组件

2006日本高新技术博览会

中国电子组件上半年进出口贸易增长

2006年1～6月，我国电子组件行业进出口贸易继续保持快速增长，15大类65个小类产品进进出口贸易总额达324.04亿美元，比去年同期增长31.38%。其中进口187.08亿美元，同比增长29.27%，出口136.96亿美元，同比增长

高通推出低价手机芯片 集成多个组件面向3G

据外电报道，无线芯片制造商高通公司表示，为了向新兴市场低收入群体推出低价格手机，它发布了一款代号为CSC1100的新芯片，这款芯片把几个组件整合进一个单一的系统中。 高通公司称，CSC1100芯片把基带调制解调

ST与Semikron合作开发大功率应用模块

Cascade推出M150晶圆测量平台

Cascade Microtech宣布推出具备高效能测量能力的M150测试平台，该平台可针对半导体晶圆、IC、PCB、MEMS与生物科学等组件的单一测量，提供从DC到220GHz的广泛可供应性与可组态性、弹性化与多元化的150mm组件测试。 M1

ST与Semikron合作开发大功率应用模块

封测代工价酝酿调涨5％-10％

据了解，国内封测厂自2005年6至8月间调涨价格后，各家封测厂在2006年第一季淡季接单仍强劲，估计营收仅较2005年第四季小幅下滑5％左右，但市场价格仍维持至今。由于封测产能严重不足，近期更传出国内最大封测厂日月光

TI Mosfet电源驱动组件网上研讨会

飞利浦投5亿美元建厂波兰 瞄准欧洲LCD市场

面板零组件5月份下降10%　Q4将会摆脱跌价

5月24日消息，市场传出背光模块5月份报价下降10%，冲击背光模块厂瑞仪股价连日走跌，今(24)日更一举冲破颈线，摔出百元俱乐部，盘中最低跌至新台币96.3元（约合人民币25.7元），跌幅5.6%，但相关厂商表示，跌价应可控

北京科博会将汇聚台湾科技业界成果

将于5月23日开幕的第八届北京科博会上，台湾精品展区将向观众展示台湾科技业界成果，以促进两岸的科技交流与经贸合作。 该展区位于国际展览中心一号馆1B馆，面积为315平方米。该展区是由台北市电脑商业同业公会具体组

英飞凌以MIPS架构作为VoIP方案标准组件

TI手机用OMAP-Vox组件样品

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Fairchild投资1.43亿美元功率组件工厂