联发科能不能在手机市场熬过这个冬天,以后联发科手机是否还会继续在市场现身,无论是用户还是科技媒体,都在新闻的蛛丝马迹中寻找答案。
12月21日,高通、联发科、瑞昱在内的23家芯片、模组伙伴出席了阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会,并宣布与阿里巴巴达成合作,将分别推出内嵌AliOS Things的芯片模组产品,并将在天猫进行线上销售。
阿里介绍,AliOS Things是由阿里云IoT事业部推出的国产物联网操作系统,属于轻量级物联网嵌入式操作系统,该操作系统致力于搭建云端一体化IoT基础设备,具备极致性能,极简开发、云端一体、丰富组件、安全防护等能力。
5G时代已经到来了,而对于5G手机来说,最关键的莫过于基带,高通、华为、Intel等都已经推出了各自的方案,并各有特点,而如今渐渐被边缘化的联发科也不甘示弱,准备了自己的5G基带,型号为Helio M
消息,2018年12月6日,联发科在广州中国移动全球合作伙伴大会上,展示了旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70。联发科Helio M70是支持2/3/4/5G的芯片,不仅支持5G NR,还可
12月13日——联发科技正式发布Helio P90系统单芯片,搭载全新超强AI引擎APU 2.0,AI处理速度大幅提升。Helio P90拥有旗舰级AI算力,运算性能高达1127 GMACs (2.25TOPs),达业界领先水平。
赶在今天的深圳发布会前,联发科提前在海外揭晓了曦力家族新品Helio P90芯片(MT6779V)。CPU架构方面,P90终于不再和P60/70一样坚守A73,而是将大核升级为Cortex A75(两
据报导,联发科5G芯片商用时间表曝光,联发科总经理陈冠州表示,“最快将在2019年底前投片,在2020年下半年产品量产。”
今晨,联发科Helio P90在海外发表,现在,频率以及跑分信息也悉数揭晓。虽然和P60/70一样延续台积电12nm工艺,但P90的CPU架构升级为2颗Cortex A75和6颗Cortex A55,
CPU方面,Helio P90采用了两个主频为2.2GHz的A75核心和六个主频A55核心。
联发科官微发声,官宣了其中端新芯片Helio P90将在12月13号于深圳发布。同时其还在海外给出了Powelful(强劲性能)、Efficient(顶尖能效)、Groundbreaking AI(开
联发科本月初展示了5G基带Helio M70,但是联发科在刚刚过去的11月份中业绩并不好,合并营收只有186.7亿新台币,同比、环比减少10%,整个Q4季度预计也要下滑4-12%。
12月6日,芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会,展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。这也是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。
12月6日,芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会,展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。这也是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。
据了解,联发科技的Helio M70芯片支持2/3/4/5G网络,同时支持5G NR(新空口),支持独立组网(SA)及非独立组网(NSA),支持Sub-6GHz频段、高功率终端(HPUE)及其他5G关键技术,符合3GPP Release 15的最新标准规范,具备5 Gbps传输速率,并支持载波聚合功能。
今天凌晨高通首款商用5G移动平台骁龙855正式亮相,联发科随后也在官方微博上为自己即将发布的Helio P90 的AI芯片做了一番剧透,并表示它是搭载全新 APU 2.0 的 AI 芯片,一起来了解一下。
联发科表示,Helio P90具有强大性能,并具备高效的表现。不久前,一款名为Helio P80的处理器也出现在了AI跑分软件AI Benchmark跑分排行上,得分仅次于高通新一代旗舰8150处理器。由此看来,P90有望在人工智能上取得更高突破。
包括高通、联发科、英特尔等全球手机芯片厂全力加快5G基带芯片研发,希望明年上半年可以完成认证并进入量产。由于5G分为Sub-6GHz及毫米波(mmWave)两大频段区块,同时要跨网支援4G LTE,为了在单一模组中整合更多的射频(RF)元件及功率放大器(PA),芯片厂已全面采用系统级封装(SiP)制程,日月光投控及讯芯-KY受惠最大。
蔡明介提到,AI对于人类的工作和生活将会带来巨大的影响,早期第1波AI是专家系统,也就是税务软件等;第2波是深度学习的神经网络,可累积大数据执行各种分类和预测任务;而未来第3波的AI将具有理解和推理的能力,人类与机器的合作关系将更深化。
从IDC的这份报告中可以看到几个有意思的数据,首先三星仍是全球最大的智能手机出货商,体量占据第三季度整体出货量的20.3%,;其次中国品牌的全球出货量仍在持续提升,例如华为第三季度就占据14.6%的份额,国产品牌的出货势头仍持续强劲。