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台湾代工业巨头面临十面埋伏
总部在上海的中芯国际(SMIC)首席执行官张汝京在一名助手叫他出去的时候正和下属在悄声地讨论芯片制造业，10分钟后，这名中国大陆的首屈一指晶圆厂头头回来了，面上带着明显的震惊。张说台湾地区当局发了一份传真给他
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芯片市场开始回暖 5月台积电联电收入好转
据国外媒体报道,作为全球最大和第二大合同芯片生产商,台积电和联电日前宣布,今年5月份,两家公司销售收入同比均出现下滑,但得益于PC和消费电子产品市场需求增长,较今年第一季度出现好转。 由于客户下达新的芯片
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5月份台积电联电收入下滑 芯片市场开始回暖
据国外媒体报道，作为全球最大和第二大合同芯片生产商，台积电和联电于当地时间本周五宣布，今年5月份，两家公司销售收入同比均出现下滑，但得益于PC和消费电子产品市场需求增长，较今年第一季度出现好转。 由于
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联电、德仪展开32奈米制程世代合作
联电、德仪展开32奈米制程世代合作 联电董事长胡国强11日在股东会上对于晶圆专工产业未来信心满满地表示，愈来愈多整合元件厂(IDM)采取Fabless或Fab-Lite策略，他更首度证实，联电与德州仪器(TI)已展开45奈米及
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台联电TI共同合作 开发45及32纳米芯片技术
台联电TI共同合作 开发45及32纳米芯片技术
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5月份台积电联电收入下滑 芯片市场开始回暖
5月份台积电联电收入下滑 芯片市场开始回暖
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半导体闪亮六月大行情引爆
随着台湾外各半导体大厂陆续公布首季财报，对第二季展望几乎一面倒地看好，尤其六月后的订单强度抱持十分乐观看法，台湾晶圆代工双雄台积电及联电、封测双雄日月光及硅品等，亦认为今年六月接单确实强劲，没有五穷六
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德州仪器透露代工策略：联电赢得Sparc业务
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TI透露代工策略：联电将赢得Sparc业务？
德州仪器日前披露了新的代工策略，暗示台积电、联电和一家尚未确定的厂商将瓜分其45纳米业务。 根据德州仪器披露的信息，似乎联电收获颇大。据德州仪器的一位高管，联电将在45纳米节点上为SunMicrosystems代
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三大晶圆代工首季获利料疲弱 但好景不远
路透社日前撰文指出，全球前三大晶圆代工厂商——台积电、联电和特许半导体，可能公布第一季季度获利为逾一年来最低，原因在于芯片需求疲弱不振。但分析师表示，淡季可能接近尾声，前景看好，因客户库存减少，且
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联电加入PFI 台积电3A计划25家IP业者加入
晶圆代工业者不仅是专营制造，也逐渐扮演产业策略联盟的参与者及推手。由EDA业者益华(Cadence)所发起的业界组织PowerForwardInitiative(PFI)宣布获得联电的支持加入，共同投入未来通用功率格式(CommonPowerFormat)设
