电路板

电路板打样中的层叠结构设计

贸泽电子开售适用于汽车和EV应用的Nexperia PESD1ETH10L-Q和PESD1ETH10LS-Q ESD保护器件

2025年7月24日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Nexperia全新PESD1ETH10L-Q和PESD1ETH10LS-Q ESD(静电放电)保护器件。这些器件符合OPEN Alliance的相关要求，可用于10BASE-T1S汽车以太网应用。

检测PCB电路板方法汇总

如果PCB或其组装版本(PCBA)存在缺陷或制造问题，可能会导致最终产品出现故障，给用户带来不便。在这种情况下，制造商可能不得不召回这些设备，并投入额外的时间和资源来修复问题。

画完 PCB 后，这些关键问题必须检查

在 PCB 设计流程中，绘制完成并不意味着工作的结束。据行业统计，超过 60% 的电路板故障源于设计阶段的疏漏，而这些问题往往能通过细致的后期检查避免。以下从电气性能、布局合理性、工艺可行性三个维度，梳理 PCB 设计完成后必须排查的关键问题。

盘点PCB板常用有哪几种颜色及其作用

PCB印刷电路板，是现代电子设备中不可或缺的元件之一。它如同电子器件之间的高速公路，负责连接各种元器件，实现信号传输和电源分配。在PCB的设计与制造过程中，除了复杂的电路布局外，PCB的颜色也是值得关注的一个方面。尽管颜色本身并不直接影响电路性能，但它在标识、美观及特殊应用上具有一定意义。

一文解析PCB多层板为什么都是偶数层

PCB 多层板是由多个导电层和绝缘层交替叠加而成的。导电层通常由铜箔制成，用于传输电子信号;绝缘层则用于隔离不同的导电层，防止信号干扰。常见的 PCB 多层板有四层板、六层板、八层板等。

电路板是如何生产出来的

利用PCB设计改善散热的方法详解

良好的PCB布局设计可以大程度地提高散热性能。首先，应将高功耗元件尽可能远离散热不良的区域，如封闭空间或其他热源。其次，应合理规划元件之间的间距，以便空气流动畅通。此外，注意避免过于密集的布线，以免阻碍热量的传导和散发。

电路板过孔、槽设计注意事项之电路板板打样

意法半导体扩展ISO 26262标准车规负载驱动器产品系列，新增采用可节省空间的无引线封装的8通道低边驱动器

尺寸紧凑，具有诊断保护功能和故障安全相关的跛行回家模式

Bourns 推出具备高可靠性全新多层共模滤波器 采用复合共烧材料单体结构

Bourns® CCF1206 系列多层共模滤波器有助于在紧凑装置中实现复杂电路设计，以及高效支持电路板空间利用

全面解析PCB

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

电焊机包含哪些系统？电焊机是如何组成的？

为增进大家对电焊机的认识，本文将对电焊机的主要系统和组成予以介绍。

PCB线宽和电流有什么关系？PCB板抄板技巧有哪些

在这篇文章中，小编将为大家带来PCB电路板的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。

PCB拼板打样的好处有哪些？影响PCB抄板费用的因素有哪些

今天，小编将在这篇文章中为大家带来PCB电路板的有关报道，通过阅读这篇文章，大家可以对它具备清晰的认识，主要内容如下。

PCB驳图技巧有哪些？PCB有哪些加工注意事项

PCB电路板将是下述内容的主要介绍对象，通过这篇文章，小编希望大家可以对它的相关情况以及信息有所认识和了解，详细内容如下。

电源测量设置的影响

在设计电源时，严格的测试非常重要。要完成此项任务，硬件测量必不可少。当然，在此测量过程中可能也会悄然产生许多错误。在本篇电源管理技巧的短文中，我们将研究待测电源和负载之间的连接线的影响。在实验室中进行电路板快速连接时，其设置通常如图1所示。此时，一根长连接线将待测电源连接至电子负载（如图中右侧所示）。两根导线随意摆放在实验室工作台上，回路面积较大。

用语音命令和倾斜控制来给Crowbot增压，以便与电路板一起工作

该设备基于安装了开发人员软件的DevBoard。该板通过蓝牙连接到受控设备，并传输识别的语音命令及其倾斜角度。用户将这个“遥控器”握在手中，使用倾斜和语音命令来控制机器人或其他他适应的设备，以便与电路板一起工作，我希望这篇文章能有所帮助。

高多层电路板的IIC电路设计

IIC(Inter IC Bus)协议是一种广泛应用于嵌入式系统中的同步半双工通信协议。随着电子设备的复杂性不断增加，高多层电路板设计变得越来越普遍。在高多层电路板中实现可靠的IIC通信，需要综合考虑布线策略、电源设计、抗干扰措施等多个方面。本文将结合IIC协议的基本原理和高多层电路板设计的特点，探讨如何优化IIC电路设计。

如何在PolarFire上构建Beagleboard

该命令将使您和调试器更接近于在电路板上安装FS。现在，我们该怎么办呢?我们应该使用微型SD卡还是16GB的内部闪存?现在，我正在测试两者，但一无所获。不要让这种想法或想法阻止你。