晶圆代工龙头台积电(2330)公告6月营收540.28亿元续创新高,第2季营收1,558.86亿元,顺利达到业绩展望高标。联电6月营收107.61亿元,较5月微减0.9%,但第2季营收319.05亿元,季增率达14.8%符合预期。 展望第3
联电(2303-TW)(UMC-US)、世界先进(5347-TW)今(10)日同步公告6月营收数据,二者累计第2季营收分别增14.85%、11.9%。 联电今天公告6月营收为107.61亿元,较5月略减0.94%,年增11.15%,累计第2季营收319.048亿元,较
联电(2303)昨(8日)除息,虽在开盘2分钟内一度完成填息,而外资美林也延续对联电的乐观,认为其将在40奈米制程需求畅旺的趋势中受惠,并将联电目标价喊至22元,不过,外资德意志今(9日)出具的最新报告,对联电则是看法
台湾台积电(2330)、联电(2303)当心了,中国大陆的中芯国际(SMIC)已再度进军日本市场抢夺晶片代工订单!日经新闻6月28日报导,全球第5大晶圆代工厂中芯最高营运负责人(CEO)邱慈云接受专访时表示,为了抢攻日本厂商的晶
台湾台积电(2330)、联电(2303)当心了,中国大陆的中芯国际(SMIC)已再度进军日本市场抢夺晶片代工订单!日经新闻6月28日报导,全球第5大晶圆代工厂中芯最高营运负责人(CEO)邱慈云接受专访时表示,为了抢攻日本厂商的晶
台湾台积电(2330)、联电(2303)当心了,中国大陆的中芯国际(SMIC)已再度进军日本市场抢夺晶片代工订单! 日经新闻6月28日报导,全球第5大晶圆代工厂中芯最高营运负责人(CEO)邱慈云接受专访时表示,为了抢攻日本厂商的
联电与新思科技(Synopsys)共同宣布,两家公司的合作已获得成果,采用新思科技DesignWare逻辑库的IP组合,和Galaxy实作平台的一部分寄生StarRC萃取方案,成功完成联电第一个14奈米FinFET制程验证工具的设计定案。在双
产能吃紧,联电(2303)股价持续走强。根据国际半导体材料产业协会(SEMI)最新公布资料,5月北美半导体设备制造商订单出货比(B/B值)1.08,是连续五个月站在多空分界的1之上,分析师指出,这表示半导体产业景气持续处于复
在Synopsys 的协助下,台湾联电(UMC)首款基于14nm制程及FinFET晶体管技术的测试用芯片日前完成了流片。联电公司早前曾宣布明年下半年有意启动14nm制程FinFET产品的制造,而这次这款测试芯片完成流片设计则显然向实现
晶圆代工大厂联华电子(UMC,以下简称联电)与全球半导体设计制造提供软体、IP与服务的领导厂商新思科技(Synopsys)共同宣布两家公司的合作已获得成果,采用新思科技 DesignWare 逻辑库的 IP 组合,和 Galaxy 实作平台的
产业评析:联电(2303)是国内第二大晶圆代工厂,也是行动装置概念股。 看好理由:虽然28纳米发展进度不如预期,但外资看好新兴市场行动装置与IEEE802 11ac网通新产品市场需求强劲,带动明年40纳米制程高度成长,
绝大多数办公空间,灯具开关集中墙面,50个人办公时灯全亮,1个人办公时,一样全亮,费电耗能,其实,只要在每个人灯区,装上拉式开关,离开座位关灯,节电效果就非常好。 联华电子在竹科8A晶圆厂,办公区灯具都做小
在Synopsys的协助下,台湾联电(UMC)首款基于14nm制程及FinFET晶体管技术的测试用芯片日前完成了流片。联电公司早前曾宣布明年下半年有意启动14nm制程FinFET产品的制造,而这次这款测试芯片完成流片设计则显然向实现这
产能吃紧,联电(2303)股价持续走强。根据国际半导体材料产业协会(SEMI)最新公布资料,5月北美半导体设备制造商订单出货比(B/B值)1.08,是连续五个月站在多空分界的1之上,分析师指出,这表示半导体产业景气持续
在Synopsys 的协助下,台湾联电(UMC)首款基于14nm制程及FinFET晶体管技术的测试用芯片日前完成了流片。联电公司早前曾宣布明年下半年有意启动14nm制程FinFET产品的制造,而这次这款测试芯片完成流片设计则显然向实现
在Synopsys 的协助下,台湾联电(UMC)首款基于14nm制程及FinFET晶体管技术的测试用芯片日前完成了流片。联电公司早前曾宣布明年下半年有意启动14nm 制程FinFET产品的制造,而这次这款测试芯片完成流片设计则显然向实现
联电(2303-TW)(UMC-US)与新思科技(Synopsys)(SNPS-US)共同宣布,两家公司的合作已获得成果,采用新思科技DesignWare逻辑库的IP组合,和Galaxy实作平台的一部分寄生StarRC萃取方案,成功完成联电第一个14奈米FinFET制
在Synopsys 的协助下,台湾联电(UMC)首款基于14nm制程及FinFET晶体管技术的测试用芯片日前完成了流片。联电公司早前曾宣布明年下半年有意启动14nm制程FinFET产品的制造,而这次这款测试芯片完成流片设计则显然向实现
产能吃紧,联电(2303)股价持续走强。根据国际半导体材料产业协会(SEMI)最新公布资料,5月北美半导体设备制造商订单出货比(B/B值)1.08,是连续五个月站在多空分界的1之上,分析师指出,这表示半导体产业景气持续
随着iPhone5、三星GalaxyS4等高阶智慧型手机销售不如预期,也让市场转而看好中、低阶机种的成长力道,并对晶圆代工40奈米制程的需求转趋乐观。外资大摩(MorganStanley)即出具最新报告,指出40奈米制程今年需求旺、估