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高密度电子封装的最新进展和发展趋势
电子封装是连接半导体芯片和电子系统的一道桥梁，随着半导体产业的飞速发展及其向各行业的迅速渗透，电子封装已经逐步成为实现半导体芯片功能的一个瓶颈，电子封装因此在近二三十年内获得了巨大的发展，并已经取得了
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投资5000万美元的联志电子封装项目落户南昌
据商务部投资指南消息，由香港联志公司投资5000万美元在南昌高新区建设的联志（南昌）电子有限公司生产基地日前正式开工。据悉，联志电子具有台湾联华电子的背景。该基地主要封装70纳米内存。今年年底建成投产后
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第7届中国电子封装技术国际会议在上海召开
由中国电子学会生产技术学分会主办的第7届中国电子封装技术国际会议暨产品展示会于2006 年8 月27-29 日在上海浦东张江龙东商务酒店隆重召开,参加此次会议的有来自美国、英国、荷兰、德国、日本、印度、意大利、南韩、
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IR展开新一阶段无铅电子封装产品转换计划
