当前位置:首页 > 模拟 > 模拟
[导读]台股近来冲关8800点到8900点高档震荡,盘面类股轮动快速,且由内资主导的二线股表现相对亮眼,二线封测族群近来也各拥题材强势表态。 近来电子买盘由中小型扮主角,包括,二线封测欣铨(3264)、硅格(6257)、菱生(

台股近来冲关8800点到8900点高档震荡,盘面类股轮动快速,且由内资主导的二线股表现相对亮眼,二线封测族群近来也各拥题材强势表态。

近来电子买盘由中小型扮主角,包括,二线封测欣铨(3264)、硅格(6257)、菱生(2369)、久元(6261)等挟业绩与合并联想题材窜出走高,菱生已创6年半来新高、欣铨、硅格股价也同创三年半来新高。

由于整合组件制造厂(IDM)关厂转单效应正逐步发酵,许多国际大厂第4季起开始扩大对晶圆代工厂释单,同样封测族群也受惠,除了龙头股日月光(2311)、硅品(2325)外,二线封测厂也有题材。

包括菱生、超丰、硅格等较具产能规模的二线封测厂,也获得不少IDM厂的成熟制程芯片代工订单,如Atmel增加给菱生的微控制器封测订单,硅格也拿下英飞凌等网通芯片封测订单。

菱生还有「苹果概念」题材,跨入MEMS陀螺仪封测技术,主要客户InvenSense供应Apple在iPhone手机上的陀螺仪,间接打入Apple供应链,受惠Apple iPhone与iPAD等产品热销,菱生接获InvenSense释出委托陀螺仪代工订单拉高,第四季营运淡季不淡,明年业绩看俏。

另外,法人指出,硅格明年在无线宽带、利基型内存、车用电子及微机电系统等四大领域的订单备受看好,年营收可望较今年有1成以上的成长,毛利率上看30%~35%间。加上两大手机芯片主力客户联发科及晨星业绩拉高所赐,法人看俏联发科手机订单于明年爆发冲高,对硅格产能利用率拉高挹注动力。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

(全球TMT2022年10月19日讯)10月17日晚间,安集科技披露业绩预告。今年前三季度,公司预计实现营业收入7.54亿元至8.33亿元,同比增长60.24%至77.03%;归母净利润预计为1.73亿元至2.34亿元...

关键字: 安集科技 电子 封装 集成电路制造

10月12日,联发科举行天玑旗舰技术媒体沟通会,分享联发科在移动GPU、多媒体、双卡双通、Wi-Fi 7、蓝牙音频、高精度定位等方面的最新成果。

关键字: 联发科 高通 移动光追

四季酒店集团2022年10月17日宣布任命Alejandro Reynal为CEO兼总裁,希望提高集团的数据应用能力,以提升业绩表现。在加入四季酒店之前,Reynal担任凯悦旗下度假村品牌Apple Leisure的总裁...

关键字: APPLE CE TE 电信

上海2022年10月19日 /美通社/ -- 10月17日晚间,安集科技披露业绩预告。今年前三季度,公司预计实现营业收入7.54亿元至8.33亿元,同比增长60.24%至77.03%;归母净利润预计为1.73亿...

关键字: 电子 安集科技 BSP EPS

韩国的“万能应用”Kakao周末掉线,引发了生活和商业的广泛混乱,暴露出一个无处不在的科技巨头被迫下线时所产生的漏洞。Kakao的主要服务——从即时通讯到网约车再到移动支付,在上周六遭遇宕机,此前该公司大部分数据服务器所...

关键字: 即时通讯 电子 移动 网约车

在iPhone 14 Plus首次亮相不到两周的时间里,苹果(Apple)正在削减该机型产量。苹果已要求至少一家中国制造商立即停止iPhone 14 Plus组件的生产,同时其采购团队重新评估对该产品的需求。苹果在中国的...

关键字: iPhone 苹果 APPLE IPAD

近期,联发科召开2022天玑旗舰技术沟通会,分享了移动平台最新的技术趋势以及在通信技术领域所取得的阶段性成果,其中包含了5G新双通、WiFi 7、高精度导航等技术主题。

关键字: 联发科 Wi-Fi 手机

高盛集团(Goldman Sachs Group)计划将其最大的业务合并为三个部门,进行该华尔街公司历史上最大的一次业务重组。高盛将把其旗舰投行业务和交易业务合并为一个部门,同时将资产管理和财富管理业务合并为另一个部门。...

关键字: APPLE DMA GENERAL GREEN

智能手机发展到今天,AI技术已经深入显示、影像、游戏等多个领域,成为旗舰芯片产品力竞争中的重要一环。近日,在联发科举办的天玑旗舰技术沟通会上,AI图像语义分割技术(AI Image Semantic Segmentati...

关键字: 联发科 手机影像 AI图像

近日,半导体龙头企业士兰微(600460)披露再融资预案,65亿元募集资金将用于12寸芯片生产线、SiC功率器件生产线和汽车半导体封装项目的建设。

关键字: 士兰微 芯片 电子

模拟

31144 篇文章

关注

发布文章

编辑精选

技术子站

关闭