系统

系统级封装(SiP)的发展前景(下)

——市场驱动因素，要求达到的指标，需要克腰的困难(续)制造过程模组形式的SiP的基本制造流程如图4所示，其中虚线框部分是表示专用设备开发与工艺研究工作需要重视的领域。在这些领域SiP技术的发展需求正在将设备的生

基于Camera Link接口的图像压缩解压缩系统设计

单片机最小系统设计与制作

一、确定任务开发单片机最小系统二、任务分析:该系统具有的功能:（1）具有2位LED数码管显示功能。（2）具有八路发光二极管显示各种流水灯。（3）可以完成各种奏乐,报警等发声音类实验。（4）具有复位功

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集成系统PCB板设计的新技术

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