电路板

电路板的抗干扰设计该如何进行

抗干扰设计的基本任务是系统或装置既不因外界电磁干扰影响而误动作或丧失功能，也不向外界发送过大的噪声干扰，以免影响其他系统或装置正常工作。因此提高系统的抗干扰能力也是该系统设计的一个重要环节。 电路抗干

PCB电路板表面处理工艺——沉金板与镀金板的区别

电路板的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较觉见的。 我们简单介绍一下镀金和沉金工艺的区别。

搞定电路板还原到电路图只要这8个技巧

相信各位工程师都能够根据电路图来准确、快速的完成电路板的焊接。但是在很多实际情况中，摆在工程师面前的问题恰恰相反。通常需要根据实物描绘出产品的电路原理图，如果是小型产品还不在话下，如果一旦涉及到大型电

双面电路板的再焊接技巧

焊接原理及焊接工具焊接原理：目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料，在一定温度下焊锡熔化，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层。外表看来印刷

一文读懂双面电路板焊接方法

电路板焊接技巧焊电路板技巧1：选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，电路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接

电路板过孔处理定义

1：塞孔 标准：须将过线孔塞孔处理；不允许透白光（允许透绿光），孔环按客户文件处理，若孔环为覆盖则允许部分过孔孔口发黄，但不接收孔环露铜。 工程文件要求：出塞孔菲林 2：安防通孔PCB线路板打样制作 覆盖塞

造成电路板焊接缺陷的三大因素

造成线路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因： 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。

PCB设计之柔性电路板的制造文件

柔性电路板或者软硬结合板的制造文件在上一期关于软硬结合印刷电路板的博客中，我谈到了制板商制造柔性板的典型工艺流程。了解制造工艺，对于设计软硬结合板或者柔性电路板是十分重要的。同时，它也告诉你成功地制造

基于FPGA的电子设计竞赛电路板的设计与实现

摘要： 介绍了一种基于FPGA 的电子设计竞赛电路板， 该电路板由美国Altera 公司的Cyclone 系列FPGA EP1C6、单片机、高速A/ D 转换器和D/ A 转换器等芯片组成， 另外， 还预留了一定的扩展I/ O 接口， 根据设计需要可

PCB电路板板翘曲的预防和整平方法

资深工程师六招教你识别假芯片

资深工程师六招教你识别假芯片

电路板还能这么玩？你见过吗？

哇，你好像很美味果壳网的网友Luna3.0 用糖果做了几个典型的电路。 Arduino小萌大名鼎鼎的Arduino也设计了这样一个萌萌的电路Logo。电子世界的萝莉对这么萌的作品，只想说，请多画一些!风骚的TwoWinter当然，也有我

电路板焊接缺陷的主要原因

电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和 内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。

这种古法制作CPU，我和我的小伙伴都惊呆了

从无到有(makesomething fromscratch)一直是工程师的浪漫，例如自行调配出操作系统、自己写系统核心等(如Linux)。然而在家从无到有打造出“一颗”CPU就没听过了吧?最近有一位YouTuber就在免焊万用电路板(俗称面包板)上，以跳线实做出自己设计的CPU。

CPU就那点事儿...

CPU是数字处理系统中的一个重要环节。在小编看来，单片机、微处理器、dsp都可以称作是CPU，只是它们的侧重点有所不同罢了。

电路板防水三大方法对比分析

电路板的防水之路在何方?对于很多工程师来说，电路板防水一直是一个很头痛的问题，为了不耽误工期，为了能通过验货，多少日日夜夜奋斗在一线，研究各种模具，满脑子注塑、密

详解造成电路板焊接缺陷的三大因素

造成电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因：1、电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线

简单易懂的电路板抗干扰设计

抗干扰设计的基本任务是系统或装置既不因外界电磁干扰影响而误动作或丧失功能，也不向外界发送过大的噪声干扰，以免影响其他系统或装置正常工作。因此提高系统的抗干扰能力

没有设备想做电路板？其实可以解决

一、雕刻法：此法最直接。将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量切割到深处，

业余条件下七种电路板的制作方法

此法最直接。将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再用手电钻打孔就可以了。