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STARLight被选定为欧盟芯片合作项目，驱动下一代300mm硅光芯片发展
2025年10月13日，中国—STARLight项目汇聚了众多优质的产学术合作伙伴，通过建立大规模生产线，开发尖端光学模块，以及构建完整的价值链，力争使欧洲成为300毫米硅光子学(SiPho)技术的先驱。从现在到2028年，STARLight的目标是开发应用驱动的解决方案，重点关注数据中心、人工智能集群、电信和汽车市场等行业和领域。
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光电子先导院7款最新成果亮相2025中国光博会多系列高端化合物芯片、硅光芯片引领行业创新
9月10日，为期3天的第26届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)与SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展(SEMI-e)，在深圳国际会展中心举行。此次双展以超30万平方米的展示规模、汇聚5000余家参展企业，树立起“光电子+半导体”产业协同发展的全新标杆，为全球科技产业突破技术壁垒、激活创新动能注入强劲动能。
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硅光芯片协同设计：片上波导耦合与高速调制器阻抗匹配
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硅光芯片集成化设计：从高速调制器到片上波导耦合方案
在当今数字化时代，数据流量呈爆炸式增长，对通信系统的带宽、速度和能效提出了前所未有的要求。硅光芯片作为一种将硅基电子器件与光子器件集成在同一芯片上的技术，凭借其高速、低损耗、高集成度等优势，成为解决高速通信难题的关键方案。从高速调制器到片上波导耦合方案，硅光芯片的集成化设计正不断推动着光通信技术的革新。
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你了解硅光芯片的制作工艺吗？硅光为何令人相信
为增进大家对硅光芯片的认识，本文将对硅光芯片的制作工艺以及大家追逐硅光芯片的原因予以介绍。
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硅光芯片每日一讲：硅光芯片能代替传统芯片吗？
硅光芯片在近两年来崭露头角，成为芯片行业的一颗冉冉升起的新星。为增进大家对硅光芯片的认识，本文将对硅光芯片予以详细介绍
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什么是硅光芯片？硅光芯片和普通芯片有什么区别？
为增进大家对硅光芯片的认识，本文将对硅光芯片、硅光芯片和普通芯片的区别予以介绍。
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破局不确定性，SENSOR CHINA 2024解锁产业发展新机遇
2023年，随着经济逐步复苏，多元智能化终端的爆发式增长，推动全球传感器市场规模高达1929.7亿美元，增速显著回升。延续这波增长势头，全球传感器市场有望保持增长势头，其中，亚太地区的增速将领跑全球。
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华工科技硅光芯片突破！部分已实现量产
目前半导体技术基于硅元素，硅光则普遍被视为未来之路。在这方面，除了Intel、IBM、NVIDIA等国际巨头，我国科技企业也有了重大突破。
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国产硅光OPA激光雷达LiDAR实现新突破
激光雷达芯片和模组企业洛微科技(LuminWave)在本月举办的CIOE上展示了国内首款基于硅光OPA的200线纯固态成像级激光雷达(LiDAR)。
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自主研发！我国首款商用100G硅光芯片投产
据报道，该商用化硅光芯片由国家信息光电子创新中心、光迅科技公司等单位联合研制，是目前世界上集成度最高的商用硅光子集成芯片之一，光发送、调制、接收等近60个有源和无源光元件集成到不到30平方毫米的硅芯片上。
