连续数年成长的模拟IC">模拟IC市场可能出现2001年半导体产业衰退以来的首次下滑。根据市场研究公司ICInsights的年中预测,2007年模拟IC">模拟IC销售额将从2006年的399亿美元下降到362亿美元,降幅为2%。去年该市场成
本文中,我们将以嵌入式操作系统WINCE为背景,来讨论嵌入式手持移动终端中文件系统的实现。
基于NOR FLASH存储器的嵌入式文件系统的设计
台湾兴勤公司投资的二极管厂元耀,在历经3年合作,已成功打进太阳能电池龙头厂日本夏普(Sharp)2007年产值约新台币16亿元的太阳能组件供应链。 近期传出夏普为了因应太阳能市场需求,开始下猛单,单月订单即
富士通媒体设备有限公司(FMD)推出了T0311QZ1950 (Band I)、T0311QZ0836 (Band V)以及T0312QZ1880 (Band II)三款小型高性能发射器组件,满足世界上最高功率的W-CDMA手机的需求。FMD也正计划发展Bands IV和VIII的发射
盛群半导体(Holtek)推出了内建OPA组件的A/D型微控制器HT46R321。
有机EL电视商品化指日可待?SONY副社长日前在公开场所宣布,该公司将在2007年推出有机EL(OLED)电视,立即在显示器业界引发一阵哗然,业界普遍认为SONY终于发挥引爆剂角色,新世代电视可望透过有机EL脱离纸上作业获
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本文介绍基于SOPC的液晶屏接口组件的设计方法。利用SOPC Builder中的组件编辑器(Component Editor)实现液晶屏接口设计。