-
看好市场前景 康宁将登陆设玻璃基板熔炉厂
玻璃基板是TFT LCD面板最关键的零组件，尤其因为玻璃基板熔炉厂必须要持续产出才能合乎最大经济效益，因此玻璃基板厂商对于扩产的态度均十分保守，也因此玻璃基板是TFT LCD关键零组件中，最容易出现短缺的零组件；
-
日月光铜制程 甩开对手
国际金价迭创新高，面对第四季订单能见度不高，封测业龙头日月光（2311）铜制程「急行军」，提前在第三季完成布局，9月超越3,000台，提前达成年初设定目标，预估本季铜制程订单营收占比逼近20%，拉大和竞争对手差距
-
面板厂 转攻亚洲品牌客户
希腊债信危机引爆欧元区经济衰退，市场传出笔电（NB）品牌大厂首当其冲，对欧洲的月出货量锐减三成，恐引爆品牌计算机厂的砍单效应。面板厂商积极开拓亚洲品牌客户，以避开欧元风暴区。 业内人士指出，第二季的NB
-
惠瑞捷荣获SEMI首届先进测试创新奖
半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)日前荣获SEMI(国际半导体设备材料产业协会)首届先进测试创新奖。此奖项的创立旨在表扬在半导体测试领域，对功能和效能有着重大改良贡献杰出的典范。奖项于9月8日SEMICON Taiwan展会开
-
芯片封装技术改革：打线接合由金转铜
在芯片封装领域正掀起一波技术改革潮，可望大幅降低封装成本与芯片价格，并催生更廉价的终端电子产品；但这波改革与炒得正热的3D芯片——即所谓的硅穿孔(through-silicon-vias, TSV)芯片堆栈技术——关联性不大，而是
-
MEMS应用再扩张 加速度计抢进医疗电子
除了消费性电子产品外，加速度计(Accelerometer)也能应用在医疗电子领域。日前亚德诺(ADI)与医疗电子供货商Zoll Medical连手发表口袋型心肺复苏术(CPR)急救辅助工具，便展现出加速度计在医疗电子应用的潜力。 以
-
亚太优势林敏雄：串连台湾MEMS产业链，非做不可！
投入MEMS领域近十年的亚太优势微系统，近期随着消费性电子与智能手机应用需求大增，市场大开，可望跃居全球MEMS晶圆制造供货商第三大宝座。对于一手创立亚太优势的林敏雄来说，如何串连国内相关产业抢占国际市场，是
-
美国对中国产手提聚光灯实施召回
2010年9月14日，美国消费品安全委员会与The Coleman Company, Inc.联合宣布对中国产Coleman® WaterBeam™ 4D水激活手提聚光灯实施自愿性召回。此次被召回的商品为Coleman® 4D水激活手提聚光灯，产品型号
-
封装薄型化需求殷 创新封装内联机技术问世
为在合理的设计制造成本下持续提升半导体组件的性能，各种堆栈式封装已大行其道。然终端产品对于产品外观厚度的要求亦不容轻忽，因此芯片3D堆栈仍受一定限制。新型封装内联机技术的问世，可望在功能增加与封装厚度的
-
三安光电发布公告澄清11.8亿订单传闻
针对近日传的沸沸扬扬的关于三安光电未披露的签订11．8亿美元的高倍聚光太阳能系统订单的报导，日前，三安光电发布澄清公告。公告指出，2010年9月8日，三安光电未签订11．8亿美元大单。 公告同时指出，公司股东福建三
-
金价狂飙 芯片封装厂或转向铜键合
在芯片封装领域正掀起一片技术改革潮，可望大幅降低封装成本与芯片价格，并催生更廉价的终端电子产品；但这波改革与炒得正热的3D芯片──即所谓的硅穿孔(through-silicon-vias，TSV)芯片堆栈技术──关联性不大，而是
-
友达法说前力挺 美林：面板5月进入跌价压力带但可软着陆
面板大厂友达(2409-TW)、LGD将在明天同日举行法说会，美银-美林证券预估，尽管5月起面板报价 将温和下跌，各尺寸面板均面临平均单价(ASP)下滑的压力，但在库存水平正常下，对面 板零组件及相关应用产品抱持正面看法，
-
面板淡季来了… 新奇美砍价清库存
面板产业进入第二季传统淡季，新奇美积极砍价清库存，传出以低于市价5美元到10美元抢市，较一般降价幅度多一倍，掀起液晶监视器，大尺寸电视面板杀声震天，让面板厂第二季获利备感压力。 经济日报／提供 业界消
-
石英粉、MEMS石英组件明年量产 希华题材丰富
受限于NB与山寨手机需求未走强的影响，展望石英组件厂希华(2484)今年表现，第3季营收估计季增约2%，第4季以传统产业淡季走势推估，季营收应会季减逾1成。法人预估今年希华全年营收规模，可有年增35%达逾25亿元，税后
-
三安光电澄清公告三大悬疑待解
昨日(9月13日)晚间，三安光电(600703，收盘价51.64元)发布澄清公告，否认媒体报道的“签定11.8亿美元大单”、“涉嫌违规”等内容。然而，《每日经济新闻》记者发现公司此次80亿元重大投资事项涉嫌泄密、且澄清公告与
-
硅品攻LED封装 明年量产
半导体封测大厂硅品（2325 ）为突破半导体订单持续被日月光（2311）鲸吞的瓶颈，挥军有机发光二极管（LED）封装领域，近期已和灯具设计公司合作进行少量高亮度LED封装，预定明年第一季末、第二季初量产。 硅品并积
-
金价狂飙 芯片封装厂有志一「铜」
在芯片封装领域正掀起一片技术改革潮，可望大幅降低封装成本与芯片价格，并催生更廉价的终端电子产品；但这波改革与炒得正热的 3D芯片──即所谓的硅穿孔(through-silicon-vias， TSV)芯片堆栈技术──关联性不大
-
杜邦公司提升TedlarR薄膜产能
杜邦公司宣布在其费特维尔的工厂开始生产聚氟乙烯(PVF)聚酯树脂；PVF为高效能DuPontTedlarR聚氟乙烯薄膜的主要材料。杜邦表示，TedlarR薄膜为太阳能背板的重要组件，让太阳能模块在各种气候中，都能长久耐用，并发挥
-
未来MEMS发展关键议题
为维持产品竞争力，MEMS领导业者莫不朝降低成本与提高附加价值发展，可行的方向有二，一是产品持续微型化(Minimization)，二是提高产品功能整合程度(Modulization)。 【撰文／李冠桦】依照MEMS应用领域来区分，消
-
6月大尺寸面板出货较上月份小幅衰退3.2%
根据集邦科技 (TRENDFORCE)旗下研究部门WitsView最新调查数据显示，6月份大尺寸面板出货来到5,402万片，较5月份衰退3.2%。为了避免Q3 重演Q1时因零组件缺货所导致的面板供需失衡，即使Q2为传统淡季，但下游客户仍以
