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联发科将在2011年第一季度推出安卓3.5G产品
昨日，联发科首届“校园软件大赛”落下帷幕。记者了解到，联发科将在2011年一季度推出基于Android 2.2操作系统的3.5G产品。记者昨日了解到，明年一季度，联发科的Android 2.2版搭配3.5G的主流产品即将正式
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京元电抢攻IDM客户再斩获，明年增2家美系厂
专业晶圆测试厂京元电(2449)积极抢攻IDM客户不遗馀力，尤其经过2年来的积极耕耘之后，成效逐步显现。京元电总经理梁明成表示，明年度IDM客户的比重将从今年的25%提升到30%，且将会新加入两家美系大厂，其中一家更是首
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台IC设计抢联发科技在大陆及新兴市场公板商机
随着联发科在大陆及新兴国家手机芯片市占率持续攀升，1年出货量已逾5亿颗规模，促使台系IC设计业者纷争取与联发科合作，并成为未来营运成长重点之一，由于联发科手机芯片出货多采取公板的生产模式，因此，IC设计业者
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晨星看好明年手机芯片市场
电视芯片厂KY晨星董事长梁公伟21日指出，明年成长动能先看电视和手机芯片，后年由机上盒(STB)接棒。市场预期，今年手机芯片单月出货量不到500万套的晨星，明年以800万套为目标，要在大陆手机芯片市场取得一成市占率。
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联发科将在2011年第一季度推出安卓3.5G产品
联发科将在2011年第一季度推出安卓3.5G产品
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展讯布局三卡三待海外市场 或与联发科再撞“火花”
展讯祭出三卡三待利器，征战明年海外市场或将于联发科撞出“火花”。23日，2010展讯海外推广情况阶段总结会在深圳举行。一下午的总结会，展讯数位中高层详细解释了“三卡三待”在海外市场的适用
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展讯布局三卡三待海外市场
展讯祭出三卡三待利器，征战明年海外市场或将于联发科撞出“火花”。23日，2010展讯海外推广情况阶段总结会在深圳举行。一下午的总结会，展讯数位中高层详细解释了“三卡三待”在海外市场的适用
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联发科借频繁收购借智能手机摆脱山寨身份
在竞争对手的强力狙击下，联发科在山寨机芯片市场中的份额不断下降，为了业绩稳定，联发科不断收购软件企业，欲向智能手机芯片市场转型。不过如何整合收购的资源，赢取电信运营商的欢心是联发科下一步需要认真考虑
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展讯布局三卡三待海外市场 或与联发科再撞“火花”
展讯布局三卡三待海外市场 或与联发科再撞“火花”
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2010年通信业十大人事变动
每一年的年末，飞象网都会盘点本年度最热门事件、最热门词汇、最热门人物，来回顾并纪念即将过去的一年。2010年，通信业几多核心人物的去留、变动也频频触动业界的神经，这些变动有些让人抱憾，有些让人寄望，有些让
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国际转单沾光 二线封测补涨
台股近来冲关8800点到8900点高档震荡，盘面类股轮动快速，且由内资主导的二线股表现相对亮眼，二线封测族群近来也各拥题材强势表态。 近来电子买盘由中小型扮主角，包括，二线封测欣铨(3264)、硅格(6257)、菱生(
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封测双雄 Q4营收估减5%
新台币强升已成为封测业第四季营运最大变数，受台币升值影响，国内封测龙头日月光（2311）估计第四季营收恐会季减5%，不易达成法说会预估的持平目标；矽品（2325）也将季减5%至9%，表现也不佳。对于明年第一季营运表
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联发科频繁收购欲借智能手机摆脱山寨身份
在竞争对手的强力狙击下，联发科在山寨机芯片市场中的份额不断下降，为了业绩稳定，联发科不断收购软件企业，欲向智能手机芯片市场转型。不过如何整合收购的资源，赢取电信运营商的欢心是联发科下一步需要认真考虑的
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晨星手机芯片 强攻中国大陆市场
台湾最神秘的IC设计公司晨星半导体终于要挂牌上市，由于大M联发科与小M晨星的激战一直是半导体界最夯的话题，现在业界都在高度关注，晨星挂牌后在整个IC设计界所带来的效应。就算不与联发科比较，业界认为，就如联发
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晨星挂牌上市 积极布局市场
台湾最神秘的IC设计公司晨星半导体终于要挂牌上市，由于大M联发科与小M晨星的激战一直是半导体界最夯的话题，现在业界都在高度关注，晨星挂牌后在整个IC设计界所带来的效应。就算不与联发科比较，业界认为，就如联发
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手机安全投资热潮涌现 宏达电后联发科再发力
昨天，从台湾芯片商联发科了解到，其所属子公司将投资国内手机安全厂商网秦，这也是网秦在宏达电之后再次获得台湾企业的大笔投资。联发科在公告中称，其子公司Gaintech将以自有资金增资创投公司CMCCapitalInvestment
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联发科联手CMAI主导“中印手机采购交易会”
12月15日消息，全球无线通讯及数字媒体IC设计厂商联发科技股份有限公司（MediaTek， Inc.）今日宣布，将与印度通讯制造行业协会（CMAI）于新德里协办为期二天（15~16日）的2010年“中印手机采购交易会”。
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低阶智能手机市场快速成长 高通博通联发科三雄争霸
低价智能型手机需求超出预期，这块快速成长的大饼，现已成为通讯芯片大厂锁定目标。据了解，除了高通、联发科外，博通Broadcom近期也将推出首款结合WiFi的低价Android 3.5G智能型手机芯片。业者表示，明年智能型手机
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联发科与CMAI举办“中印手机采购交易会”
12月15日消息，全球无线通讯及数字媒体IC设计厂商联发科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布，将与印度通讯制造行业协会(CMAI)于新德里协办为期二天(15~16日)的2010年“中印手机采购交易会”。现场将展出涵盖智能
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低阶智能手机市场快速成长 高通博通联发科三雄争霸
低阶智能手机市场快速成长 高通博通联发科三雄争霸
