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IC设计龙头联发科技 大抢NFC人才
IC设计龙头联发科(2454)开春续征才，除了延续去年底寻找操作系统Andriod人才外，也纳入今年受到关注的近程通讯(NFC)技术人才，要进攻移动支付市场，强化在低价智能型手机领域的战斗力。在营运基本面部分，1月因中国农
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矽格PA封测接单看俏
矽格(6257)自结去年税前净利8.87亿元，虽较前一年下滑24%，但每股税前盈余为2.5元，略优于外界预期。由于智慧型手机及内建3G模组的平板电脑的销售持续拉升，功率放大器(PA)晶片需求持续放大，国际PA晶片大厂Skyworks
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面临2G降价潮 联发科策略待观察
中国大陆2G手机芯片价格战蠢蠢欲动，市场传出，有大陆手机芯片厂正准备启动降价清库存行动，对于2G手机芯片龙头联发科（2454）的冲击仍待观察。因应全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）抢进低价智能型手机市场，联发科
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联发科技侵权威胁大减
外电报导，曾对IC设计龙头联发科提出侵权诉讼的特殊规格内存芯片厂商Rambus，其三项重要技术专利已相继遭美国专利商标局(USPTO)宣告无效，代表联发科面对来自Rambus的侵权诉讼威胁降低。 外电报导，Rambus拥有三
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低价智能手机成今年市场争夺据点
智能手机以其多功能特点而广受消费者的欢迎，特别是千元低价智能手机，因其巨大的性价比，占据市场的重要位置，庞大的市场吸引了众多手机芯片、面板驱动IC以及触控芯片厂争相抢进，都希望能从中获利，低价智能手机市
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联发科技侵权威胁大减
外电报导，曾对IC设计龙头联发科提出侵权诉讼的特殊规格内存芯片厂商Rambus，其三项重要技术专利已相继遭美国专利商标局(USPTO)宣告无效，代表联发科面对来自Rambus的侵权诉讼威胁降低。外电报导，Rambus拥有三项相当
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联发科技博通 竞推3G芯片争胜
高价智能手机市场目前仍由高通掌握，不过强调百美元的低价智能手机芯片市场竞争，在大陆正激烈上演，联发科(2454)与博通16日纷纷宣布新芯片推出。联发科(2454)为维持领先地位持续推出新案，针对大陆市场惯用的双卡双
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联发科博通 竞推3G芯片争胜
高价智能手机市场目前仍由高通掌握，不过强调百美元的低价智能手机芯片市场竞争，在大陆正激烈上演，联发科（2454）与博通昨日（16）纷纷宣布新芯片推出。联发科（2454）为维持领先地位持续推出新案，针对大陆市场惯
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台晶圆测试厂急单成常态 客户下单谨慎 首季业绩微滑
李洵颖／台北 台系晶圆测试厂近期明显感受到急单动能，其中，京元电急单以日厂居多，台星科急单则主要来自台积电，支撑第1季营运约季跌5~10%，由于景气变化快、掌握度低，未来急单效应恐将成常态。 全球景气不佳及
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联发科2G手机芯片出货恐持平
美商高盛证券昨（9）日指出，中国三大电信业者近期大动作拉高智能型手机补贴金额，将加速中国手机市场由2G功能性手机转向智能型手机，影响所及，联发科与F-晨星今年2G手机芯片出货可能仅维持去年水平。由于2G手机出货
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长虹采用联发科智能机芯片
联发科去年力推的首颗智能型手机芯片MT6573（指芯片代号）客户再下一城，获大陆手机品牌厂长虹采用。长虹5日举行产品发表会，宣布采用联发科MT6573方案，进军智能型手机市场。MT6573采用3G WCDMA系统，属于3.75G And
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ITC调查联发科侵权
美国国际贸易委员会(ITC)就美商飞思卡尔(Freescale)控告联发科技侵犯专利权案展开调查，联发科技对此低调不愿评论。飞思卡尔与联发科专利纷争不断，飞思卡尔今年7月向ITC控告联发科及日本电视大厂船井(Funai)电视相关
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矽品Q4营收157.1亿元 季减3.8% 微优预期
IC封测矽品(2325-TW)公布12月营收，合并营收达51.03亿元，较11月下滑2.9%，第 4 季合并营收为157.1亿元，较第 3 季仅减少3.8%，优于原先法说会上预期的衰退4-8%幅度，法人认为，包含联发科(2454-TW)在内的IC设计需求
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联发科对台积电追单
市场预期，联发科已就去年力推的首颗智慧型手机晶片「MT6573」展开降价，加上今年将主打的「MT6575」又将于第一季上市，在这段新旧产品重叠期，对供应链扩大下单亦属合理。联发科昨天表示，公司每个月、每一季都会针
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上月营收／矽品掉2.9% 本季看好
封测大厂矽品（2325）昨（5）日公布去年12月合并营收51.03亿元，月减2.9%、年减3.87%；累计去年第四季合并营收157.09亿元，比去年第三季减少3.7%，优于预期。 矽品原本预估，去年第四季营收季减6%到8%，不过，在主
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联发科智能机芯片 大陆长虹采用
联发科去年力推的首颗智慧型手机晶片MT6573（指晶片代号）客户再下一城，获大陆手机品牌厂长虹采用。长虹今（5）日将举行产品发表会，宣布采用联发科MT6573方案，进军智慧型手机市场。MT6573采用3GWCDMA系统，属于3.
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联发科大释单 台积矽品补
国内IC设计龙头联发科近期大单报到，本季淡季不淡，传有意包下台积电40奈米制程近4万片产能，产出晶片量高达6,000万颗，不仅让台积电产能利用率淡季有撑，封测协力厂矽品、京元电、矽格等同步沾光。 图／经济
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深耕移动互联技术，联发科打造全方位智能数字生活
2011年是“十二五”的开局之年，中国经济继续保持平稳较快发展，并迎来了移动互联黄金时代的到来。无线通讯行业在2011年更是达到了井喷式的增长：三网融合取得阶段性进展，3G用户总规模突破1亿，中国手机用
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芯片大厂加入低价竞争 芯片市场未来愈发激烈
随着智能手机解决方案的不断完善，芯片一个大硬件的广泛运用，智能手机的市场也逐渐得到普及。受到低端智能手机的带动，与其相关的芯片产业竞争也日趋激烈，各家芯片大佬如联发科和展讯等纷纷看好中低端智能机芯片市
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联发科登高呼 IC设计次族群大复活
IC设计因龙头股联发科(2454)的带头作用，加上跌深，次族群龙头股上演大复活。立錡(6286)昨日股价直探今年以来低点，为避免股价持续破底，今日盘中出现反弹，盘中股价上涨近4%，一度来到118.5元价位;瑞昱(2379)早盘追
