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  • 光纤测试安装的注意事项

    一方面企业对于网络的性能要求越来越高,另一方面光纤的成本也越来越底。故通过光纤来实现高带宽(如在两幢办公楼之间通过光纤来连接,以前直接是通过网线连接)现在已经越来越普遍。光纤对于企业来说,可能已经不是奢侈品,而是必需品。       虽然光钎可以提供很大的带宽,但是如果部署不当的话,其性能会打折扣。为此,对于有光钎需求的企业,笔者有如下建议。       一、要尽量避免宏曲与微曲       光钎跟普通的网线一样,也会有信号衰退的情况。网线主要是因为距离的原因导致信号的衰退,而对于光纤来说,则主要是不恰当的安装所造成的。如光纤如果被拉伸或者弯曲的太厉害,就有可能会引起纤芯裂开,会有小裂缝。这直接导致的一个后果就是光线会进行散射,导致信号衰减。另外如果光纤弯曲的角度太大,则就会改变光纤接触到纤芯-覆层交界处的入射角。这就会使得入射角小于全反射角的临界角。注意,在弯曲处,某些光信号是不能够被反射的,而是折射进入到了覆盖层直接损失掉了。反射、折射,这些专业名词可能各位读者难以理解。简单的说,网络管理员在部署光纤的时候,需要尽量避免如下两种情况即可。       一是宏曲。宏区一般就是指肉眼可见的弯曲。将光纤轻轻的拉值,可以见到光纤有一断陷下去了,就好象是被重物压过一样。当管理员将光纤不小心弯曲时,一部分光线就超过了临界角,导致光漏出纤芯,进入了覆盖层。一般情况下,光一旦进入了覆盖层,就很难再次返回纤芯(即使可以也因为成本太过于高昂而放弃)。通常情况下会通过缓冲层直接向外泄露。       二是微曲。微曲与宏曲在原因上比较一致,都会导致光信号超过临界角并泄露出纤芯。不过在外在的表现上,有所不同。宏曲的话,一般通过肉眼就可以判断是否存在。而微曲的话,其发生的幅度很小,肉眼很难发现。也就是说,一般的弯曲(如将光纤饶成圆形)并不一定会导致微曲。只有满足特定情况下的弯曲才有可能导致微曲。       那么在实际工作中,该如何避免这两种情况呢?一个比较简单的方法,就是在光纤上不要压有重物。因为重物长时间的积压,很容易导致光纤变形,产生宏曲现象,影响光纤信号的传递。另外在部署光纤网络的时候,最好能够先仔细观察一下光纤的外观。因为如果发生宏曲的话,外观比较明显,可以直接从外观上看的出来(要明显的积压痕迹)。如果有的话,那么最好能够舍弃这跟光纤。       其次由于微曲难以通过肉眼来观察,此时就可能需要通过仪器的帮助。在光纤的两端,接上一个测试仪器,然后就可以查看光纤的衰减程度。如果在用户可以允许的范围内,那么稍微发生一点宏曲或者微曲也没有问题。但是如果已经严重影响到其性能的话,就需要更换光纤了。       二、选购光纤时需要注意是否有内管       光纤信号的衰减很大程度上跟其安装相关。如安装不当可能导致微曲或者宏曲等不良现象。为了尽量避免这种情况,现在不少光纤的厂家会在光纤中加入一层“内管”的材料。这种一种管材拉伸的材料,可以有效避免光纤过分弯曲。       从硬度上来讲,内管要比光纤硬的多,从而不容易被过度弯曲。所以被内管保护的光纤,通常情况下不容易弯曲。根据实验室的测试结果,可以发现内管确实能够保护光纤。不但可以提高光纤的拉伸幅度,而且又能够保证弯曲光纤不至于过大。当然,由于加了一个内管,其成本就要高许多。故并不是每个牌子的光纤都会这么做。企业在选购光纤的时候,需要注意这个问题。       三、安装时需要注意两端的光滑       在安装光纤时,要比安装普通的网线工艺复杂的的多。在安装光纤的时候,光纤两端需要被切割开。而且还必须要确保两端的光滑(通常情况下可以通过抛光等手段来保证末端的光滑)。如果未端不光滑的话,会导致信号的衰减。如果网络管理员具备条件的话,最好还需要通过使用显微镜或者内置放大仪器来检测光纤末端的平滑情况,以判断其光滑程度。总之需要确保光纤两端被恰当的抛光与成型。       确保两端光滑之后,再仔细的安装两端的接头。这个接头的安装也是一项技术活。因为如果接口安装有误差的话,如不恰当的拼接,或者说将两条尺寸不一致的光纤拼接在一起的时候,都会在很大程度上降低光信号的强度。一般情况下都不建议采用尺寸不一致的光纤。       当光纤接头接好之后,还需要对其采取一定的保护措施。这主要是因为这个部位是最容易导致信号泄露的地方。如果未端有灰尘、不干净的话,会导致光在达到接收器时产生很大的衰减。如一般需要确保接头和光纤末端保持清洁。在必要的情况下,还需要在光纤的末端覆盖一层保护膜以防止其损坏。而且在将光纤连接到路由器或者交换机的接口时还需要再进行清洁一次。清洁的方法比较简单,一般只需要使用含有酒精 的无棉镜头纸擦拭即可。为了避免灰尘的污染,在交换机和路由器等网络设备上,如果有光纤接口的话,平时不用的时候,需要采取一定的保护措施。如盖住端口,防止灰尘进去。再重新使用的时候,还需要重新清洁。清洁的方法跟清洗接头的方法一样,只需要使用专门的纸张擦拭就可以了。       四、安装完毕后进行测试并计算光的损失       即使部署的方法最恰当或者采用的光纤最好,在最后仍然难以避免有光信号的损失,只是其损失的程度不一样而已。如果这个光信号的损失程度是在用户能够忍受的范围之内,那么就可以。相反,不过已经超出了这个用户的最大限度之后,就需要分析原因,并采取对应的措施。       在实际工作中,通过通过分贝(注意这不是衡量声音的单位)来衡量光信号损失的单位。这个单位表示发送器发出的能量有百分之多少被接收器所接收。一般情况下在第一次安装完成后需要进行测试,并跟用户确认是否能够接受这个值。注意需要将这个值记录下来。因为在以后的维护中需要利用这个值进行参考。如以后在使用过程中发现网络数据的传输性能下降。此时管理员就需要重新对其进行测试。如果发现测试的值跟原来的一样,那么就说明光纤没有问题,是企业自己的网络所造成的,如可能是数据量增加或者网络架构的变化所导致,需要优化企业的网络。相反,如果发现这个光能损失比原先的要大,那么就要考虑到可能是光纤或者光纤接收发送器的问题。要查看光纤的保护层是否有损坏或者接口上是否有很多的灰尘等等。可见,这个光纤的测试非常重要。在第一次测试的时候,一定要将得到的数据一五一十的记录下来,作为以后光纤维护与网络优化的依据。 funcTIon ImgZoom(Id)//重新设置图片大小 防止撑破表格 { var w = $(Id).width; var m = 650; if(w < m){return;} else{ var h = $(Id).height; $(Id).height = parseInt(h*m/w); $(Id).width = m; } } window.onload = funcTIon() { var Imgs = $("content").getElementsByTagName("img"); var i=0; for(;i

    时间:2020-09-10 关键词: 测试 光纤 安装

  • 汽车信息系统设备测试技术的发展

    汽车信息系统设备测试技术的发展

     现如今在汽车信息系统中已涌现了许多新技术,这对于厂商们已是不争的事实。许多汽车已经包括导航、CD、AM/FM、DVD和蜂窝电话功能——而且数字录影机、生态点火装置和远程诊断设备也逐渐出现。一旦这些新的特性被一一采用,由于要求功能性测试和所检测的功能成比例,这就极大地加重了测试的任务。 模块化而且基于软件的测试方法利用了PC构架,可以对测试的功能进行扩展或缩减,从而可以应对这些测试挑战。我将分析信息通信系统设计的某些关键性因素,然后举出几个对这些信息设备进行测试的例子(如图1)。 图1 随着汽车系统引入新技术,也增加了信息通信测试的复杂性。 使用更少的器件更快地设计出更多的功能   为什么汽车信息设备的需求增长得如此之快,其实答案很明显——用户希望在旅途上拥有和他们家里一样舒适和安全的生活方式。但是如何使新出现的技术变成现实,设计人员又如何利用这些新技术呢?能实现这些现代信息系统的一个重要原因是半导体封装技术的进步。大体积的双列直插芯片封装(大约175mm2)已被小型的球网状阵列器件(大约1.34mm2)所代替,这样就极大地减少了相同处理过程下的表面积。不断采用新封装技术的这种趋势将减少新功能或新技术所需的总体空间,同时也增加了在制造时需要的检验量。   不仅芯片的尺寸在不断地减小,它的功能也在不断提高。目前能在单个芯片里集成接收AM、FM或数字收音机功能的器件已很常见。在蜂窝技术中,如硅谷实验室的Aero这样单个芯片,只需增加少量器件就可成为两或三波段的GSM收发器。芯片的尺寸曾经是采用多波段通信的限制因素,现在这已不是问题,并且还可以增加如视频等其它功能。由于单个芯片的集成性能提供额外的空间,这使得在未来为信息系统增加新功能也变得很容易。 软件的作用   电子设备中软件的使用量也同样剧增。随着微处理器技术的发展,现在它每秒所执行的指令数是20年前的10,000倍,从而可以用软件处理许多以前需要完全独立的硬件才能实现的任务。一个令人信服的例子就是软件收音机。设计出能接收所有无线通信协议的硬件设备将具有巨大的市场潜力。军方在Joint TacTIcal Radio System (JTRS) 中已经实现这一点,而且在不久的将来也一定会扩展到商业设备上。在信息通信方面,汽车购买者将不用在汽车里增加信息控制盒,而是通过利用在操控台加载软件来增加信息功能。   产品上市的时间压力对于设计和测试有巨大的影响,认识到这一点是非常重要的。强大的电子设计自动化(electronic design automaTIon ,EDA)软件能在某些情况下使板卡不需要重复设计。当在设计阶段的速度有所提高时,也同时要求开发的其它阶段提高速度。随着更小的硬件器件、可重复设置硬件以及电子化设计比以前更快地涌现,采用基于PC、以软件为核心的模块化平台方式就可以跟上这一发展趋势。 图2 Mindready汽车多媒体和信息通信ATE系统可以处理简单的验证应用。 用于信息通信的ATE       考虑到上文所提及的基于软件的功能。如果一个汽车销售商要在汽车的使用期间为信息系统增加10种不同功能,这就需要在生产中进行功能性测试来检验这些功能是否正常工作,而且可以按不同的顺序实现这些功能,或者在信息系统已具有其它功能时完成检验。实质上,测试的数量会随指数增长,同时工程师们也面临着尽可能减少测试时间和成本的压力。为了解决这些问题,NI的系统集成商——Mindready SoluTIons 公司(www. mindready.com) 开发了Mindready汽车多媒体和信息通信ATE系统。该公司的一级汽车客户需要可升级的平台,能自始至终进行简单的AM/FM测试,从而应用于复杂的显示、GPS、DVD和卫星应用。客户们需要该系统有足够的灵活性,可适用于所有的汽车平台以及为未来的型号增加新功能。他们正寻找可伸缩的设备以便在设计、验证、耐久性测试和制造中使用,从而消除在这些过程中软硬件的不连续性。   Mindready系统基于NI的TestStand测试管理软件,它为Mindready客户提供开放的架构来定制系统——无论是作为扩展确认和验证阶段的一部分还是做为末端检测仪。当编写好的测试代码用于验证系统和设定规范边界时,该设备也可使用相同的硬件进行功能化测试。在TestStand中如自动排列和并行测试这样的功能可以满足软件定制的特性——通过软件的测试构架可以轻松地反复使用这些经过排列和组合的特性。   TestStand程序在嵌入式PXI控制器上运行。PXI是一个行业标准、基于PC平台,能进行广泛的测量。在这种情况下,可以对视频、音频、数字、模拟和RF在一系列功率和频率下进行测试。当信息系统已发展成需要能进行混合信号测试时,PXI可以提供模块化的仪器平台,全面集成定时和触发,并利用最新已有的商业化技术(图3)。 图3,Mindready系统中运行于PXI控制器上的TestStand软件可以按顺序安排测试。对于简单的DC电压、DC电流和电阻测量,Mindready系统包含了数字万用表。NI 4-GHz RF多路复用器——PXI-2591能提供从外部RF发生器到测试单元(UUT)的多天线接口开关。   对于简单的DC电压、DC电流和电阻测量,Mindready系统包含了数字万用表。NI 4GHz RF多路复用器——PXI-2591能提供从外部RF发生器到测试单元(UUT)的多天线接口开关。在PXI中使用高密度开关,可以增加系统的测试点。所包含的IEEE 1394接口模块也可以在视频测试中采集来自摄像机的图像,或者针对未来的应用进行扩展。   所有的这些组件使系统可以提供测试环境所要求的功能,并具备测试环境所需的硬件或软件。 仪表盘测试   另一个解决信息测试的方案来自于墨西哥奇瓦瓦的Altec Visteon公司。该公司需要一个对收音机和仪表盘进行测试的灵活而非单一的测试解决方案。同Mindready系统公司一样,Altec Visteon选用PXI平台来进行测试和提供开关功能;该公司采用LabWindows/CVI和TestStand作为编程工具和测试管理软件。   收音机测试内容包括音频质量、音调、频率、时钟和其它显示信息。Altec Visteon采用八通道PXI动态信号采集模块来实现大多数测试,PXI使Visteon可以在两个通道上,或者增加通道,组成更复杂的声音系统来测试标准立体声。预先定义的软件算法可以使系统测试输出失真、频率响应和信噪比。该公司使用PXI图像采集模块来测试仪表盘和收音机的显示。   同时,也可以对Visteon测试设备进行扩展来满足未来的测试要求。在增加卫星无线通讯、蓝牙和全息显示时,软件和PXI平台能增加新的测试功能和代码模块。通过使用PC来控制系统以及采用模块化硬件用于测量,该系统满足了Visteon对于可升级性和灵活性的要求。 未来的发展   最近十年汽车工业所面临的挑战显示未来的系统需要有更多的测试功能。随着消费电子市场不断重新定义多媒体标准,曾为大家关注的事物将很快被新的热点所替代。采用灵活而可升级的、基于软件的测量和自动化平台——这将是增加功能和减小产品上市时间的一种绝佳方法。 funcTIon ImgZoom(Id)//重新设置图片大小 防止撑破表格 { var w = $(Id).width; var m = 650; if(w < m){return;} else{ var h = $(Id).height; $(Id).height = parseInt(h*m/w); $(Id).width = m; } } window.onload = function() { var Imgs = $("content").getElementsByTagName("img"); var i=0; for(;i

    时间:2020-09-10 关键词: 汽车信息系统 测试

  • LED灯具寿命的快速检测方法

      随着LED市场发展快速,寿命评估已经成为新兴照明应用的一个关注点。传统热管理面临一大挑战:传统温度测试并不适合测试所有灯具,这就迫切要求建立一个有效和快速的寿命评定方法,以支持和推动LED产业发展。   桂林电子科技大学院长、教授杨道国在2012中国国际半导体照明论坛上做题为《LED灯具寿命的快速检测:阶梯压力加速测试》的报告时提出,半导体行业通常有一个可靠性测试方法:持续加速测试。但是这个测试对高可靠性产品并不很适用,因此必须设计出阶梯压力加速测试,以减短测试时间。   杨道国教授提出的阶梯压力加速测试有几个优点:适合长寿命的产品、测试时间短、测试样本小、显示出LED产品潜在的可靠性试验应用,其次阶梯压力加速测试对LED产品进行研究,在设计实验的基础上取得了一些初步结果。根据这个实验结果可以得出快速寿命评估方法适用于LED产品。   因为内部测试,寿命等方面不同,可靠性测试有很多挑战。而阶梯压力加速测试是有效的方法,目前已经进行了初步测试,希望未来对模具也能进行测试,期待得到更多结果。   在提到有效性测试时,杨道国教授表示目前有几种方法能减少测试时间、降低测试成本。比如将各个次体统相结合,建立一个完整系统的方法,其模拟结果与真实结果对比,发现在节温上长效机制得到改变。

    时间:2020-09-07 关键词: 寿命 led灯具 测试

  • 艾德克斯测试方案如“无形之手”助力LED

    艾德克斯测试方案如“无形之手”助力LED

      尽管LED照明是大势所趋,但由于价格和成本因素,国内照明市场发展仍不如预期进展迅速。反之,由于海外市场节能需求高,对LED灯的价格接受度高,所以国内LED照明产品目前70%以上用于出口海外。这恐怕是业内人士对于当前国内LED市场的普遍感受。但在上个星期于宁波国际会展中心举办的2013中国(宁波)LED照明展览会现场,笔者看到了另一番欣欣向荣的景象,20000多平方米的展馆吸引了数百家知名LED照明企业前来参展,更有数万名企业高层、市场人员、工程师以及LED行业媒体积极互动。据了解,由于近年来政府持续的大力投入,国内LED照明市场发展迅速。同时,封装、测试等技术也在稳步完善和提高,本次展会的众多参展商中,除了LED照明产品生产厂家,也不乏国际知名的测试测量设备供应商,他们以先进的测试仪器和测试系统成为LED照明产业发展的中坚力量。   LED新兴产业,发光二极管又有如此之多与其他发光元器件不同的特性,测试所使用的仪器和设备又需要有哪些过人之处?笔者在拥有覆盖LED产业链的全面测试方案的艾德克斯展台了解到,LED具有正向偏置的特殊性能,即只有往某一个方向导通时,LED才会发光,这一特性决定了传统电子负载的CV以及CR测试模式都不足以完全模拟出特殊的LED灯的真实特性,那么,应用在LED驱动电源的测试中就会影响测试结果。而艾德克斯展示的IT8800电子负载系列产品仪器内部增加了二极管导通电压的设置,具备行业领先的CR-LED模式,使得加在电子负载两端的电压大于设置的二极管导通电压时,电子负载才开始工作。这样一来,艾德克斯IT8800电子负载系列就可以仿真LED灯的真实特性,应用在LED驱动电源的测试中可保证测试结果准确可信。      艾德克斯是美国第四大仪器公司B&K-Precision 集团成员,B&K-Precision集团成立于1951年,历经六十年的发展,已经成为世界级品牌的领先仪器制造商。艾德克斯多年来传承集团仪器制造的优良技术背景,致力于电源及电源测试领域的研究,开发出一系列高性能自动测试系统,电源和电子负载等大功率电子测试仪器,广泛应用于各个领域。在产品方面,艾德克斯主要在电源、电子负载以及围绕着电源测试类的一些测试系统和测试软件。在LED驱动电源测试中,除了专门针对于LED测试的电子负载,艾德克斯也开发出了稳定可靠的交流电源系列产品,在本届展会上带来的IT7321交流电源系列以灵巧的外形和超高的稳定性取胜。据了解,一直以来交流电源的体积庞大对应用产生一定影响,不仅桌面使用时不便于移动,上架安装后也占据较大空间。而笔者在艾德克斯展位看到的这款交流电源,300VA型号产品仅有1/2 2U的超小体积,看上去小巧美观,便于移动,适合实验室使用。这款交流电源在LED测试领域的应用可谓非常广泛,单机最高输出容量可达6KVA,45-500HZ宽广的频率调节范围以及0-360°可调相位角等特性,在LED驱动电源、LED成品灯具以及在积分球测试系统中均可作为稳定可靠、功能强大的电源。对于LED灯具测试而言,需要交流电源能够模拟真实电网中存在的非理想状况的交流纹波,来验证灯具的稳定性,工作人员现场展示了IT7321交流电源模拟突波、陷波、高频噪音、频率不稳等功能,吸引了不少专业人士驻足观看。      艾德克斯拥有独立研发机构和巨大的技术优势,一流的制造工厂以及与国际知名公司的紧密的技术交流合作,在业界和一些高新尖测试技术上处于领先地位。在展会现场,艾德克斯针对于LED照明模组测试的直流电源、以及老化测试系统也同样吸引眼球。LED mode/Low current mode等名词,引导着LED行业相关的工程师们和生产厂家更加深入的探索LED测试中存在的各种问题以及解决之道。艾德克斯作为领先的测试仪器供应商,完善的测试方案如“无形之手”,为LED产业提供最佳的解决方案。   ITECH艾德克斯简介   艾德克斯是美国第四大仪器公司B&K-Precision 集团成员, B&K-Precision集团历经六十年的发展,已经成为世界级品牌的领先仪器制造商。艾德克斯在业界和一些高新尖测试技术上处于领先地位。拥有独立研发机构和巨大的技术优势,一流的制造工厂以及与国际知名公司的紧密的技术交流合作,多年来传承集团仪器制造的优良技术背景,致力于电源及电源测试领域的研究, 研究出一系列高性能自动测试系统,电源和电子负载等大功率电子测试仪器,广泛应用于各个领域,为用户提供全面的电源解决方案。目前客户遍布世界三十几个国家,凭借突出的产品特性在多个客户,包括民用产品生产制造,军用研发项目,教育产业等多个应用领域得到广泛的验证和充分的肯定。   在产品方面,艾德克斯主要在电源、电子负载以及围绕着电源测试类的一些测试系统和测试软件产品均有性能突出稳定性强的产品系列,可编程单路及多路电子负载,可编程单路及多路电源,还有围绕电源测试类的一些产品,比如ATE测试系统,电池测试系统以及新能源方面的专业测试软件等,另外还提供一些通用仪器的产品销售,比如说LCR表,示波器,频谱分析仪等等。   在服务方面,产品的行销和服务网络遍及全球,在美国、法国、以色列、韩国、印度、台北以及中国大陆均设有ITECH行销与服务网点,为客户提供最贴身的产品销售及售后服务。

    时间:2020-09-04 关键词: 艾德克斯 led照明 测试

  • 是德科技的 5G 测试解决方案助力 SK 电讯在韩国移动运营商网络上验证 5G 设备性能

    2020年 8月13日,北京 —— 是德科技公司日前宣布,该公司的 5G 测试解决方案已获得 SK 电讯青睐,将帮助他们在将增强型移动宽带(eMBB)应用所依赖的 5G 设备投入商用之前先行验证其能否在移动运营商的网络上正常运行。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。 SK 电讯是全球首批推出 5G 智能手机业务的移动运营商之一,他们选中了是德科技的 5G 测试解决方案来验证 5G 设备能否在移动运营商的网络上实现预期的数据吞吐量。SK 电讯的 5G 业务用户数将近 300 万,这些用户都需要依靠卓越的数据性能,以便流畅地观看视频、体验增强现实(AR)和虚拟现实(VR)等高级业务,以及运行智能手机上的云游戏。 是德科技副总裁兼无线测试事业部总经理 Kailash Narayanan 表示:“是德科技非常高兴为 SK 电讯建设超级互联社会的宏伟愿景做出贡献。是德科技拥有强大的测试解决方案,并且在多个领域拥有丰富的专业技术,能够支持 SK 电讯等移动运营商成功地开启 5G 时代,满足消费者以及汽车、娱乐和商业等行业应用的需求。” 是德科技提供了一整套协议运营商验收测试场景,SK 电讯的 5G 设备厂商生态系统可以通过是德科技的UXM 5G无线测试平台访问这些场景,以便验证采用了 E-UTRAN 新空口双连接(ENDC)技术的设计能否提供最大数据吞吐量。ENDC 可以允许设备对作为单独分量载波而接收到的 LTE 数据流和 5G 数据流进行聚合,从而实现无缝切换和更高数据速率。 两家公司于 2018 年启动了一项合作,携手应对在开发 MIMO、毫米波、大规模 MIMO 和波束赋形技术时遇到的挑战。SK 电讯采用了大量的是德科技解决方案,其中包括 5G 测试解决方案,用于验证 5G 设备在频率范围 1(FR1)和 FR2 内的协议、射频(RF)和无线资源管理性能。目前,作为先进的 5G 测试厂商,是德科技独家支持 SK 电讯和移动运营商设备厂商生态系统对 5G 设备数据性能进行全面验证。

    时间:2020-08-13 关键词: 5G 是德科技 测试

  • 泰克【测试小剧场】开播,让你从“小白”到“精英”,火速升级

    泰克【测试小剧场】开播,让你从“小白”到“精英”,火速升级

    硬件测试是工程师的必备技能。根据所处产业链的不同位置,来自方案公司、第三方实验室及认证公司、产品公司、工厂产线的硬件测试,有不同的测试内容,其深度、难度不同,对测试工程师的要求也不同。如何定义自己的工作,是当一名测试员,还是测试工程师,甚至成为未来的测试精英,这背后差别就是从“手”到“脑”的升级。 测试工程师必须知道后面的原理,研发型的测试工程师,就更需要很好的掌握测试工具、测试软件,甚至需要自己开发测试方案,比如做自动化测试,不仅会做测试,更要想测试方案、研究测试结论,知其然知其所以然。测试工程师的成长之路也是循序渐进的,各个阶段都会碰到各种各样的问题,不过现在的学习资源也很丰富,【测试精英养成计划】是专门为工程师打造的晋级之路,由测试小剧场、在线体验馆、线上直播养成计划三个部分组成,为工程师提供真实可见、全新体验和充分互动的全方位学习。 《测试小剧场》第一集:那些年我们一起看过的波形 当你还是小白时,和Ta一起看过的波形有哪些?你是否也经历:第一次看到示波器这么多按钮手忙脚乱,面对最简单的纹波测试也尴尬犯错,甚至为了抓取一个异常熬夜通宵…别怕,还不都是从小白走过来的,这是你成为出色工程师的第一步。观看小剧场第一集——那些年我们一起测过的波形,看到小白的真实日常。 模拟信号调试是工程师必备技能,示波器作为信号调试必要的工具越来越重要。对于测试小白,一个微小的测试细节,或一个陌生的仪器功能都可能导致测试失败。泰克专家带您走进示波器世界,从异常信号的调试全过程为您详解,理论结合实践帮助工程师从小白到测试达人的进阶路上不断精进,在反复证明自己的过程中不断强大。近几年,伴随测试信号频率越来越快,需要调试的信号类型越来越多,嵌入式系统结构越来越复杂的趋势,作为工程师的调试伙伴,示波器的功能与效率需求也在不断的提升。 泰克与百余位工程师沟通了解他们的调试工作习惯后,还总结出一套完整的调试工作流程,充分利用新一代示波器对复杂嵌入式系统进行快速,准确,高效的调试。 当然,除了小剧场带你走进小白的测试日常,模拟信号测试线上直播养成计划还包括如下课程《嵌入式系统调试》、《如何使用MSO6 Fastframe测试冲频率低的脉冲或突发信号》、《如何测试微弱信号》、《如何测量CycletoCycleJitter》、《新型开关性能测试》。 《测试小剧场》第二集:测试数字信号请往这边走 有点气,还没开始使用逻辑分析仪,它居然就要谢幕了!没有逻辑分析仪的日子,却要面对新任务的小白进阶之路该怎么走? 混合信号示波器是示波器和逻辑分析仪的结合体,既能测模拟信号,也能做数字信号测试。示波器一路发展,从模拟信号示波器、数字存储示波器、数字荧光示波器到混合信号示波器,越来越被工程师喜欢,帮助工程师解决越来越复杂的嵌入式系统混合信号调试需求。有了混合信号示波器,模拟信号到数字信号测试之间的差距,就是一个探头。 数字信号线上直播课程包括《如何使用TLP058探头测试SPI并进行总线解码》、《如何对CAN信号进行总线解码》、《如何对LIN信号进行总线解码》、《如何对RS232信号进行总线解码》、《如何使用Bus出发I2C波形》。 《测试小剧场》第三集:我和射频信号的倾城时光 射频信号?EMI?只在别人口中听到的名词,终于有一天轮到自己手里。没有完美的测试环境,没有高端的测试工具,小白的硬件闯关时光一样可以很愉快。 射频信号分析在日常调试中遇到越来越多,是否重新申请预算购买专用频谱分析仪,还是应用手上现有测试设备来做基础分析,这个是个问题。小白进阶之路又一个挑战,泰克新一代示波器全新的Spectrum view 频谱分析功能,由一把汽车钥匙无线遥控,带你了解无线信号分析,全新的视角,全新的方法分析信号,找到问题,解决问题。 射频信号测试线上直播课程有《RF脉冲和跳频信号分析》、《SpectrumView vs 传统FFT_A(基础篇)》、《SpectrumView vs 传统FFT_B(时域频域分析篇)》、《如何用MSO6对连续突发的信号进行时域和频域分析》、《SpectrumView在PLL电路调试中的应用》。 《测试小剧场》第四集:致我们测试的小美好(即将更新) 经过多日积累,一路升级打怪的小白连模拟汽车钥匙完整项目居然也能测试自如了,是时候给大家展示真正的技能了。 高速信号分析一直是工程师非常头疼的问题,因为成本非常高。时间成本,通过,不通过和几次通过这是个严肃的问题,被领导一直紧盯项目的周期;预算成本,在外实验室一次认证测试要几千美金,如果不过还真的是很难交代。泰克专家带您走进高速信号一致性测试,为您排忧解惑,更有百万实验室免费预约福利奉送。 直播课程有《电源时序》、《泰克三相逆变器,马达驱动测试系统》、《USB2.0一致性测试》、《MSO5 USB突发数据包眼图分析》、《MSO6雷达脉冲相位分析》。 当线上学习成为一种新常态,【测试精英养成计划】伴你一起成长。【测试精英养成计划】系列课程分为三个模块:测试小剧场、在线体验馆、线上直播。测试小剧场带你走进工程师的工作琐碎中,小白进阶路上剧情不断;在线体验馆提供7*24小时全新一代示波器的沉浸式新玩法,专家提供1对1在线支持,体验先进测试;线上直播包括多种应用方案讲解视频、教育课程及示波器必学操作技巧,内容从好奇->进阶->深入三个梯度构成了一个工程师自我进化路线图,泰克与您共同进阶,应对未来测试挑战。每周三14:00固定时段为工程师直播,提供主流示波器热门应用演示、即时答疑演示。

    时间:2020-08-03 关键词: 泰克 测试

  • 电信启动测试仪表集中采购项目,共采集三个标包

    电信启动测试仪表集中采购项目,共采集三个标包

    近日,中国电信正式启动了物联网测试仪表(2018年)集中采购项目。此次共集采三个标包,标包一为429台NB-IOT网优路测仪表;标包二为500台NB-IOT便携式网优测试仪表;标包三为1180台NB-IOT简易现场测试仪表;共计2109台测试仪表。 中国电信对投标产品提出三点要求: 一、投标产品应是来自中华人民共和国或是与中华人民共和国有正常贸易与往来的国家或地区的产品。 二、标包2、标包3投标产品应是成熟稳定的产品,具有合法有效的中国国家强制性产品认证证书(3C认证),如证书正在办理中,需提供正在办理的相关证明文件,并承诺回标时可提供本证书原件扫描件,如回标时仍未提供该证书原件扫描件,将视为不具备该证书。 三、投标产品应符合中国电信相关技术要求,并满足以下关键技术指标:

    时间:2020-07-25 关键词: 物联网 便携式 测试

  • 践行Engineer Ambitiously,NI将推动半导体测试走向创新、变革

    践行Engineer Ambitiously,NI将推动半导体测试走向创新、变革

    遵循着摩尔定律,半导体及集成电路技术在过去数年实现了飞速发展,这离不开先进的测试验证技术。随着模拟、混合信号以及新材料半导体器件的出现,传统的ATE半导体测试设备已不能满足新兴器件发展需求。而以软件为基础的模块化测试方案的灵活性凸显优势,这方面的领军企业NI公司推出了一系列针对半导体业务的测试解决方案,正在为这一行业带来变革。 最近,NI公司内部也进行了重大的变革,从用产品服务客户转变为用整体解决方案服务客户。就在6月16日,NI举行了新品牌发布会,希望通过新品牌更好地反映公司的转变与使命,NI倡导Engineer Ambitiously,致力于将勇于突破的人才、思想和技术联结在一起,推动世界前行。 重塑品牌反映了NI与客户的互动,在过去的十年中,NI专注于向客户提供以软件为中心的系统,这需要高度的企业级合作伙伴关系,在半导体业务领域尤其如此,NI半导体业务高级副总裁兼总经理Ritu Favre表示:“通过向生产测试客户提供差异化的解决方案,我们取得了显著的增长。目前为止,半导体业务已经是NI发展最快的业务。长期而言,我们的战略仍然集中于为客户提供企业级的解决方案。” 半导体业务快速增长的背后,NI在产业链中的角色转变功不可没,NI正在逐渐从单纯的T&M设备供应商转变为值得信赖的顾问和合作伙伴。为达成这一目标,NI近期也有大动作。6月份,NI宣布收购全球领先的半导体、汽车和电子行业数据分析软件公司OptimalPlus,此次收购将进一步扩展NI的企业软件能力。 从长远的角度来讲,新品牌发布是NI发展过程中的关键一步,从以往单纯的设备与软件供应商变为合作伙伴,这一服务模式的创新,将会为客户带来新的利润增长点。所以,Engineer Ambitiously是一个自信且明确的目标。 NI通过与时俱进的测试手段,帮助半导体公司开拓市场,增强市场竞争力。NI的半导体生态圈已经云集了众多知名公司,如Qorvo、ADI等,当然这个群体也在不断扩大中。NI始终走在科技前沿,帮助客户进行最新技术的研发。 在新品牌发布的Keynote环节,NI邀请到NI半导体领域客户代表RFHIC嘉宾发表演讲。RFHIC是RF技术先锋公司、第三代半导体材料氮化稼(GaN)实力厂商,该公司的金刚石基氮化镓技术引领了第三代半导体材料的创新,对于推动电信行业的进步具有重要作用。RFHIC的战略规划与市场经理Kevin Cho重点分享了RFHIC的核心技术金刚石基氮化镓技术,以及与NI的合作关系。 以RF技术点亮灯塔之光,照亮科技进步之路 终端设备对于半导体器件性能、效率、小型化要求的越来越高,尤其是随着5G时代的到来,5G 将带来半导体材料的革命性变化。基站密度致密化,器件级别上功率密度的增强,尤其是随着通讯频段向高频迁移,基站和通信设备需要支持高频性能的射频器件。 于是,寻找硅(Si)以外的新一代半导体材料变得刻不容缓。氮化稼(GaN)作为第三代半导体材料代表,以其功率水平和高频性能成为 5G 的关键技术,未来应用将会越来越广泛。在GaN的不同类型中,金刚石基氮化镓特别耀眼。凭借高导热率、高电阻率和小尺寸的特点,金刚石基氮化镓对商用基站、军用雷达、卫星通信和气象雷达等高功率RF应用都极具吸引力。 “RFHIC致力于以RF技术点亮灯塔之光,照亮人类发展之路,”Kevin Cho解释道:“RFHIC希望利用RF开发新市场,让更多人/物互联互通。NI领先的软件和硬件系统,能够帮助RFHIC将金刚石基氮化镓技术商业化,用于电信、雷达和国防领域。” 半导体业务——NI增长最快的业务 5G、人工智能、大数据和自动驾驶,正在加速市场对半导体的需求。半导体测试领域,尤其是射频测试领域,面临着激烈的测试和测量挑战。NI正在通过优化测试流程以帮助半导体客户加快产品上市时间,这最终将推动半导体验证和生产测试市场的显著增长。 “STS系统、mmWave VST,PXI系统……” 这或许是业界对于NI半导体测试方案的印象,这些都可以称为软件定义的测试系统。 为什么要软硬结合?天才计算机科学家兰德艾伦 K说过,真正重视软件的人应该自己做硬件。 NI正在这样做,Ritu Favre解释道:“作为我们重塑品牌的一部分,我们将重点放在我们交付以软件为中心的测试和测量系统的方法上。几乎所有的现代测试和测量设备在某种程度上都可以被描述为“软件定义的”。然而,我们的主要愿景是将软件置于现代测试和测量系统的核心。在我们看来,软件是下一代测试系统中真正的推动者,我们希望继续在我们的产品战略中体现这一愿景。” NI半导体业务部的主要关注焦点放在了具有模拟测量挑战的市场上,特别是在无线通信和光传感领域。在无线领域,5G和Wifi 6/Wifi 7技术都推动了巨大需求,因为新技术引发了对测试和测量设备的全新需求。例如,5G引入了极具挑战性的调制质量测量,特别是在毫米波频率接近1GHz的带宽下。为了保证客户符合规格要求,他们必须解决这些测量难题,而NI致力于与客户一起解决这些难题,以实现他们的目标。 科技迅速发展,面对测试领域的创新机遇,NI将通过使用数据分析工具帮助客户更好地从EDA世界过渡到物理世界。在过去十年里,NI一直在思考如何帮助客户通过使用更快和更低成本的测试方法来加速产品上市时间。NI发现,使用数据分析来比较模拟和测量结果是帮助客户加速产品开发时间的下一阶段。Ritu Favre表示:“我们将继续投资技术,帮助客户比较和关联从最初设计到生产测试的结果,以加快产品开发工作流程。” 除了对国外客户的支持,NI不断加大对中国市场的投资,全力支持中国客户。2020年,新基建成为中国经济新引擎。新基建必然会对集成电路产业上游供应商与下游用户的发展产生联动影响。一方面,新基建将拉动上游的材料、零部件与产品、软件等供应商的发展;另一方面,新型基础设施的完善,可以为下游用户企业提供更高水平、更为完善的应用场景。NI这个成立超过40年的公司,正在乘风破浪,借新品牌发布之际,与中国半导体行业客户一起经历新的蜕变。

    时间:2020-07-22 关键词: 半导体 ni 测试

  • Seica 发布 最 Rapid H4 FLEX飞针测试机视频

    Seica 发布 最 Rapid H4 FLEX飞针测试机视频

    2020年 7月-- Seica今天发布另一个新的关于其飞针解决方案的视频。市场上仅有Rapid H4 FLEX能测试以卷带形式生产的柔性电路板。为了 最大限度地降低成本和提高生产率,一些高量产的柔性电路板制造商特地建立成卷式电路板(卷轮卷收)的生产线。 Seica为柔性电路板设计了新系统 RAPID H4 FLEX NEXT,在测试区域使用专用真空板,以尽量减少极薄柔性电路板的翘曲。 RAPID H4 FLEX NEXT系统是 Seica为满足柔性 PCB板测试的持续需求而推出,柔性 PCB板正迅速覆盖 到消费电子、 汽车、医疗、智能家居等行业。这些是为了改善微型电路板翘曲 和高密度嵌入而 设计。 RAPID FLEX 还配有 Seica 提供的工业监控解决方案“ 4.0 预备”,用于监控电流吸收、电源电压、温度、光指示灯和其他有助于指示正确操作的参数,以确保预测性维护,并使系统与最新的全球标准兼容。 Seica S.p.A.成立于1986年,是一家开发和制造用于电路板和电路模块测试以及选择性焊接设备解决方案的前沿创新高科技公司。结合在电子技术以及工业机器和工艺方面的深厚专业知识,使Seica成为测试和制造解决方案的全球化供应商领军者,在4大洲已经完成2300多台设备的安装。Seica完全融入了工业4.0的概念,开发了用以监控和收集设备以及工厂工业化信息的解决方案,以强化制造工艺、维护和优化能源管理。

    时间:2020-07-22 关键词: PCB seica 测试

  • 电池化成测试入盘及卸盘系统的特点及优势

    电池化成测试入盘及卸盘系统的特点及优势

    近年来,环境问题日益严峻,能源多元化战略渐成发展共识,新能源汽车行业发展迅速。动力电池作为电动汽车的心脏,是新能源汽车产业发展的关键,在一系列政策措施支持和各方努力下,我国动力电池产业发展成绩显著。为了满足新能源方壳电池加工生产的自动化需求,上海发那科机器人有限公司开发出了一套针对电池化成测试自动入盘及卸盘系统。该系统集成了先进的机器人技术、视觉技术和力觉技术,具有智能定位补偿和智能力控的功能。 电池化成测试入盘及卸盘系统采用发那科M-20iA/35M机器人,完成了电池入盘和卸盘的搬运流程。采用FANUC自主研发集成的iRVision 2DV视觉系统用于补正电池托盘中电池的位置偏差,实现电池快速高精度入盘/卸盘作业。FANUC力觉系统用于电池入盘时的柔性插入,以及卸盘时的柔性取出。 具体工作流程为: 1.机器人视觉定位电池托盘; 2.机器人一次性从电池上/下料盘中抓取两块电池; 3.机器人通过力传感器柔性插入电池托盘; 4.托盘传输系统将装满电池的托盘传送至检测系统单元内进行化成测试; 5.托盘传输系统将化成测试完成的电池送出; 6.机器人完成电池下料作业。 整套系统有以下几个特点及优势: 1)入盘/卸盘机器人电池入盘/卸盘机器人采用的是M-20iA/35M机器人,手腕最大负载35kg,最大运行半径1813mm。高惯量M-20iA/35M机器人可满足机器人在较重电池搬运中的应用。 2)搬运手爪搬运手爪采用双手爪形式的非标机械设计,可以同时完成两块电池的入盘/卸盘,大幅提高电池化成测试的节拍,满足客户生产产量需求。 3)iRVision 2DV视觉系统由于智能视觉系统的使用,保证了电池托盘的精确定位,减少了电池托盘的定位装置的设计,降低了系统单元成本。高精度的视觉定位补正,确保了电池精确无误得插入至托盘电池格内。 4)FANUC力传感器电池入盘或卸盘时,力觉传感器的使用将防止电池格变形量过大导致电池插入时受损及电池卸盘时拾取力过大造成损伤等情况发生。力传感器的使用将有效得解决电池变形受损带来的经济损失。 本套电池化成测试入盘及卸盘系统具有很强的通用性和高效性,能满足国内绝大部分电池生产厂家电池化成测试的需求,并有效提高生产效率及产品合格率,降低工人的劳动强度及人工成本,提升企业的竞争力。

    时间:2020-07-21 关键词: 机器人 测试

  • 微软 Win10 搜索 UI 界面测试天气磁贴

    微软 Win10 搜索 UI 界面测试天气磁贴

    6月25日消息 此前,用户在Windows 10 Insider版本中发现了适用于Windows Search搜索主屏幕的全新“天气”磁贴。现在,微软正在为Windows Search推出服务器端更新,它为所有人(包括非内部人员)启用新的天气磁贴。 天气磁贴功能正在通过服务器端更新推出,并在Windows 10版本1903或更高版本中显示。 Windows Search UI中的“天气”磁贴会根据你的位置和隐私设置显示当前的天气状况和温度。它具有播放动画的功能,因此你可以查看是否要下雨,并且还支持闪电动画。 微软已删除了Search UI中列出的两个应用程序,以腾出空间来显示天气信息,该信息显示在左上角。 如果单击“天气”磁贴,则Windows搜索将在Windows 10上启动内置的“天气”应用程序,你可以在其中更改位置、温度单位并访问其他信息。 值得注意的是,只有安装了默认的天气应用程序并在隐私设置中启用了位置访问权限后,天气磁贴才会显示在Windows搜索用户界面中。要启用位置服务,请转到设置>隐私。 获悉,你可以卸载天气应用程序并禁用位置访问以隐藏Windows Search中的天气磁贴。 如上所述,此功能是通过服务器端更新推出的,它将在未来几天出现。如果你现在看不到它,则可以通过在任务管理器中重新启动搜索过程来刷新Windows搜索页面,也可以重新启动系统。 除了“天气”磁贴外,微软还开始在“搜索”中显示推荐或受欢迎的Web搜索列表,它所做的只是将你链接到Bing搜索页面以获取有关该主题的其他信息(例如食谱)。

    时间:2020-07-15 关键词: 微软 搜索 界面 天气 测试

  • 首批适配,ColorOS 正式发布 Android 11 开发者测试版

    首批适配,ColorOS 正式发布 Android 11 开发者测试版

    6月22日消息 根据OPPO官方的消息,6 月 11 日,在谷歌发布了 Android 11 首个 Beta 版本后,ColorOS 率先预告 Android 11 Beta 1 将在 OPPO Find X2 系列上开启尝鲜体验。据介绍,今天,ColorOS 官方微博宣布基于 Android 11 的 ColorOS 开发者测试版正式上线,目前已支持 OPPO Find X2 系列机型,开发者与尝鲜用户可以通过 OPPO 开放平台下载体验。了解到,设计上,基于 Android 11 的 ColorOS 将支持用户自主设定暗色模式的开启与关闭时间,同时系统也能根据日出和日落智能切换;系统隐私保护机制将会更加严格,当应用需要请求麦克风、相机和定位权限时,用户可以选择"仅此一次"选项;IoT方面,ColorOS 将内置设备控制开关,让用户可以多端设备一手掌控;此外,系统APP之间的限制被打破,优先显示重要的联系人,收到消息也可以直接在通知栏进行回复;而版本内置的 ColorOS「超级省电模式」使低电量下的手机续航得以有效提升。官方表示,考虑到系统稳定性,ColorOS 并未将所有亮点功能集成在此版本中,而是将通过后续迭代的方式,逐步加入更多功能。

    时间:2020-07-13 关键词: 发布 Android 开发者 11 正式 coloros 首批 测试

  • IT-M3300电子负载助力企业节能减排

    IT-M3300电子负载助力企业节能减排

    近日,国家能源局研究制定了《2020年能源工作指导意见》,确定今年要完成西部地区超低排放改造。 随着国家政策的不断加大,节能减排已经成为每个企业的重点解决问题。尤其是电子企业,一方面因为市场竞争激烈,为了确保产品质量,产品都要进行长时间(24-72小时不等)老化试验,大量传统的热耗型电子负载以几到十几千瓦的功率不舍昼夜的工作,消耗着庞大的电力。另一方面,庞大的电费支出和节能减排的环保要求又要求企业不得不作出改变。因此,可以回收电能的回馈型电子负载成为了大量电子企业的新宠,可以帮助企业很好的解决这个难题。 我们知道电子产品出厂前均需要进行负载老化与试验。传统的方法是采用电阻进行能耗放电,这一方面会消耗大量的电能,另一方面会大大增加输配电设备的容量,同时释放的热量会增加空调的负担。 通常而言,负载具有负效率特性、影响了工作环境质量和电力开销。其中最大的问题就是电量的浪费。比如,一个典型的100路800W的老化测试系统就要消耗超过80KW才能够提供测试功能。 尤其面对小功率产品比如电源模块、半导体的老化测试,市面上动辄几KW的回馈负载就不能满足测试需求,而艾德克斯的IT-M3300系列小功率回馈式直流电子负载很好的填补了这一产品空白,既能模拟各种负载特性,又能将电能无污染的回馈电网,½U的体积内可提供高达800W的功率吸收。 IT-M3300系列在测试电能的同时,内部的微逆变器将电能几乎无损失地送回电网,转换效率最高可达90%,大大降低了用户的用电成本,同时也避免使用空调或昂贵的制冷系统,减少噪音。据初步估算,一套100路的IT-M3300老化测试系统每年可以节省近40万元电费,同时还可以减少300吨的CO2排放量,符合国家节能减排的环保要求。 IT-M3300 系列采用灵活的模组式架构,可以满足客户的不同电流功率的测试需求。同时具备高精度的输出和量测,并且针对测试做了多项安全设计,适合用于各种类型电池放电、多通道电源、半导体老化等多个测试领域。想了解有关IT-M3300的更多信息,请访问官方网站。

    时间:2020-07-08 关键词: 电源模块 itech 测试

  • 半导体测试设备市场现状:国产化仍不足10%!

    半导体测试设备市场现状:国产化仍不足10%!

    高端智能装备是国之重器,是制造业的基石,尤其是半导体领域内高端智能装备,在国民经济发展中更是具有举足轻重的作用,而在半导体制造过程中,半导体装备则是重中之重。实现设备本土化是我国发展集成电路产业的关键之一,关系到我国能否拥有产业自主权。 此前国家曾对于半导体设备国产化提出了明确要求:在 2020 年之前,90~32nm 工艺设备国产化率达到 50%,实现 90nm 光刻机国产化,封测关键设备国产化率达到 50%。在 2025 年之前,20~14nm 工艺设备国产化率达到 30%,实现浸没式光刻机国产化。到 2030 年,实现 18英寸工艺设备、EUV 光刻机、封测设备的国产化。 相对于半导体制造的其他环节来说,在半导体封测领域,目前国内厂商发展较快,由此也带动了封测设备国产化率的提升。那么目前在半导体自动化测试设备领域,国产厂商的发展情况如何呢? 一、自动化测试设备:广泛应用于半导体产业链,需求趋势向上 (一)测试需求贯穿半导体设计、前道制造、后道封装全程 半导体测试贯穿设计、生产过程的核心环节。半导体测试就是通过测量半导体的输出响应和预期输出并进行比较以确定或评估集成电路功能和性能的过程,其测试内容主要为电学参数测试。一般来说,每个芯片都要经过两类测试: (1)参数测试 参数测试是确定芯片管脚是否符合各种上升和下降时间、建立和保持时间、高低电压阈值和高低电流规范,包括DC(Direct Current)参数测试与AC(Alternating Current)参数测试。DC参数测试包括短路测试、开路测试、最大电流测试等。AC参数测试包括传输延迟测试、建立和保持时间测试、功能速度测试等。这些测试通常都是与工艺相关的。CMOS输出电压测量不需要负载,而TTL器件则需要电流负载。 (2)功能测试 功能测试决定芯片的内部数字逻辑和模拟子系统的行为是否符合期望。这些测试由输入适量和相应的响应构成。他们通过测试芯片内部节点来检查一个验证过的设计是否正产工作。功能测试对逻辑电路的典型故障有很高的覆盖率。 测试成本与测试时间成正比,而测试时间取决于测试行为,包括低速的参数测试和高速的矢量测试(功能测试)。其中参数测试的时间与管脚的数目成比例,适量测试的时间依赖于矢量的数目和时钟频率。测试的成本主要是功能测试。 半导体测试贯穿设计、制造、封装、应用全过程。从最初形成满足特定功能需求的芯片设计,经过晶圆制造、封装环节,在最终形成合格产品前,需要检测产品是否符合各种规范。按生产流程分类。半导体测试可以按生产流程可以分为三类:验证测试、晶圆测试测试、封装检测。 (1)验证测试 又称实验室测试或特性测试,是在器件进入量产之前验证设计是否正确,需要进行功能测试和全面的AC/DC。特性测试确定器件工作参数的范围。通常测试最坏情况,因为它比平均情况更容易评估,并且通过此类测试的器件将会在其他任何条件下工作。 (2)晶圆测试 每一块加工完成后的芯片都需要进行晶圆测试,他没有特性测试全面,但必须判定芯片是否符合设计的质量和需求。测试矢量需要高的故障覆盖率,但不需要覆盖所有的功能和数据类型。晶圆测试主要考虑的是测试成本,需要测试时间最小,只做通过/不通过的判决。 (3)封装测试 是在封装完成后的测试。根据具体情况,这个测试内容可以与生产测试相似,或者比生产测试更全面一些,甚至可以在特定的应用系统中测试。封装测试最重要的目标就是避免将有缺陷的器件放入系统之中。晶圆测试又称前道测试、“Circuit porbing”(即CP测试)、“Wafer porbing”或者“Die sort”。 晶圆测试大致分为两个步骤: ①单晶硅棒经标准制程制作的晶圆,在芯片之间的划片道上会有预设的测试结构图,在首层金属刻蚀完成后,对测试结构图进行晶圆可靠性参数测试(WAT)来监控晶圆制作工艺是否稳定,对不合格的芯片进行墨点标记,得到芯片和微电子测试结构的统计量; ②晶圆制作完成后,针对制作工艺合格的晶圆再进行CP测试(Circuit Probing),通过完成晶圆上芯片的电参数测试,反馈芯片设计环节的信息。完成晶圆测试后,合格产品才会进入切片和封装步骤。 封装测试: 在一个Die封装之后,需要经过生产流程中的再次测试。这次测试称为“Final test”(即通常说的FT测试)或“Package test”、成品测试。 在电路的特性要求界限方面,FT测试通常执行比CP测试更为严格的标准。芯片也许会在多组温度条件下进行多次测试以确保那些对温度敏感的特征参数。 商业用途(民品)芯片通常会经过0℃、25℃和75℃条件下的测试,而军事用途(军品)芯片则需要经过 -55℃、25℃和125℃。 不同测试环节的测试参数和应用场景稍有区别。晶圆测试的对象是未划片的整个晶圆,属于在前端工序中对半成品的测试,目的是监控前道工艺良率,并降低后道封装成本。 成品测试是对完成封装的集成电路产品进行最后的质量检测,主要是针对芯片应用方面的测试,有些甚至是待机测试,以保证出厂产品的合格率。 CP测试与成品测试的测试参数大体是相似的,但由于探针的容许电流有限,CP测试通常不能进行大电流测试项。 此外,CP测试的常见室温为25℃左右,而成品测试有时需要在75-90℃的温度下进行。 半导体检测是产品良率和成本管理的重要环节,在半导体制造过程有着举足轻重的地位。面临降低测试成本和提高产品良率的压力,测试环节将在产业链中占据更为重要的地位。 摩尔定律预测,芯片上的元器件数目每隔18个月会增加一倍,单位元器件的材料成本和制造成本会成倍降低,但芯片的复杂化将使测试成本不断增加。 根据ITRS的数据,单位晶体管的测试成本在2012年前后与制造成本持平,并在2014年之后完成超越,占据芯片总成本的35-55%。 另外,随着芯片制程不断突破物理极限,集成度也越来越高,测试环节对产品良率的监控将会愈发重要。 (二)ATE迭代速度较慢,设备商充分享受技术沉淀成果 ATE迭代速度较慢,主力产品生命周期长。半导体自动化测试系统不属于工艺设备,和制程的直接相关度较低,产品迭代速度较慢,单类产品的存在时间较长,设备商享受技术沉淀成果。 市场目前主流的ATE(Automatic Test Equipment,半导体自动测试设备)多是在同一测试技术平台通过更换不同测试模块来实现多种类别的测试,提高平台延展性。 例如国际半导体测试机龙头美国泰瑞达的模拟及数模混合测试平台ETS-364/ETS-600由Eagle Test System于2001年推出,目前仍在泰瑞达官网销售。 爱德万的V93000机型、T2000机型分别于1999年、2003年推出。根据爱德万官方数据,2014年V93000出货超过500台,截至2015年3月16日累计出货4000台,2017年更是创下累计出货5000台的记录,即使在2019年也有单笔订单超过30台的情况。 而这两款机型之所以能够维持如此好的销售成绩,是因为ATE设备仅需更换测试模块和板卡就可实现多种类测试以及测试性能提升,而不需要更换机器。 V93000在更换AVI64模块之后将测试范围扩大到了电源市场和模拟市场,而更换PVI8板卡后不仅可以实现大功率电压/电流的测量,并且测试速度更快,测量更精准,更换WaveScale板卡后可实现高并行,多芯片同测及芯片内并行测试,大大降低了测试成本与时间。 T2000也可以通过组合不同的模块完成对SoC器件、RF、CMOS图像、大功率器件以及IGBT的测试。于是一款ATE设备可以在市场上存在20年之久且依然有良好的销售业绩,设备商从而可以享受技术沉淀的成果。 半导体测试机的技术核心在于功能集成、精度与速度、与可延展性。随着芯片工艺的发展,一片芯片上承载的功能越来越多,测试机需要测试的范围也越来越大,这就对测试机提出了考验,测试机的测试覆盖范围越广,能够测试的项目越多,就越受客户青睐。 企业购买测试机就是为了把不符合要求的产品精准地判断出来,于是测试机的测试精度也成了技术核心之一,测试精度的重要指标包括测试电流、电压、电容、时间量等参数的精度,先进设备一般能够在电流测量上能达到皮安(pA)量级的精度,在电压测量上达到微伏(μV)量级的精度,在电容测量上能达到0.01皮法(pF)量级的精度,在时间量测量上能达到百皮秒(pS)。 同时,随着市场对半导体的需求越来越大,半导体生产商为了提高出货速度,会希望测试的时间越少越好,这就要求测试机的测试速度越快越好,主要指标有响应速度等,先进设备的响应速度一般都达到了微秒级。 最后,因为半导体的测试要求不同且发展很快,而测试机的投入较高,测试机的可延展性也成为了买家关心的重点,这项技术具体体现在测试机能否根据需要灵活地增加测试功能、通道和工位数。例如爱德万的T2000测试机就可以通过组合不同的测试模块从而灵活实现对数字、电源、模拟、功率器件、图像传感器和射频的测试等。 跟随半导体产品不断推进的测试需求。测试机的价格相对昂贵,通常为数百万元,针对不同测试对象而频繁更换测试机将带来大量资本开支。 因此,目前的高端测试机已经由自动测试设备向开放式测试平台方向发展,基于开放式系统(如OpenStar2000等),通过搭建自定义的PXI模块,以适应日益增多的待测参数需求,增强了测试机的灵活性和兼容性。 由于元器件设计和生产工艺的不断进步,器件性能迅速提升,产品生命周期越来越短,相应的测试设备也必须及时升级换代,近年来国内集成电路测试需求主要包括: ①模拟信号测试强调大功率、高精度、覆盖关键交流参数; ②数字信号测试从中低速向高速跨越式发展,测试通道数倍增; ③混合信号测试从模拟信号测试中逐渐剥离,追求高速、高带宽、高采样率,射频(RF)测试的需求日渐增长; ④存储器测试产品更新换代较快,需要独立的测试平台。 (三)具备可观的市场空间,需求趋势向上 半导体测试设备具备可观的市场空间。半导体检测(包括过程工艺控制与半导体测试)的广泛应用以及对良率和成本的重要性,总体检测设备的投资与光刻、刻蚀等关键工艺相差无几。 根据SEMI数据,在全球半导体设备市场中,近年来前段晶圆加工设备部分,光刻、刻蚀、薄膜沉积设备各占约20%的市场;在检测设备领域,包括工艺过程控制、CP测试、FT测试等,其占整个半导体设备市场空间的大致在15%~20%,其中半导体测试设备(包括ATE、探针台、分选机)大概占比8%~10%。 半导体测试设备主要包括三类:ATE、探针台、分选机。其中测试功能由测试机实现,而探针台和分选机实现的则是机械功能,将被测晶圆/芯片拣选至测试机进行检测。 探针台和分选机的主要区别在于,探针台针对的是晶圆级检测,而分选机则是针对封装的芯片级检测。根据SEMI,ATE大致占到半导体测试设备的2/3,探针台和分选机合计占到半导体测试设备的1/3。 从ATE的历史发展看,1960s行业起步,在1990s~2000s伴随下游行业快速增长。在半导体行业上一轮大的景气周期中(2001年-2009年),全球半导体测试设备销售额在2006年达到顶点,当年销售额达到64.2亿美元,占半导体设备总销售额的15.9%。 值得注意的是,在这一时期半导体测试设备行业处于快速成长期,下游需求旺盛,市场也在不断推出更适应当前需求的新产品,测试成本占比较高,在2003年到2006年半导体测试设备占半导体设备总销售额的比重都超过15%。 而随着测试产品逐步成熟,下游需求增长放缓,市场竞争开始加剧,测试设备成本被压缩,主要的成本向前道(主要是光刻、刻蚀、薄膜沉积设备、过成功工艺控制等)倾斜,同时测试设备市场份额逐步向头部集中。目前全球半导体测试设备市场已经非常成熟,测试设备占半导体设备销售额稳定在8%~10%。 根据SEMI数据,2018年全球半导体测试设备整体市场规模约56.3亿美元,其中,SoC类和数字集成电路测试设备市场规模约为25.5亿美元。2015-2018年全球半导体测试设备需求稳步增长,年均复合增速达到19.0%。 二、丰富的产业链客户,国产化趋势推动市场扩张 (一)设计、制造、封测三大环节,半导体全面国产化蕴藏机遇 对应测试在半导体设计制造过程的应用,半导体测试系统企业的客户包含: (1)IDM模式下,IDM厂商。 (2)晶圆分工模式下,IC设计企业(Fabless)、代工厂、封装测试企业(OSAT)。 此外,对国际大厂而言,原始设备制造商(OEM)是非常重要的一类客户,主要通过直接采购、以及通过对代工厂、封测厂的间接采购。 从对ATE的需求量来看,封测环节>制造环节>设计环节。在封测环节,成品测试要求每一颗都要全参数测试,测试量大。 晶圆制造环节,由于是半成品,所以以测试基本功能和主要参数为主,一般都是多工位测试,测试效率高,整体对测试机的需求量低于封测厂。设计公司买测试机目的是工程验证,以及问题验证和解决,对测试机的需求量相对较小。 因而,对ATE厂商来说,晶圆制造厂商(包括IDM和代工厂)以及封测厂是设备直接采购主力。值得注意的是,设计厂商、以及OEM也是重要的客户,包括直接采购,以及通过对代工厂、封测厂的间接采购。代工厂、封测厂往往会基于OEM、IDM以及设计厂的要求或建议来采购ATE。 从泰瑞达的客户结构看,近几年,单一客户曾创造当年10%以上的收入的客户包括苹果公司、台积电等。 根据泰瑞达年报,2012-2013年公司来自苹果公司的收入占公司总收入达到10%、12%。2016-2017年公司来自台积电的收入占比达到12%~13%。而考虑直接采购、以及通过代工厂与封测厂间接采购,在2014-2016年某OEM客户收入占泰瑞达总收入的比重达到22%、23%、25%,这其中包含了通过台积电、JA Mitsui Leasing公司的销售。 近两年,来自华为的需求快速增长,根据泰瑞达2019年年报,2017-2019年公司来自华为的销售收入(包括直接采购,以及通过代工厂、封测厂采购)的占比分别达到1%、4%、11%。泰瑞达2019年收入22.95亿美元,由此计算2019年公司来自华为的销售收入达到2.52亿美元。 从国内公司的情况看,国内ATE厂商需求主要来自国内封测厂,主要是受益国内封测产业近年来的快速扩张。包括长电科技、华天科技、通富微电等3家国内封测领先企业,2013-2018年合计收入规模从93.2亿元扩张至382.0亿元,年均复合增速32.6%;相对应的,三家企业2013-2018年资本开支水平从17.7亿元增长至81.8亿元,年均复合增速35.9%。 这一时期,持续快速扩张的国内封测巨头是国内ATE厂商最重要的客户,占据收入份额的绝大部分。以长川科技为例,2014-2016年公司的前两大客户华天科技、长电科技占公司总收入的比重每年均超过60%,前五大客户收入占比均在80%左右。 而随着当下国内半导体产业全面国产化,产业链前端的制造、设计环节,对国内ATE需求将得到显著提升,丰富的产业链客户有助于国内ATE需求的稳健攀升。以华峰测控为例, 2018年公司收入2.19亿元,是2016年收入的1.95倍。其中客户结构显示以下变化: (1)客户集中度进一步下降,2018年公司前五大客户集中度仅38.6%, 较2016年下降10.1个百分点。 (2)发展了丰富的设计企业客户资源。2017-2018年设计企业芯源系统连续两年进入公司前五大客户,2017-2018年公司来自芯源系统的收入分别为1458万元、1444万元。根据公司招股书,公司拥有百家集成电路设计企业客户资源,也与超过三百家以上的集成电路设计企业保持了业务合作关系。 (3)制造环节的客户需求在增加。根据公司招股说明书,2016-2018年华润微进入公司前五大客户,收入分别为554万元、1253万元、880万元;2019年5月取得万国半导体1008万元的测试设备订单。 (二)设计厂商/OEM:以华为为代表,需求潜力已逐步显现 设计厂商主要负责芯片的设计环节,他们会直接对测试设备产生需求,也会间接推动自己的代工厂购买同一家企业的测试设备从而产生需求。 随着国内研发能力的不断增强,不少国内芯片设计企业开始占据领先地位,根据智研咨询数据,2018年中国有11家企业上榜全球前五十芯片设计企业,而在2009年,这个数据仅为1家,而随着5G、AI等新一轮科技逐渐走向产业化,国内芯片行业将会迎来良好发展,从而给国内测试设备市场带来需求。 我们统计了10家芯片设计上市公司的数据,包括汇顶科技、兆易创新、紫光国微等,10家公司2019Q3营业收入155.5亿元,同比增长49.7%;10家公司2019年归母净利润57.6亿元,同比增长81.6%。2016-2019年十家公司归母净利润的年均复合增速达到44.3%。 华为产业链加速国产化的机遇。处于供应链安全考量,华为产业链有望加速国产化,包括代工行业、封测行业都有望受益华为需求向国内转移的良好机遇。华为对ATE的需求路径包括:(1)华为自身的测试需求,包括各部门的实验室等。(2)对产业链服务需求的增长,包括对代工环节、封测环节的需求增长,由此推动ATE需求。其中华为可能影响对应代工厂、封测厂对ATE产品的选择。 根据泰瑞达2019年年报,2019年泰瑞达来自华为(包括直接及间接)的收入占公司总收入比重达到11%,达到2.52亿美元,来自华为的需求正快速增长,未来需求仍然有进一步提升的空间。 根据泰瑞达2016年年报,在2014-2016年某OEM客户收入占泰瑞达总收入的比重达到22%、23%、25%(其中包含了通过台积电、JA Mitsui Leasing公司的销售),由此计算该OEM客户2014-2016年贡献泰瑞达收入达到3.62亿美元、3.77亿美元、4.38亿美元。 在封测环节,目前为止华为主要以外包测试为主,主要是国内及中国台湾封测厂。以华为海思为例,2018年收入501亿元,同比增长34%。按照采购成本60亿美元,其中封测成本占比25%计算,则华为海思每年的封测订单需求为15亿美元;同时海思仍保持较高的增长。因此,华为等半导体需求大客户的转单将给中国内地封测厂商带来明显增量,使得中国内地封测行业的景气度回升高于全球平均水平。 在制造环节,中芯国际第一代14nm FinFET已成功量产并于2019Q4贡献有意义的营收(客户以国内为主,产品涵盖中低端手机CPU、Modem及矿机等),产能计划从当前3-5K/月扩充至2020年底的15K/月;12nm FinFET已进入风险生产,同时第二代FinFET N+1技术平台研发与客户导入进展顺利。 根据华峰测控招股说明书,公司已经成为华为全球范围类测试设备的供应商,2019年8月与华为机器有限公司签订测试机正式合同,合同金额1947.15万元。 (三)制造环节:存储器厂与代工厂双重扩产红利 国内半导体设备行业将充分受益逻辑厂与存储器厂双倍投资强度,具体的扩产逻辑有所区别: 1.晶圆代工厂。 代工模式的核心在于“服务”,晶圆代工厂通常提供一个工艺技术平台,根据客户需求提供客制化产品与服务,发展壮大的关键在于覆盖更多的客户、满足客户更多的需求,因而晶圆代工厂的扩厂也是为了匹配客户需求、通常是顺应市场需求发展趋势的。当市场需求旺盛时,积极的资本开支以满足日益增长的下游需求,也是公司未来成长的动力。面向客户需求,晶圆代工厂的产能扩张情景主要有2类: (1)产能需求。即现有产能利用饱满,为匹配客户产能需求而扩大产能。 (2)工艺需求。即为满足客户更多需求或者扩大客户覆盖面,进行工艺升级而新增产能。 2019年以来行业的积极变化是,产业景气度持续攀升,晶圆代工厂产能利用率不断提升,促使代工厂积极规划资本开支。以中芯国际为例,根据公司季度报告,中芯国际19Q4的产能利用率进一步提升至98.8%,公司计划2020年资本开支31亿美元,较2019年的20亿美元大幅提升。 2.存储器厂。 与代工厂不同,存储器厂采用IDM模式,直接提供半导体产品。由于存储芯片技术标准化程度高,各家厂商的产品容量、封装形式都遵循标准的接口,性能也无太大差别,在同质化竞争情况下,存储厂商通过提升制造工艺,提供制造产能,利用规模优势降低成本,从而赢得市场。为了提高竞争力、抢占市场份额,存储器厂可能采取逆市扩张的策略。 当前中国存储器产业面临重大机遇,促使国内存储器厂商积极进行工艺研发与产能建设,长期性与规模性的下游投资将对国产装备创造极佳的成长环境。其中长江存储与合肥长鑫都将在2020年进入积极的产能爬坡期,预期将促使设备需求大幅增长。根据集邦咨询,19年Q4长江存储产能2万片/月(12英寸),20年底有望扩产至7万 片/月;合肥长鑫目前产能2万片/月,预计2020年第一季度末达到4万片/月。 中芯国际:产能利用率维持高位,20年计划资本开支强劲。由于TWS、多摄像头、超薄指纹识别等持续渗透,中芯国际的CIS、Power IC、Fingerprint IC、Bluetooth IC以及Specialty Memory等产品下游需求保持旺盛,产业景气度持续攀升,公司产能利用率持续提升。 根据公司业绩公布,2019Q4公司产能利用率达到98.8%,已经是2016年以来最高水平,较上一季度继续提升1.8个百分点,较上年同期提升8.9个百分点。2019Q4中芯国际实现营业收入8.39亿美元,同比增长6.6%,结束了连续3个季度的持续下滑;2019Q4公司毛利率23.8%,较上一季度提高3.0个百分点,较上年同期提高6.8个百分点,主要得益于产能利用率的持续提升。 根据19Q4业绩报告,公司预计2020年将重启成长。目前看一季度营收比季节性来得好。2020Q1公司收入指引仍保持环比增长(2%~2%),得益于成熟制程产能利用率的持续满载;毛利率指引略有下滑(由23.8%下滑至21%~23%),下滑主要由于14nm产能开始爬坡。 半导体国产化持续加速。2019Q4中芯国际与华虹半导体营业收入中,来自中国区收入占比分别达到65.1%、63.2%,分别较2019Q1提高11.2个百分点、10.4个百分点,显示半导体国产化进程加速。 顺应市场需求,新一轮资本支出计划将启动,产能扩张逐步显现。根据公司季度报告,2019Q4中芯国际资本开支4.92亿美元,2019年全年资本开支20.29亿美元,略高于2018年资本开支18.13亿美元,接近公司在2018Q4给出的19年资本开支指引21亿美元。为了顺应下游客户需求,公司在季报中提出,将启动新一轮资本支出计划,公司计划2020年用于晶圆厂运作的资本开支约为31亿美元,其中20亿美元用于扩充拥有多数股权的上海300mm晶圆厂产能,上年为12亿美元;5亿美元用于扩充多数股权的北京300mm晶圆厂产能,上年该项资本支出计划为2亿美元。 除了中芯国际,华虹半导体的无锡12英寸厂房在未来两年也将处于产能快速爬坡阶段,将由当前的1万片/月扩充至2021年底的3万片/月。根据集微网,2019年9月华虹无锡厂12寸线建成投片,开始55纳米芯片产品制造,该项目总投资100亿美元,月产能4万片。该项目于18年3月开工,目前已完成1万片产能所需的设备安装和调试,通线投产后将迅速爬坡,形成量产能力。 2019年公司用于华虹无锡12寸厂的资本开支合计7.91亿美元;用于华虹宏力8寸厂的资本开支合计1.31亿美元。由于产业景气度回暖及成熟制程需求良好,华虹半导体产能利用率从2019Q1的87.3%提升至2019Q3的96.5%。2019Q4公司的产能利用率下滑至88.0%,主要是受无锡12寸厂在19Q4投产影响,其中8寸厂产能利用率92.5%、12寸厂产能利用率31.6%。 下游需求旺盛叠加国产化趋势,国内晶圆代工市场景气上行,产能利用率攀升,推动代工厂积极扩产。当前国内晶圆代工厂呈现先进与成熟工艺扩产并行的状态,为国产状态发展提供了充分的空间。当前国内晶圆代工厂的扩产力量按照工艺水平可以划分三类: 1.面向先进制程的12寸晶圆厂。以中芯国际、华虹集团为代表的国内头部晶圆代工厂,目标市场面向先进制程。包括中芯国际北京12寸厂(28nm)、中芯南方上海12寸厂(14nm)、华力集成二期(28-14nm)、弘芯武汉12寸厂(14nm)。 2.面向成熟制程的12寸晶圆厂。由于大尺寸硅晶圆的发展趋势,国内存在着一批面向成熟制程的12寸晶圆厂正在扩产中。包括华虹无锡12寸厂(90-65nm)、晶合集成合肥12寸厂(180-55nm)、万国半导体重庆12寸厂(90nm)、士兰微厦门12寸厂(90nm)、粤芯广州12寸厂(180-130nm)。 3.其余8寸厂/6寸厂等。包括中芯国际绍兴、宁波、天津8寸厂、士兰微8寸厂、积塔半导体上海8寸厂、燕东微电子北京8寸厂等等。19年底以来半导体市况明显回温,8英寸晶圆代工产能已吃紧。包括台积电、联电、世界先进的8英寸代工产能满载。伴随着旺盛的市场需求,国内8英寸也迎来扩产浪潮。 对国产装备而言,下游形成梯队的晶圆厂建设为其提供了充分的发展舞台。既有面向国际先进水平的先进制程市场,又有当前主流的12寸成熟制程市场,此外众多的8寸厂等为国产装备提供了良好的过渡市场。整体上看,国内各梯队晶圆代工厂的设备国产化率的情况是,先进制程

    时间:2020-06-18 关键词: 半导体 国产化 测试

  • 快科技硬件狗狗2.0发布!超越全球XX%用户一测便知

    快科技硬件狗狗2.0发布!超越全球XX%用户一测便知

    各位大家好,这里介绍一位新朋友“硬件狗狗”,是驱动之家出品的一款专业硬件检测、跑分工具,非常适合主流PC玩家。硬件狗狗依托快科技自研算法,以及HWiNFO、3DMark等权威基准检测、测试模块,可以快速、准确、全面地检测PC电脑的整体配置、细节参数、实时温度、风扇转速,任何状态均可了然于心。同时,硬件狗狗还可以对电脑的CPU处理器、GPU显卡、内存、硬盘进行单项、综合测试,考察整机性能,并进行全球排行,自己能超越全球XX%的用户,一测便知。其中,显卡测试部分基于UL Benchmark官方国内唯一授权的3DMark Night Raid基准模块,可以公正客观地考察显卡的游戏性能,目前支持主流的Windows 10操作系统、DX12显卡。对于Windows 7操作系统、DX11显卡用户,我们后续也会视情况增加相应的测试模块,不过仍然建议有条件的用户升级到最新软硬件环境。今天给到各位的是全新设计的硬件狗狗2.0测试版本,在此前版本基础上做了大幅度的增强和优化,增加了用户登录、我的电脑、排行榜、科技资讯、设置中心等丰富的实用功能,并调整优化了跑分测试流程。硬件狗狗还在成长的过程中,肯定存在这样那样的不足,欢迎各位朋友提出宝贵的意见和建议。硬件狗狗v2.0.1.2测试版官方下载:https://yjgg.mydrivers.com/ 更新日志:一、支持用户登录1、可使用驱动之家账号,或者微信、QQ等第三方账号进行登录2、登录后,跑分成绩、温度记录等自动通过云端同步二、新增“我的电脑”模块1、可实时查看同一账户下的电脑开机状态2、如果其它电脑处于开机状态,可远程进行重启、关机等操作3、可通过云端查看同一账户下其他电脑的硬件配置、跑分记录、单项排名情况4、可通过云端查看统一账户下其他电脑的温度历史记录三、新增“排行榜”模块1、依据当前电脑跑分的最高成绩,展示全球用户排行2、可自定义电脑图片LOGO四、新增“科技资讯”模块1、可在本地查看科技资讯内容五、新增“设置中心”模块1、可清理显卡跑分3DMark测试包2、温度监控可自定义最高阈值3、可设置是否在任务栏显示温度状态六、新增跑分测试进度条展示,测试时间心中有数七、调整机械硬盘测试算法,去除64线程测试,减少测试时间八、自动识别Win10系统、DX12显卡,不符合条件跳过3DMark跑分九、修复个别电脑内存测试的Bug

    时间:2020-06-17 关键词: 3dmark 跑分 快科技 驱动之家 硬件狗狗 测试

  • EX1403高速应变测试仪,你了解吗?

    EX1403高速应变测试仪,你了解吗?

    你知道EX1403高速应变测试仪吗?它有什么作用?圣地亚哥时间2019年3月27日,AMETEK程控电源事业部 - 直流和交流程控电源及测试解决方案的全球领导厂商,发布了VTI品牌新产品- EX1403高速应变测试仪。 EX1403高速应变测试仪为应力和疲劳测试设定了一个新的标准,在控制整体测试硬件成本的同时提供了极高的测量性能。 EX1403具有16通道的应变或电压测试,每个通道具有独立的24位ADC,多种可选的软件滤波,独立的信号处理路径,提供了卓越的准确性和可靠性。EX1403内置信号调理,可编程激励,可选择的电桥状态,这些功能大大简化了仪器的设置和配置工作。 除了其核心特性集之外,EX1403还集成了LXI规范中定义的扩展功能,以提供机对机的同步,精确地关联所获得的数据。时间戳和局域网事件消息,简化了以太网上模块间通信并提高了触发的灵活性,这消除了主机运行软件程序的总损耗。 EX1403通过IEEE-1588 V2精准支持多个设备的简单集成和同步,可支持数十个到数千个通道的体系结构。这样,多台仪器可以分布在测量点附近,减少模拟电缆的长度,最大限度地减少由噪声环境引起的误差。 此外,以太网(POE)线可以同时用于供电和数据捕获。所有测量数据都使用IEEE-1588时间戳代码返回,其典型的精确度小于200nS,确保所获得的数据在整个测试项目中紧密相关。 EX1403能够提供高质量静态或高速应变测量的单机系统,具有无与伦比的性能、精度和可靠性,是全球最复杂结构测试应用的“首选”解决方案,如机身结构和疲劳测试,火箭和卫星结构测试,风洞飞行负载测试,通用桥梁测量,负载框架材料测试,车载数据记录测试等应用。 关于阿美特克和程控电源部 阿美特克是电子仪器和机电设备的全球领导者,年销售额约为48亿美金。阿美特克的增长立足于四个核心战略:卓越运营、战略收购、全球市场拓展和创新产品。公司的目标是使每股盈利保持两位数的年增长率和较高的总资本回报率。阿美特克普通股是标准普尔500指数成员。 AMETEK程控电源部是AMETEK旗下的子公司, 目前包含的品牌有California Instruments, Sorensen, ELGAR, AMREL, VTI, 具有全球最广的程控电源产品线,为多个领域的不同客户提供完善的解决方案。以上就是EX1403高速应变测试仪解析,希望能给大家帮助。

    时间:2020-06-15 关键词: ametek ex1403高速应变测试仪 测试

  • 新型阻抗和恒电位仪模拟前端,你了解吗?

    新型阻抗和恒电位仪模拟前端,你了解吗?

    你知道新型阻抗和恒电位仪模拟前端吗?它有什么作用?Analog Devices, Inc. (ADI), 宣布推出一款新型电化学和阻抗测量前端,可实现下一代生命体征监测装置和智能电化学传感器。AD5940模拟前端在单个芯片内集成了恒电位仪和电化学阻抗谱 (EIS) 功能,从而可在时域和频域中实现传感器测量。该器件具有用于先进传感器诊断的集成化硬件加速器、用于完成准确传感器测量的同类最佳低噪声性能,并专为“始终保持开机”的可穿戴式应用而设计。 与那些有局限性、并且需要使用多个 IC 方可实现相似性能的传统分立式解决方案相比,ADI 的单芯片解决方案在系统准确度和尺寸灵活性方面拥有优势,可测量 2 引脚、3 引脚和 4 引脚电化学传感器。对于那些将高精度生物和化学感测作为关键任务的应用 (如工业气体检测、液体分析、材料感测、生命体征监测、阻抗谱和疾病管理等)来说,这是一款理想的解决方案。 AD5940 AD5940 是功耗极低、性能极高的阻抗和电化学前端,具有智能自主控制功能。该模拟前端兼具领先的集成度和性能水平,适用于恒电位仪和基于阻抗的电化学传感器管理。片内恒电位仪为采用一系列基于电化学的标准测量方法创造了条件,如电流、电压、或阻抗测量。 AD5940设计用于针对皮肤阻抗和人体阻抗测量的医疗健康相关生物阻抗系统,且配合完整生物电/生物电位测量系统中的AD8233AFE使用。 该模拟前端芯片能够测量电压、电流和阻抗。这款器件包括两个恒电位仪环路:一个能产生高达 200 Hz AC 信号的低带宽环路,和一个能生成最高 200 kHz AC 信号的高带宽环路。超低功耗恒电位仪在偏置模式中的电流消耗仅为 6.5uA。 AD5940 测量通道具有一个带输入缓冲器的 16 位、800 kSPS、多通道逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC)、一个内置的抗混叠滤波器 (AAF),和一个可编程增益放大器 (PGA)。ADC 具有 ±1.35 V 的输入电压范围。位于 ADC 之前的一个输入多路复用器允许用户选择一个用于测量的输入通道。这些输入通道包括多个外部电流和电压输入以及内部电压通道。内部通道实现了内部电源电压、芯片温度和基准电压的片内诊断测量。 AD5940 测量模块可利用直接寄存器写入 (通过串行外设接口 SPI 完成) ,或通过使用一个预编程时序控制器 (其提供 AFE 芯片的自主控制) 进行控制。6 kB 的静态随机存取存储器 (SRAM) 划分为深度数据先入先出 (FIFO) 和命令存储器。测量命令存储在命令存储器中,测量结果则存储在数据 FIFO 中。许多 FIFO 相关中断可用于指示 FIFO 的状态。以上就是新型阻抗和恒电位仪模拟前端解析,希望能给大家帮助。

    时间:2020-06-14 关键词: adi 恒电位 测试

  • 数据中心线缆装配测试,你了解吗?

    数据中心线缆装配测试,你了解吗?

    你知道数据中心线缆装配测试吗?它有什么作用?莫仕技术能力随着云计算、物联网、移动设备的普及 – 生活科技的不断发展使得具有创新性的高效率的数据中心的必要性超过了以往任何时候。而且,线缆组件的可靠性对于数据中心的性能也具有至关重要的作用。 Molex 对自身生产的每件线缆组件中的每个信号对进行测试,提供行业领先的质量控制,为综合性的数据中心解决方案提供支持。如此一来,客户就可以充分的信赖每条线缆的性能,以及这种性能上的一致性。此外,由于客户不再需要自己进行测试,这样就可以马上安装,同时消除了后期对故障线缆进行排错检查的风险。 Molex 能够充分利用实验室级别的自动化设备,对生产的每条线缆进行测试。在 Molex 的工厂中,作为制造工艺的一部分,自动化可以有效的完成分析工作,并且 Molex 的工程师可以即时的解决生产线上发生的任何问题。这样,线缆产品在下线后即可充分满足行业标准以及客户的规格要求。 Molex 的测试流程包含开路、短路、错线及高压测试,以及 S 参数测试 – 阻抗、时滞,等等。此外,Molex 在具体产品的基础上,根据每位客户的规格以及线缆组件需要满足的行业标准,逐项的开发测试系统。比如说,QSFP28 组件通常会接受一系列的测量,其中包含了传统模式和混合模式的 S 参数,确保满足适用的 IEEE 标准的要求,并且还可以根据具体应用的需求,对其他要素进行分析。 Molex 的测试流程概览是先实验室设备从线缆组件中捕捉完整数据(从 2 到 32 个信号对以上);然后用定制测试软件对数据进行分析;如果存在问题,则诊断过程会查明问题:首先通过挖掘数据库进行失效分析;接着Molex 的工程师进行排错并解决问题;然后Molex 开发的报告工具跟踪故障率、失效模式的趋势、加工能力等,对持续进行中的质量控制工作提供支持,从数据保存到测试数据库:帮助未来的生产运行与生产分析,线缆仅在满足了全部规范要求后方可打包并发货。 实验室级别的自动化设备可提高测试效率,使 Molex 对其生产的 100% 的线缆组件进行测试,快速的向客户交付高性能的系统。此外,Molex 还充分利用了十多年来在测试领域积累下的丰富专家经验,这些经验来自于对每一个线缆项目的系统软件开发工作,以及对特定于线缆组件的参数的深入分析。这种彻底的职业态度意味着客户已经了解到,他们在一致性与高性能这两方面都可以充分的信赖 Molex 的线缆产品。 此外,Molex 的数据库中保存有客户的线缆组件数据。存储的这些信息可通过数据挖掘软件进行分析,用于在今后的线缆组件生产过程中提高效率,从而优化质量与产出。 作为莫仕授权分销商,Heilind可为市场提供相关服务与支持,此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品,涵盖25种不同元器件类别,并重视所有的细分市场和所有的顾客,不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。以上就是数据中心线缆装配测试解析,希望能给大家帮助。

    时间:2020-06-14 关键词: heilind 莫仕 测试

  • 特朗普签署两党法案有助于无人机发展与应用

    特朗普签署两党法案有助于无人机发展与应用

    近期,特朗普总统签署了一项两党法案,推动联邦机构开始使用无人机扑灭野火。这项新法律不仅有利于无人机在扑灭野火中的使用,还可能有助于无人机在其它行业的使用,比如无人机送货、搜索和救援任务,以及在农业、检查和建筑中使用无人机。 无人机 该法案对内政部部长要求如下: ”建立一个研究、开发和测试项目,或扩展一个适用的现有项目,以评估无人机系统技术,包括可选的驾驶飞机,在整个野外火灾管理行动中,以加速部署和整合这些技术到部长的行动中。” 由于该法案已经签署成为法律,内政部将有6个月的时间来启动该项目。新法律将要求各联邦机构共同努力,制定一致的协议和计划,使用无人机扑灭野火。 ”在执行程序下,成立秘书处,与美国联邦航空管理局协调,国家荒地消防机构、以及其它相关的联邦机构,应当订立协议,秘书应当制定一致的协议和计划,包括发现荒地火灾的实时地图位置。 ” 多架无人机可以帮助快速监控大片土地,并绘制野火的位置,帮助控制火势,确保人们的安全。此外,这项新法律将对美国联邦航空局和其它机构施加更大的压力,要求它们制定允许无人机在夜间和超出视线范围飞行的规定,这将有助于无人机的其它应用。

    时间:2020-06-08 关键词: 监控 无人机 测试

  • Wing获得无人机快递商用许可,正式开启无人机送货业务

    Wing获得无人机快递商用许可,正式开启无人机送货业务

    近日,据消息报道,Alphabet旗下的子公司Wing今天正式获得美国联邦航空管理局(FAA)颁发的第一个无人机快递商用许可,这意味着Wing将正式在美国开启无人机送货业务。 据悉,Wing的无人机可提供运送食物、生活用具、化妆品等一系列小型物品。当快递员在系统里输好地址,无人机自动飞到默认的地址,而收货人只要做好及时收货的准备就可以了。 虽然,美国联邦航空管理局已经批准了Wing的无人机送货业务,但是其在运行过程中,还会出现一些问题。例如,无人机送货只适用于人口密度较低的地区,而对人口密度较高的城区,则会出现自动配送匹配的困难,因为在一栋大的写字楼里,很难精准送到某位特定的客户手中。 此外,还有消息透露,Wing已经在澳大利亚首都堪培拉郊外的三个郊区使用了无人机送货,而且效果也很显著,效率也很高。而在芬兰等国的无人机测试,也都在进行之中。 其实,从Wing的无人机送货的布局来看,无人机送货将成为一种新型的送货方式,对于用户来说,又多了一种选择收货的方式。只不过对Wing来说,还需要进一步优化无人机性能,以此达到更精准定位。

    时间:2020-06-06 关键词: 无人机 测试

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