构Park Associates的调查发现,美国大约有三分之一宽带的家庭逐步体认到智能家居装置的用处与好处。
透过物联网架构,未来的制造管理人员将可清楚掌握产销流程、提高生产过程的可控性、减少生产在线人工的干预、实时正确地搜集生产线数据...
实施任何物联网项目的第一步是要深入了解所需要解决的问题。智能建筑市场的巨大商机已经存在很长时间了,其中大多数问题都被认为是无法解决的。
Arm公司近期宣布了其Project Trillium项目,这是一套包括新的高度可扩展处理器的Arm IP组合,这些产品可以提供增强的机器学习(ML)和神经网络(NN)功能。当前的技术产品主要针对移动设备市场,将让全新的搭载机器学习功能的设备具有先进的计算能力,包括最先进的目标检测功能。
Cypress Semiconductor Corp.、SparkFun 和全球电子元器件分销商 Digi-Key 携手合作,联合推出了一款物联网开发平台。通过该平台,创客和工程师们可以快速、轻松地制作“传感器到云端”解决方案原型。
工业物联网(IIoT)被视为下一时代的制造业运营骨干,由于制造业的专业性相当高,所需的运营系统与一般企业的差异极大,若由传统的IT部门着手导入,将会困难重重,因此业者建议,架构工业物联网时必须专业分工,底层的感测讯号撷取、边际运算控制与上层的云端平台建立,最好由工控设备厂商或系统整合业者负责,方能事半功倍,打造出最适化系统。
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社近日宣布,其面向Renesas Synergy™ Platform的e2 studio集成式开发环境(IDE)已得到进一步增强。瑞萨电子与领先的嵌入式开发工具供应商IAR Systems®合作,已将IAR Systems先进的IAR C/C++ Compiler™集成到基于Eclipse的e2 studio IDE中,此举将为Renesas Synergy用户提供巨大的性能优势。
随着科技的快速发展,世界正变得越来越复杂,对效率的要求也在日益提升,为保持和提高自身的竞争力,工程专业学生必须学习和了解不同学科和产品的工程概念。为帮助这些未来的工程师们掌握系统设计的基础知识,德州仪器(TI)专门针对大学教育推出了最新的TI机器人系统学习套件。
工业互联网,即以大数据、人工智能等为代表的新一代信息技术与制造业深度融合的产物,能够打造人、机、物全面互联的新型网络基础设施,形成智能化发展的新兴业态和应用模式。
随着电子基础科学的发展以及硬件集成度越来越高,计算机运算速度以很高的倍率被提高,众所周知我们早已步入信息化时代。随着计算机发展,人们开始展望下一个的时代的前景和未来,并且已经出现了很多相关的技术和验证设备。
据麦姆斯咨询报道,麻省理工学院(MIT)研究人员开发出一款创新硬件,利用电场将化学或生物溶液的液滴移动到印刷电路板(PCB)表面,并将它们以各种方式混合,用于并行测试数千种反应。
可穿戴设备最大的优点就是可不受时间地点的限制,便捷地储存个人的健康信息。按照市场调研机构Transparency Market Research 的报告称,2012年可穿戴市场容量7亿5千万美元;但到了2018年,市场容量预计是58亿美元。年复合增长率高达40.6%。
Strategy Analytics发布的最新IoT研究报告《2018年十大物联网(IoT)趋势》指出,2018年影响物联网的关键因素是对严格安全的持续要求,众多可选通信网络带来的挑战, 以及IT(信息技术)和OT(运营技术)的关键融合。
随着人工智能、物联网、大数据已经成为新时期安防新业态,安防行业在迎来重大发展机遇的同时也面临着重重挑战。
随着机器人和物联网等技术的应用,制造业工厂的运作方式发生了改变。今天,工厂的效率在提高,生产线变得更稳定,工人的能力和生产力不断上升,员工受到了更好的保护,因为不再需要接触肮脏和执行危险的动作。
工业4.0、智能制造、工业物联网究竟只是炒作,还是企业可透过转型带来希望的绝佳机会?
近日,西南地区首个智能停车库项目正式启动,初步计划设置停车位3000个,预计在年底开工建设。
近日,基于美国国家仪器 (National Instruments,以下简称“NI”) 的PXI源测量单元 (SMU),专注利用人工智能驱动半导体测试测量的北京博达微科技有限公司 (简称“博达微”) 宣布推出最新基于机器学习的半导体参数化测试产品FS-Pro,真正将IV测试、CV测试、低频噪声 (1/f noise) 测试等常用低频特性测量集成于一体,实现在单台仪器内完成所有测试的需求,并将测试速度提升10倍,在低频噪声测试中将原本需要几十秒的测试时间缩短至5秒以内。