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2019年首季全球前5大IC设计厂，仅联发科小幅成长
2019年第1季全球前10大IC设计业营收及排名出炉，集邦科技旗下拓墣产业研究院指出，与去年同期相比，前5名中仅有联发科维持小幅成长1%，如博通、高通、英伟达与AMD均衰退，其中，英伟达衰退幅度最大，达24.4%。
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2019年第一季全球IC设计厂排名：博通稳居第一，联发科第四
据TrendForceh旗下拓墣产业研究院最新统计，2019年第一季全球前十大C设计业者营收及排名出炉，前五名中仅有联发科维持小幅成长，其余包含博通、高通、英伟达与AMD皆出现衰退，其中英伟达因库存尚未完全去化，衰退幅度
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联发科发布Helio P65芯片 12纳米制程使整体效能提升25%
联发科25日正式发表新一代智能手机芯片平台Helio P65，采用12纳米制程打造，全新8核架构让芯片组实现高性能的低功耗表现。联发科还强调，Helio P65芯片将2颗功能强大的Arm Cortex-A75大核心和6颗Cortex-A55小核心整合在一个大型共享L3快闪存储器的丛集，并采用全新Arm G52 GPU为狂热手游玩家升级游戏体验。
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联发科首款5G处理器2020年3月正式量产
IC设计大厂联发科14日召开年度股东大会，执行长蔡力行指出，2019年将是比较辛苦的一年。但是，目前联发科营运正常，对第2季的看法也没有改变。至于领先其他竞争对手首先推出的首款5G系统单芯片，则是预计2019年第4季就有样品，预计2020年3月正式量产。
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揭露5G SoC芯片面纱
近日由联发科发布的SoC芯片作为5G产品强势推出，为保证它的优异性能以及低功耗，SoC采用ARM最新发布的两项产品——Cortex-A77 CPU以及Mali-G77 GPU。
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联发科持续推出5G商用芯片 商用或将提前
5G网络即将大面积商用，在安卓阵营的三大家手机处理器开发商中，高通和华为都已经推出了第二代5G手机调制解调器，联发科在这方面似乎处于劣势，直到前些日子的台北电脑展上，联发科展示了业内首款集成了5G基带的SoC。现在据相关消息透露，联发科预计将推出更多的针对5G网络的芯片解决方案。
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赋能5G，联发科发布突破性的全新5G移动平台
在5月29日的台北国际电脑展上，联发科技发布突破性的全新5G移动平台，该款多模 5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供强劲动力，展示联发科技在5G方面的领先实力。
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联发科推全球首款单芯片5G手机芯片
2019年5月29日消息，在台北正在举行的台北国际电脑展期间，联发科技正式宣布推出其5G移动处理器平台，抢在高通和华为之前率先推出了内置5G Modem的手机5G单芯片SoC。
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联发科新芯片：7nm工艺 内置M70调制解调器 为5G而生
近日，在台北电脑展上，联发科技发布全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供支持，此次联发科技最新发布的5G芯片为在亚洲、北美和欧洲推出的全球Sub-6GHz频段5G网络而设计。
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联发科 5G 移动平台终于发布，能否和骁龙 855 一战？
在台北电脑展上，联发科技发布了全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供支持。该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段，支持兼容从2G到4G各代连接技术。
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联发科赚大了：高通被判滥用垄断 5G要对外授权
近日，在苹果选择与高通和解并付出了至少45亿美元的赔偿金之后，高通被戏剧性判决滥用市场垄断地位，需要跟客户重新谈判，5G授权也要对外开放。对其它芯片制造厂商来说是个重大利好。
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重磅来袭：联发科官宣5月底推出5G芯片
5月22日消息 ，据外媒报道，联发科将于本月底推出5G芯片，华为，三星和高通已经推出了支持5G的芯片组，而下一个就是联发科。这家台湾地区半导体制造商正式宣布，新的5G芯片组将于5月上市，这意味着最多还有10天时间。
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处理器缺货问题难解，代工厂收益大降
联发科手机芯片产品大缺货状况比预期严重,不仅4G芯片恐由原预期缺货到今年， 造成芯片厂对上游代工厂投片也放缓。台计算机代工厂仁宝公布第1季财报，整体营运维持稳定，单季每股税后纯益为0.31元新台币(单位下同)，虽然略低于去年第4季的0.39元，但是与去年同期的0.32元也相去不远。
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联发科MT6785硬核现身 终于用上Cortex A76
姗姗来迟的联发科A76大核架构芯片，会掀起波澜吗?
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联发科技发布两大系列处理器 驱动 AIoT生态圈加速发展
2019年4月18日，全球领先的IC设计公司联发科技发布AIoT平台, 包含拥有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列处理器芯片，为业界提供面向智能家居、智慧城市和智能工厂三大领域的解决方案，助力人工智能技术和物联网技术的落地融合。
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ASIC稳定成长！联发科3月营收反弹近6成
手机IC设计厂联发科技3月营收回稳，较2月大幅成长57.6%，达223.19亿元新台币(单位下同)，年增10.98%;累计首季营收527.22亿元，较去年同期增加6.18%，符合执行长蔡力行先前的第1季财务预测。
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联发科7nm晶片 百花齐放
IC设计大厂联发科全力冲刺7nm先进制程，2019年第二季起将陆续分别有5G智能手机、5G数据机及服务器等相关芯片先后完成设计定案(tape-out)，下半年将开始逐步出货，2020年进入放量出货，全面助力联发科业绩成长。
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地震不断，台湾半导体产业会受多少影响？
在天灾面前，除了人员和经济有所损失外，对行业的发展也会有一定的波动。特别是台湾在半导体制造方面相对集中，对于此次的地震，半导体产业多多少少都会受到一定的影响。
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助力自动驾驶，联发科首款超短距毫米波雷达芯片即将上半年问世！
联发科指出，Autus R10 超短距毫米波雷达平台汽车电子因整合天线，支援汽车制造商部署的环绕雷达系统，可用于侦测车辆周围 360° 范围内的障碍物或车辆，为驾驶人提供包括盲区监测 (BSD)、自动泊车辅助系统(APA)和倒车辅助系统 (PAS) 在内的各项功能上。
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联发科首款超短距毫米波雷达芯片 2019 上半年问世
在汽车电子当前已经成为半导体产业显学，各家半导体厂都积极抢攻的当下，日前，在 IWPC 国际无线产业联盟(The International Wireless Industry Consortium)举办的研讨会上， IC 设计大厂联发科发表了 Autus R10 超短距毫米波雷达平台的汽车电子芯片，可应用在先进汽车驾驶辅助系统上，进一步提升驾驶时的安全。
