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联发科抢下思科订单后 直捣高通大本营北美
全球前两大手机芯片厂高通、联发科积极向外扩增新动能，联发科更直捣高通大本营北美，传夺下全球网通设备龙头思科订单，并且有望跻身苹果iPhone供应链。
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Intel最近不太顺 苹果基带订单或转向联发科
样生产调制解调器的联发科可能取代英特尔，向苹果公司供货，同时据传闻，苹果正在自行开发调制解调器。苹果已经计划最快于2020年淘汰Mac电脑中的英特尔芯片。
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Intel只是过度？苹果未来要使用联发科基带 并加速研制自主基带
苹果或在未来iPhone机型中大量采用台湾联发科的组装基带，英特尔可能失去主要基带订单。信件中细节透露非常有限，但分析师相信苹果旨在未来进行这一转化计划，具体时间线也未明确给出。
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联发科技携手中国移动推出首批NB-IoT R14终端产品
联发科技与中国移动在2018世界移动大会(MWC上海)期间，共同展示多款内置联发科技MT2625和MT2621芯片的NB-IoT R14终端设备，涵盖智能追踪、智能健康和可穿戴等多个领域。联发科技与中国移动在NB-IoT 领域密切合作，继去年合作推出业界最小的NB-IoT通用模组、一站式解决方案、完成R14速率增强测试之后，今年双方将在原有合作基础上，基于一站式解决方案继续推进NB-IoT技术在消费类电子行业的合作。
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联发科技与阿里巴巴深化AI合作 开启智能办公新纪元
联发科技和阿里巴巴旗下钉钉共同宣布，双方将合力打造以人工智能为基础的智能办公系统。
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联发科计划打造一款增强版Helio P60芯片。
联发科计划打造一款增强版的Helio P60芯片，这颗芯片同样是定位中端，基于12nm工艺制程打造，并将加入人工智能技术。而且增强版的联发科Helio P60有望搭载ARM最新推出的Mali-G76 GPU(联发科Helio P60使用的是Mali-G72 MP3)。
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5G临近 芯片厂商争相布局5G
芯片厂商争相布局5G，不同厂商在芯片上的不同策略，很有可能会给5G移动终端市场格局带来新的变化，自研芯片的终端厂商固然得到了垂直整合的便利，但在切入5G终端市场的窗口期也颇具风险。
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联发科最新5G基带芯片：MTK Helio M70
在高通、Intel、华为、三星之后，联发科终于对外宣布了自己的5G基带芯片，MTK Helio M70。
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联发科明年将推出首款5G数据机芯片M70
联发科在5G布局上，不同当时4G世代是处于落后阶段，本次5G是处于领先族群，且积极参与5G规格制定标准组织3GPP会议，正携手NOKIA、NTT Docomo、中国移动及华为等设备商及运营商。
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联发科宣布5G基带2019年上市 Helio M70，5Gbps，7nm工艺
在台北电脑展上，联发科也宣布了自家的5G基带——Helio M70，将在2019年上市，速率可达5Gbps，采用台积电7nm工艺制造，已经与NTT Docomo、中国移动、华为等合作。
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首款5G数据机芯片M70 将于2019年推出
5G世代即将来临，联发科5日宣布，明年将推出首款5G数据机芯片M70。联发科总经理陈冠州表示，联发科在5G起步得比过去的4G世代还要早上许多，目前在5G世代绝对是领先群，预计今年下半年会有更多消息对外释出。
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手机芯片竞争激烈 5G和AI或促使格局改变
随着苹果、三星、华为、小米等越来越多品牌厂商自制手机芯片，以及整个手机市场增长乏力，手机芯片厂商间的竞争变得更加激烈。
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AI芯片大战！高通 VS 联发科
近期，高通和联发科几乎同时向业界展示了他们在人工智能领域的研究新进展，作为芯片行业的两大领先厂商，研发AI芯片及应用对其在行业保持竞争优势来说具有战略意义。为智能手机的竞争带来了新的竞争点!
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联发科新一代处理器 Helio P22首发机种是vivo Y83
日前才正式发布的 P22 移动处理器，采用了 12 纳米制程技术生产，拥有 8 核心 A53 架构，主频最高可达 2.0GHz，非常符合中接机的使用。其他方面，vivo Y83 还采用了 6.22 寸屏幕，分辨率为 1，520×720，配备 4GB+64GB 储存容量，借由插卡最高可拓展至 256GB。电池容量为 3，260mAh，运行以 Android 8.1 为基础的客制化 Funtouch OS 4.0 系统。在这些规格下，基本能够满足日常使用的需求。
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用于谷歌Android Things的开发板——联发科MT8516 Cortex A35 SoM开发套件
Google发布了Android Things 1.0，这是IoT操作系统的首个稳定版本，并宣布了几款基于恩智浦i.MX 8M，Qualcomm SDA212和SDA624以及联发科MT8516 SoC的经过认证的SoM(模块系统)。
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联发科再战中低端市场，发布Helio P22芯片：12nm
联发科宣布推出中端芯片Helio P22。
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联发科技推出曦力P22 促进AI在主流市场普及
2018年5月23日，北京 — 联发科技今天宣布推出面向主流市场的智能手机平台- 联发科技曦力P22(MediaTek Helio P22)，首次将12nm先进工艺及AI应用带到大众价位的手机上。曦力 P22将进一步壮大联发科技曦力 P系列产品组合，满足日益增长的超级中端市场需求。
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OPPO在印度推出Realme 1 采用联发科P60芯片
日前，OPPO在印度市场推出了主打高颜值、高性价比的Realme 1手机，该机将直接与小米在印度市场推出的红米系列展开竞争。Realme系列是OPPO与亚马逊合作的子品牌，OPPO称，虽然是高性价比产品，但是每一台Realme 1手机都经过了多达18次的主板质量测试，以及超过10万次的跌落测试。以保证手机的质量。
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代号“Cactus”的小米新机：搭配联发科Helio P40处理器
5月10日消息 一款神秘小米手机刚刚出现在Geekbench上，该机代号为“Cactus”(仙人掌)，配备了联发科的Helio P40(MT6765)处理器。
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传停止向中兴通讯出售芯片？联发科：没有！
昨天，有消息称台湾当局已要求联发科停止向中兴通讯出售芯片。消息传出之后，联发科速发辟谣，称没有发布不能(给中兴)供货的声明。
