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45纳米芯片大战结局: 松下IBM或击败英特尔
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英特尔45纳米芯片将占2路服务器芯片的45%
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东芝富士通NEC拟合资开发32纳米芯片
东芝富士通NEC拟合资开发32纳米芯片
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IBM与德BASF联合开发32纳米芯片
从国外媒体处获悉：IBM公司日前表示，它将与德国化学公司巴斯夫（BASF）集团共同开发新一代芯片，新产品将采用最先进的32纳米制造技术。 IBM称，与德国公司共同开发的芯片预定2010年投放市场。与45纳米、60纳米技术相
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IBM与德BASF联合开发32纳米芯片
IBM与德BASF联合开发32纳米芯片
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松下开始量产45纳米芯片
日本松下电器产业公司周二表示，该公司已开始以45纳米制程生产系统芯片，成为全球最早量产45纳米微芯片的企业。松下目前在日本中部厂房同时生产45及65纳米芯片，并计划将该厂产能提高。
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高通65纳米芯片组商用 40款手机预计年内推出
采用了高通65纳米芯片组技术的多款3G手机已经开始在全球范围内推出，并且有至少三款手机已经商用，而超过40款手机预计将在年内推出。据悉，这些全球首批基于65纳米芯片的3G手机采用65纳米节点半导体制造技术，能够实
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松下开始量产45纳米芯片 拟扩大产能
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台联电TI共同合作 开发45及32纳米芯片技术
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明年三季度英特尔45纳米芯片将占到50%
明年三季度英特尔45纳米芯片将占到50%
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特许半导体65纳米芯片二季度进入商业化生产
据外电报道，本周五新加坡合同芯片制造商特许半导体宣布，它的65纳米制造工艺准备进入商业化生产，最初的65纳米技术芯片销售收入将在其总销售收入中占到5%。 特许半导体总裁兼首席执行官Chia Song Hwee在周五举行的投
