尽管全球智能设备总数及销量已超越传统PC,但台式机和笔记本电脑仍然是人类生活,特别是办公时不可缺少的主打设备,后PC时代尚未到来。“PC+”新时代“PC已死”,不少业内评论家如是说。这种断言
三季报要点:公司前三季度实现营业收入3.25 亿元,同比增长26.49%;实现归属上市公司股东净利润2093.92 万元,同比下滑32.92%。其中第三季度单季实现营业收入1.32 亿元,同比增长20.68%,实现归属上市公司股东净利润1011.5
根据台湾手机供应链消息人士透露,印度手机厂商MicroMAX已经开始向俄罗斯出货其智能手机,根据计划,MicroMAX将在明年向欧洲其他市场出货智能手机。MicroMAX已经开始测试俄罗斯市场,首款产品是大尺寸,325美元智能手
三星今年10月在韩国注册的一项设计专利显示,三星正在开发一款眼镜式电子设备。这款产品被归类为“运动眼镜”。三星于今年早些时候提交了这一专利申请,其中的一份说明显示:“这一设计是一种集成了耳机的眼镜,帮助
近日,重庆铁路中学一名学生家长愿花40万元把全校学生的智能手机免费换为非智能机一事,被媒体网络吵得沸沸扬扬,其中到底有着怎样的原因?如今,该校初二(6)班42名学生已有37名换上非智能手机,此举又能达到怎
小屏幕真的退流行了?手机大厂诺基亚(Nokia)也加入了大屏幕智能手机──也就是所谓的“phablet”──供货商行列,在日前发表搭载6寸屏幕的 Lumia 1520 / 1320;同时该公司也推出了第一款平板装置,是搭载10寸屏幕的L
随着智能手机和平板电脑在全球范围内不断普及,日本电子零部件产业的复苏正日趋鲜明。村田制作所和京瓷等日本国内6大厂商7~9月的订单总额按季度计算创出历史新高。在日本企业具有优势的高功能零部件领域,中国新兴智
10月24日,据美联社报道,LG电子表示,今年它的手机业务首次出现亏损情况,原因是它降低了产品价格,并且为了攫取更多的高端智能手机市场份额,增加了营销费用。LG表示,虽然卖出了1200万台智能手机,但今年第三季度
作为国内最大、最先进的半导体制造商,中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心,集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。为了进一步提升晶体管集成度
触控IC大厂敦泰强调明年将称霸大陆触控IC市场,才刚决定对敦泰提出诉讼的IC设计大厂晨星昨日出门呛声。晨星表示,已领先对手率先推出具绝对优势的单层多点触控方案,此最新研发的单层多点触控产品已顺利由智能手机终
10月24日,三星10月份向韩国专利机构提交的文件显示,该公司在开发智能眼镜产品。三星这款产品被划分为“体育眼镜”。三星在今 年早些时候提交的一份备忘录中说,“这款设计是带有耳机的眼镜,用户在进行体育锻炼时可
三星的首款曲面屏幕智能手机Galaxy Round没有量产,不会大批量发售,只是一款“小白鼠”产品;但是,LG的柔性屏幕智能手机G Flex却是一款量产机。据外媒报道,,这款柔性OLED屏幕目前正顺利量产。据了解,LG目前的4.
韩国三星电子25日公布的财报显示第三季度净利润增长25.6%,再创历史新高。业绩增长的主要原因是价格较为便宜的Galaxy智能手机销售增长以及内存芯片业务利润强劲。财报显示,截至9月30日的三个月,三星电子的净利润达
新浪科技讯 北京时间10月25日上午消息,由于低价Galaxy智能手机销量增长,加之存储芯片价格上涨,三星电子今天发布了好于预期的第三季度业绩。不计少数权益,三星第三季度净利润达到8.05万亿韩元(约合76亿美元),较去
随着智能手机和平板电脑在全球范围内不断普及,日本电子零部件产业的复苏正日趋鲜明。村田制作所和京瓷等日本国内6大厂商7~9月的订单总额按季度计算创出历史新高。在日本企业具有优势的高功能零部件领域,中国新兴智
10月24日,据媒体报道,LG电子表示,今年它的手机业务首次出现亏损情况,原因是它降低了产品价格,并且为了攫取更多的高端智能手机市场份额,增加了营销费用。LG表示,虽然卖出了1200万台智能手机,但今年第三季度
小屏幕真的退流行了?手机大厂诺基亚(Nokia)也加入了大屏幕智能手机──也就是所谓的“phablet”──供货商行列,在日前发表搭载6寸屏幕的 Lumia 1520 / 1320;同时该公司也推出了第一款平板装置,是搭载10寸屏幕的L
讯:半导体封测大厂日月光、矽品、力成下周将陆续召开法说会。封测大厂第4季业绩走势,可能呈现两样情。封测大厂日月光将在30日举办法说会,力成和矽品接力在31日同步举办法说会。日月光财务长董宏思、矽品董事
近年来,全球移动智能终端市场保持了高速增长,2012年总出货量超过12亿部;与此同时,中国智能终端市场也被引爆,2012年全国智能终端出货量达到2.58亿部,智能终端已超过功能机,成为手机市场上绝对的主流,预计20
作为国内最大、最先进的半导体制造商,中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心,集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。为了进一步提升晶