电源
-
解析PCB板设计中抗ESD的常见防范措施
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏
-
革命性创新：Excelsys 推出无风扇医疗认证电源
CoolX600 系列是Excelsys 技术有限公司推出的具有革命性的自然冷却模块化电源。
-
电源技巧：利用Altium简化多相和多模块电路板设计创建过程
随着汽车和工业电力需求的增加，针对多相及基于模块化设计的需求也在增加。多相或多模块电路板的设计过程繁冗而耗时。在这篇Altium技巧文章中，将介绍如何轻松复制、粘贴现有原理图和布局，来创建多相或多模块设计。
-
速来围观！Vicor网络研讨会——最大负载：脉冲功率的误区
了解功率平均技术如何为脉冲负载的电源系统显著降低成本、缩小尺寸。
-
业界第一个纯数字化电源解决方案来自Intersil
“IoT基础设施这一部分的市场将会快速增长，有更多互联互通的设备被接入进来，进行快速的数据互换，大概年增速在10%左右。像数据分析、深度学习方面的发展，也在促进数据处理能力的改善和提高。在这种背景下，
-
画PCB时，一些非常好的布线技巧
布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的，即使布了十几年布线的工程师也往往觉得自己不会布线，因为看到了形形色色的问题，知道了这根线布了出去就会导致什么恶果，所以，
-
可控硅当中的锁存器电路解析
可控硅在电路中的作用，主要是对电路进行整流并起到开关的作用，其是一种4层结构的三端其间。因此作为一名开发者就非常有必要对可控硅的多种用法有一个实际的了解，本文就将
-
了解电源，从电源内部实物图开始！（多图/拆解图）
电源有多重要，可以这么说，没有电源，所有的电子设备都没有“生命”，本文从比较浅的直观的层次和大家聊聊电源，看完之后，你一定会有不少收获！电源不像处理器
-
TI推出业内首个完全集成的DDR存储器电源解决方案
TI的4-A同步直流/直流降压转换器可简化汽车和工业应用设计并缩小系统尺寸德州仪器(TI)近日宣布推出业内首个完全集成的电源管理解决方案，该方案也是首个在汽车和工业应用中
-
TI加快GaN技术的推广应用
在TI不断推出的“技术前沿”系列博客中，一批TI最优秀的人才讨论当今最大的技术趋势以及如何应对未来挑战等问题。相较于先前使用的硅晶体管，氮化镓(GaN)可以让全
-
Linux 2.6 内核中的最新电源管理技术综述
前言本系列文章将结合近年来不断在各种硬件(包括 CPU、芯片组、PCI Express 等各种最新总线标准以及外设)上新增的节能技术。从 Linux® 2.6内核及整个 software stack (
-
各种电源的特性和用途
电路板或格式电子系统中有各式各样的电源电路，隔离型、非隔离型，AC-DC、DC-DC，升压、降压等。他们都是为负载供电，负载多种多样，对应电源也多种多样。
-
升降压电源设计的种类
随着电子科技的不断发展，越来越多的电子设备进入我们的生活，要想让这些电子设备为我们服务，就离不开电源的驱动。
-
嵌入式系统基础知识及接口技术总结
本文主要介绍嵌入式系统的一些基础知识，从嵌入式系统基础，包括嵌入式系统的定义、嵌入式系统的组成、实时系统、逻辑电路基础以及接口技术两方面介绍，希望对各位有帮助。
-
IGBT最基础的东西，看完就懂！
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,具有功率MOSFET的高速性能与双极的低电阻性能两方面的优点
-
Excelsys革命性新一代无风扇模块化电源
CoolX600 系列是 Excelsys技术有限公司推出的新一代、革命性的对流冷却模块化电源，通过8.5 x 4.5 x 1U 极其紧凑尺寸的无风扇辅助冷却技术，即可实现不可思议的 600W 功率。作为市场上唯一的无风扇模块化电源，CoolX600 除了提供最全面的功能集和规格外，还可在效率和可靠性方面为系统设计师提供业界一流的性能： 5 年保修确保质量、可靠性以及为使用者提供最低总体成本。
-
交流充电桩上电源和RS485隔离的应用
较直流桩而言，交流桩少了大功率的电源模块，充电的功率也小很多，电磁环境相对友好，但仍不可轻视。同时，出于性价比考虑，许多解决方案并不合适，下面从充电控制板的供电
-
可穿戴医疗设备的连接选项和电源要求
随着无线连接的持续发展，以及医疗行业向门诊服务模式的转变，设备开发者如果能够提前预测到未来需求并充分加以利用，则将迎来真正的机遇。
-
Linear 推出采用 SnPb BGA 封装的 µModule 电源产品 适用于国防、航空电子和重型设备
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超过 53 款采用 SnPb BGA 封装的 µModule® (微型模块) 电源产品，这些产品面向优先使用锡铅焊接方法的应用，例如国防、航空电子和重型设备行业。采用 SnPb BGA 封装的 µModule 负载点稳压器具备以下特点，简化了这些行业供应商的 PC 电路板组装
-
直流充电桩上电源、CAN、RS485、RS232的隔离应用
直流充电桩是一个典型的强弱电结合的电子系统，充电功率流的强电部分跟后台的控制、显示、通讯、计费等弱电系统集合在一起，EMC和可靠性兼顾的问题比较棘手。下面简要描下
