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中芯CEO王宁国：五年要挤下联电
中芯国际执行长王宁国。 （联合报系资料库） 大陆最大晶圆代工中芯国际执行长王宁国15日将首度公开面对媒体，对外宣示中芯五年计画与新的企业形象标志。 根据当地业界透露，中芯看好内地优势，积极争取台积电在
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联电取得日本三垦电气订单
△联电（2303）昨（10）日宣布取得日本电源管理IC大厂三垦电气（Sanken Electric）订单。联电提供多样化的电源半导体制程，支援不同客户的需要，透过这种支援，联电期望能促进各种日常生活应用产品中电源半导体的生产
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联电宣布加入欧盟FP7科研架构计画
联电（2303）今日宣布已成功加入欧盟FP7科研架构计画，成为第一家以正式成员身份参与该计画的台湾电子业厂商。联电表示，联电与来自9个国家的产、学、研各界共18单位，包含国内工业技术研究院，共同提出「建立中小企
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摩根大通：看好台积电及封测双雄
《联合晚报》报导，摩根大通证券指出，半导体库存水位升高引发市场疑虑，为考量半导体库存修正的情况下，重燃2004 年至 2005 年的库存修正噩梦，因此将下修半导体业 Q2 及全年业绩预测。不过摩根大通认为，这次库存修
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联电2月营收下滑
受2月工作天数减少影响，晶圆代工大厂联电(2303)2月营收为90.07亿元，较元月下滑5.43％，是连续第5个月营收下滑，且近11个月来单月营收新低。联电自结2月营收90.07亿元，较1月下滑5.43％，不过营收下滑在市场预期中，
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台积电传遭砍单 部分40nm订单转联电
据报导，台积电 (2330-TW) 客户近期传出砍单，已知有高通(Qualcomm)、联发科(2454-TW)、智霖(Xilinx)、英伟达(nVIDIA)等削减订单，冲击第 2 季获利成长。另外，台积电 40、45 奈米供货却又相当吃紧，致部分客户将 40
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晶圆双雄营收 先蹲后跳
晶圆双雄近期营运多空讯息交杂，不过台积电（2330）、联电（2303）并无意改变首季营运目标，法人表示，由于2月工作天数较元月少3天，加上电脑产品需求减弱，因此，推估晶圆双雄2月营收将较上月微幅滑落，但3月营收会
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晶圆双雄营收 先蹲后跳
【萧文康╱台北报导】晶圆双雄近期营运多空讯息交杂，不过台积电（2330）、联电（2303）并无意改变首季营运目标，法人表示，由于2月工作天数较元月少3天，加上电脑产品需求减弱，因此，推估晶圆双雄2月营收将较上月微
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中芯国际 加码投资28奈米技术
台陆晶圆厂先进半导体技术竞争加剧，大陆最具规模晶圆厂中芯国际表示，2011到2015年间，通过引进、消化、吸收和再创新的方式，加大对28奈米及以下技术领域自主创新、开展国际技术合作。中芯最大竞争对手则是国内的台
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台积电和联电争抢IP授权商机 整合第三方工具已成趋势
芯片设计愈趋复杂，对已验证IP的需求也愈来愈高，根据全球半导体协会(GSA)统计，2010年晶圆代工厂提供给IC设计业者的IP数量，已经超过以IP授权为主要业务的第三方IP供货商。为了缩短芯片设计至量产时间，台积电旗下创
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台积电和联电争抢IP授权商机 代工厂整合第三方设计工具已成趋势
芯片设计愈趋复杂，对已验证IP的需求也愈来愈高，根据全球半导体协会（GSA）统计，2010年晶圆代工厂提供给IC设计业者的IP数量，已经超过以IP授权为主要业务的第三方IP供货商。为了缩短芯片设计至量产时间，台积电旗下
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中国大陆晶圆代工厂与台商抢订单
为降低成本，集成元件大厂(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趋势，然随著大陆市场崛起，以及大陆本土晶圆代工厂实力逐渐增强，加上价格较为便宜，IDM未来恐进一步将委外订单释出给大陆晶圆代工厂
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台积电和联电抢食IP授权商机 受惠于整合第三方设计工具
台积电和联电抢食IP授权商机 受惠于整合第三方设计工具
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加强3D芯片设计制造能力 宏宝科技被正式并入联电研发部门
联电23日结算前年10月成立的宏宝科技，将宏宝的3D芯片技术团队移植到联电的研发部门。市场预期，未来3DIC可望成为联电在28纳米上的重点产品，拉近与台积电的距离，亦可望对尔必达、力成合作案有加分作用。联电则表示
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宏宝科技被正式并入联电研发部门
联电23日结算前年10月成立的宏宝科技，将宏宝的3D芯片技术团队移植到联电的研发部门。市场预期，未来3D IC可望成为联电在28纳米上的重点产品，拉近与台积电的距离，亦可望对尔必达、力成合作案有加分作用。联电则表示
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联电清算宏宝 将3D晶片技术团队移植到内部研发部门
联电(2303-TW)结算前年成立的宏宝科技，将宏宝的3D晶片技术团队移植到联电研发部门，预计未来3D IC将是联电在28奈米上的重点产品，拉近与台积电的距离。根据《经济日报》报导，联电该做法可使投资成本降低，也对未来
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热门股－联电 产能吃紧淡季不淡
联电（2303）公布元月营收95.3亿元，较去年12月的101.78亿元减少6.4％，联电第1季仍在进行产品组合及制程技术调整，因此1月份晶圆出货量略较去年12月下滑，加上新台币汇率升值，因此元月营收出现下滑，但仍符合市场预
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联电清算宏宝 纳入3D IC团队
联电昨（23）日结算前年10月成立的宏宝科技，将宏宝的3D晶片技术团队移植到联电的研发部门。市场预期，未来3D IC可望成为联电在28奈米上的重点产品，拉近与台积电的距离，亦可望对尔必达、力成合作案有加分作用。联电
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45/40纳米需求旺 中芯国际年底加入战局
受惠于智能型手机、平板计算机等行动运算装置销售畅旺，带动晶圆代工45/40纳米制程需求，台积电、联电及GlobalFoundries皆扩大45/40纳米制程产能，中芯国际也加紧脚步，预计于2011年下半加入战局，让竞争更加激烈。中
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中芯国际年底加入40纳米战局
受惠于智能型手机、平板计算机等行动运算装置销售畅旺，带动晶圆代工45/40纳米制程需求，台积电、联电及Global Foundries皆扩大45/40纳米制程产能，中芯国际也加紧脚步，预计于2011年下半加入战局，让竞争更加激烈。
