联发科抢下思科订单后 直捣高通大本营北美

全球前两大手机芯片厂高通、联发科积极向外扩增新动能，联发科更直捣高通大本营北美，传夺下全球网通设备龙头思科订单，并且有望跻身苹果iPhone供应链。

联发科接连传出拿下北美品牌大厂订单气势旺盛之际，公司乘胜追击，已调派菁英研发人员前往北美地区，强化当地业务与客户服务，希望能够拿下更多的订单。

联发科主力产品为智能手机芯片、电视芯片、多媒体芯片等，但多数逐渐步入成长高原期，因此这几年积极寻求跨入难度较高的定制化芯片(ASIC)，也顺利从博通手中抢下首张思科订单。

由于明年度的芯片设计已如火如荼进行中，市场传出，联发科又顺利取得思科明年度的订单，且较今年交货的产品高端，有助于提升产品均价(ASP)。

业界人士表示，联发科打开北美市场的企图心相当旺盛，再加上去年以来，市场盛传联发科强攻苹果手机供应链，在抢攻市场、服务客户等诸多因素的考量下，近日联发科已调派菁英研发人员前往北美地区。

ASIC算是联发科今年获得具体成就的产品线之一，去年ASIC团队已顺利抢下思科订单，今年双方合作关系延续至中阶产品线，今年联发科再力争成为苹果供应商，透过联发科研发菁英人员的调派，可以看出联发科要在北美市场持续开彊辟土的强烈企图。

联发科近年来，在手机市场之外，积极卡位车用、无线充电、物联网等新应用，寻找新的施力点。

联发科重新深入高通的大本营美国市场，并锁定ASIC领域，希望能逐一抢下重量级美系手机和网通客户。