1 概述 在传统的逆变电源采用模拟控制无法克服其固有缺点的情况下,人们越来越多地求助于数字化方案来减小控制电路的复杂程度、提高电源设计和制造的灵活性,同时采用更先进的控制方法来提高逆变电源系统的输出
方案论证 1.1 DC/DC主回路拓扑方案 方案1:Buck型拓扑结构变换器 该方案可在隔离变压器输出端进行三倍压整流,再将直流电压通过Buck型拓扑结构进行降压变换实现。但采用Buck型变换器输入端电压偏高,
由于更高的集成度、更快的处理器运行速度以及更小的特征尺寸,内核及I/O电压的负载点(POL)处理器电源设计变得越来越具挑战性。处理器技术的发展必须要和POL电源设计技术相匹配。对当今的高性能处理器而言,5年或10年以
方案论证 1.1 DC/DC主回路拓扑方案 方案1:Buck型拓扑结构变换器 该方案可在隔离变压器输出端进行三倍压整流,再将直流电压通过Buck型拓扑结构进行降压变换实现。但采用Buck型变换器输入端电压偏高,
方案论证 1.1 DC/DC主回路拓扑方案 方案1:Buck型拓扑结构变换器 该方案可在隔离变压器输出端进行三倍压整流,再将直流电压通过Buck型拓扑结构进行降压变换实现。但采用Buck型变换器输入端电压偏高,
由于更高的集成度、更快的处理器运行速度以及更小的特征尺寸,内核及I/O电压的负载点(POL)处理器电源设计变得越来越具挑战性。处理器技术的发展必须要和POL电源设计技术相匹配。对当今的高性能处理器而言,5年或10年以
由于更高的集成度、更快的处理器运行速度以及更小的特征尺寸,内核及I/O电压的负载点(POL)处理器电源设计变得越来越具挑战性。处理器技术的发展必须要和POL电源设计技术相匹配。对当今的高性能处理器而言,5年或10年以
由于更高的集成度、更快的处理器运行速度以及更小的特征尺寸,内核及I/O电压的负载点(POL)处理器电源设计变得越来越具挑战性。处理器技术的发展必须要和POL电源设计技术相匹配。对当今的高性能处理器而言,5年或10年以
通信用DC/DC模块电源功率级一般从几瓦至几十瓦,输出电压从几伏至上百伏,对于几十瓦的电源,一般以低压大电流为主,有5V/10A、 5V/6A、3.3V/8A等规格,效率一般在80%左右(具体视输出电压大小)。因为模块电源要求MTBF(平均无故障时间)1000000小时以上,所以要尽量避免使用电解电容,最好使用陶瓷电容。陶瓷电容容量不大,具有非常好的高频特性。此外,DC/DC模块电源的厚度要求小于12.7mm,所以对变压器的要求高,磁芯必须具有扁平的形状和在高频情况下具有较小的损耗因子。
全球领先高性能促进能效产品供应商飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 出席了在中国台北举办的两场重要的行业研讨会: “上网本电源设计趋势研讨”和 “DTF 绿能产业与节能技术论坛”,向其它业界专家及产品开
通信用DC/DC模块电源功率级一般从几瓦至几十瓦,输出电压从几伏至上百伏,对于几十瓦的电源,一般以低压大电流为主,有5V/10A、 5V/6A、3.3V/8A等规格,效率一般在80%左右(具体视输出电压大小)。因为模块电源要求MTBF(平均无故障时间)1000000小时以上,所以要尽量避免使用电解电容,最好使用陶瓷电容。陶瓷电容容量不大,具有非常好的高频特性。此外,DC/DC模块电源的厚度要求小于12.7mm,所以对变压器的要求高,磁芯必须具有扁平的形状和在高频情况下具有较小的损耗因子。
通信用DC/DC模块电源功率级一般从几瓦至几十瓦,输出电压从几伏至上百伏,对于几十瓦的电源,一般以低压大电流为主,有5V/10A、 5V/6A、3.3V/8A等规格,效率一般在80%左右(具体视输出电压大小)。因为模块电源要求MTBF(平均无故障时间)1000000小时以上,所以要尽量避免使用电解电容,最好使用陶瓷电容。陶瓷电容容量不大,具有非常好的高频特性。此外,DC/DC模块电源的厚度要求小于12.7mm,所以对变压器的要求高,磁芯必须具有扁平的形状和在高频情况下具有较小的损耗因子。