据港台媒体报道,虽然晶圆代工产能日益吃紧,未来报价也有不小的向上压力,不过,台湾地区IC设计">IC设计公司在第二季(Q2)出货,多用Q1比便宜晶圆情况下,加上不少旧产品的成本降低方案也开始展现效益,大多数设计厂
德州仪器(TI)似乎从不担心有人来撼动自己在移动通讯芯片领域的霸主地位。 4月4日,TI亚洲区行销总监黄志光在“2005年国际集成电路研讨会暨展览会”上对本报记者说,TI今年初推出了一款GSM手机的单芯片,月前正
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