当前位置：首页 > 模拟 > 模拟

亚太优势林敏雄：串连台湾MEMS产业链，非做不可！

时间：2010-09-19 06:12:00

关键字： MEMS 组件 BSP 晶圆制造

手机看文章

扫描二维码
随时随地手机看文章

[导读]投入MEMS领域近十年的亚太优势微系统，近期随着消费性电子与智能手机应用需求大增，市场大开，可望跃居全球MEMS晶圆制造供货商第三大宝座。对于一手创立亚太优势的林敏雄来说，如何串连国内相关产业抢占国际市场，是

投入MEMS领域近十年的亚太优势微系统，

近期随着消费性电子与智能手机应用需求大增，市场大开，

可望跃居全球MEMS晶圆制造供货商第三大宝座。

对于一手创立亚太优势的林敏雄来说，

如何串连国内相关产业抢占国际市场，是他正挑战的另一个不可能。

【撰文／叶芷娴】

在工研院投入MEMS研发十年之际，林敏雄毅然决然「自己跳下来做」，于2001年成立亚太优势，希望能起带头示范作用，把台湾MEMS产业带起来。(摄影／邹福生)

结合电子与机械于一身的MEMS组件，具备感知、致动、运算等功能，一般熟知的加速度计、陀螺仪、压力传感器、硅麦克风，应用范围遍及资通讯、制造、运输及消费性电子等领域。

然而，自从Wii在2006年问世狂销热卖后，其采用加速度计提供游戏者简易操作的全新体验，促成人机接口新互动关系，才算真正让世人体会MEMS的威力，也让产业界更加确信MEMS应用在消费性电子市场上，拥有的无限想象空间与潜能。到了近期热门的智能型手机产品，更是大幅带动MEMS新应用风潮。

动态MEMS，技术难度高

身为台湾第二家投入MEMS晶圆代工制造的亚太优势，从2001年8月成立至今，历经了八年的长期耕耘，随着MEMS市场大开，今年开始品尝到获利的喜悦。但在此之前，MEMS产业却是经历过一段不算短的沉潜期。现任亚太优势荣誉董事长、工研院特聘专家的林敏雄提到，原先主打光通讯产品的MEMS，因宽带通讯产业式微，使得整体MEMS的商业化市场发展趋缓。

回想2001年，毅然卸下工研院副院长一职，创立亚太优势微系统的过往，林敏雄表示当时并没有太多的想法，只是有一种使命感，「认为台湾在MEMS领域有机会与国际大厂平起平坐，林敏雄便正式开始创业之路。

选择一个当时半导体业界都在观望的「高难度」微机电领域，林敏雄坦言，外界曾说他就像是「在做工研院的事，」因为要把不同领域技术纳入硅芯片里，「几乎就像把工研院各领域的技术，集合在一个小小的芯片里。」难度很高，但是林敏雄带着工程背景的坚持，努力突破各种制程上的问题。

林敏雄强调，微机电不仅将物理与化学这些功能与电气信号等统合在一起，还要做到保护动态组件等，需要多层的芯片级封装(wafer level package)及不同的测试。对晶圆代工厂来说，MEMS技术远比制作IC复杂，而且依照产品不同，需要不同的制程平台，相对需投入的研发成本与时间自然倍增。因此尽管MEMS目前已被视为产业成长的新动能，但是对国内业者来说，在技术上仍存在很大的挑战。

Design House需要更多机械专业

亚太优势是台湾第一家投入MEMS微机电通讯产品，并将产品主力锁定于MEMS整合组件制造（IDM）及晶圆制程专业服务的大厂。(摄影／邹福生)

眼看许多IC大厂投入MEMS领域，林敏雄观察，以CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor；互补金属氧化半导体)跨入MEMS晶圆代工，首先面临到的是产业文化的问题。以往的IC制造，只要沿用国外厂商生产的方式，由台湾厂商转进其制造平台，几乎就可以准备上线生产，林敏雄形容，这就像是用相同的锅子炒出不同的菜色一样。

对于更复杂的微机电系统而言，情况却是恰恰相反。以亚太优势的发展经验来看，即便只是晶圆制造，都需要花上长时间，针对产品的特性与问题，与客户面对面进行讨论，仔细评估每一项细节后，才能开始制作，「光是转进不同厂，花上一、二年的时间是很正常的，」林敏雄说。因此，面对不同的微机电产品，就得发展不同的技术平台，「这不是过去做IC，用单纯的思考方式就可以做好的，这里也要变，」他用手比了比脑袋。

由于微机电涉及机械与材料方面的知识，包括应力、薄膜与结构等设计与制作，以及复杂的封测，所以，Design House需要更多不同领域专业人才，才能发展出符合市场需求的产品。

下一步：整合产业链

从产品端来看，市场对消费性电子的需求大增，也意味着MEMS组件价格的滑落，才能符合消费市场的价格定律。

的确，对于消费者来说，MEMS或许只是工程上的名词，但实际上，MEMS却是无所不在地紧贴着数字消费生活，以相机提供的防手震功能来说，即是结合陀螺仪可轻易维持平衡及对准物体的特性。只是当消费性电子的产品售价愈来愈亲民，对于提供MEMS组件的制造商来说，竞争就变得更激烈。

虽然目前亚太优势累积掌握生产制程平台的稼动率与良率，已挥别过去那段潜沉耕耘时期，但林敏雄认为这些都只能算是刚开始。从整体产业面来说，台湾在 MEMS晶圆制造尽管已达成熟阶段且有竞争力，但在设计与封测的产业链，却还是呈现较为不确定的状态，仍须投入资源，以构建台湾整体竞争优势。

未来，台湾要想在MEMS领域上拿下更大的市场，从设计、晶圆制造、封装、测试都必须充分整合，例如产品设计初期，即须与MEMS晶圆、封测等专制服务厂密切讨论技术细节，利用现有制程、封测平台等，缩短开发时程，并尽速导入量产，才有机会生产出具有竞争力的MEMS产品。

历经近十年在MEMS领域的打拼过程，林敏雄也认为，新进者必须有「MEMS需长期耕耘」的心理准备，因此备好充足的资金绝对是必要的。尽管如此，林敏雄对于台湾发展MEMS仍抱有很高的期望。而面对即将于九月展开的SEMICON Taiwan微机电国际技术论坛，担任主席的林敏雄希望透过业者齐聚与经验分享，打造出台湾的微机电共生环境。