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[导读]联电、德仪展开32奈米制程世代合作  联电董事长胡国强11日在股东会上对于晶圆专工产业未来信心满满地表示,愈来愈多整合元件厂(IDM)采取Fabless或Fab-Lite策略,他更首度证实,联电与德州仪器(TI)已展开45奈米及

联电、德仪展开32奈米制程世代合作

 
 联电董事长胡国强11日在股东会上对于晶圆专工产业未来信心满满地表示,愈来愈多整合元件厂(IDM)采取FablessFab-Lite策略,他更首度证实,联电与德州仪器(TI)已展开45奈米及32奈米制程世代合作。而针对联电未来现金运用,他指出,今后员工分红都将改采现金,2007年可能持续执行库藏股注销股本。随着联电员工分红改采现金,使得过去在曹兴诚时代所主张员工分红配股、自己当头家的作法走入历史,亦代表晶圆代工大环境及联电管理作风迈向另一个崭新阶段。

   
胡国强表示,联电成立27年来,虽然过去几年面对新竞争者将晶圆专工价格行情打乱,但联电从90奈米制程重整脚步后,已取得不错进展,经营团队几乎每天都在思考如何强化联电竞争力,相信2007年包括0.13微米、90奈米及65奈米制程都将明显展现成果,晶圆专工厂将持续受惠于整合元件厂所采取FablessFab-Lite策略,他并首次证实,联电已与德仪携手共进45奈米、甚至32奈米制程。

   
值得注意的是,目前晶圆代工厂在32奈米制程开发,除台积电宣布与飞思卡尔(Freescale)合作,还有新加坡特许(Chartered)IBM合作技术平台,而在德仪宣布45奈米世代以后不再自行研发,策略转变使得德仪更加倚重联电等晶圆专工厂。然胡国强认为,从45奈米制程之后,芯片将局限于CPU及绘图芯片等高效能市场,市场应用相对有限;外界亦预料联电未来32奈米制程主要客户,将以CPU、绘图芯片、可编程逻辑元件(FPGA)及手机基频芯片为主。

   
由于联电2007年分红全数改采现金约23亿元配发,胡国强对此表示,未来倾向员工分红全数以现金发放。事实上,科技业者面对2008年员工分红费用化,已提前展开因应措施,而联电过去一向由荣誉董事长曹兴诚所主张员工入股、自己当头家时代,亦几乎算是走入历史。

   
另外,联电11日股东会一致通过减资约3成议案,尽管部分小股东希望联电一次减资5成,但为避免外界疑虑,最终大会仍一致通过3成减资案。胡国强说,联电为妥善运用现金部位,基于全盘考虑,减资比例约3成、每股发还3元,其余部分留作部分资本支出,以及其它营运所需资金;联电2007年除减资外,亦不排除持续执行库藏股注销股本。

   
联电财务长刘启东则指出,联电持续在降低股本、提升股东权益,2006年共花费约200亿元执行库藏股,注销股本比例约达5.1%,这次拟减资3成则属一次到位,2007年则没有减资后再增资规画。对于联电股东会通过减资案,市场抱以正面响应,股价11日以小涨、20元整数关卡作收。

   
而针对小股东问及和舰案进展,胡国强说,政府2007年初宣布开放0.18微米制程登陆,目前和舰技术亦达此范畴,希望能够循适当管道及时机,与政府相关单位沟通,至于和舰所赠[!--empirenews.page--]15%持股,现仍在信托阶段。
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